コンポーネント管理 記事を読む AD18 高性能でシンプルに 記事を読む AD18 What's New Feature Summary 記事を読む Altium Designerライセンス機能セット一覧 記事を読む 比較レポート ALTIUM DESIGNER 16 vs. ALTIUM DESIGNER 17 記事を読む IT Fact Document - JP 記事を読む Altium Designer Key Feature Summary-JP 記事を読む Product Overview Collateral Altium Designer 17.1 - JP 記事を読む ピン、パート、差動ペアスワップによる配線の簡素化 PCBデザインで部品を配置するとき、その配置のためにコネクションが互いに交差することは珍しくありません。コネクションの多少の交差は、他のレイヤーへのビアや、少し長い配線を使用して対処できますが、次の図に示すような多くの交差がある場合、配線は非常に難しく、時間を要するものとなります。 多くの交差を含む、より複雑な配線の場合、PCB設計者は一般にデバイスピンやサブパートをスワップして、コネクションの交差数を減らします。ピンやパートスワップによりPCBでの交差は解消できますが、このような変更は回路図に反映させる必要があります。このホワイトペーパーでは、ピン、サブパート、差動ペアスワップによりコネクションの交差を減らして最適の配線を実現しながら、回路図とPCB間のデザインの同期を維持する方法につ いて説明します。 はじめに コンポーネントの最適な配置により、コネクションラインの交差を最小化するには、多くの作業が必要です。しかし、交差を完全に避けることは不可能です 記事を読む 設計データの管理: パート2 — サプライチェーン コンポーネントの入手可能性は、製品の遅延、製品投入時期の逸失、さらには製品が製造不可能になることに影響があります。デザインの中から迅速かつ簡単にコンポーネントを選択し、価格を調べ、利用可能な数量を確認する方法を紹介します。このホワイトペーパーでは、サプライヤーのリンクの管理、例えば設計に使用するコンポーネントが購入可能かどうかを確認する方法について解説します。 はじめに 「 設計データ管理 パート1: コンポーネント管理 」では、設計技術者が時間の少なくとも15から35%を、自分の設計で使用するコンポーネントを探して確認するため浪費していることを説明しました。これに加えて、エンジニアリングと購入との間には、さらに壁を超える必要があります。 既存の設計について再発注や変更を行うときは、どうすればいいのでしょうか?必要なコンポーネントがまだ購入可能かどうか、どうすれば確認できるでしょうか?エンタープライズ向けソリューションから、手動によるスプレッドシートでの追跡まで 記事を読む 視覚的な障害の打破 はじめに 従来のプロジェクトを継承し、解析しようとしたために、どれだけ多くのPCB設計時間を浪費してきたでしょうか?数千ものコネクションラインを調査し、コンポーネントの最良の配置を決定しようと試みる作業はどのようなものでしょうか?これは控えめに言っても、気がめいる作業です。さいわい、も っと便利な方法が存在します。Net Color Overrideにより、回路図とPCBの両方を視覚的に拡張し、デザインを視覚的にコントロールする方法を紹介します。 新しいPCBデザインを作成する場合でも、既存の基板をレビューする場合でも、Board Insight Color Overrideを使用して、PCBと回路図の両方のエディタで視覚的な機能を利用できます。回路図に最初のワイヤを配置するときから、デザインをはじめてECOでPCBへ転送するときまで、Board Insight Colorsは回路図とPCBの両方の設計者に対して即座に役立つものです。 Net Colorは 記事を読む 細心の配慮が必要な基板の領域 はじめに 現在、FPGAやマイクロプロセッサーなどの高度で多岐にわたるさまざまな半導体デバイスの格納には、一般的にボールグリッドアレイ(BGA)のデバイスパッケージが利用されています。チップ製造の技術的な進歩に足並みを揃えるため、埋め込み型設計向けのBGAパッケージはこの何年かで大きく進展しました。このパッケージは、標準的なBGAとマイクロBGAに分類できます。現在の技術では出口配線が原因となり、複数のI/O可用性に対する要求によって、経験の豊富なPCB設計者にさえ多くの課題がもたらされています。 そのなかでも、製造の失敗といった問題を引き起こすことのない適切な出口配線を確保しなければなりません。パッドやビアのサイズ、I/Oピンの数、BGAのファンアウトに必要なレイヤーの数、トレース幅のスペースなど、適切なファンアウト配線を行うには、いくつかの応用が必要になります。ま た、基板のレイヤー数をいくつにするかという問題もありますが、これは簡単に決められるものではありません 記事を読む 問題のあるPDNにおける10項目の兆候 パワーインテグリティとは 「DCパワーインテグリティー」という言葉をそのまま受け取ると、ごく単純なトピックのように思われます。実際は、プリント基板上の各コンポーネントに、必要に応じて必要な電力(電流および電圧)を確実に供給する必要があるだけです。しかし、それはほんの表面的なことです。