RF設計をウルトラHDIで変革する
PCB Design Engineers
Electrical EngineersRFおよびマイクロ波技術は急速に進化しており、PCB設計もそれに伴って変化しています。業界で最もエキサイティングな革新の一つが超高密度相互接続(Ultra HDI)技術です。この進歩は、単により多くの回路をより小さなスペースに詰め込むことだけではなく、性能の向上、信号の完全性の確保、熱の課題に直面することについてです。
RFアプリケーションのPCBを設計している場合、Ultra HDI技術は興味深いものです。高周波回路設計のアプローチを再定義し、よりスリムで効率的で、より強力なソリューションを可能にしています。しかし、Ultra HDIが特別な理由は何でしょうか?
信号完全性:RF性能の核心
RF設計者が知っていることが一つあるとすれば、それは信号完全性がすべてであるということです。高周波信号は非常に敏感であり、どんな干渉や損失も素晴らしい設計と失敗した設計の違いを意味することがあります。そこでUltra HDIが登場します。
制御インピーダンスルーティング、Ultra...