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クイックリファレンスガイド： 重要な日付とリソース   ほとんどの対象団体にとって：EPA提出期間は2024年11月12日に始まり、2025年5月8日に終了します 有害物質管理法セクション8(a)(7) - 2023年10月11日公開 Central Data Exchange（EPAの電子報告サイト） 有害物質管理法（TSCA） TSCA化学物質インベントリ TSCAセクション8(a)(7)に基づくPFASの報告指示 （EPA）詳細情報連絡先： 技術情報については、Alie Muneer, Data Gathering and Analysis Division (7406M), Office of Pollution Prevention and Toxics, Environmental Protection Agency, 1200 Pennsylvania Ave. NW, Washington, DC 20460...

野外で見つかる実際の製品は、単一の回路基板を使用しているわけではありません。多くの製品が複数の基板を使用しており、これにはコンピュータからコーヒーメーカーまであらゆるものが含まれます。そして、複数の回路基板を使用して製品を設計する場合、製造に入れるさまざまなコンポーネントを追跡するために、複数のBOMや複数のライブラリが必要になります。一部の製品では、数千ものコンポーネントを持つ単一のBOMだけで既に手一杯になることがあります。では、複数のPCBと複数のBOMを持つプロジェクトはどうでしょうか？ プロの設計チームが複数基板プロジェクトのBOMを総合的に管理するためにどのようなワークフローを実装しているかについて、いくつかの洞察を提供したいと思います。チームは、製品を製造および組み立てに導くために、BOM内のデータをエクスポート、スクラブ、追跡、および修正する必要がしばしばあります。ソフトウェアツールが役立つことがありますが、結局のところ...

PCB業界は、製造と信号整合性の両方の面で、常に半導体パッケージングに遅れをとっているようです。業界がデモから生産へと移行する224Gインターフェースを楽しみにしている中、Ethernet AllianceやSNIA/SSFのような組織は、超高データレートの次世代に焦点を当てています。28GHzから56GHzの帯域幅に達すると、信号整合性に影響を与える主要な要因が再び変化し、パッケージからPCBへのインターフェースでの損失と信号歪みが増加します。 これは、誘電体から銅の粗さへの損失プロファイルの変化が原因ではありません。理由は、PCBへの垂直遷移の構造、特にBGAパッケージの下側にあるものによるものです。BGAファンアウトルーティングのためのビア設計は、224G-PAM4および次世代448Gデータレートでの信号整合性に大きく影響を与える主要な要因です。業界がこれらの高速データレートに目を向けるにつれて、56GHzでのパッケージングとPCB構造における信号整合性を決定する要因は...

アメリカと中国の間で高まる技術競争の中、半導体産業はこの対立の真ん中に位置しています。最近の米国の輸出管理の更新は、中国向けのAIチップやチップ製造ツールを対象としており、この技術的な引きずり合いに新たな章を追加しました。中国の科学技術と軍事進歩を抑制することを目的としながら、これらの措置は電子部品産業に広範な影響を及ぼし、ビジネス戦略、グローバルサプライチェーン、国際技術関係の構造に影響を与えています。 新しい輸出規則の概要 前例のない動きとして、バイデン政権は昨年10月に米国の輸出管理を改訂し、中国が先進的な人工知能（AI）チップやそれらの作成に使用される技術へのアクセスを大幅に制限しました。これらの広範な制限は、そのようなチップを搭載したラップトップにまで及び、2024年4月4日に発効し、166ページにわたる包括的な文書で詳述されています。これらの管理は、国家安全保障上の懸念が高まる中、ワシントンが北京に対する戦略的圧力を高める決意を示しています。 標的となったチップリーダー...

パーフルオロアルキル物質およびポリフルオロアルキル物質（PFAS）は、約15,000種類の合成化学物質のグループで、「永遠の化学物質」とも呼ばれ、非常に分解されにくく、未知の期間環境中に残り、時間が経つにつれて土壌、水、空気に漏れ出る可能性があります。 環境への影響の他に、これらの化学物質への曝露が人間の健康にどのような影響を与えるかについて、健康規制当局は一部のがんのリスクを高める可能性を含め、懸念しています。 環境保護庁（EPA）から; 健康影響についての知見: 現在の査読済み科学研究によると、PFASの特定のレベルへの曝露は以下を引き起こす可能性があります： 妊娠中の女性の不妊や高血圧の増加などの生殖への影響。 子供の発達への影響や遅れ、低出生体重、思春期の早期到来、骨の変化、または行動の変化を含む。 前立腺、腎臓、睾丸がんを含む一部のがんのリスク増加。 体の免疫システムの感染症と戦う能力の低下、ワクチン反応の低下を含む。 体の自然なホ...

