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最短納期を提供するPCBメーカー 最短納期を提供するPCBメーカー 1 min Blog 開発中のほぼすべての電子機器でPCB（プリント基板）への需要が高まる中、時間は本質的に重要です。製造業者や趣味で行う人々にとっても、機能的な プロトタイプを迅速に手に入れることは、成功と逸失した機会の違いを意味することがあります。この時間を要する問題への解決策として、一部の製造業者は クイックターンPCBの提供を始めました。 編集者より: 以下のテキストには、クイックターンPCB生産を提供するいくつかの会社がリストアップされています。以下のリストは依頼されたものではなく、著者またはAltiumによる会社の推薦を意味するものではありません。情報提供のみを目的として掲載されています。ご自身のニーズに合った製造業者を見つけるために、独自の調査を行ってください。 クイックターンPCBとは何か？ クイックターンPCBは、標準的な生産スケジュールに比べてリードタイムが短縮されたプリント基板です。これらの加速されたタイムラインは、エンジニアやデザイナーがプロトタイプを迅速に反復し、設計を検証し、製品をより速く市場に投入することを可能にします。 基板の複雑さや選択した製造業者の作業量によって、標準的なPCB製造には2週間から8週間かかることがあります。一方、クイックターンサービスを利用すると、最短24時間で機能するPCBを受け取ることができ、一部の製造業者は数日以内のターンアラウンドオプションを提供しています。彼らはどのようにしてこの大幅な時間短縮を実現しているのでしょうか？ プロセスの合理化：クイックターン製造業者は、速度に最適化された生産ラインを持っています。彼らは、急ぎの注文にのみ焦点を当てた専任のスタッフと機器を持ち、必要な材料が容易にアクセス可能で、チームにすぐに利用できるようにする堅牢な在庫管理を行っています。 デザインの標準化：多くのクイックターン製造業者は、入手可能な材料を使用したシンプルなPCBデザインを専門としています。複雑で層数の多い基板はクイックターン生産には適していないかもしれませんが、標準的な機能を持つシンプルな2層または4層の基板は迅速に製造することができます。 数量の制限：クイックターンサービスは通常、プロトタイプや少量生産に向けて提供されており、製造業者がより小さなバッチにリソースを優先的に割り当て、迅速な結果を得ることができます。 クイックターンPCB製造業者：国内対海外 西洋諸国が生産ニーズの近隣国移転や 国内回帰をますます模索している一方で、特に中国をはじめとするアジアの巨大ハブがPCB市場の大部分を占めている現状では、「どこから製品を調達するか？」という疑問が浮かびます。国内外のメーカーともにクイックターンの提供がありますが、その内容は異なります。以下は、各カテゴリーについての考慮事項の概要と、推奨されるISO認証メーカーです： ローカル： ローカルのメーカーは、距離と貿易協定のおかげで配送時間が速いこと、さらにはタイムゾーンが一致し言語が共通であるためコミュニケーションが容易であることが利点です。ただし、これらの利点は通常、コストがかかります。特に複雑なボードの場合、西側諸国の企業が直面する生産オーバーヘッドが高いため、ローカルのクイックターンサービスは海外のものよりも一般的に高価です。 クイックターンを提供するメーカー： A-Tech Circuitsは、低～中量のPCB注文に対して迅速な納期を特長としています。単面PCBから複雑な30層マルチレイヤーまで、A-Techは24時間から72時間の範囲で納品することを約束しており、その確かなサービスと献身的な姿勢が世界中の顧客から信頼を得ています。 American 記事を読む
伝送線路インピーダンスの損失を補償する方法 伝送線路インピーダンスの損失を補償する方法 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 銅の粗さは、伝送線インピーダンスにおいて最も大きな不確実性を生じさせる要因かもしれません。確かに、異なるソルバーは異なる総合モデルと計算方法を実装してインピーダンス値を決定しますが、粗さの影響を計算しようとする試みは新たな不確実性をもたらします。これは、粗さに基づくインピーダンスが使用される特定のモデルと、粗さが主要な影響を及ぼす周波数範囲に依存するためです。 誘電体の損失も、伝送線の実際のインピーダンスを、典型的な伝送線計算機で計算する無損失インピーダンス値と大きく異なるものにします。 この記事では、30 GHz範囲まで適用可能な、広い周波数範囲で粗さを考慮する簡単な方法を紹介します。これは、ほとんどのデジタルアプリケーションとデータレートをカバーし、無損失伝送線インピーダンス計算で粗さを補償するための迅速な方法を提供します。 インピーダンス計算には損失を含める必要があります 銅の粗さ計算を取り入れる課題は、モデルの使用ではなく、現代のEDAソフトウェアで多くのモデルが利用可能であることです。覚えておくべき最初のポイントは： 無損失インピーダンスのみが、すべての周波数で一定の値になります！ もし 銅の粗さや誘電体の損失が大きく影響する周波数範囲（約3GHz以上）で作業している場合、トレースのインピーダンスが周波数の関数として変化することを理解する必要があります。