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Altium Designer Projects ハードウェア・イン・ザ・ループテストのためのビルドおよびランタイム環境のコンテナ化 最近、継続的インテグレーションシステムを使用した自動テストのための環境をコンテナ化することについて多くの質問を受けています。その文の大部分が理解できなかったとしても心配しないでください。なぜなら、コンテナ、Docker、およびそれらを組み込み環境やハードウェアインザループテストでどのように活用するかについて、詳しく説明するつもりだからです。 コンテナとは何か? コンテナについては、 Dockerからのこの記事を含む、優れた記事がたくさんあります(Dockerは最も人気のあるコンテナランタイムエンジンの一つです)。ビルド環境(例:組み込みシステム)やテスト環境(例:ハードウェアインザループテスト)でのコンテナの使用は、新しいマシンを立ち上げるたびにすべての面倒な設定を抽象化する能力を私たちに与えてくれます。これは、新しいテストマシンに関連するだけでなく、組み込みファームウェアのビルドのためにクラウドでの運用をスケーリングする際にも関連します。 これらの日にどんな規模の運用を行っているかに関わらず、多くの企業は裸のメタルサーバーを維持する負担をクラウドにオフロードすることを活用しています。DevOpsの原則では、書いたソフトウェアがいつでも、どこでも、任意の場所でビルドして実行できることを常に確実にしたいと考えています。クラウドで新しいマシンを絶えず立ち上げ、コンパイルソフトウェア、ライブラリ、その他のソフトウェアパッケージをインストールすることはうまくスケールしません。これが、まさにコンテナ化が非常に人気になっている理由です。ビルド(またはランタイム環境)を取り、非常に軽量な仮想マシンにパッケージ化し、それをクラウドであれ自分のパーソナルコンピュータであれ、任意のマシンで実行できるように配信できます。 コンテナの作成と使用 プロジェクトでこれらのコンテナを実際に作成して使用する方法を探りましょう。コンテナイメージの作成を始めるとき、まず「ベースイメージ」として既存のものから始める必要があります。ほとんどの場合、Debian、Ubuntu、AlpineなどのLinuxオペレーティングシステムのバリアントで十分です。Dockerfileを作成するときは、次のようにイメージを参照します: FROM ubuntu:latest これは、ベースオペレーティングシステムが最新のUbuntu Dockerイメージを実行することを示しています。その後、ビルドまたはテスト環境に必要なライブラリをインストールする必要があります。 ある例のリポジトリでは、Debianパッケージマネージャ(Apt)を使用してArduino IDEをインストールし、さらにArduino Samボードドライバーをインストールすることで、より多くのレイヤーを追加しました。このコンテナを特権モードで実行する(またはデバイスへのボリュームマウントポイントを渡す)ことで、Dockerしか含まれていない真新しいマシン(つまり、IDEやドライバーは含まれていない)で、コマンドライン経由でArduinoスケッチをコンパイルしてアップロードできます。 テスト対象のデバイスに接続された機器でも同じことができます。 このDockerコンテナでは、Analog Discovery 2デバイスを動作させるために必要な依存関係とソフトウェアをすべてインストールしています。理論的には、新品のマシン(Dockerのみを含む)にDockerコンテナを展開し、何の問題もなくAnalog Discovery 2と通信を開始できます。Analog
熱プロトタイピングPCB シミュレーションの代わりに熱プロトタイピングを使用すべき理由 設計における潜在的な問題の中で、熱的な課題は予測が最も難しいものの一つです。また、熱管理の問題に気づくのは、既にプロトタイプを作成し、テストを開始した後のことが多いです。その時点で、機械設計チームはエンクロージャーの変更、冷却機構の追加、製品の多くの仕様の変更を行う必要があります。熱問題が発生した後で仕様を変更するには遅すぎます。 これらの問題に対する解決策は何でしょうか?ほとんどのEDAベンダーは熱シミュレーションアプリケーションを推奨し、その後で追加のライセンスを販売しようとします。熱シミュレーションアプリケーションが悪いと言っているわけではありませんが、PCB設計を行う前に、低リスクで行える少量の作業があります。ここで熱プロトタイプを作成し、理想化された製品に対して熱シミュレーションを実行する前にこれを行うべきです。 熱プロトタイプPCBとは何ですか? 熱プロトタイプは、完全な電気および機械設計を仕上げる前に、PCBの熱管理問題を特定するために使用できるシンプルなテストPCBです。一部のコンポーネントと回路は、回路の想定される電力レベルで動作するシンプルなプロトタイプボードを構築することによって検討され、その熱要求は測定から決定することができます。シミュレーションデータに頼るのではなく、PCBからの実際のデータを得ることで、実際の洞察を得ることができます。 熱プロトタイピングのもう一つのアプローチはシミュレーションにありますが、これが常に最善の道であるわけではありません。しかし、熱シミュレーションには具体的に何が問題なのでしょうか? 実際のところ、シミュレーションを使用すること自体に問題はありません。問題は、これらのアプリケーションが複雑で高価であることです。一部の熱シミュレーションアプリケーションは、PhDレベルの知識とスキルを必要とし、比較的正確な結果を保証するために設定します。また、シミュレーションモデルに多くの入力が必要であり、これらはしばしば大まかな推定に基づいて決定されます。そして、シミュレーションソフトウェアのコストがあります:使いやすいソフトウェアは通常、最も高価な価格タグが付いています。 明らかに、これらすべてが熱シミュレーションアプリケーションをほとんどの設計者にとって手の届かないものにしています。代わりに、電力要求と熱処理の限界まで押し上げることができる小さなテストボードを構築することを検討してください。たとえば、熱プロトタイプを使用して次のことができます: 電力エレクトロニクス回路で直接 温度測定を取得する テスト回路で様々なコンポーネントを試す テスト回路でスタックアップオプションを試してみる 開発ボードや評価キットと熱プロトタイプを統合する 熱プロトタイプに使用すべき回路の種類は?熱プロトタイピングに値するいくつかの良い例の回路があります: 特に ゲートドライブ を含むスイッチング電源回路、パワーMOSFETを搭載した回路、特にMOSFETアレイ 特定のプロセッサやASIC 温度に敏感なコンポーネント、例えば高精度アナログインターフェース、リファレンスなど 一部のRFコンポーネント、特に高周波数パワーアンプ これらのコンポーネントは、顕著な熱を発生させる可能性があり、積極的な冷却戦略が必要になる場合があります。設計の意図がエンクロージャを通じて、または別の受動的戦略で熱を管理することである場合、これらのデバイスは冷却アプローチを完全に理解するためにエンクロージャと一緒にテストする必要があります。熱プロトタイプは、その両方を行う機会を提供し、いくつかの利点をもたらします。
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