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Doublepointでタッチテクノロジーを再考
このCTRL+Listenポッドキャストのエピソードでは、Doublepointのビジョナリーであるオット・ペンティカイネンと共に、タッチテクノロジーの未来について掘り下げます。Doublepointがどのようにして私たちのデジタル世界を再形成し、これまで以上に直感的で、個人的で、リアルなものにしているかを発見してください。 エピソードを聴く: エピソードを視聴する: エピソードのハイライト: Doublepointのミッション ハプティックフィードバックを超えて ジェスチャー検出技術 タッチテクノロジーの未来 リンクとリソース: Doublepointについてもっと知る こちら オットに連絡を取る こちら トランスクリプト: ジェームズ: これはOctopartがお届けするCTRL+Listenポッドキャストのジェームズです。私の共同ホスト、ジョセフ・パスモアと一緒に、今日はDouble PointのCEO、オットとお話しします。ショーに来てくれてありがとうございます
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国立先進パッケージング製造プログラムの概要
CHIPS and Science Actは、商務省に500億ドルを割り当て、CHIPS R&D内で国立先進パッケージング製造プログラム(NAPMP)を優先しています。この取り組みは、米国の先進パッケージングにおける支配力を強化し、半導体パッケージングに不可欠な国内製造および熟練労働力を促進することを目指しています。 NAPMPは、CHIPS for Americaのミッションにとって不可欠であり、 国内の研究、ツール、施設へのアクセスを容易にすることによって、重要な半導体技術の展開を加速します。この重点は、NAPMPが米国のリーダーシップと半導体イノベーションにおける競争力を前進させる上での重要な役割を強調しており、世界規模での技術的優位性を維持する上で重要です。 根本的に、 NAPMPは、半導体パッケージの性能と信頼性の向上から製造プロセスの強化、コスト削減に至るまで、業界が直面している重要な課題に取り組むことを目指しています。最先端のパッケージング技術の研究、開発
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英国のロボティクスを革命する心、スチュワート・ミラーのビジョン
このCTRL+Listenポッドキャストのエピソードでは、National Robotariumの先見の明を持つCEO、Stewart Millerと座談し、イギリスおよびそれ以外の地域でのロボティクスとAIの未来について探求します。Stewartのリーダーシップがロボティクス産業を新たな時代へと推進している方法、先駆的な革新からイギリスを技術進歩の最前線に位置づけることを目指す世界的なコラボレーションの促進に至るまでを発見してください。 エピソードを聴く: エピソードを視聴する: エピソードのハイライト: リンクとリソース: National Robotariumについてもっと学ぶ こちら - Stewart Millerの仕事についてもっと学ぶ こちら トランスクリプト: James: 皆さん、こんにちは。Octopart提供のControllers and podcastのJamesです。私の共同ホスト、Joseph Passmoreと一緒に、今日はスコットランドのNational
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BOMコストを削減できるPCB部品の交換
PCB製造のBOMコストを削減したいですか?ここでは、総部品コストを大幅に削減できる部品の交換について紹介します。
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Octopartを極める:パート4 - 「次世代BOM最適化」の要約
ウェビナー概要 「Mastering Octopart」ウェビナーシリーズの最終回では、参加者はOctopartを使用して物品表(BOM)を最適化するための高度なテクニックについての洞察を得ました。Zach Petersonが主導したこのセッションでは、BOMにアクセスし、個人化し、効率的に共有することに焦点を当てました。 主な学び: BOMへのアクセスと個人化: ユーザーは、登録ユーザーとゲストの両方に利用可能なオプションを備えて、簡単にOctopartのBOMツールにアクセスできます。個人化機能には、ロケーション、通貨、および優先ディストリビューターの設定が含まれ、調達体験を向上させます。 BOMのアップロードと作成: 参加者は、ファイルのアップロードやExcelからのコピー&ペーストを含む、BOMデータをアップロードするさまざまな方法を学びました。Octopartのインターフェースにより、BOMを迅速に充填し、ユーザーのプロセスを合理化できます。 BOMの再利用と共有: ユーザーは
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2024年のマイクロコントローラーのトップ10トレンド
よりスマートで効率的かつ多機能な電子デバイスへの絶え間ない需要により、マイクロコントローラ(MCU)の風景は急速に進化しています。家庭用電化製品から産業機器に至るまでのさまざまなガジェットの背後にあるコンパクトでありながら強力な脳としてのマイクロコントローラーは、技術進歩の最前線にあり、顕著な変化を遂げています。 この記事では、2024年のマイクロコントローラートレンドトップ10について掘り下げ、これらの発展がさまざまな電子機器の能力と機能をどのように向上させ、将来のイノベーションへの道を開いているかを検討します。 1. 統合機能の強化 2024年のマイクロコントローラーにおける顕著なトレンドの一つは、統合機能の強化に向けた推進です。メーカーは、無線通信や高度なセキュリティ機能など、追加の機能をマイクロコントローラーユニットに直接組み込むことが増えています。この統合は、設計の複雑さを簡素化し、デバイスの全体的なサイズと電力消費を削減します。 統合機能の強化は
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一元化されたデータ管理は、設計エラーや冗長性の可能性を最小限に抑えます