その結果、設計者はしばしば以下のように伝送線インピーダンス計算問題に取り組みます： 設計者は Altium DesignerのLayer Stack Manager、Polar Instruments、またはオンライン計算機を使用して、正確な 50オームのインピーダンス の幅を決定します。設計が完了し、Sパラメータをシミュレートまたは測定すると、設計者は実際のトレースインピーダンスが損失のないインピーダンスとかなり異なることを発見します。 上記は単終端トレースと差動トレースの両方に適用されます。損失によるインピーダンスの偏差を推定する方法が必要であることは明らかです。この方法により、損失のないインピーダンス計算が実際に役立ちます。以下で見るように、損失による偏差は誘電体の損失正接の関数です。 高損失正接を持つマイクロストリップ例（Df = 記事を読む
サーモフォームドフレックスPCBの設計と製造方法 サーモフォームドフレックスPCBの設計と製造方法 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 今日の電子機器の急速に進化する世界では、よりコンパクトで耐久性があり、柔軟性のあるコンポーネントを常に探しています。柔軟な材料とフレキシブル回路技術は引き続き優れた解決策であることが証明されています。 記事を読む
マルチボードPCBのシグナルインテグリティ マルチボードPCBシグナルインテグリティ：完全ガイド 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト マルチボードPCBアセンブリは、信号整合性のルールを守り、低EMIを確保しなければなりません。これら二つの側面は密接に関連しており、この包括的なガイドで説明されています。 記事を読む
PCB製造において標準スタックアップを使用するタイミング PCB製造において標準スタックアップを使用するタイミング 1 min Blog 標準のPCBスタックアップは、PCB製造において便利な選択肢ですが、このアプローチを取る前に、設計要件を満たしていることを確認してください。 記事を読む
ブラインドビアとバリードビアの習得 ブラインドビアとバリードビアの習得 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 HDI PCB設計におけるブラインドビアとバリードビアの使用に関する完全なリソースリストをご覧ください。 記事を読む
PCBビア製造のための直接金属化プロセス PCBビア製造のための直接金属化プロセス 1 min Blog PCBにビアやスルーホールが製造される際、穴の壁に必要な銅を構築するために金属の堆積とめっき処理が必要となります。ビアの壁に金属膜を構築する作業は電鋳として知られるプロセスで行われますが、このプロセスを実施する前に、さらなる堆積のためのシード層を形成するための初期金属化処理が必要です。後続の電鋳銅プロセスをサポートするために使用できる初期金属化処理には、無電解銅と直接金属化があります。 無電解銅は、業界全体で使用されている標準的な長期にわたる初期金属化処理です。低密度設計では、無電解銅は広く使用されているプロセスであり、適切に制御されていれば、顕著な信頼性の問題は発生しません。高密度PCBでは、マイクロビアの小さな特徴サイズのため、無電解銅めっきの信頼性の問題がより明らかになる可能性があります。 デバイスの小型化が進むにつれて、直接金属化の容量が増加することが期待され、これは UHDIデザインのための信頼性の高い製造およびめっき容量のニーズに対応することになります。これは、IC基板の需要の予想される成長と、電子製造容量の国内回帰の現在のトレンドに一致しています。 初期金属化の概要 PCB製造における主要な金属化プロセスは、穴あけとデスミアの後に実行され、このプロセスは、めっきが必要な穴内にシード層を形成するために使用されます。シード層は、下記に示すように、穴壁に沿って形成され、このシード層が後続の電気めっきの基盤を形成します。 電気めっきを用いた主要な金属化およびビア形成。 最終的な穴壁厚さ（ほとんどの設計で1ミル）まで電気めっきにより銅層が堆積された後、外層のめっきとはんだマスクが適用され、これにより最終的なめっき層を アンテントされないビアに適用することができます。ビア壁がめっきされると、穴壁内の堆積された銅の厚さを評価し、穴軸に沿っためっきの均一性を確保するために、微細構造分析が行われることがあります。 大きな直径では、大きなアスペクト比を含む場合、結果として得られるめっきは一般に非常に高品質であり、非常に信頼性が高いとされています。小さなサイズにスケールダウンすると、無電解銅はいくつかの信頼性の課題を示し始め、より厳密なプロセス制御の使用、または直接金属化プロセスへの完全な移行を動機付けます。 無電解銅 無電解銅は、電鋳前に使用される伝統的な一次金属化プロセスです。このプロセスは、PCB絶縁材料上に直接、パラジウム触媒を用いて溶液から銅の薄層を堆積させます。薄い銅層が堆積されると、最終的な銅めっき厚さに達するまで上に電鋳銅が堆積されます。このプロセスは、パラジウム触媒の存在下でホルムアルデヒドを使用して銅イオンの還元反応を含みます。 2HCHO + 2OH − → 3H 2 (g) 記事を読む