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リジッドフレキシブル基板設計
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リジッドフレキシブル基板設計

フレキシブルおよびリジッドフレキシブルプリント基板技術は、軽量化と省スペース化を実現します。今日の小型軽量のコンシューマーエレクトロニクス製品は、リジッドフレキシブル技術を用いて作られることが多いですが、リジッドフレキシブル基板設計を成功させるには多くの課題があります。フレキシブル電子機器やウェアラブル設計のための基板とリジッドフレキシブル設計については、ライブラリのリソースをご覧ください。

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進化する設計要求に応える優れたソフトウェア 1 min Blog ベストな設計結果のために、優れた設計ソフトウェアに任せることを確認します。 Altium Designer 強力で最新の使いやすい専門家向きのPCB設計ツールです。 技術と創造性が、PCB設計の複雑性と実用性の価値における進化を維持します。簡単な趣味のプロジェクトは、以前は価格と設計という専門性から制限を受けていましたが、ソフトウェアがよりインタラクティブ、使いやすくなるにつれて細部にわたって進歩しています。設計対象がLEDディスプレイ、多層面付け、複数基板プロジェクト、サイズ/電力の縮小のいずれかにかかわらず、長年頼ってきた無償のPCB設計ソリューションは、必要なスピードや結果を与えてくれなくなっています。今やフリーウェアの先を見て、入手可能な優れたPCB設計ソフトウェアを調査すべき時期です。 無償のCADソフトウェアからベストなCADソフトウェアへ移行 PCB設計者は長い間、無償のPCB設計ソフトウェアでの作業に甘んじていました。以前は、設計を完成させることができ、簡単に次のプロジェクトに移ることもできていました。しかし、設計者が設計を求められるテクノロジーのレベルは無償ソフトウェアで対応するには多すぎる要件を持つようになりました。リジッドフレキシブルな素材、小さくて高性能な基板の電源分配など全ての要件を設計で実現しつつ、頭の中で制作し続けなければなりません。無償ソフトウェアプラットフォームから機能をフル装備したPCB設計CADシステムに移行する場合、何を期待すべきでしょうか。 統合設計環境で複数ツールを有する高性能のCADツール 作業を完了させるために、複数のCADプラットフォームを対応する必要はありません。代わりに、同一の統合設計環境から自分の設計の全てを作成できます。 PCBレイアウトの効率的な設計に必要な条件: 作業する可能性のある設計技術の全てに対応する機能を装備した、高性能のCADソフトウェアシステム Altium Designerの高性能な設計ソリューションについて、詳しくはこちらをご覧ください。 CADシステムから別のCADシステムへ移動し続ける必要のない、統合設計環境内に装備したツールの全てを提示するCADソフトウェアシステム 統合設計環境内での作業について、詳しくはこちらをご覧ください。 質問、トレーニング、共通の設計手順の方法例などのためにリソースを振り当てられるように、十分にサポートの整ったCADソフトウェアツール 利用できるサポートオプションの違いについて、詳しくはこちらをご覧ください。 Altiumの統合設計環境によって、設計タスクの適合化が簡単になります。 ベストなレイアウトソフトウェアへのステップアップ PCB設計ソフトウェアシステムの中核は、レイアウトソフトウェアです。無償ソフトウェアを使用して、過去何年も問題なく設計を行ってこられたかもしれませんが、ピンの数、配線、機能には制限があり、対応を強いられたはずです。このような制限は従来、設計者に対して、彼らが本来できる最高レベルの設計ではなく、そのソフトウェアのレベルに合わせた設計を強いてきました。優れたレイアウト 記事を読む
適切なソフトウェア ツールによる、PCB設計でのレイヤースタックアップ 1 min Blog PCB設計において最も優れたレイヤースタックアップを作成するには、Altium Designerにある最も優れたレイヤー構成マネージャーが必要です。 Altium Designer PCB設計ツールは、多層PCB設計の任意のレイヤー数を管理することを意図していました。 レイヤースタックアップの設計は、かつてはPCBレイアウト設計者以外の作業者の責任でした。基板をレイアウトするチームはどのレイヤーで配線トレースを有効化できるかを指示され、CADシステムにその情報を入力しました。レイアウトチームが知る必要があったのはそれだけでした。しかしながら、今日の高速で高度な技術設計の出現によって、それらは過去のものになりました。今日のレイアウト設計者は、レイアウトプロセスの第一歩として基板のレイヤースタックアップを作成する必要があります。 このためには、レイアウト設計者は、作業の対象である回路と材料、および最終形の基板の構造を理解する必要があります。レイアウト設計者は、インピーダンスを考慮した高速伝送線路を正しく配線するためにレイヤーをどのように構成するかについての意思決定プロセスの一部である必要があります。