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PCB設計に影響を及ぼすDFMの課題トップ10 PCB設計に影響を及ぼすDFMの課題トップ10 1 min Whitepapers はじめに PCBの設計者は、さまざまな要件を満たしながら期待に応えなければなりません。検討の対象となる領域は、電気、機能、機械に及びます。また、最高品質のPCBをできるだけ低コストで期日までに完成させる必要があります。こうした要件への対応にあたっては、DFM(製造を考慮した 設計)も考慮に入れる必要があります。DFMはPCBの設計プロセスの重要な要素であり、適切に対応されていない場合は高い頻度で問題が発生します。PCB設計で遭遇し得るDFMの課題トップ10と、それらに対処するための代替案を見ていきましょう。 1. IPCベースのフットプリントの配置 PCBのコンポーネント向けの導体パッドは、確実に半田付けできるかどうかについて判断するための重要な要素です。IPCフットプリントの設計では、PCBのコンポーネントを後の製造の工程で誤りなく半田付けすることができます。 2. コンポーネントパッドの均一な接続 0402、0201、またはそれ以下のサイズのSMDコンポーネントについては、パッドの接続を均一にすることが重要です。これによって、ツームストーニング(コンポーネントがリフロー中に基板から部分的に、または完全に外れてしまうこと)を回避できます。また、確実な半田付けを行うには、BGAパッドとも均一な接続を維持することが重要です。これを保証するためのテストは複雑で高額になり、多くの場合にX線の使用が伴います。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ 記事を読む
MCADコラボレーション MCADコラボレーション 1 min Whitepapers 記事を読む
PCB製造電子書籍 PCB製造電子書籍 1 min Whitepapers プリント基板は私たちの生活に大きな足場を持っています。テレビやコンピューター、洗濯機や時計など、あらゆるものに見られます。PCBデザイナーとして、各基板とそれがサービスするデバイスを現実のものにするための血と汗と涙を理解しています。どのPCBプロジェクトもスムーズに始まりから終わりまで進むことは稀です。しかし、プロセスの効率を上げ、問題の数を減らすために取ることができる多くのステップがあります。プロジェクトの各ステップに注意深く専念し、設計が期待通りに、予算内で、時間通りに完成することを確実にすることが最も重要です。 PCB製造プロセスに関連するトピックやヒントについて話し合います。これには以下が含まれます： PCB製造におけるシルクスクリーン配置エラーを防ぐ方法 現代の製造能力を持っている場合でも、PCB上のフィデューシャルマーカーの配置はまだ必要ですか？ 製造のためのPCBデザインガイドライン：重大な設計ミスを避ける方法 製造のためのPCB CADデザインガイドライン：トレースルーティングがはんだ接合部に与える影響 PCB製造中にオープンサーキットを防ぐためのPCBデザインと製造のヒント コンポーネントの配置が製造予算を左右する方法 PCB製造におけるシルクスクリーン配置エラーの防止方法 1996年のオリンピックを覚えているなら、ケリー・ストラグの強いフィニッシュを知っているでしょう。彼女は怪我をした足首で2回目の最終跳躍を完了し、アメリカチームに金メダルをもたらし、最後まで粘り強く努力することの重要性を証明しました。しかし、プロジェクトの終わりになると、回路基板設計でさえ、気を緩めて警戒を解くのがどれほど誘惑的かは皆が知っています。製造のために設計をリリースする前に最後に行う作業の一つが、基板のシルクスクリーン画像と参照指示子の調整です。しかし、ほとんどの場合、このステップは設計の残りの部分と同じような注意深さで行われません。これにより、設計が製造業者によって拒否され、設計者に修正のために返送されることがあります。PCBシルクスクリーンに潜在的な問題が何か、そしてデザイナーがそれらをどのように避けることができるか見てみましょう。 体操選手のように強くフィニッシュしましょう。 PCBシルクスクリーンの潜在的な問題は何ですか？ 最終的なシルクスクリーンの調整を行わずに設計を送り出すことの影響について、何が悪くなる可能性があるのか疑問に思っているかもしれません。 