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要件管理 スプレッドシートのやりくりにストップ!Altium 365 RSPで要件を管理しよう 1 min Newsletters PCB設計者 電気技術者 購買・調達マネージャー PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 電子設計の複雑さは、従来の 要件管理の方法を上回っています。私たちが見てきたところによると、開発チームの30から50パーセントがまだ要件をスプレッドシートや基本的なテキストドキュメントで追跡しており、他の人々は設計に直接メモを追加したり、Jiraのようなタスク管理ツールを使用したりしています。 この断片化されたアプローチ–要件が複数のシステムやチームにまたがって散在している–は、製品がより洗練されるにつれて、顕著なリスクを生み出します。エンジニアはスプレッドシート、ドキュメント、設計ファイル間を切り替えながら、要件を正確に追跡することに苦労しています。 散在する要件の隠れたコスト 要件が複数の場所に存在すると、問題は倍増します。エンジニアは現在の仕様を探すのに数時間を費やすと報告しており、プロジェクトマネージャーはバージョン管理を維持するのに苦労しています。設計チームはしばしば古い情報で進めてしまい、避けられたはずのやり直しを余儀なくされます。 影響は時間の無駄にとどまりません。適切な要件追跡がなければ、設計上の欠陥が開発の遅い段階で表面化し、大幅な遅延を引き起こします。規制された産業では、散在する要件はコンプライアンスの検証をほぼ不可能にします。異なる要件ソースから作業しているハードウェアとソフトウェアのチームも、互換性のないソリューションを構築してしまうことがあります。監査中に、要件の実装を証明することは、さまざまなシステムからのドキュメントを組み合わせることを含む、時間を要する挑戦となります。 要件管理の新しいアプローチ 要件&システムポータル(RSP)は、Altium 365内で要件を扱う異なる方法を表しています。AltiumがValispaceの技術を取得したことに基づき、RSPは要件管理をAltiumの電子開発エコシステムに直接統合します。 「要件は通常、プロジェクトを開始するところです。何をしたいか、どのように何かを構築するか、プロジェクトに何が必要かを記述します」と、Altiumのシステムエンジニアリング製品担当副社長であるLouise Lindbladは最新の ポッドキャストで説明しています。「そのパズルのピースは、Altium 365やAltiumの製品では多少欠けていました。そのため、要件フェーズを詳細設計に接続するためにValispaceが導入されました。」 要件を設計に接続する RSPは、包括的な要件管理機能を備えており、単なる要件リストをはるかに超えています。RSPは、 Altium 365のWebインターフェースと Altium Designerの両方を通じて要件をアクセス可能にします。エンジニアは作業中に要件にアクセスでき、 要件と特定の設計要素との間に直接リンクを作成することができます。一方、関係者は設計内で各要件がどこに実装されているかを迅速に特定できます。この接続により、要件が実装から切り離されるという一般的な問題が解消されます。 記事を読む
自動車とAI、二つの産業がコンデンサーブームを牽引 自動車とAI:コンデンサブームを加速する2つの産業 1 min Blog 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 新興技術が消費者の生活のあらゆる側面と、多くのビジネス機能を席巻しています。 すべてがデジタル化する中で、車やコンピュータが複雑な機能を可能にするために安全で効率的な部品に依存しているため、高出力アプリケーション用のコンデンサの需要が急速に増加しています。 人工知能(AI)の台頭は、データセンター運用やエネルギー管理を含むさまざまなセクターの電力ニーズに影響を与えています。同じ可能性が現在、特に電気自動車(EV)市場が成長し、企業が革新を図るためにインテリジェントシステムに依存するにつれて、自動車セクターにも存在しています。 AIの結果としてのコンデンサ需要 AIの潜在的な使用例を考えてみてください。数年後には、それが実現しているでしょう。