中央集権型のデータ管理が、PCB製造においてどのように協力を促進し、エラーを減少させ、生産効率を最適化するかを確認してください。
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マイクロミニチュアコネクタ:小さなソリューション、大きな影響
ハードウェアのための限られたスペースを提供するアプリケーションは、適切なコネクタソリューションを見つける際に独自の課題を提起します。多くの場合、これらのアプリケーション — 軍事、航空宇宙、または産業市場であれ — は、厳しい環境に耐えることができるより小さく、よりコンパクトな電気コネクタを必要とします。マイクロミニチュア円形コネクタは、その大きな対応品と同じ性能を提供しながら、物理的なサイズはずっと小さいです。コンパクトな設計の結果として、これらはスペースと重量要件の両方で大幅な節約を提供しながら、衝撃、振動、およびその他の環境条件を処理できる信頼性の高い接続を保証します。 マイクロミニチュアコネクタへの需要 厳しい環境で機能するためにコンパクトで高性能なコネクタをますます必要とするアプリケーションにおいて、 マイクロミニチュアコネクタへの需要は増加しています。例えば、 航空宇宙、高度な軍事設計、特殊産業市場などです。厳しい環境用のマイクロミニチュアコネクタは、振動、衝撃負荷
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AIチップの岐路:半導体レースにおけるイノベーション、地政学、および持続可能性の航海
AIチップの覇権争い 複数の市場セクターにおける人工知能(AI)の統合は、AIチップと電子部品への顕著な需要の急増を生み出し、電子部品市場を革命的に変えました。この需要は、機械学習やディープラーニングなどの複雑なタスクを実行するのに適した専門のプロセッサが必要なAIアプリケーションの迅速な進化と密接に関連しています。その結果、この進化は供給チェーンに前例のない圧力をかけ、市場のダイナミクス、地政学的シナリオ、およびメモリ市場およびそれ以降に影響を与える重要な原材料の徹底的な検討を強いています。 この需要の高まりの中心にあるのは、AIアプリケーションが要求する迅速なデータ処理と分析に不可欠なAIチップです。AIチップ市場は、NVIDIA、Intel、AMDなどの半導体業界の巨人や、GoogleのTensor Processing Units(TPU)やAppleのNeural Engineなどのテクノロジー大手との間で激しい競争の戦場です。この活気ある競争環境は、計算効率を高め
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半導体ファウンドリの生産能力:誰が、どこで、どれだけ
半導体ファウンドリの生産能力は増加していますが、その能力レベルはどこを見るかによって異なります。
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Amphenol UPCコネクタソリューション for HEV/EVデザイン
環境への影響への懸念が高まり、技術の進歩とともに、ハイブリッド電気自動車(HEV)および完全電気自動車(EV)への需要が増加しています。HEVおよびEVの市場が急速に成長する中、自動車メーカーは、頑丈さ、高電圧、高電流要件、およびほこりや水などの環境条件に対する耐性などの重要な特徴を提供する効果的な電源コネクタソリューションを求めています。 ハイブリッドおよび電気自動車産業の成長 環境規制への遵守、自身のカーボンフットプリントを削減することへの関心、およびその他の環境問題が、HEVおよびEVを全世界で交通手段として人気のある選択肢にしています。Statista Market Insightsによると、2024年には、世界中で電気自動車市場の収益が驚異的なUS$623.3bnに達すると予測されています。この収益の大部分は、中国、アメリカ合衆国、ドイツ、フランス、およびイギリスのこれら5か国から来ています。 これらの数字の中で、中国が最も高い収益を生み出すと予測されており、推定US$319
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新しいファブ容量はレガシーパーツをサポートできるか?
半導体製造の急速に進化する風景の中で、より小さく、より速く、よりエネルギー効率の良いコンポーネントへの推進がしばしば注目を集めます。しかし、電子設計者やエンジニアに大きな影響を与える同じくらい重要な課題は、新しい半導体ファブでのレガシーパーツのサポートです。これらのレガシーコンポーネントは時間の試練に耐え、多くのアプリケーションで重要な役割を続けており、最新の進歩では常に満たされない信頼性と性能の組み合わせを提供します。 新しいファブがレガシーパーツの生産をサポートできるかどうかの問題は、技術的能力の問題以上のものです。それは、経済的実行可能性、技術的実現可能性、戦略的重要性の考慮事項が絡み合うパズルです。最先端技術と増加した容量を備えた新しいファブがオンラインになると、レガシーパーツの継続的な可用性を確保するために活用されるでしょうか? レガシーパーツの役割と価値 多くのレガシーパーツは予想されるライフサイクルを超えて生き残り、さまざまなアプリケーションにとって不可欠です
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紅海紛争が示す航路の脆弱性
主なポイントと図表: Kuehne+Nagel:350以上の貨物コンテナがコースを変更し、紅海の暴力を避けるためにアフリカを迂回する長いルートを取っています。 S&P Global:世界貿易の約12%がスエズ運河を通過し、これは全世界のコンテナ輸送の30%を表し、1兆ドル以上の商品に相当します。 CNBC:紅海の紛争の結果、米国の船会社は極東から米国への海上貨物運賃が一般的に東海岸で146%、西海岸で186%増加しているのを見ています。 U.S. News & World Report:昨年始まった深刻な干ばつが、パナマ運河の船の通過を36%削減するよう当局に強いており、最大で7億ドルの損失が発生する可能性があります。 JP Morgan:アフリカの喜望峰を迂回する船のルート変更は、輸送時間が約30%増加することを意味します。 C.H. Robinson:新しい海上船舶の容量が2023年第4四半期に市場に投入され、2024年にかけて続く予定です
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2023年にオンショアリングを行っていたのは誰か?
