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PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察
2023年2月10日 OnTrack隔週号 エレクトロニクス業界のカンファレンスシーズンが続く中、企業は変化するサプライチェーンの状況に対処し、AI、エネルギー、ワイヤレスの高度なテクノロジーの実現に取り組んでいます。 主要な洞察 Appleがサプライチェーンの管理を強化 自社で構築したチップセットをさらに新製品に組み込むことで、Appleは自身のサプライチェーンを変革する初の企業になるでしょう。他のテクノロジー企業も後に続くのでしょうか? リンク > ChatGPTが自身を律する法案を作成 ChatGPTが策定した新しい法が、Ted Lieu議員 (民主党、カリフォルニア州) によって非拘束の法案として米国議会に提出されました。 リンク > IEEEパネルによるDバンドへの移行についての議論 IEEE Radio and Wireless
PCBパワーインテグリティーの完全ガイド: 基板からパッケージまで
この記事では、PCB からパッケージまでのすべてを含む、パワーインテグリティーの完全な概要を説明します。
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PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察
2023年1月27日 OnTrack隔週号 2023年はCESで幕を開けました。業界は今、現代の最先端技術向けのハードウェアの開発に全力で取り組んでいます。エネルギー技術の開発が進み、5Gの導入がさらに推進され、宇宙で活動する企業が増えていく中で、AIシステムがそれらを結びつけていくことになります。 主要な洞察 3Gが終了へ 2023年の初め、3Gテクノロジーが正式に終焉を遂げました。通信事業者はレガシーの3Gネットワークから手を引いています。古い製品向けのサービス終了に伴い、関連デバイスも役割を終えます。 リンク > 専用5G衛星の打ち上げ準備が完了 3GPP 5G仕様の17がリリースされた今、あるスタートアップが5G対応のIoTデバイスにワイヤレス サービスを提供するための専用衛星を打ち上げる準備を整えました。 リンク > 核分裂炉は、どこまで小型化できるのか? 科学者が、net positive出力で核融合反応を実証した今、核分裂プラントにはMW出力の小型モジュール原子炉として威力を発揮する見込みがあります。 リンク > メモリを備えたニューラル
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PCB設計者向けの組み込み開発に焦点を当てる
2023年1月13日 OnTrack隔週号 2023年を迎え、業界の主要なプレーヤーはエッジコンピューティング、5G、AIなどの先進技術を製品エコシステムに統合する方法をさらに具体的に検討しています。デバイスがよりスマートになるにつれて、設計が確実に機能するように、かつ解決可能となるように、組み込み開発者はPCBレイアウト技術者とより緊密に協力する必要が出てきました。組み込み業界での最新の開発例をいくつかご紹介しましょう。 主要な洞察 AI分野の今後の展望 クリエイティブ チャットボット、AIに対する規制の強化、医療などの分野で拡大する応用について予測します。いずれは、クラウドからエッジ上のAIへの移行を経験することになるのでしょうか? リンク > CES 2023の大きなテーマは、Health TechとAI ラスベガスで開催される人気のConsumer Electronics Showでは、有機薄膜太陽電池やAI搭載ミキサーなど、今年注目の製品を含む最新の民生用技術を紹介します。 リンク > 下落を続けるDDR5の価格 2021年当時、DDR5は2023年までにDDR4メモリを追い越すと予測されていました。DDR5の価格が下がった現在、その予測はどうやら的中しそうです。 リンク
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Altium Designer 23での製品設計
2022年12月9日 OnTrack隔週号 製品設計機能の紹介 Altium Designer 23 製品の設計は、基板の構築にとどまりません。PCB設計者は高度な製品を市場に投入するために、チームの一員として作業を進める必要があります。Altium Designer 23でリリースされる一連の最新機能では、ハーネスに対応するマルチボードシステムでのECADからMCADまで、製品の設計に焦点が置かれています。 新しいハーネスデザイン ツール - 論理的な接続から物理的なレイアウト、製造図やドキュメントの作成まで、完全なワイヤーハーネス設計を行えるようになりました。これらのワイヤーハーネスは、独立したプロジェクトとして作成することも、よりレベルの高いシステム設計の一部としてマルチボード プロジェクトに統合することも可能です。 MCADのマルチボード - MCAD CoDesigner拡張機能により、ECADとMCADの間でマルチボードPCBアセンブリを同期できるようになりました。レイアウトチェックと衝突チェックを実行し、銅箔を使用したマルチボードアセンブリを3Dモデルでシミュレーションできます。ファイルの交換は必要ありません。 web上でのマルチボードプロジェクトの表示 -
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