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代替部品を考慮した設計は、変化するPCBサプライチェーンの管理に役立つ可能性があります
1 min
Blog
購買・調達マネージャー
供給不足が起こる前に、サプライチェーンリスクを低減しましょう。代替部品を考慮した設計によって、エンジニアが要件を満たすドロップイン代替品をより迅速に見つけられるようになる方法をご紹介します。
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NPUへの電力供給:オンチップ、外部PMIC、それともハイブリッド?
1 min
Blog
認定マネージャー
NPU搭載MCUに適した電源アーキテクチャを選定しましょう。推論時のバースト負荷ワークロードに対して、オンチップ・レギュレータ、外部PMIC、ハイブリッド電源を比較します。
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MCU はより高機能になりました。一方で、サプライチェーンはより複雑になりました。
1 min
Blog
供給逼迫がさらに深刻化する前に、NPU搭載MCUを適切に選定しましょう。AIが組み込みチームにおける電源設計、PMIC選定、そしてメモリコストにどのような変化をもたらしているのかをご覧ください。
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PCBレイアウトの変更を最小限に抑えるコンポーネント・パッケージの置き換え
2 min
Blog
部品が在庫切れになった際に発生する高コストなPCB再設計を回避しましょう。どのコンポーネントのパッケージ置き換えであれば、フットプリントのわずかな更新だけで済み、製造スケジュールを維持できるのかを学べます。
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春節が電子機器製造とPCBサプライチェーンに与える混乱とは
1 min
Blog
購買・調達マネージャー
旧正月は中国やその他の国々で祝われるため、エレクトロニクス製造に遅延が生じます。中国で生産を計画している場合は、事前に見越して対応することができます。
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カスタムオーバーモールドケーブルを、数か月ではなく数週間で実現
1 min
Podcasts
この魅力的なCTRL+Listenポッドキャストのエピソードでは、ホストのJamesがFillioの共同創業者であるSacha Fabienにインタビューし、カスタムのオーバーモールドケーブルを従来の数か月ではなく、数週間で製造する革新的な方法を探ります。Sachaは、3Dプリントされた金型を活用してコストとリードタイムを大幅に削減するなど、彼の会社が採用している革新的な手法を明かすとともに、COVIDや関税といった現代的な課題がサプライチェーン戦略に与える影響についても語ります。
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Rochester Electronics、TLS360™を発表:妥協のないライフサイクル保証
1 min
Blog
Rochester Electronicsは、航空宇宙や医療機器など、長期にわたるライフサイクルが求められる重要システムで使用される半導体部品に対して、ライフサイクル保証を提供する新しいプログラム「TLS360
™
」を発表しました。この革新的なソリューションは、指定部品のアクティブ状態を延長し、そのライフサイクルの見通しに基づいた戦略的な計画を可能にすることで、半導体の陳腐化の課題に対応します。
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