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偽造電子コンポーネントからPCB設計を保護する方法 偽造電子コンポーネントからPCB設計を保護する方法 1 min Thought Leadership ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー 製品内の偽造抵抗器を 全て交換するために必要な時間を考えてみてください! 偽造電子コンポーネントからPCB設計を保護する方法 偽札と同じように、市場には偽電子部品が出回っており、ユーザーの手に渡ってユーザーの仕事を台無しにしようと待ち構えています。それらの部品は、合法であるかのように販売されていますが、偽札とは異なり、真偽がわかるようにマーカーペンで印をつけることはできません。この事態によって引き起こされる結果は、企業の規模にかかわらず深刻です。より小さい企業の場合は、供給元の怪しい部品の交換に要した時間のため、スケジュールが数か月遅れることを意味します。大きな企業の場合、プロジェクトは、偽造部品の特定に費やす時間のため、数十万ドル、ことによると 数百万 ドルもの予算オーバーのリスクがあります。率直にいって、100ドル紙幣7枚がコンポーネントを選別する労力に見合うと思えない人が、いずれ、 とんでもない結果、つまり部品が突然煙を噴いて故障する状況に陥るのは当然のことです。 それは私に影響するのですか? 連邦契約では、偽造電子部品は最も懸念される問題です。政府機関の仕事をしている場合は、特定の調達ポリシーにより偽造デバイス防止のためのトレーニングが義務付けられています。専門用語が多用されたスライドショーを次々に浴びせられずに済んだ幸運な方々にとって、製品や実績を保護するためのちょっとした参考情報を入手することは意味があります。 偽造電子部品とは何ですか? 偽造電子部品は、主に2種類あります。1つは 完全な偽物です。これは、ある部品にラベルを貼付して完全に別の部品として販売されます。2つ目は、「リマーク」と呼ばれる不正です。これは、機能しない部品や検査結果が指定された許容範囲を下回る部品の刻印を、実際より高い仕様を示すものに変更する手口で、レジスターの10%の誤差を示す銀帯を5%に塗り替えるなどです（集積回路（IC）およびマイコンは該当しません）。 主に3つの問題があります: 違法: 偽った製品表示は違法です。これは、元の偽造品の製造業者とあなたの会社の両方にかかわります。正規の製造業者は、製品の正当性について責任があり、システムの広告が誤っている場合、状況次第ではその結果に対応する必要があります。 セキュリティー: 私の経験ですが、セキュリティー中心の仕事では、 データ改ざんの恐れがあるため、カンファレンスで配布されたUSBドライブを仕事用のコンピューターや文書で使用することは禁止されていました。同じルールが、不正な変更が行われる可能性のあるマイクロコントローラーおよびその他の複雑なICの使用にも適用されました。（「nefarious」は、悪いという意味で実際に使用されます） これらの変更により、第三者の知的財産、機密データ、またはその他の安全なシステム情報への不正アクセスが行われます。さらに、セキュリティーへの最悪の影響として、システムの誤動作を引き起こす可能性があります。 性能 記事を読む
設計データ管理の構造化により設計手順での失敗を回避する 設計データ管理の構造化により設計手順での失敗を回避する 1 min Blog 適切な設計データ管理システムがPCB設計プロジェクトに組み込まれていない場合はどうなりますか? プロジェクトを完成させて製造に進めることが最終的な目的であるものの、これを達成するにはデータ管理とドキュメンテーションのプロセスに細心の注意を払う必要があります。では、こうした手法を計画に組み入れることがなぜ重要なのでしょうか。安定した透明性の高いシステムが導入されていなければ、データやドキュメンテーションの整合性を維持することは極めて困難になります。これによって、完成したPCB設計プロジェクトの内容や今後の設計に悪影響が及ぶ可能性があります。 組織化された設計データ管理システムがない場合、技術者は次のような問題を抱えがちです。 設計が複雑になる中でデータの整合性を確保する 正確なデータをやりとりする ワークフローを変えずに進める データとECOの変更を管理する ただし、効果的かつ正確に自動で情報を取り込んで維持できる管理とドキュメンテーションのシステムを整備すれば、こうした課題を緩和することが可能です。 