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Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア

簡単、効果的、最新： Altium Designerは、世界中の設計者に支持されている回路・基板設計ソフトウェアです。 Altium DesignerがどのようにPCB設計業界に革命をもたらし、設計者がアイデアから実際の製品を作り上げているか、リソースで詳細をご覧ください。

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複雑なPCBシステムのためのモデルベースハーネス設計 複雑なPCBシステムのためのモデルベースハーネス設計の効率化 1 min Blog 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト 電気技術者 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 複数のボードが相互作用し、ハーネス要件が複雑で、コラボレーションがスムーズである必要がある場合、複雑なPCBシステムの設計は困難です。エンジニアは、ワークフロー内でボトルネックを生み出すさまざまなツールやプロセスを頻繁に扱います。 Altium Designerと Altium 365を組み合わせることで、この状況を根本から変え、PCB、マルチボード、ハーネス設計を一つの流暢なソリューションに統合します。このブログでは、この統合がモデルベースのハーネス設計をより簡単にし、エンジニアが複雑なシステムにどのようにアプローチするかを変える方法について説明します。 なぜモデルベースのハーネス設計が重要なのか？ ハーネス設計は、PCBの機能性と信頼性にとって重要であり、その複雑さと相互接続性が増しています。適切に設計されたハーネスは、正確な接続性を意味し、製造と組み立て中に発生する高価なミスを防ぎます。ただし、ハーネス設計がPCBレイアウトやマルチボードシステムなどの他の要因とどのように相互作用するかを管理することが課題です。これらのプロセスが異なるツールによってサポートされていない場合にはなおさらです。 モデルベースのハーネス設計とは何か？ モデルベース設計は、スキーマティックから物理的レイアウトに至るまで、完全にデジタルの意味で、 ワイヤーハーネスシステムを作成することです。これには、有効な接続性の保証など、他の利点があり、モデルから直接生成されたすべての文書と絶対的な正確性の完全性による接続の検証が含まれます。逆に、多くの人がまだ採用している従来のアプローチは、ハーネスの特定のエンティティを設計する最初のステップとして、異なるツールを使用して手作業で多くの作成を行うことを含む場合があります。モデルベースのハーネス設計では、このプロセスは、全体的なシステム内のハーネスの要素とすべての情報をリンクします。 主な利点には次のものがあります： 精度の向上： 自動エラーチェックにより、すべての接続がシステム要件を満たしていることが保証されます。 開発の高速化： 論理設計と物理設計の相互リンクにより、システム全体にわたる更新のスムーズな伝播が可能になります。 製造の複雑さの軽減： 詳細で自動生成された文書により、生産フェーズのエラーが減少します。 従来の設計アプローチの問題点 従来のPCB、マルチボードシステム、およびハーネスの設計ワークフローは、別々のツールを使用しており、プロセスが切断され、 エラーが発生しやすい状態になっています。エンジニアはしばしばソフトウェア間で切り替え、手動で設計を更新し、コラボレーションを管理します。 記事を読む
