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アジャイル設計のためのコラボレーション Newsletters 小規模チーム、大きな影響:Altium 365 RSPがアジャイル設計のためのコラボレーションを効率化 今日の電子機器開発チームは、完璧な嵐のような課題に直面しています。システムはより複雑かつ学際的になりつつあり、市場の要求は急速に変化しています。アジャイル開発アプローチを使用する小規模ハードウェアチームにとって、これは特に大きな課題を生み出します: 限られたリソースで成長する複雑さを管理しながら効果的に対応し続ける。 ハードウェア開発におけるアジャイル導入の影響は明らかです。 マッキンゼーの研究によると、 アジャイル方法を成功裏に実装したハードウェア開発チームは、市場投入までの時間を30%速めることができます。しかし 50%以上のチームが依然として要件を基本的なスプレッドシートやドキュメントで追跡しており、現代のニーズと伝統的なツールとの間に乖離が生じています。 ハードウェアがアジャイルに出会う時:複雑なロマンス ハードウェア開発とアジャイル方法論との関係は常にスムーズだったわけではありません。ソフトウェアチームが数十年にわたってアジャイル実践を受け入れている一方で、ハードウェアチームはしばしばこれらのアプローチを懐疑的に見ています。このためらいは理由がないわけではありません - ハードウェア開発には物理的なコンポーネント、規制要件、製造の制約が関わっており、これらは常に純粋なアジャイル方法とは一致しません。 「 コラボレーティブな要件管理システムでサイロを打破する」で以前に探求したように、従来の製品開発はしばしばリレーレースのように見え、各チームが次のチームにバトンを渡していきます。この線形のアプローチは論理的に見えるかもしれませんが、小規模チームが負担できないコミュニケーションのギャップや遅延したフィードバックをしばしば引き起こします。 小規模チーム、大きな責任 小規模のハードウェアチームにとって、課題は倍増します。エンジニアはしばしば複数の役割を担い – ある日はシステムアーキテクト、次の日は検証スペシャリストです。この役割の流動性は小規模チームに固有のものですが、組織と追跡可能性を維持するためには堅牢なシステムが求められます。単一のエンジニアが要件変更を行う場合、その変更がシステム全体に及ぼす影響を理解する必要があるかもしれません。 複雑さはチームのサイズとともに減少するわけではありません。小規模チームは、大規模組織と同じ課題に直面します:規制要件の管理、製品バリアントの取り扱い、分散したチームメンバー間の明確なコミュニケーションの維持。違いは、これらの要求を管理するためのリソースが少ないことにあります – 効率と自動化を望ましいものから必須へと押し上げます。 すでに持っているアジャイルの利点
ルールを曲げる:ダイナミックアプリケーションのためのフレキシブル回路の設計 ルールを曲げる:ダイナミックアプリケーションのためのフレキシブル回路の設計 フレキシブル回路は、剛性のあるPCBでは実現できないコンパクトで軽量、そして適応性の高い設計を可能にします。ウェアラブルデバイスからロボティックシステムまで、フレキシブルPCBは常に動き続けるアプリケーションで優れた性能を発揮します。しかし、これらのダイナミックな環境は、回路設計に独自の課題をもたらし、技術的な専門知識と戦略的な計画の両方が求められます。 このブログでは、ダイナミックなアプリケーションのためのフレキシブル回路の設計について見ていきます。材料科学の理解から一般的な課題への対処まで、このブログはPCBデザイナーに耐久性と信頼性のあるフレキシブル回路基板を作成するために必要な洞察を提供します。 ダイナミックなアプリケーションにフレキシブル回路が不可欠な理由は何か? フレキシブルPCBは、狭いスペースに適応し、繰り返しの曲げやねじれに耐える能力があるため、際立っています。これにより、剛性のあるPCBでは失敗するようなアプリケーションで役立ちます。例えば: フィットネストラッカーやスマートウォッチのようなウェアラブル電子機器。 ロボットアームや関節で連続的な動きを扱うロボティクス。 エアバッグ、センサー、内装照明を含む自動車システム。 最先端のスマートフォンや携帯デバイスの折りたたみ式および巻き取り式ディスプレイ。 