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トピック_2024年4月 Altium Designerの機能を活用する：PCB設計データ管理の変革 最先端で信頼性の高い製品への需要がかつてないほど高まる現代において、Altium Designerは先駆者として登場します。Altium Designerは、PCBプロジェクトデータの管理、アクセス、同期という驚異的な能力でPCB設計を再定義します。この記事では、PLM統合、Altium 365を通じたバージョニングとリビジョニング、効率的なコンポーネントとライブラリの管理、そしてサプライチェーンデータへの貴重な洞察といった先進機能がPCB設計プロセス全体に与える変革的な影響について探ります。 PLM統合：デジタル変革を通じて設計プロセスを向上 Altium Designerの製品ライフサイクル管理（PLM）システムとの統合は、PCB設計のデジタル変革における先駆者としての地位を確立します。非効率でコストのかかる改訂が発生しやすい手動設計プロセスから脱却し、Altium DesignerのPLMシステムとの統合は、製品の寿命を通じて設計データを管理、アクセス、活用する新たな基準を設定します。 領域横断の一貫性：ECADとPLMの間のギャップを埋める エレクトロニック・コンピュータ支援設計（ECAD）と製品ライフサイクル管理（PLM）システム間の連携は、Altium DesignerのPLMとの統合の基盤を形成しています。このアクティブな双方向のメタデータ同期により、コンポーネント、プロジェクト、製造に関連する情報が両プラットフォーム間で調和を保つことが保証されます。以前に設計と製造チーム間の不一致やコミュニケーションの断絶を引き起こしていた障壁が取り除かれました。この統合レベルは、設計と製造のワークフローの完全性を維持するだけでなく、最終製品が元の設計要件を満たし、コストのかかる調整を避けることを保証するためにも不可欠です。 デジタルコネクティビティ：統合された設計と製造エコシステム Altium Designerは、ECADまたはPLMシステムコンポーネントが容易に作成および管理される統合デジタル環境を提供します。この相互接続性は、かつて複雑であった設計と製造プロセスを合理化し、より効率的でエラーが少ないワークフローを促進します。この流動的な情報フローを通じて、設計者と製造者はプロジェクトの費用を削減し、新製品の市場投入を加速する方法で協力できます。 完全なPLMデータ構造の作成：PLMアクセスの民主化 PLM システムを活用する際の最も大きな障壁の 1 つは、その複雑さと、それらを効果的に利用するために必要な専門知識です。 Altium
0:46:51 Webinars 自信を持って設計：Altium 365がSiliconExpertに対応

ウェビナーを視聴して、Altium 365でのSiliconExpert Integrationがどのようにワークフローを最適化し、設計プロセスを向上させるかを学びましょう。
テックの背後：電子設計における情熱と忍耐 Podcasts テックの背後：電子設計における情熱と忍耐 この魅力的なOnTrack Podcastのエピソードでは、ホストのTech Consultant Zach Petersonが、Altium Storiesの先見の明を持つプロデューサー兼ディレクターであるBenjamin Kitzingerとともに、エレクトロニクス設計におけるストーリーテリングについて語り合います。 ZachとBenは、情熱と忍耐によってエレクトロニクス業界を形作ってきたエンジニアやイノベーターの物語を詳述することで、イノベーションの鼓動を探ります。ハッカーのマインドセットがどのように画期的な技術進歩につながったかを発見し、技術のパイオニアがどのように挑戦に立ち向かい、勝利を祝い、創造性を燃やしてエレクトロニクス設計を通じて世界に実質的な影響を与えたかの firsthand アカウントを聞いてください。 イノベーションの物語、業界リーダーとのインタビュー、そして私たちの未来を形作る技術への探求をもっと聞くために、購読を忘れないでください。 エピソードを聴く エピソードを見る 主なハイライト インパクトのある企業のストーリーテリング：Altium Storiesは、製品のプロモーションに焦点を当てるのではなく、エンジニアリングソリューションの実世界への影響を紹介することによって、企業のストーリーテリングを再定義します。 ユニークな個性の探求：ハッカーのマインドセットで知られるJoe Grantのような個人を強調することで、Altium Storiesは、エンジニアの個人的な旅とユニークな視点に焦点を当て、魅力的な物語を作り出します。 教育的でインスピレーションのあるコンテンツ：インタビューや深掘りを通じて、このシリーズは、電気工学の分野内の挑戦、勝利、そしてイノベーションを共有することで、特にエンジニアを教育し、インスピレーションを与えることを目指しています。
Altium Designer Projects AIラボアシスタントの構築 この記事では、Ari MahpourがGPT ActionsとChatGPTを活用してAIラボアシスタントを組み立てる方法を紹介します