電気自動車のリチウム電池パックと、EV車の背景にある電源接続 ハーネスとPCBの統合に特化したツールで配線エラーを回避 1 min Blog 電気技術者 機械エンジニア システムエンジニア/アーキテクト 電気技術者 電気技術者 機械エンジニア 機械エンジニア システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 電子設計の複雑さが増すにつれて、あるシステムの異なるコンポーネント間の一貫性をもたらすためには、より多くのことが必要になります。これがプリント基板の配線、または自動車、航空宇宙、産業用途の複雑なハーネスの設計を通じてであるかどうかにかかわらず、配線エラーは簡単に主要な問題となり得ます。そのようなエラーが表面化する主要なポイントの一つは、ハーネス設計とPCBの間の統合であり、これらは完璧な調和で機能しなければならない二つの要素です。 幸いなことに、 Altium Designerは、エンジニアが一般的な配線の落とし穴を避け、開発プロセスにより流れをもたらすことを可能にする革新的なPCB設計ツールで先導しています。 ここでは、Altium Designerのツールセットが、ハーネスからPCBへの統合が完璧に実行されるように支援する方法について説明します。 課題：ハーネスからPCBへの統合における配線エラー 設計段階での配線の問題は、システムの機能不全から信頼できない接続、コストのかかる再設計、生産の遅延に至るまで、問題を引き起こす可能性があります。 ハーネス設計を扱うことは、すべてが正確にPCBレイアウトにマッピングされなければならないワイヤー、コネクター、端子の集まりを含みます。 適切な統合ツールが設計を行うために利用できない場合、PCBを作成する際に回路図とレイアウトの物理形態における不一致の可能性がいくつかあります。このような間違いは、正しい進路を混乱させ、エラーや決して機能しない欠陥設計を引き起こす可能性があります。最終製品が実現される際に。 Altium Designerが配線ミスにどのように対処するか Altium Designerは、 配線ハーネスとPCBの課題に対する統合ソリューションを提供します。これは、ハーネスとPCBの統合中に配線エラーを最小限に抑えることを目的とした高度なツールを特徴としています。これらの機能は全体的な効率を向上させ、設計サイクルを加速するのに役立ちます。 1. 完全なハーネス設計統合 Altium Designerは直感的な設計環境を提供し、エンジニアがワイヤーハーネスをPCB設計とシームレスに統合できるようにします。 Altiumのハーネス設計機能を使用すると、コネクタ、端子、およびワイヤーを含む配線ハーネスを、PCB設計に使用するのと同じワークスペース内で作成し、視覚化できます。この統合により、PCBとハーネスの間の任意の接続が非常に明確になり、コンポーネントの不一致や不完全な設計の可能性が排除されます。 記事を読む
電気ワイヤーハーネス設計 ワイヤーハーネス設計とは何ですか？ 1 min Blog 電気技術者 機械エンジニア プロダクトマネージャー 電気技術者 電気技術者 機械エンジニア 機械エンジニア プロダクトマネージャー プロダクトマネージャー 自動車、航空宇宙、医療、産業分野における信頼性の高い、効率的な電子機器のためのワイヤーハーネス設計の重要性を発見してください。 記事を読む
ZIFインターフェース、白背景に隔離 柔軟な回路の終端方法：PCBデザイナーのためのガイド 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 製造技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 製造技術者 製造技術者 柔軟な回路の終端方法を発見しましょう。これには、ZIFコネクタ、フレックスフィンガー、圧着コネクタが含まれます。耐久性と性能を確保します。 記事を読む
EN-November_OnTrack_Thumbnail Semiconductor Sales Are Up, Silicon Valley Invests in Mexico 4 min Newsletters Semiconductor sales are up year-over-year, but FPGA market growth looks uncertain. 記事を読む
Customer Success Stories Titoma Discover how a full-service engineering and product manufacturing company with offices in China, Colombia, and Taiwan got everyone on the same page with Altium technology.