そして最も重要なことは、レイアウト設計者にはPCB設計ツールが必要であり、そのツールがCADツール内でレイヤースタックアップを計算し作成できるようになることです。今日PCBレイアウト設計者に必要なのは、Altium Designerです。 PCBレイヤースタックアップと知っておくべきこと プリント回路には、外部レイヤー、GNDプレーン、パワープレーン、トラックを維持できる厚さ、ビア、およびその他の数多くの要素があります。CADツールでも調整すればレイヤースタックアップを作成できますが、作業用スタックアップの作成はいくつかボタンを押す以上の手間がかかります。特定の材料とレイヤー構成について、高速設計とインピーダンス管理で理解しておくべき考慮事項ががあります。 HDI PCBかどうか、あるいはもし、ブラインドビアとベリードビアを通じて作業していれば、基板の厚さと銅箔の配置を確かなものにしたくなるでしょう。スタックアップを作成するときに利用できる最上の資源の1つは、PCB製造業者と一緒に作業し、製造業者が何を推奨するかを見つけることです。PCB製造業者は長くその仕事に携わっており、作成しようとしている設計に何が必要か理解しています。 PCBレイヤースタックアップの作成に必要なものを理解する 私達は、設計中のPCBに最良のレイヤースタックアップ構成を作成するのに何が必要かを理解するために役立つ、いくつかの情報を集めました。 高速設計におけるマイクロストリップ配線とストリップライン配線の要件とともに、要求に最適な基板レイヤー構成を理解する必要があります。 高速設計の基板レイヤースタックアップの考慮事項について、詳細をご覧ください。 高速、かつ高周波数設計のスタックアップを扱うときのインピーダンス管理を支援するシンプルな方法があります。 適切なPCBスタックアップ設計を通じて、インピーダンス管理の詳細を学びましょう。 PCB設計のレイヤースタックアップを計画する際の製造業者との共同作業から、最大限の情報を得ます。 PCBレイヤースタックアップに関連する製造業者の共同作業について、詳細をご覧ください。 記事を読む
Altium Rigid-flex Guidebook: Your Complete Design Guide Altium Designerでのフレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のアセンブリ 1 min Blog 多くの電子機器には複数のPCBが使用されています。リジッドフレキシブル基板は、複数のリジッド基板を1つのユニットにまとめるために使用されます。これによってPCBの適応性を向上させ、特殊なパッケージングに応じて基板をカスタマイズできます。他の一般的な機器の多くは小型化が進んでおり、使用されるPCBもそれに合わせて小さくなっています。今後の設計のために優れたPCB設計ソフトウェアをお探しなら、こうしたあらゆる設計要素が1つのパッケージに統合されたプラットフォームを選ぶことが懸命です。 Altium Designer PCB設計を完全にカスタマイズできるソフトウェアパッケージ 多くの電子機器には複数のPCBが使用されています。リジッドフレキシブル基板は、複数のリジッド基板を1つのユニットにまとめるために使用されます。これによってPCBの適応性を向上させ、特殊なパッケージングに応じて基板をカスタマイズできます。他の一般的な機器の多くは小型化が進んでおり、使用されるPCBもそれに合わせて小さくなっています。今後の設計のために優れたPCB設計ソフトウェアをお探しなら、こうしたあらゆる設計要素が1つのパッケージに統合されたプラットフォームを選ぶことが懸命です。 私たちの周りにPCBがあふれる中、必要な機能性を機器に確保するための創造的な手法がなければ、設計の品質を向上させることはできません。これを実現するには、数え切れないほどの手法やデザインルールを熟知しておく必要があります。ウェアラブル、モノのインターネット、モバイル、特殊な形状の機器がますます普及する中、フレキシブル設計やリジッドフレキシブル設計の手法を理解しておくことは非常に有益です。 フレキシブル設計とリジッドフレキシブル設計の課題 フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板の設計には、それぞれに異なる課題が伴います。リジッドフレキシブル基板では、複数の基板間の配線が広範囲に配置されたコンポーネントに広がるため、電源分配に影響が及ぶ可能性があります。ここでは、機器の用途やフォームファクターに応じて、フレキシブルの要素に可動部を含めるかどうか、屈曲部がどの程度必要かを検討しなければなりませんが、この選択に応じて設計手法が変わります。 リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブルからの選択 標準的なリジッド基板の設計は2D表示にしか対応しないものの、リジッドフレキシブル設計は3Dで表示できます。そのため、特殊なフォームファクターや興味深い新たな用途を念頭に置いた設計が可能です。医療用電子機器やIoT機器、ウェアラブルの設計では、フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のどちらを選ぶべきかについて理解しておく必要があります。 