これらのダイナミックなアプリケーションは、性能を損なうことなく機械的なストレスと繰り返しの動きに耐える設計を要求します。 材料科学 柔軟な回路のために選択する材料は、動的なアプリケーションでの性能に大きな影響を与えます。重要な材料とその役割を詳しく見てみましょう: 基材 ポリイミド(PI):その優れた機械的強度、柔軟性、および耐熱性のために、柔軟な回路に最も一般的に使用される材料です。 液晶ポリマー(LCP):低い水分吸収と優れた高周波性能が求められるアプリケーションに理想的です。 銅の種類 圧延アニール(RA)銅:その滑らかな表面と高い延性のため、動的なアプリケーションに好まれます。RA銅は、電気めっき(ED)銅と比較して、繰り返しのストレス下での亀裂が発生しにくいです。 接着剤なしラミネート:接着剤なしの構造は、剥離などの潜在的な弱点を排除し、材料の厚さを減らすことで、繰り返し曲げに対する回路の耐性を向上させます。 以下に示すのは、ブックバインダー構造を持つ例のリジッドフレックススタックアップです。このスタックアップの設計アプローチについては、 この記事でさらに読むことができます。 成功へのテスト:動的曲げおよびフレックスサイクルテスト
Gerber X3 Gerber X3ファイル形式の概要 ほとんどの設計者やEDAベンダーは、UcamcoからのGerberエクスポートフォーマットの最新のアップデートについておそらく知らないでしょう。2020年に静かに、UcamcoはGerberフォーマットをアップデートし、新しいフォーマットはGerber X3として知られるようになりました。新しいフォーマットは以前のフォーマットと非常に似ており、EDAソフトウェアやCAMツールがGerber X3ファイルのセットを持っていると教えてくれない限り、それがGerber X3ファイルであることを知ることはおそらくないでしょう。 では、このフォーマットの何が大きな問題で、なぜ設計者や製造業者がそれについて気にするべきなのでしょうか? Gerber X3ファイルエクスポートに含めることができる新しい機能やメタデータをいくつか見てみると、Ucamcoが業界の事実上の製造ファイルフォーマットをアップグレードすることを選んだ理由がはるかに明確になります。この記事で、いくつかのアップグレードと新機能を概説します。 インテリジェントデータフォーマットの歴史 まず、PCB製造のアウトプットについて非常に簡単な概要をお話しし、これがGerberファイルフォーマットを現在のバージョンに更新する動機を説明することを願っています。 Gerberファイルは1980年にRS-274-Dファイル形式のオリジナルリリースとともに登場しました。後に1998年には「技術的に時代遅れ」と宣言され、RS-274-X形式に置き換えられました。この形式は今日に至るまで、Gerber X2とともに事実上の標準として残っています。1995年には、最初の「インテリジェント」データ形式であるODB++がリリースされ、PCB製造業者への引き渡しのために、より多くの製造および組立データを単一のデータアーカイブに束ねる試みとして登場しました。2004年3月には、IPC-2581標準のオリジナルリビジョンがリリースされ、ODB++出力と同じレベルのインテリジェンスを、単一のXMLベースのファイル(.IPC拡張子)で提供しました。 今日のPCB出力ファイル形式についてもっと知る EDAベンダーとCAMベンダーは、これらのデータ形式の作成と閲覧をさまざまな程度でサポートしてきました。これらのファイル形式の進化の傾向は明らかであるべきです:時間が経つにつれて、PCBに関するより多くの情報を形式に組み込んできました。これらのファイル形式でサポートされているデータの例には、次のようなものがあります: コンポーネント情報 スタックアップとレイヤー定義 外部ネットリスト(IPC-D-356のような)が不要なネット名 差動ペア定義 他にも現代のフォーマットが登場し、消えていったものがありますが、 Happy Holdenが別の記事でうまく詳述しています。しかし、これまで生き残っている3つは、新しいGerberバージョン、ODB++、そしてIPC-2581です。X3は、クラシックなGerberフォーマットを、インテリジェントなデータフォーマットで期待されるものにかなり近づけます。
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