CHIPS and Science Actによる奨励と政治的混乱によりサプライチェーンの優先順位の再評価とリスクの軽減を迫られ、米国の企業が自社のオペレーションを国内回帰させる投資を始めたことが、サプライチェーンのグローバル化を解きほぐし始めています。 海外依存を減らすことは、リードタイムの短縮、在庫の可能性の減少、関税の回避、知的財産を国内に近づけること、そして顧客の需要の変動により良く対応できるより機敏なサプライチェーンなど、追加の利点をもたらします。 それは、世界とそのサプライチェーンがこれまで以上に相互に接続され、相互依存していると言うことではありません。しかし、サプライヤーと製造業者は、国内回帰に伴う機会をますます活用し、市場が要求する回復力と機敏性を構築しています。 米国の国内回帰の加速 コンサルティング会社のKearneyは、国内回帰が「 戦略的可能性から強力な市場現実へ」と移行したと言います。 「今年のReshoring Indexの大きな変化を目の当たりにしており
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2024年に使用するデュアルバンドモジュール
このタイトルが目に留まったなら、あなたはなぜここにいるのかすでに知っているでしょう。嫌々ながらも、または得意げに、この時点で、お客様のWiFiルーターを使用してクラウドに接続するIoT製品は、2.4GHzと5GHzの両方をサポートする必要があることを認めざるを得ないでしょう。WiFiルーターは現在、多くの利点のために両方の帯域で放送しており、消費者に優しい設計は、製造業者がこの技術的ニュアンスをエンドユーザーからますます隠していることを意味します。元々、ルーターはユーザーに別名の5GHzネットワークを手動で設定させ、どのデバイスがそれに接続するかを選択させていましたが、現代のメッシュルーターはしばしば単一のネットワーク名とパスワードを使用し、デバイスがルーターからの距離や混雑などの要因に応じて帯域間を自由に移動できるようにします。これは消費者にとっては朗報ですが、2.4GHz帯を必要とするIoT製品や、それについて電話で問い合わせを受ける人にとっては災害になり得ます
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ミルエアロバイヤーが部品の廃止に対処している方法
防衛および航空宇宙産業の調達担当者は、 部品の廃止に関連して重大な課題に直面しています。技術と設計が急速に進化する中、部品は迅速に廃止される可能性があり、長期的なサプライチェーン業務に影響を与えることがあります。この問題は厳格な規制要件、長期のリードタイム、および長期の認証プロセスによって悪化しています。調達およびサプライチェーンチームは、積極的なサプライヤー管理、代替調達戦略、および体系的なライフサイクル計画を通じて廃止リスクを予測し、緩和する必要があります。 さらに、連続的な市場動向のモニタリングや予測ツールを活用した協力的な取り組みは、これらの課題を効果的に乗り越えるために不可欠です。 軍事および航空宇宙の購買者の特別なニーズ 軍事および航空宇宙の顧客の独自の要件は、電子部品の陳腐化の課題をさらに複雑化させます。商業用途では市販の部品が通常十分ですが、軍事および航空宇宙システムでは、過酷な運用環境に耐えるように特別に設計された高信頼性および頑丈な部品が必要とされます。 さらに
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余剰部品を企業はどのように利用していますか?
過剰在庫を管理する最良の方法は、それを持たないことです。S&OPが役立ちます。 調達、調達、在庫管理が電子部品の調達と在庫管理に関して同じページにある場合でも、過剰在庫が発生することは避けられません。商業的な観点からは、過剰在庫の一部は、次の数量に応じた価格の引き下げを目指す過剰な購買者、最小注文価値を強制する販売業者、または業界標準の梱包基準によって特定の数量を購入させられることが原因となる可能性があります。 需要の過大評価、設計変更、顧客注文の喪失、または技術的な陳腐化による過剰部品は、リソースを圧迫し、資本を拘束し、運用効率と顧客サービスを制限する可能性があります。過剰部品の蓄積の背後にある理由をより深く探り、余剰在庫に対処するための潜在的な手段を探り、 余剰在庫の管理に関連する在庫と財務上の影響を分析しましょう。 余剰部品の原因を理解する 余剰の電子部品が蓄積される要因はいくつかあります。 予測の誤差。 需要の予測の不正確さは部品の要件を過大評価し
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