正しい選択をするためには、フレキシブル基板設計とリジッドフレキシブル基板設計のトレードオフについて検討しなければなりません。最新の高度なIoT機器やウェアラブルを手掛ける場合は、それぞれの基板を使用するタイミングを把握しておきましょう。 フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のトレードオフの詳細については、こちらをご覧ください。 リジッドフレキシブル基板とフレキシブル基板が登場してからしばらくの時間がたちますが、特にウェアラブル機器の分野などで今後の主流になるのはフレキシブル基板だと考えられています。 フレキシブル基板の普及の詳細については、こちらをご覧ください。 リジッドフレキシブル基板設計では、可動部への配置や永続的な折り曲げが必要かどうか、組み立て時の耐屈曲性のみで十分かどうかを判断する必要があります。 フレキシブルリボンの構造的な整合性の詳細については、こちらをご覧ください。 Altium Designerの回路図とレイアウト フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板のレイヤースタックアップ PCBはますます小さくて薄くなっており、もはや同じものは2つとありません。フレキシブル基板の材料にはフレキシブルポリイミドを使用し、内部のフレキシブル層のみでトレースを配線します。リジッドフレキシブル基板ではフレキシブルリボンを使って、リジッド基板の内層を接続しなければなりません。PCBの場合と同様に、フレキシブル基板とリジッドフレキシブル基板の設計では、基板の材料、レイヤースタックアップ、ドリルペア、デザインルールを定義できるツールが必要になります。 記事を読む
PCB設計のための優れた回路図CADソフトウェア 1 min Blog 最高のPCB設計には最高の回路図CADソフトウェア、つまりAltium Designerが必要です。 Altium Designer 回路図とレイアウトを容易に統合できるコンピューターベースの設計ソフトウェア 市場で提供されているさまざまなCADソフトウェアは、配管設備から超高層ビルまであらゆる設計に使用されていますが、回路図CADソフトウェアは、特にPCB設計で使用される回路図などの電子機器の分野に特化しています。設計ソフトウェアは、最終的な回路図に組み込まれる回路図シンボルや配線図の作成に使用されます。こうした電気回路図は、PCBのハードウェア設計を対象に回路基板のレイアウト ソフトウェアで使用されます。 回路設計を成功させる鍵は、仕事の完了に必要な複数のツールやオプションが用意されたコンピューターベースのCADプログラムを利用することです。ここで必要になるのは、簡単に使いこなせるようになると同時に、どんな問題にも対処できる充実した設計ツールです。また、クリエイティブな設計を可能にする柔軟性がありながら、設計の要件を確実に満たすためのルールや制約が組み込まれている製図ソフトウェアも必要です。こうした条件は電気CADシステムにとっての難関ですが、Altium Designerにはこれ以上の機能がすでに用意されています。 回路図ソフトウェア設計 紙の上でPCB回路図を設計していた時代は、とうの昔に過ぎ去りました。紙と鉛筆では対処できないほど、電気設計は複雑なものになっています。数多くの電気シンボルや回路図で構成される現在の設計では、コンピューターベースの設計/モデリング ソフトウェアを活用することにたくさんのメリットがあります。ここでは、回路図に加えて、物理的な回路基板の設計についても考慮に入れる必要があります。 回路図とレイアウトをすべて1つの設計環境で維持できれば、設計ミスの危険を減らして生産性を向上させることができます。設計の量が増えてますます複雑になると、作成の必要がある電気回路図も増加します。コンピューターベースの回路図自動化での階層設計デザインといった進歩は、こうした設計に莫大な利点をもたらします。 電気回路設計の効果 回路図CADソフトウェアにはスピードや精度といった強みがあるほか、増加する設計要求にも対応できます。 紙と鉛筆のことは忘れ、回路設計ツールを使用することが、どう設計の改善につながるのかを確認してみてください。 CADソフトウェアが回路図の作成にもたらす大きな利点については、こちらをご覧ください。 回路設計とPCBレイアウトの両方の機能が搭載されるPCB設計ツールでは、異なる設計システムの利用に伴う変換の問題が発生しません。 回路図と基板のレイアウトを最適に同期する方法の詳細については、こちらをご覧ください。 設計が拡大すれば回路図も拡大しますが、そんなときは回路図の階層化が役立ちます。 記事を読む
インパルス応答関数のフーリエ変換とは何か フレックスPCB：メッシュグラウンドプレーンのためのフレキシブル回路信号整合性 1 min Blog フレックスPCBでもグラウンドプレーンが必要です。メッシュグラウンドプレーンはPCB内で0Vの基準を提供できますが、特定の信号整合性要件があります。 記事を読む