新たな現実はもう少し複雑です。ピッチの細かいデバイスパッケージを扱う仕事を始めると、前述のデバイスの製造上の制約や電力要件が、ほとんど容認されないものです。全ての電源ピンに必要な電流を得ることが難しいばかりでなく、複数の電源電圧を扱うことになります。つまり、レイヤー数の多いPCBが必要である場合以外は、さまざまなスプリットプレーンを通じてデバイスへの電力を得る必要があります。そしてそこにトラブルが発生するのです。 適切な電源分配ネットワーク(PDN)を計画し、設計する必要があります。多くの設計者にとって、PDNはPCB設計プロセスにおいて異質でやっ かいな部分です。実際のPDN構築はかなり要求が厳しく 記事を読む USB TYPE-Cによる設計要件の克服 電子設計において最も回避すべき事態は、電力需要のバランスを間違えることです。電圧が低すぎれば、デバイスは正常に動作しません。電圧が高すぎれば電子回路に異常が発生して煙が発生し、独立記念日の花火のような喧騒が発生します。デバイスがさまざまな状態で動作するとき、状態ごとに必要な電圧が異なる場合、その複雑性は手に負えないものとなります。組み込みセンサーの使用の普及により、継続的なデータ収集が単純になりましたが、データ転送量の増大と消費電力の低減を同時に実現するのは困難です。誰でも使用できる複合ソリューションがあれば、素晴らしいと思いませんか? データ伝送 多くの場合に、より強力なシステムで共有データの解析を行うためにデータを伝送する必要があり、そして多くの場合はワイヤレス テクノロジーが使用されます。携帯電話は、デバイス間にわたって共有されるデータの動向を示す試作の例となりました。携帯電話は、スマートウォッチ、ヘッドフォン、照明システムなど接続されているアクセサリーのためにデータ処理を行う 記事を読む 設計データ管理 パート1: コンポーネント管理 概要 タイムトゥマーケットがますます早まる現代において、エンジニアは新しい(または改良された)設計/製品の要件だけでなく、コンポーネントの供給可能性、価格、廃番を追跡するという煩雑な作業にも直面しています。本稿では、Altium Designer®のデータ管理法を使用してこれらの問題に対処する方法を説明します。 コンポーネント管理 古いプロジェクトを更新しなければならない場合、あなたならどうしますか。既存のテクノロジーを流用して、新しいプロジェクトを作成するのはどうでしょうか。どのコンポーネントがまだ利用可能で、どの新しいコンポーネントが初回受注分を製造するのに十分な在庫があるでしょうか。プロジェクトの 設計に組み込むコンポーネントを探して、長時間インターネットを探し回っても、その結果は、極めて限られています。プロジェクトが相当進んだ段階になってから、主要コンポーネントの1つが品切れ、さらに悪いケースでは、廃番だと分かったことが何度ありますか 記事を読む 高速設計とxSignal 高速設計は、電気エンジニアが行う可能性がある業務の中でも最も難しいものの一つです。高速信号の応答はきわめて多くの要因から影響を受けます。一般的に、高速設計とはシステムクロック周波数の機能のことであると誤解されていますが、これは間違いであり、高速性を決定するのは、 立ち上がり時間、PCBスタックアップによるインピーダンス低減、トレース幅、終端処理です。 エンジニアとPCB設計者にとって、スイッチング速度が速いということは次の2つのことを意味します。 シグナルインテグリティの問題 反射、クロストークなど。 シグナルインテグリティの目標は、配線インピーダンスの低減、終端処理、PCBスタックアップなどにより達成されます。 タイミングに関する制約 多数の信号がほぼ同じタイミングで送信先のピンに到達するようにすること 信号経路の配線長さを揃えること 最も一般的なものの一つになったDDRx-SDRAMを含む多くのアプリケーションにおいて、タイミングインテグリティは重要です。現在、この種の設計にはDDR 記事を読む リジッドフレキシブル設計の課題 摘要 リジッドフレキシブル基板テクノロジーには、重量と容積の削減や、耐久性と信頼性の向上の点で、非常に大きな利点があります。今日の小型軽量の消費者向け電子機器を実装する場合、リジッドフレキシブルテクノロジーは最良の方法です。ただし、リジッドフレキシブル基板設計を正しく行うには、多くの課題があります。このホワイトペーパーでは、リジッドフレキシブル設計のいくつかの主要な考慮事項について解説します。 はじめに リジッドフレキシブル基板は、最初に軍事や航空宇宙業界で数10年前に使用されたテクノロジーで、長い実績があり、十分に理解されています。 今日では、ウェアラブル、医療機器、モバイルワイヤレス機器など、現代的な小型のフォームファクター、高い耐久性、軽量の電子機器に理想的なソリューションとして認知されています。しかし多くのPCB設計者は、リジッドフレキシブル基板の設計を最初に行うとき、いくつかの課題に直面します。 リジッドフレキシブルの製造と実装のコストはどの程度なのか? 記事を読む Pagination First page « First Previous page ‹‹ ページ35 現在のページ36 ページ37 ページ38 ページ39 ページ40 Next page ›› Last page Last » 他のコンテンツを表示する