誤って表現されたコンポーネント： シルクスクリーンが意図したコンポーネントを正確に表現していない場合、デバッグや修正を行う技術者にとって混乱を招くことがあります。これには、関連するコンポーネントを誤って表す形状や、間違ったピンにあるピン番号や極性指示器が含まれる場合があります。キャパシタのプラス側を探っているときに、実際には極性指示器が逆になっていることがわかると、ボード技術者が感じる種類の不安を想像できるでしょう。 読めないシルクスクリーンのテキスト：シルクスクリーンのテキストが読めない場合、ボード技術者は参照指示子を解釈するのにより多くの時間を要します。これは、読みやすいようにするにはフォントサイズが小さすぎるか、間違った線幅サイズを使用しているためによく発生します。線幅が狭すぎるとボードにスクリーン印刷できず、線幅が大きすぎると膨らんで同様に読めなくなります。 間違ったコンポーネントに配置された参照指示子： 時には、参照指示子が間違ったコンポーネントに終わることがあります。これは、コンポーネントが移動されたが参照指示子が移動されなかった場合や、設計者のエラーによる場合があります。いずれにせよ、ボードをテストしようとするボード技術者は、回路図で見るものと一致しないコンポーネントを調べることになります。 組み立てられた部品によって覆われるように配置されたリファレンス指定子：シルクスクリーンのリファレンス指定子が組み立てられた部品の下に来てしまう例をたくさん見てきました。これは密集した設計では避けられないこともありますが、できるだけこのような状況を避けるべきです。再び、ボード技術者があなたの設計で「C143」を見つけようとして苦労している様子を想像してください。リファレンス指定子が見えない場合があります。 記事を読む
PCB仕掛品データの管理 PCB仕掛品データの管理 1 min Whitepapers 最近、製品ライフサイクルが短くなる傾向があるため、機能が豊富な製品の迅速な提供を求める顧客の期待が高まっています。設計プロセスの進歩がなく、ECADデータ管理の従来の方法を変えていない電子部品企業 は、それが非常にコスト高で非効率であることが分っています。エラーの許される余地がない市場の圧力の下、今日の複雑な設計サイクル管理のニーズに対応していないエレクトロニクス企業は、ほんのわずかな混乱にも非常に脆弱になる可能性があります。競争は、もはや1つの面だけでなく、 全ての面で行われています。顧客サービス、ニッチ分野、顧客との関係の親密度、野心的なECADデータ管理プロセスを実行するための技術の活用状況など、さまざまな面があります。それだけでなく多くの区分においても、かつては差別化の分野であったものが、参入コストのみが問題になっています。 近年、多くのエレクトロニクス企業は、混乱に影響されない企業、または混乱に揺るがない企業はないという現実を証明しています。問題は、それに対して何をするかです。多くの分野にわたる設計チーム間の従来の分裂を打破するテクノロジーを活用していますか？設計チームがECADデータを真の資産に変えるための戦略的システムに投資していますか？それとも、複雑でダイナミックな製品開発プロセスを進める上で、エラーが起きやすい手動のシステムにまだ依存していますか？ まだ仕掛品 高品質と低コストを維持しながら、製品ポートフォリオを拡大し、市場投入までの時間を短縮するため、多くの企業が戦略的なルート(実際、他のオプションはありません)を選んでおり、製品開発中に直面する課題は、ますます増えています。また、適切に管理しないと、特にある課題が、プ ロジェクトの成功(または失敗)により大きな影響を与える可能性があります。それは、変更をどのように管理するか、という課題です。競争力を維持したい全てのエレクトロニクス企業は、仕掛品(WIP)を効果的に管理する必要があります。製品開発の初期段階が、どれほどダイナミック であるかを考えると、WIPを管理する方法だけでなく、内部と外部にうまく伝達する方法も必要不可欠です。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ Altium Concord Pro の無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ 記事を読む
PCB Design Tools - JP PCB Design Tools - JP 1 min Whitepapers PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 記事を読む