The Necessity of Multi-Board System-Level Design Altium Designerが実現する新しいマルチボードPCB設計 1 min Blog PCB設計者 システムエンジニア/アーキテクト PCB設計者 PCB設計者 システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 市場の要求が高まって設計スケジュールが短縮されているものの、マルチボード設計などの次世代テクノロジーが搭載されたAltium Designerはすぐ効果を発揮します。 Altium Designer 専門家のための強力かつ最新で使いやすいPCB設計ツール 長年の間、標準的なシステム設計のワークフローは、個々のPCB設計を開発し、構築された試作をシステムのモックアップに物理的に適合させるためのものでした。現在の複雑な設計に対する需要によって設計スケジュールが短縮されて予算が削減されている中、システムの回路基板の問題をデバッグするための継続的な試作にかかる時間と費用が原因で古いワークフローは行き詰まりを迎えています。 システム設計を成功させるには、すべての基板を連携させたうえで適合性と接続を検証する必要がありますが、これをタイムリーかつ生産的に完了させるにはどうすればよいでしょう？プリント回路にすべてのレイヤーが組み込まれた状態でマルチボード アセンブリを行うと、コンポーネントやトレース、銅箔、コネクタの追跡という困難な作業が、製造段階ではさらに困難になります。マルチボード アセンブリ技術が搭載されたAltium Designerは、この問題を確実に解消します。 複数のシステムPCB設計の回路図とレイアウトを組み合わせることで、現在の画面でそのレイアウトを3Dで表示して適合性と接続をチェックできるようになります。Altium Designerのnative 3Dエンジンと高度なマルチボード機能では、試作を作成する前に、各基板の問題を特定して修正できます。時間とコストを節約し、競合より先に設計を完成させるためにはAltium Designerが不可欠です。 フル3Dのマルチボード アセンブリ Altium Designerには、マルチボードシステムの設計を時間どおりに予算内で完成させるために必要な機能が揃っています。回路図を組み合わせて1つのマルチボード回路図にすることで、個々の設計をすべて接続できます。レイアウトではこうした接続をマルチボード アセンブリで使用して、各基板が意図したとおりに接続されているかどうかを検証できます。 native 記事を読む
Altium Designerでの多層PCBスタックアップの計画 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 近年のPCBが、単層や2層の基板で設計されることはほとんどありません。最新のPCBでは高密度の接続と多数のコンポーネントが使用されており、これからの設計は多層PCBになっていくと考えられます。手掛けるデバイスのフォームファクターがかつて見たことのないものであれば、リジッドフレキシブル基板を使用することになるでしょう。こうした種類のPCBには、適切なスタックアップが不可欠です。つまり、直感的なスタックアップ マネージャーを備えるPCB設計ソフトウェアが必要になりますが、Altium Designerではマルチレイヤー スタックアップを直接、PCBレイアウトに簡単に同期できます。 Altium Designer マルチレイヤー スタックアップの管理ツールを備えるPCB設計ソフトウェアパッケージ マルチレイヤーのスタックアップの最適な方法は、数々の要素によって変わってきます。特定の方法がなければ、あらゆる設計や配線、EMCの要件に同時に対処できます。多層PCBのデバイスのアプリケーションによっても、レイヤースタックアップの最適な方法は決まります。Altium Designerの統合設計環境では、優れたスタックアップ ツールからレイアウト、シミュレーション、ルールチェックの機能を直接使用できます。 マルチレイヤー スタックアップの計画 どんな回路基板でも、コンポーネントや銅箔の配置に関して計画を立てなければなりません。単層のPCBでさえ、レイアウトに関する計画がなければ製造にリリースできません。PCB設計では、回路の設計が終わるまでコンポーネントの配置に常に注意を払う必要がありますが、これは多層PCBにも当てはまります。両面PCBや多層PCBでは、ベリードビアの穴を追跡したり、厚さや外層について計画したりすることができます。 今後の多層PCBのスタックアップ方法を計画する際は、信号プレーンとパワープレーン/GNDプレーンの繰り返しになり、各レイヤーが絶縁コアかプリプレグで分離されることが一般的になるでしょう。リジッドフレキシブル基板は本質的に多層基板であり、それぞれにスタックアップの要件があります。その目的はレイヤー間のクロストークとEMIを抑制すると同時に、効率的な配線を可能にすることです。 多層PCBのスタックアップ方法 多層PCBの設計は技であり、芸術でもあります。設計全体のプロセスは、レイヤーの配置によって変わってきますが、レイヤー間を配線するためにビアを使用し、適切なパワープレーンとGNDプレーンのペアの配置を選択して、製造業者向けの情報をすべて含めた書類を作成する必要があります。これらは、優れたレイヤー構成マネージャーを備えるPCB設計ソフトウェアがなければ完了できません。 スタックアップの各レイヤーにはそれぞれの機能がありますが、これらはマルチレイヤー スタックアップで指定する必要があります。 マルチレイヤーのスタックアップ方法について、詳しくはこちら 記事を読む