バックドリル充填によるPCB内のブラインドビアとバリードビア バックドリル充填によるPCBのブラインドビアとバリードビア 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 ブラインドビアは、HDI PCBだけでなく、機械的なドリリングを使用し、薄い外層やビルドアップフィルム層がない標準的な構築にも使用されます。これらの設計は多くの異なるシステムで活用されており、私にとってこれは高速設計や、プレスフィットピンやねじ込みピンのための終端穴が必要なRF設計で最も一般的です。アプリケーションが何であれ、これらの穴の存在は、ドリル、メッキ、そしてPCBスタックアップに層をプレスするための複数の積層プロセスを要求します。 PCBを構築するために必要な積層回数は、従来のエッチングと機械的ドリリングプロセスを前提としている場合、価格の適切な代理指標です。ブラインドビア/バリードビアがPCB内でどのように使用されるかによって、積層回数は初期のカウントと一致しない場合があります。そのため、PCBスタックアップにブラインドビアとバリードビアを配置する前に、製造業者がPCBを構築するために代替のアプローチを取る可能性があることに注意してください。これは、総コストとルーティングエリアに影響を与える可能性があります。ブラインドビアとバリードビアの配置が積層サイクルの数にどのように影響するか、そして最終的に、構築に関連する処理ステップとコストの数にどのように影響するかを見ていきます。 積層サイクルのコスト PCB製造における各積層サイクルは、穴あけとめっきのステップを伴い、これによりPCBスタックアップ内にブラインド/バリードビアを形成することができます。ブラインド/バリードビアが設計に存在する場合、複数の積層ステップが使用され、エッチングされた各層のグループを結合して最終的なスタックアップを作成します。各積層サイクルは処理ステップを追加し、それによって設計のコストが増加します。ブラインドビアは多くの製品で絶対に必要ですが、処理ステップの順序に関するいくつかの簡単な考慮事項により、追加コストの一部を相殺し、製品を競争力のあるものに保つことができます。 通常、ブラインド/バリードビアが必要な層のスパンの数を数え、スタックアップの外側にある中心コアまたはキャッピング層に1サイクルを加え、必要な積層の総数を得ます。例えば、以下のスタックアップを考えてみましょう。これには、埋め込まれたプリントRF回路用のスルーホールビアとバリードビアがありますが、これについては別の記事で より詳しく説明しています。 この例では、2つの積層サイクルが必要な対称スタックアップがあります。1つは埋め込まれたバリードビア用、もう1つのサイクルは外側の2層用です。これは、ブラインド/バリードビアを形成するために必要な標準的な多重積層プロセスを示す簡単な例です。 ブラインドビアやバリードビアの使用により、標準的なHDIスタックアップで見られるような連続積層を使用するよりも、少ない積層回数や異なる処理方法が可能になる場合があります。 標準的なHDIスタックアップで見られるような。これには以下のような例が含まれます： 片面レイヤーから始まるブラインドビアやオフセットバリードビア（ハイブリッド構造ではないビルド） 交差するブラインド/バリードビアを持つスタックアップ ブラインド/バリードビアを持つハイブリッドスタックアップ リバーススタックアップ（またはキャップコアスタックアップ） バックドリルアンドフィル 連続積層の代わりに使用できる別のプロセスとして、特定のレイヤーでバックドリルアンドフィルを行うことがあります。これにより、1回以上の積層ステップが不要になる場合があります。バックドリルアンドフィルでは、必要なレイヤースパンを超えてブラインドビアまたはバリードビアを形成しますが、その後、製造業者がブラインド/バリードビアを所望の長さまでバックドリルします。これにより、ビアが所望のレイヤーで終了し、ドリルされた誘電体の残りの空間は非導電性エポキシで埋められます。埋められた領域は、ドリルされたレイヤーが銅平面レイヤーであるような場合に、メッキ処理されることもあります。 上記の例のいくつかでは、これがスタックアップの一部を製造するための好ましい方法である可能性があります。これは、1回以上の積層サイクルを省略できるためです。これらの例での処理ステップを少し予測することで、ブラインド/ビア埋め込みビアの使用計画をより良く立てることができ、PCB製造での積層ステップをいくつか省略できる可能性があります。 非対称ブラインド/ビア埋め込みビア PCB製造は一般的に層の配置とそれに伴う積層での対称性を前提として進められます。しかし、ブラインド/ビア埋め込みビアを持つPCBスタックアップは、スタックアップで対称的な配置を使用しない場合があります。例えば、以下のようなビア埋め込みビアの場合、これは追加の積層を使用する代わりに、バックドリルアンドフィルが製造ソリューションとして評価される典型的なケースになります。 この例では、製造中に層スタックアップを対称に保つと、2つの可能なプロセスが発生します： 記事を読む