私たちはこれを認識しており、すべての産業で新技術の急速なスケーラビリティは、将来のグローバル経済を運営するための定番とすでになっています。これは、食品が生産される方法、移動ネットワークが管理される方法、およびビジネスが接続性を活用する方法に影響を与えます。 キャパシタは、AI駆動コンピューティングの電力分配の中核コンポーネントであり、最も一般的に使用される部品は、超高電力密度と高速伝送速度が特徴です。この能力がなければ、AIはリアルタイムデータ分析を実行し、その結果としてのアクションを行うことができません。 しかし、2023年にはキャパシタセグメントが反発し、特に自動車業界が電子機器やインテリジェントサブシステムを現代の車に統合するために一貫して使用しているセラミックタイプ、つまり 多層セラミックキャパシタ(MLCCs)が注目されました。他の産業においても、AIの使用が顕著に増加しており、これが改善された電力交換のニーズを高めています。その産業には次のようなものがあります: 農業 - AIと機械学習(ML)は、作物監視、土壌管理、害虫および病気の管理などのプロセスを自動化することで、作物生産においてより大きな成果をもたらしています。 医療 - 病気の識別とケアのパーソナライゼーションにAIを活用すること、および医療提供を合理化するためのいくつかの組織的な実践。 エネルギーと公共事業 - エネルギーの最も効率的な生産と消費を保証するためのリアルタイム監視と分析の実施。 製造業と物流 - 製造プロセスをリーンにし、不良品の可能性を最小限に抑える。 記事を読む
異なるアイコンが描かれた六角形のパターン ジャストインタイム供給チェーンがジャストインケースへと移行 1 min Blog 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 経済学者は最近、インフレが粘着性を持っていると言っていますが、インフレが粘着性を持つなら、部品不足もまた粘着性があります。半導体在庫が24ヶ月ぶりの水準に追いつくという需要の転換が見られるにもかかわらず、ローリングショーテージは依然として根強い問題であるようです。 どんな法律を通過させても、多くのコンポーネントでローリングショーテージが続くようです、少なくとも短期間は。 過去1年間にわたり、大手および小規模の設計会社が使用する電子部品の調達戦略は、ジャストインタイムからジャストインケース(JIC)へとシフトしました。サプライチェーン管理におけるジャストインケースアプローチは、在庫の保持、事前計画、およびサプライヤーベースの拡大を要求します。これは明らかなシフトのように思えますが、過去1年間に多くの個々のデザイナーがこれを採用しています。しかし、サプライチェーンの高ボリュームエンドでは、JICサプライチェーン管理の実装は、2つのディストリビューターからの注文以上の意味を持ちます。 ジャストインケースサプライチェーンとは何ですか? 表面上、ジャストインタイム(JIT)とジャストインケース(JIC)の違いは単純です:JICでは、後で必要になると予想して在庫を保持しますが、JITでは在庫を少なくしようとします。電子部品サプライチェーンの現在の構造は、過去数十年にわたり、いくつかの企業がJITを実装することを大いに奨励しましたが、これはグローバルな配送、保管、および物流オペレーションによって可能にされました。好みのディストリビューターに行き、注文を入れ、数日以内にコンポーネントを受け取ることを期待します。 COVIDはこれを一変させ、JITサプライチェーンを破壊することができる3つの要因を迅速に示しました: 部品製造センターの一時的な閉鎖で、常に追いつく状態になります 消費者に流動性を注入することで、生産の停止にもかかわらず需要が急増します 現在の供給から引き出される地政学的緊張 最近数十年にわたり、#1または#3が個別に発生することがありましたが、#2で示唆される市場への2回の流動性注入のようなものは見られませんでした。2020-2022年には、これら3つが同時に発生したので、JITモデルが常に需要に追いつこうとしているのも不思議ではありません。最も打撃を受けたエリアの需要が多少下がったとしても、在庫はまだ追いつくことができません。2022年8月の Electronic Design to Delivery Indexデータからの統合回路の供給と需要のデータを以下に示します。 プロトタイピング対スケーリングにおけるJICサプライチェーン この次のセクションを自慢するために書くわけではありませんが、JICは1年以上前からクライアントに勧めている戦略です。2021年の中頃、今後の生産ラインに必要な部品を前もって購入することは明らかに思えました。これは、完全な代替品がない部品に特に当てはまりますが、多くの高度な電子部品がそうです。私が取り扱った例には以下のものがあります: 多くの特殊ASIC(通常はセンサーインターフェース) MCU SoCs 記事を読む