現在の設計データ管理の優先順位を見直す データ管理とドキュメンテーションで発生し得るすべての問題については、組織化されたシステムをPCB設計の計画に組み入れることが重要です。これを怠ると、情報が信頼できないものになったり、ワークフローが無秩序になったり、必要な変更の管理が難しくなったりする恐れがあります。 一元化されたシステムがあれば設計の意図が明確になるため、チームの全員が自動更新によって常に最新情報を確認して責任性を強化し、設計の納期を厳守できるようになります。 Altium Vaultのスクリーンショット: 設計の変更を容易に伝達 PCB設計プロジェクトでの適切なデータ管理とドキュメンテーションがもたらす利点について詳しく知りたい方は、 ホワイトペーパーを無料でダウンロードしてください。 Altium Concord Pro (旧製品名：Altium 記事を読む
DFM ガイドブック 製造のための設計ガイドブック 4 min Guide Books このガイドブックでは、製造に向けた設計について包括的に解説し、PCB設計が高い歩留まりで製造可能であることを確実にする方法について説明しています。詳細な例を100ページ以上にわたって掲載し、巨大な用語集やその他多くの情報も含まれています。 記事を読む
湿気管理のためのPCB設計および製造のベストプラクティス 湿気管理のためのPCB設計および製造のベストプラクティス 1 min Thought Leadership 以前、私が持っていた屋外センサーシステムのカスタムPCBは、毎日夜明けに2時間、データの記録を停止したものでした。これは、基板がその日動作する前に「美容のための十分な睡眠」を必要としたためではありません。実際には、センサーボックスに朝露がたまり、基板を誤動作させていたのです。もちろん、現場に配置した際、私たちのPCBが湿気にさらされるとは思い付きませんでした。これはよい状況ではないように思われますが、回路がショートせず、一旦乾燥するとシステムが正常動作に戻ったのは幸運でした。 このように幸運なことはまれですが、このことで湿気が、PCBの誤動作の非常に一般的な原因であることが分かりました。結露が誤動作を引き起こす恐れがあることが分かれば、以下の複数の方法でPCBを保護できます。 基板を乾燥状態に保つ - プラスチックケースに入れます。 PCBを筐体に収納する 湿気管理のもっとも単純な解決策はPCBを箱の中に入れることです。筐体は、PCB設計に対する変化を最小限に抑え、しかも比較的安価です。試作用には、シリコーンで密封した食品保存用容器でもよいかもしれません（プロによるアドバイス: きれいな食品保存用密封容器のみ。ポテトチップスと電子部品は一緒にしないこと）。 ほとんどあらゆるサイズの、各種密封方式の既製の箱またはケースを購入できます。 さらに進んで、自分でケースを設計する場合、側壁に結露しても水滴がPCBから離れて流れるように丸みを帯びた側面を使うことを考慮します。部品に触れないで溝内に収まるように 十分な余裕をもって基板を設計する必要があります。 箱内の湿気を吸収するため乾燥剤（靴の箱や食品の袋に入っている「食べられません」と表示されたパックのことです）を入れることもできます。 電子回路は結局パッケージに入れる必要があるため、多くの場合、密封容器は簡単な解決策です。しかし、場合によってはそれだけでは不十分です。以下の場合、恐らく追加の保護策をお探しのはずです。 ● 環境条件に起因して厳格な保護が必要とされている。 ● 筐体を定期的に開閉する。 ● 配線やその他のI/Oを考慮して、筐体に穴が開いている。 浸水で損傷したPCB。注意しないとこうなる恐れがあります。 記事を読む
PCB熱パッドまたはペーストを熱管理設計で使用するタイミング PCB熱パッドまたはペーストを熱管理設計で使用するタイミング 1 min Thought Leadership PCBのサーマルパッドに最適な熱インターフェース材料を即座に知っている人は稀です。この記事では、サーマルパッドとサーマルペーストの利点と欠点を、役立つガイドラインと共に評価します。熱管理と熱設計についてもっと知りたい方は、読み進めてください！ 私は以前、夏の間は地獄と軽く呼んでいたアラバマに住んでいました。暑さも湿度も汗もたっぷり。しかし、高出力の回路基板内部の熱を経験しなくて済むことには感謝しています。