Skip to main content
Mobile menu
PCB設計
Altium Designer
世界中の設計者に支持される回路・基板設計ソフトウェア
CircuitStudio
エントリーレベルでプロ仕様のPCB設計ツール
CircuitMaker
個人、オープンソース、非営利団体のための無料PCB設計ツール
Altiumに乗り換える理由
他のPCB設計ツールからAltiumに乗り換える理由と方法を確認する
ソリューション
Altium Enterprise ソリューション
デジタルトランスフォメーションへの 最終ステップ
電子部品プラットフォーム
世界中の技術者が利用するOctopart
Altium 365
リソース&サポート
製品情報
無償評価版
ダウンロード
拡張機能
リソース&サポート
Altium / Renesas Scheme: Information for Shareholders
全てのリソース
サポートセンター
マニュアル
コミュニティ
フォーラム
バグの報告
アイディア
教育
専門家育成トレーニング 資格取得プログラム
大学・高専
高校・中学校
オンライン無料セミナー
オンラインストア
Search Open
Search
Search Close
サインイン
Altium Designer
Main Japanese menu
ホーム
PCB設計
PCB設計コラボレーション
コンポーネント管理
設計データ管理
製造出力
ECAD-MCAD共同設計
高密度配線(HDI)設計
高速設計
マルチボード設計
PCBレイアウト
PCB配線
PCBサプライチェーン
パワーインテグリティ
RF設計(高周波回路)
リジッドフレキシブル基板設計
回路設計
シグナルインテグリティ
シミュレーション/解析
ソフトウェアプログラム
Altium 365
Altium Designer
PDN Analyzer
リソース
エンジニアリングニュース
ガイドブック
ニュースレター
ポッドキャスト
Webセミナー
ホワイトペーパー
無料トライアル
Easy, Powerful, Modern
The world’s most trusted PCB design system.
Explore Solutions
Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア
All Content
Customer Stories
基板のDFMプロセスを切り抜ける
アルティウムのPCB設計ブログ読者の皆さまは、おそらく、これまでに基板の設計や製造の経験をお持ちでしょう。私もそうですが、デザインを製造にリリースするのは、うれしくも悲しくもあることです。丹精込めて設計したハードウェアがもうすぐ形になる一方で、製造現場からDFMのリクエストが並んだ一覧が送られてくるからです。これは、1つも楽しいことではありません。この記事では、実装すべき設計機能を紹介し、製造前にやっておくべき手順について説明します。それがあれば、 DFMの厄介事を避ける 上で役に立つでしょう。また、シグナルインテグリティ回路で起こる一般的なDFMの問題についても、いくつか例をご覧いただきます。 しっかりとした構成で始める 積層板が特定の厚さでしか提供されていないことを忘れてしまい、積層板の物理的な特性のみを考慮して材料を選択する技術者が大勢います。スタックアップは、任意ではなく限定的な厚さの選択肢から選んで設計する必要があるのです。そうしないと、製造業者から製造可能なスタックアップを提案され、トレースの配置を大幅に変更する必要が出てくる恐れがあります。たとえば、GNDプレーンの任意の分離幅として8mil (4milの誘電体層が2つ) を使って ストリップライン トレースをこちらは設計したのに、製造業者から材料が5mil単位でしか提供されていないと告げられた場合は、トレースの幅を大幅に広げるか狭めるかしてインピーダンスを維持する必要があります。これは、特に密度が制限に達しようとしている場合に、深刻な状況になります。 この問題を回避するには、レイアウトを開始する前に製造業者に連絡し、基板に何をさせる必要があるのかを伝えます。少なくとも、基板で対応する必要のある周波数範囲、レイヤの数、目標としている全体的な厚さについて知らせておきましょう。インピーダンス制御のための目標DKやパネルのサイズ、意図される最終用途といった詳細は、製造業者が考えられる選択肢を絞り込む際に非常に有用です。現場で製造がスムーズに進むような材料を選択することも、最初から良い結果を出す上で役立ちます。 IPC-A-610に準拠する 基板を問題なく製造する上で必要なことを理解するにあたっては、ICP-A-610が一番の味方になってくれるでしょう。