半導体産業における技術の絶え間ない変化と供給と需要の変動は、技術の進化やサプライチェーンの変化に対する歴史的な対応として、コンポーネントの廃止が増加する原因となっています。プリント基板アセンブリに使用される電子部品の70%以上が、取り付けられる前に時代遅れになり、バイヤーは常に、より新しく、より能力の高い部品を開発するサプライヤーの後を追っています。 これは、特定の部品の製造中止や、バイヤーが次のバッチをどこで購入するか、あるいは技術を進歩させるために新しいモデルをどこで調達するかを悩む原因となる様々な要因を通じて発生する可能性があります。 廃止の複数の要因があるため、企業がこれから来る混乱に常に備えているわけではありませんが、進化する技術ニーズの結果としてのサプライヤー活動や製品の潜在的な変更についてループ内に留まるための積極的な戦略を開発することができます。廃止管理に対する積極的なアプローチは、バイヤーにとって問題ではなく、むしろ必要性であり、変化の可能性のある期間を理解し...

次の生産ランのコストを10％削減したくない人はいませんか？ 多くの電子デバイスにとって、PCBAのコストは会社の競争力に影響を与える主要な要因です。設計者は総製品コストに目を向けることなく、しばしば機能性を優先して、コンポーネントのコスト削減や製造コストの削減の機会を見逃しています。いくつかの回路基板設計の決定とコンポーネントにはプレミアムが付き、絶対に必要ですが、小さなコスト削減が高ボリュームで大きなドル数に積み上がるものもあります。 次のビルドでコスト削減を特定するために、以下に示されているいくつかのアイデアを見てみてください。新しいビルドでのコスト削減は、部品の大量注文以上のことについてであり、回路基板自体にも適用されます。 PCB製造および組み立てコスト削減のアイデア コストを削減するために基本的なエンジニアリング要件を無視し始める前に、2つの事実を認識することが重要だと思います： 通常、ボードのコストを最も押し上げる設計要因が2つまたは3つあります 多くのPCBが過...

Altium Designer 24の「レイアウト複製」機能は、素晴らしい設計ツールから期待されるすべてを体現しています。それは、ミッションにとって重要でありながら実行するには退屈なタスクを引き受けます。小さなPCBの配列のための生産テストフィクスチャを配置したことがある人なら、精度が求められる一方で、回路を何度も配置してルーティングする繰り返しの作業の間で綱渡りをしているようなものだと知っています。 同じ回路を何度もレイアウトしなくて済む時間があれば、何ができるか想像してみてください…退屈なレイアウトに直面している初心者エンジニアにとって、このようなツールは、特に昼食が少し贅沢に感じられる長く退屈な日に、数多くのエラーを防ぐことができます。そして、最終結果が完璧に一致した回路の配列を明らかにしたとき、それはプロジェクトが終了すると満足感を持って振り返ることができる満足のいくイメージです。 レイアウト複製は数クリックで行え、Altiumのドキュメントを読まずにすぐに実装できます...

電子製品開発における切り離されたPLMワークフローの管理に関連するこれら6つの課題に精通していますか？もしそれらがあなたの業務を遅らせているなら、あなただけではありません。PLMシステムがCADツールと同期していない場合、多くの人がプロジェクトのタイムライン、製品品質、部門間のコラボレーションに影響を受ける問題を経験しています。主な課題を特定し、解決策を見つけるために読み進めてください。 #1 手間のかかる手動データ入力 電子製品開発における大きな非効率の一つは、ECADソフトウェアとPLMツール間のデータギャップを埋めるために必要な手動データ入力です。エンジニアはしばしば、コンポーネントデータをECADとPLMシステムの両方に手動で入力する繰り返しのループに陥ります。 この手動プロセスへの依存は、貴重なエンジニアリング時間を消費し、エラーや不整合を引き起こしてプロジェクト全体を遅らせる可能性があります。部品表(BOMs)やリリース出力を含む設計データの手動でのダウンロードとアップ...