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製造前にPCB設計ルールで検出できる、よくあるDFMの問題 製造前にPCB設計ルールで検出できる、よくあるDFM上の8つの問題 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 製造前にPCBのDFMエラーを未然に防ぎましょう。よくある8つの問題と、手戻りや遅延を回避するために役立つ設計ルールをご紹介します。 記事を読む
電源供給用パッシブ部品の仕様として何を定めるべきか 電力供給用受動部品で何を仕様として定めるべきか 1 min Newsletters PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 まずレール要件から電源供給用パッシブ部品を定義しましょう。実際のPDN性能に、有効容量、ESR、ディレーティングがどのように影響するかを理解します。 記事を読む
電力供給用パッシブ部品は、今や性能を左右する重要部品となっています 電力供給用パッシブ部品は、今や性能を左右する重要部品です 1 min Newsletters PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 受動部品の電力供給が、いかにして性能を左右する重要な要素になったのかを探ります。MLCC、ポリマー、インダクタ、フェライト、シャントが、AIやEVのPDNをどのように形作っているのかをご覧ください。 記事を読む
マルチCAD環境とは何か：その利点とベストプラクティス マルチCAD環境とは？その利点とベストプラクティス 1 min Blog 機構設計者（メカエンジニア） PCB設計者 電気技術者 機構設計者（メカエンジニア） 機構設計者（メカエンジニア） PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 マルチCAD環境が設計コラボレーションをどのように効率化するかをご紹介します。チームが手戻りを削減し、可視性を向上させ、ベストプラクティスに従ってより迅速に成果物を提供する方法をご覧ください。 記事を読む
組立におけるフレキシブル回路 アセンブリにおけるフレキシブル回路：手遅れになるまでPCB設計者には見えないこと 1 min Blog PCB設計者 製造技術者 PCB設計者 PCB設計者 製造技術者 製造技術者 実際の製造現場におけるフレキシブル回路の実装課題を学びましょう。設計上の判断が歩留まり、部品配置、そしてリフロー性能にどのような影響を与えるかを理解できます。 記事を読む
高信頼性受動部品の規格 高信頼性受動部品の規格 1 min Blog 電気技術者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 規格が高信頼性の受動部品をどのように定義しているかを学びましょう。AEC-Q200、MIL-PRF、宇宙分野の各種フレームワークを理解し、厳しい要件が求められる設計に適した部品を選定できるようになります。 記事を読む
未来的な時計 進化する技術：PCB業界を革命する技術トレンドを見てみましょう 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト PCB業界の未来を形作る主要因子: 進歩する技術が新たな成長機会を刺激し続ける 消費者電子機器の進歩がPCBの複雑さを高める 電子機器の継続的な小型化 AIの使用による予測保全の改善 自動車セクターでのPCBの応用範囲の拡大 今日の複雑でありながら小さな多層PCBは、20世紀の変わり目に発明され、1943年にポール・アイスラーによって特許を取得した元々の設計と機能から大きく進化してきました。それ以来、より洗練された製造プロセスと設計ソフトウェアも、生産の効率化とコストの削減を可能にしました。例えば、わずか10年前には、HDI、FPGA、マイクロビアは最高価格の設計に限定されていましたが、今日では世界中で容易にアクセスできるようになっています。 電子技術革新の中核として、PCB業界は変化のペースに追いつき、PCB依存技術が進化し、消費者の需要が変化するにつれて成熟し、発展していかなければなりません。消費者がより速く、よりスリムなデバイスを求め、個人と産業の両方が洗練された機能性を求める中、先導的なPCBデザイナーは激しいプレッシャーの下にあります。一つの例として、5Gに必要な高周波伝送が、適切な PCB設計ツールなしでは非常に配置が難しい複雑な混合信号PCBの使用を必要としています。 PCB業界を革命的に変える技術とトレンドをもっと深く見てみましょう。 トレンドを牽引するトレンド: AI、IoT、および5G接続 グローバルIoT市場は、2022年の399.41億ドルから2027年には1057.55億ドルに上昇すると予想されます。 統合されたAI、5G接続、およびインターネット・オブ・シングス（IoT）は変化の原動力となり、PCB製造の成長と進歩を促進しています。 最大20Gbpsのネットワーク速度へのアクセスを提供する5Gは、現在のLTEネットワークよりも10倍速く、4Gよりも20倍速く動作し、低遅延（実質的にリアルタイムの1ミリ秒）と最大99.9999パーセントの高い信頼性を実現します。これは、センサーや機械を含むあらゆる種類のガジェットがこれまで以上に迅速に通信し、データを共有することを可能にし、私たちが生活し、特に働く方法を根本的に変えます。 過去にWi-Fiが不足していたところ、5Gはリアルタイムの重要な通信を可能にし、未来のスマート工場にとって製造上の差別化要因および必須条件となります。 しかし、世界中で5Gシステムが展開されるにつれて、その高速性能はPCBボードの設計と製造において依然として課題を提起しています。例えば、信号の整合性を確保するためには、設計者は幅、トレースの長さ、ルーティング、終端、およびシールドなどの要因を考慮しなければなりません。もう一つの問題である電磁干渉は、フィルタリング、シールド、グラウンディング、レイアウトを通じて軽減することができます。 5Gアプリケーションのニーズに応え、高い回路密度と低い信号損失を実現するために、PCB製造業者は従来の減算エッチング手法の代わりに、改良された半加算プロセス（MSAP）技術を使用しています。この技術では、フォトレジストが存在しない場所に薄い銅層がラミネートに適用されます。高精度のエッチングを光リソグラフィーで実現し、導体間の銅を除去することで、信号強度の損失を少なくします。 消費者電子機器の小型化とその他の進歩 私たちの個人的な生活におけるPCBの普及は、消費者が新しい技術を日常生活にますます取り入れ始めるにつれて続いています。今では、照明のオンオフやエアコンを快適な華氏78度に設定するなど、日常のタスクを単純な音声コマンドで監視・制御しています。 記事を読む