未来的な時計 進化する技術:PCB業界を革命する技術トレンドを見てみましょう 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト PCB業界の未来を形作る主要因子: 進歩する技術が新たな成長機会を刺激し続ける 消費者電子機器の進歩がPCBの複雑さを高める 電子機器の継続的な小型化 AIの使用による予測保全の改善 自動車セクターでのPCBの応用範囲の拡大 今日の複雑でありながら小さな多層PCBは、20世紀の変わり目に発明され、1943年にポール・アイスラーによって特許を取得した元々の設計と機能から大きく進化してきました。それ以来、より洗練された製造プロセスと設計ソフトウェアも、生産の効率化とコストの削減を可能にしました。例えば、わずか10年前には、HDI、FPGA、マイクロビアは最高価格の設計に限定されていましたが、今日では世界中で容易にアクセスできるようになっています。 電子技術革新の中核として、PCB業界は変化のペースに追いつき、PCB依存技術が進化し、消費者の需要が変化するにつれて成熟し、発展していかなければなりません。消費者がより速く、よりスリムなデバイスを求め、個人と産業の両方が洗練された機能性を求める中、先導的なPCBデザイナーは激しいプレッシャーの下にあります。一つの例として、5Gに必要な高周波伝送が、適切な PCB設計ツールなしでは非常に配置が難しい複雑な混合信号PCBの使用を必要としています。 PCB業界を革命的に変える技術とトレンドをもっと深く見てみましょう。 トレンドを牽引するトレンド: AI、IoT、および5G接続 グローバルIoT市場は、2022年の399.41億ドルから2027年には1057.55億ドルに上昇すると予想されます。 統合されたAI、5G接続、およびインターネット・オブ・シングス(IoT)は変化の原動力となり、PCB製造の成長と進歩を促進しています。 最大20Gbpsのネットワーク速度へのアクセスを提供する5Gは、現在のLTEネットワークよりも10倍速く、4Gよりも20倍速く動作し、低遅延(実質的にリアルタイムの1ミリ秒)と最大99.9999パーセントの高い信頼性を実現します。これは、センサーや機械を含むあらゆる種類のガジェットがこれまで以上に迅速に通信し、データを共有することを可能にし、私たちが生活し、特に働く方法を根本的に変えます。 過去にWi-Fiが不足していたところ、5Gはリアルタイムの重要な通信を可能にし、未来のスマート工場にとって製造上の差別化要因および必須条件となります。 しかし、世界中で5Gシステムが展開されるにつれて、その高速性能はPCBボードの設計と製造において依然として課題を提起しています。例えば、信号の整合性を確保するためには、設計者は幅、トレースの長さ、ルーティング、終端、およびシールドなどの要因を考慮しなければなりません。もう一つの問題である電磁干渉は、フィルタリング、シールド、グラウンディング、レイアウトを通じて軽減することができます。 5Gアプリケーションのニーズに応え、高い回路密度と低い信号損失を実現するために、PCB製造業者は従来の減算エッチング手法の代わりに、改良された半加算プロセス(MSAP)技術を使用しています。この技術では、フォトレジストが存在しない場所に薄い銅層がラミネートに適用されます。高精度のエッチングを光リソグラフィーで実現し、導体間の銅を除去することで、信号強度の損失を少なくします。 消費者電子機器の小型化とその他の進歩 私たちの個人的な生活におけるPCBの普及は、消費者が新しい技術を日常生活にますます取り入れ始めるにつれて続いています。今では、照明のオンオフやエアコンを快適な華氏78度に設定するなど、日常のタスクを単純な音声コマンドで監視・制御しています。 記事を読む