この文書はそれほど高価ではないため、まだお持ちでない場合は入手することをおすすめします [1]。この規格では、基板が3つのクラスに分類されています。クラス1では、故障率がそれほど重要にならない使い捨ての品目が対象となります。クラス2では、製造プロセスを踏まえ、確実に機能して故障率を低く抑える必要のある電子機器が対象となります。クラス3では、たとえば、ペースメーカーなど、故障が許されない機器が対象となります。各クラスに要求される仕様は、基本的にはPCB関連の故障モードを相殺するために組み込まれた安全マージンのレベルと、特定の現場でPCB製造プロセスに課せられる物理的な制限に伴う関連設計基準です。 大半の機器については、ドリルドローイングレイヤに「この基板はICP-A-610のクラス2に従って製造してください」という製造メモを残す必要があります。こうすることで、この規格を確実に守りながら基板を製造できるようになります。とはいえ、製造業者についてはちょっとした秘密があります。彼らはすべての設計でICPクラス2をチェックしているのです。これは単に、欠陥のために基板を戻されることを避けるためです。彼らがICPのクラス2の基準に照らして基板をチェックしているのであれば、こちらは設計が製造に渡される前に仕様を確実に満たしておく必要があります。単純に聞こえるかもしれませんが、これが技術者から最もよく耳にする問題なのです。 たとえば、「トレースにはシルクスクリーンを配置しない」や「SMTパッドにはソルダーマスクを使用しない」など、いくらかの常識があれば大半のIPCに準拠することができます。ただし、見逃しやすい基準もいくつかあります。それは、設計者が製造可能性ではなく、シグナルインテグリティやパワーインテグリティといった設計の別の側面に目を向けているからです。 アニュラリングのサイズ ICPの文書では、ドリルブレークアウトが定量化されています。ブレークアウトを防止するには、ビアの周囲のアニュラリングの直径を、大半の製造業者のドリルよりも12mil大きくする必要があります。この問題は、同軸コネクタや高速シリアルコネクタ向けの設計で発生する傾向にあります。シグナルインテグリティの場合、このパッドは邪魔にしかならないため、最小限に抑える必要があります。通常、技術者はこのサイズを8milにしようと試みます。達成不可能な数字ではありませんが、すべての製造業者が対応できるとは限りません。 ドリル トレースからドリルまでの距離 すべてのレイヤの銅箔からドリル穴のエッジまでの公称距離は、8mil以上にする必要があります。これは、ドリルがぶれて他のネットに接触しないようにするためです。8milでもかなり小さく、現在の最高水準では回路密度が上げられ、この制限にぶつかってしまうことが常となっています。ここで重要なのは、前もって計画して設計内で配線チャンネルを作成し、それに応じてトレースを設計することです。たとえば、10milのドリルで作成されたビアが2列あり、その列が40milの中心線上にあるとしましょう。配線チャンネルは、30milからDFMの両側で8milをマイナスした14milとなります。2つのトレースをここに収める必要がある場合、5milのトレースを使えば、4mil残すことができます。シグナルインテグリティの用途では、バックプレーン
新人設計者のためのPCB設計の基本
新人設計者が新しいプロジェクトを始める際には、このガイドを役立ててください。
高電圧PCBの設計とレイアウトのための材料選択
高電圧PCB設計には、高電圧に耐えられ、過電圧や高温環境での使用も可能である、特別に設計された基板材が必要です。
PCBに最適なめっき材とめっき厚を選択する方法
表面にどのようなめっきを使うべきか、悩んだことはありませんか?PCBのめっきに関する重要なデータをまとめました。
HDIとは?設計の基本とHDI基板製造プロセス
HDI基板設計のための基本事項について説明します。HDI基板製造プロセスを計画する際、Altium Designerで正確なデザインと成果物を作成することができます。
Customer Success Stories
Flight Circuits
Discover how Flight Circuits, a service bureau specializing in consumer electronics, is designing tomorrow’s technology today with Altium Designer + Altium 365.
Pagination
First page
« First
Previous page
‹‹
ページ
13
現在のページ
14
ページ
15
ページ
16
ページ
17
ページ
18
Next page
››
Last page
Last »
他のコンテンツを表示する