将来のエレクトロニクス設計がチップレットベースであるかもしれない理由 将来の電子設計がチップレットベースであるかもしれない理由 半導体業界の絶えず進化する風景の中で、従来の一枚岩のチップアーキテクチャからよりモジュラーなチップレットベースの設計への移行が起こっています。この移行は、製造技術の変化だけではありません。これは、現代の世界を動かす電子部品を概念化し、設計し、提供する方法において、電子業界の重要な進化を代表しています。チップレットベースのアーキテクチャは、イノベーションの推進力として台頭しており、ムーアの法則の時代を超えて、コンピューティング性能の指数関数的な成長を続けるための有望な道を提供しています。 チップレットの理解 その核心において、 チップレットは小さな、独立して製造された半導体コンポーネントであり、単一のパッケージ内で組み合わされることで、従来の単一チップとして機能するように協調して動作します。この分散化により、一枚岩の設計では達成できなかった柔軟性とカスタマイズのレベルが可能になります。これらのチップレットをビルディングブロックとして扱うことで、設計者は特定の性能基準を満たすために高度にカスタマイズされたシステムを作成できます。 技術的な利点：チップレットの最も魅力的な利点の一つは、特に半導体業界がシリコンベースの技術の物理的限界に近づくにつれて、従来のチップ製造が直面するいくつかの制限を回避できることです。チップレットは前進の道を提供し、トランジスタのスケーリングだけでなく他の手段を通じて性能向上の継続を可能にします。 チップレットは、システムをよりスケーラブルで柔軟にし、全体のチップの完全な再設計を必要とせずに急速な技術進歩に対応できるようにします。さらに、チップレットベースのシステムの性能は、各チップレットがその機能に最適なプロセスを使用して製造されるため、大幅に高くなる可能性があります。これは、一枚岩のチップのすべての部分に適合する妥協ではなく、各部分に最適なものです。 コスト効率：半導体製造において、経済的要因は技術的なものと同じくらい重要です。特に技術の最先端での一枚岩のチップの開発は、高コストと歩留まり損失に関連する大きなリスクに直面しています。より先進的なプロセスで製造された大きな一枚岩のシリコンチップは、与えられた欠陥数に対して低い歩留まりの可能性がありますが、チップレットアプローチは欠陥をより多くのチップレットに分散させ、ウェハーあたりの歩留まりを増加させます。 チップレット採用の背後にある推進力 ムーアの法則とその限界：半導体業界は長い間、ムーアの法則に導かれてきました。これは、チップ上のトランジスタの数が約2年ごとに倍増し、定期的な性能向上につながるという観察です。しかし、技術的および経済的障壁のためにこのスケーリングのペースが遅くなるにつれて、業界は成長のための代替の道を見つけることを強いられています。チップレット技術は、ムーアの法則の永続性に依存するのではなく、アーキテクチャの革新を通じて性能向上を続けるための魅力的な解決策として現れます。 複雑さと専門化：人工知能（AI）やビッグデータ分析、高性能コンピューティング、そしてIoT（モノのインターネット）に至るまで、すべてのセクターでより複雑で専門化された処理能力の需要が高まっています。チップレットアーキテクチャは、特定のタスクに最適化された専門の処理ユニットの組み合わせを可能にすることで、このニーズに対応し、より強力でエネルギー効率の高いシステムを実現します。 サプライチェーンと製造の柔軟性：グローバルな半導体サプライチェーンは、 地政学的な緊張、貿易紛争、そしてパンデミックのような予期せぬ出来事からの混乱に対してますます脆弱になっています。チップレットアーキテクチャは、より柔軟で回復力のある製造戦略を可能にすることで、これらのリスクのいくつかを軽減することができます。チップレットは異なるサプライヤーや場所から生産・調達することができるため、製造業者は局所的な混乱の影響を軽減し、重要なコンポーネントのより安定した供給を確保することができます。 チップレットアーキテクチャと統合の課題 設計と統合：チップレットの約束は、重大な設計と統合の課題を伴います。異なるコンポーネントから一貫したシステムを作り出すには、高度な相互接続技術と方法論が必要です。これらの相互接続は、チップレットが効果的に通信できるように、高帯域幅と低遅延をサポートしなければならず、できるだけ密接に一枚のチップの性能に匹敵する必要があります。 テストと信頼性：チップレットベースのシステムの信頼性と性能を確保することは、テストプロセスに複雑さの層を追加します。各チップレットとその相互接続は、最終的な組み立てられたチップレットパッケージがすべての条件下で意図したとおりに機能することを保証するために、品質と信頼性の基準を満たすように厳格にテストされなければなりません。 エコシステムと標準の開発：チップレット技術の広範な採用は、設計、通信、統合のための普遍的な標準を含む強固なエコシステムの開発を必要とします。これらの標準を確立することは、異なるメーカーのチップレット間の一貫した相互運用性を保証するために重要であり、イノベーションを促進し、規模の経済を通じてコストを削減します。 実世界のチップレット例 ここでは、今日実現されているチップレット技術の可能性のいくつかの高プロファイルな例を紹介します。 AMD RyzenおよびEPYCプロセッサ：AMDがRyzenプロセッサおよびEPYCプロセッサラインでチップレットを使用するアプローチは、チップレットベースのアーキテクチャで達成可能な顕著な性能と効率の向上を示しています。AMDのチップレットアーキテクチャは、Zen
Doublepointでタッチテクノロジーを再考 Podcasts Doublepointでタッチテクノロジーを再考 このCTRL+Listenポッドキャストのエピソードでは、Doublepointのビジョナリーであるオット・ペンティカイネンと共に、タッチテクノロジーの未来について掘り下げます。Doublepointがどのようにして私たちのデジタル世界を再形成し、これまで以上に直感的で、個人的で、リアルなものにしているかを発見してください。 エピソードを聴く: エピソードを視聴する: エピソードのハイライト: Doublepointのミッション ハプティックフィードバックを超えて ジェスチャー検出技術 タッチテクノロジーの未来 リンクとリソース: Doublepointについてもっと知る こちら オットに連絡を取る こちら トランスクリプト: ジェームズ: これはOctopartがお届けするCTRL+Listenポッドキャストのジェームズです。私の共同ホスト、ジョセフ・パスモアと一緒に、今日はDouble PointのCEO、オットとお話しします。ショーに来てくれてありがとうございます。お迎えできて嬉しいです。 オット: ありがとう、ジェームズ。ここにいられて嬉しいです。 ジェームズ
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