PCB Data Management: How Industry Leaders are Managing their Data PCB Data Management: How Industry Leaders are Managing their Data 1 min Whitepapers The PCB data management practices of top performing companies can provide valuable insights on how other companies may develop successful 記事を読む
BGAファンアウトルーティング BGAファンアウトルーティング 1 min Whitepapers BGAにルーティングしようとした回数はどれくらいですか？クリアランスとトラック幅の制約によって阻まれたことはありませんか？これはほとんどの設計ソフトウェアで時間がかかるプロセスですが、Altium Designerにはこのプロセスを簡単にするために必要なツールがあります。BGAルーティング戦略でトラック幅を手動で変更する時間を費やすのではなく、Altium Designerを使用すると、BGAにルーティングする際にネックダウンを実装できます。また、細ピッチBGAを含むHDI設計を含むPCB設計のための完全なツールセットも提供されます。 ALTIUM DESIGNER 設計から製造までをガイドする完全統合型PCB設計スイート。 BGAの下の狭いスペースを考慮すると、BGAルーティングのためのネックダウンの簡略化を使用することは、細ピッチBGAへのインピーダンス制御トレースのルーティングに重要な方法となります。これらのトレースは望ましいインピーダンスを維持するためにかなり広くなる可能性があり、表面または内層のBGAボールの間に収まらないかもしれません。ルーティングする際にトラックの幅を変更することは、ほとんどのPCB設計プログラムでは時間がかかりますが、Altium Designerではそうではありません。 この問題を軽減するために、BGAルーティングにおけるネックダウンの簡略化を使用することが答えです。ネックダウンとは、狭いスペースでのルーティングを可能にするために、ルールの制約内でトラック幅をより小さな幅に縮小するプロセスです。 Altium Designer のルーティングおよびレイアウト機能のフルセットを使用すると、ネックダウンを簡単に実行し、エスケープルーティング戦略を作成できます。 BGAファンアウトルーティングにおけるネックダウンとは何か？ PCBデザイナーは、基板サイズ、パッドサイズ、ビアサイズ、およびコンポーネントサイズを縮小することに慣れてきました。さらに、高いI/Oカウントを持つコンポーネントは、より小さいフットプリントと細かいパッドピッチでパッケージされており、適切な設計ツールがなければルーティングが非常に困難になります。細ピッチBGAの内側のパッドにアクセスするためには、BGAパッドにルーティングされる際にトラック幅を縮小する必要があります。このプロセスをネックダウンと呼びます。 通常、ネックダウンはパッドサイズとトラック幅の間の幅の変化の割合として定義されます。しかし、エリアに入るか出る際にトラック間のサイズを縮小することも可能です。下の画像は、BGAファンアウトルーティング中に銅のネックダウンを適用する際の主な課題を示しています。この制御インピーダンストレースは、BGAの外側で特定の幅を持つ必要があるため、BGAパッドへの内部ルーティングを可能にするために幅を縮小する必要があります。 BGAファンアウトルーティングの一部として銅のネックダウンを使用すると、このトレースがBGAの内部パッドに到達するのに役立ちます。 Altium Designerでファンアウトルーティングを自動化する PCB設計ソフトウェアで作成するすべてのボードには、一連の設計ルールが付属しています。これらのルールの1つが、ルートのトラック幅を定義します。このルールとクリアランス制約ルールは、通常、トラックがBGAに入るのを制限します。BGAに入る/出るたびにルーティング設定を手動で変更する代わりに、Altium Designerの設計ルールを使用すると、設計の異なる部分に対してルールのセットを作成できます。設計の単線および差動ペア幅のルールは、特定の銅のネックダウンに対して設定でき、密集したBGAのルーティング時に時間を節約できます。 記事を読む