私がプールに飛び込んで涼を取ることができたのに対し、あなたのPCBレイアウトは、高出力の集積回路（IC）が溶けないように ヒートシンクを使用しているでしょう。私がトランクスかスピードを選ぶことに悩む一方で、あなたはヒートシンク用にサーマルパッド/フィルムかサーマルペースト/グリースのどちらを使用するかで悩んでいるかもしれません。アラバマ出身者のファッションアドバイスを受けたくないかもしれませんが、完璧な熱インターフェース材料（TIM）、バッテリーパック、はんだマスクを選ぶための良いアドバイスがいくつかあります。 それはかっこいい見た目の基板です。 パッド対ペースト：利点と欠点 サーマルパッドとサーマルペーストには、さまざまな 長所と短所があります。そのリストは南国の夏のように長いので、読み進める間に冷たい飲み物を用意するといいでしょう。 サーマルリリーフパッド 長所: 取り扱いが簡単 特定の形状に切り出せる 汚れずに簡単に適用できる ポンプアウトしない 乾燥しない さまざまな仕様の材料がある 短所: 製造コストが高い 適用が手間 一見すると、サーマルリリーフパッドは即座に勝者のように思えます。私のスピードを超えるほどのフィット感と、適用が簡単です。また、材料の多様性も、特定の用途に合わせてパッドの電気的、熱的、化学的、物理的属性を選択できることを意味します。しかし、地中プールが地上の目障りなものよりも高価であるように、サーマルパッドの価格は汗をかかせるかもしれません。PCBの熱抵抗パッドは通常、製造中に手で適用されます。これは、大量のボードの製造コストを増加させます。 サーマルペースト 記事を読む
PCB設計のためにメーカーに部品調達を依頼するメリットとデメリット PCB設計のためにメーカーに部品調達を依頼するメリットとデメリット 1 min Blog ターンキーPCB製造および組み立ては便利ですが、これらのサービスプロバイダーに部品の調達を信頼できますか？ 記事を読む
ティアドロップにより設計の量と質を高める方法 ティアドロップにより設計の量と質を高める方法 1 min Blog 1つでもプリント回路基板を設計したことがあれば、開発のさまざまな段階で、予期しない問題の対応に苦労したことがあるでしょう。一般に、組み立てや製造のプロセスで、穴の位置がずれたり思いがけずドリルが範囲からはずれたりすることで、問題が発生します。基板を破棄することがない場合でも、時間の経過とともにトラックが分離する問題につながる可能性があります。そのような問題が非常に一般的で、かつ設計者のコントロールを超えているよう見えるにもかかわらず、設計においてこのような問題に備え、発生を予防するためにどのような対策を取ることができるでしょうか? 穴の位置調整およびドリルの位置合わせの問題 PCBにドリルで穴を開ける際、2つの原因により問題が発生する可能性があります。1つは穴が指定の位置から若干ずれること、もう1つはドリルの位置合わせが若干ずれることです。さらに、レイヤーを貼り合わせる際に非常にわずかですがレイヤーが動くことで、見えないパッドのずれが発生します。 特に設計がリジットフレキシブル基板の場合、ドリルによる潜在的な問題に加え、機械的応力がPCB設計に影響することがあります。時間が経つにつれて、フレキシブル設計の銅箔接続部の整合が損なわれる可能性があります。 リジッドフレキシブル設計に発生することが予期される機械的応力や熱応力が加わった場合、対処しなければさらに繰り返し発生する可能性があります。設計プロセスで、フレキシブル回路への銅箔接続部に加わる屈曲および熱応力を考慮することが重要です。これらの問題に対処しない場合や、問題を考慮せずにプリント回路基板が設計された場合、生産歩留まりにマイナスの影響が出る可能性があります。 PCBの品質や歩留まりを向上させるティアドロップ 次の設計でティアドロップを追加することは、製造可能性を求める設計にとって重要なステップです。ティアドロップは、ドリルで開けられた穴の周りの銅箔を支える力も、ドリルの位置合わせの信頼性も増します。Altium ® Designerで簡単に使用できるティアドロップは、マウスでクリックするだけで、トラック-パッド間、トラック-ビア間、トラック-トラック間の接続を強化します。 Altium Designerの [Teardrop] ダイアログによりスピーディーかつ簡単にティアドロップを作成 無料ホワイトペーパーをダウンロードし、次のPCB設計でティアドロップを使用して品質や歩留まりを向上させてください。 記事を読む