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Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア

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PCB エッジめっき RF設計におけるPCBエッジめっきのガイド RF設計では、時々、電磁場を封じ込め、PCBAを頑丈にするためにPCBエッジメッキを使用します。
IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視 Newsletters IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視 2023年3月24日 OnTrack隔週号 今回のニュースレターでは、パッケージングからコンポーネント、PCBに至るまで、電子機器製造の最新の進展について取り上げます。IC基板の生産を活性化するための新しいパイロットプロジェクトが提案されているほか、最近の買収によって著名な電子機器製造業者が北米で市場シェア第2位となっています。 主要な洞察 IPCのCTCがパッケージングに関するレポートを発表 IPCのChief Technologist Council (CTC) は、集積回路 (IC) 基板を製造するための米国のパイロット設備を提案するレポートを発表しました。 リンク > 製造業者はMESをクラウドに移行 Vishayなどの企業は、従来の製造実行システムをクラウドベースのオプションに移行しています。 リンク > APCTがTTMに次いでNo.2の製造業者に Advanced
PCB設計を機械組立ての欠陥から守る方法 PCB設計を機械組立ての欠陥から守る方法 最近では、特殊なコンポーネントを組み立てる場合やリフロー工程を省略するため以外に、手作業でPCBを組み立てることはほとんどありません。自動ラインでボードを組み立てる場合、手作業に比べてPCBAが欠陥のない状態であることを期待します。しかし、現実には、最高級の機器を使用しても、PCB組み立てプロセスが完璧であることは決してありません。そして、ごく少数ですが、ボードが品質問題に直面することがたまにあります。ただし、問題を認識しておくことで、設計を最適化し、一般的なPCB組み立ての欠陥を最小限に抑える、あるいは完全に防ぐことができます。 PCB組み立ての欠陥 製造および組み立ての過程で、PCBAには多くの欠陥が生じる可能性があります。設計者による 基本的なDFM実践と、製造業者からのDFMレビューが行われます。これらの欠陥を見る確率は一般的に低いですが、十分な数のボードが生産を通過すれば、統計的に欠陥が発生することが保証されています。ここに示されている主なPCB組み立ての欠陥のリストは次のとおりです。 1. ソルダーブリッジ PCB組み立て時に発生し、通電時に深刻な損傷を引き起こす可能性がある最も一般的な欠陥の一つは、 はんだブリッジまたは細ピッチ部品のリード間のショートです。ショートは通常非常に小さく、視覚検査では見逃されやすいです。PCB組み立て中のショートは、さまざまな要因によって引き起こされる可能性があります。たとえば、間隔が狭い広いコンポーネントパッドがはんだブリッジを引き起こす可能性があります。ショートは、過度に厚いステンシルやおそらく汚れたステンシルによってパッドに過剰なはんだが配置された場合にも発生する可能性があります。 はんだブリッジショート回路についてもっと学ぶ 視覚的に識別されたはんだブリッジの欠陥。[出典: Springer] 2. 開放ジョイント 不十分なはんだまたははんだ付け中の部品の浮き上がりによって、オープンジョイントが発生します（下記のトゥームストーニングを参照）。拡大鏡を使用していない限り、 PCBパッド上の一部のオープンジョイントはほとんど検出不可能です。視覚的なチェックにより、すべての表面実装部品が適切にはんだ付けされているかどうかを示します。しかし、部品のリードとはんだパッドの間にわずかな隙間があるだけで、電子機器が正しく機能しない原因となります。さらに、ステンシルが薄すぎると、はんだペーストが少なく預けられ、結果としてオープンジョイントが発生します。視覚的に識別するのが難しい場合でも、オープンジョイントは一般的にDMMで高抵抗として読み取られます。これは、オープンジョイントと疑われるものを確認する簡単な方法を提供します。 3. 浮いているSMD部品 スルーホール部品は、リードがスルーホールに挿入されることによる自重とグリップによって位置を保持できます。これはSMDパッドには当てはまりません。これらの部品は基本的にリフローに入る前にはんだペーストの上に置かれます。パッド上のはんだペーストの量と部品パッド間の温度差は、次の2つの問題を引き起こす可能性があります： 浮遊する部品が歪む 一方のパッドでの不十分な濡れにより、墓石現象が発生
2023年の貴社のプロジェクトに最適なPCB設計者を雇うには 2023年の貴社のプロジェクトに最適なPCB設計者を雇う方法 貴社で初めて設計エンジニアを雇うとき検討すべきことについて学びましょう。
新しい規制、CHIPS法による資金調達の機会、Mobile World Congressで発表された新しいRF製品 Newsletters 新しい規制、CHIPS法による資金調達の機会、Mobile World Congressで発表された新しいRF製品 2023年3月10日 OnTrack隔週号 EUも貿易管理を導入する中で、米国はCHIPS法に基づく資金支援申請の受け付けを開始しました。RANおよび最大100GHzのRFシステム用の新しいワイヤレス製品も、半導体業界の大手企業から市場に提供されることになります。 主要な洞察 最初のCHIPS法資金調達ラウンドが開始 革新的な半導体パッケージング、および回路基板の企業などは、NISTにCHIPS法の資金提供の申請を開始できるようになりました。 リンク > NTT、100GHzの増幅器を発表 6Gモバイルまでのアプリケーションを対応するNTTの広帯域増幅器ICでは、超高周波データ伝送が実現されています。 リンク > EUへの出荷に影響を及ぼす新しい規制 電子機器の輸出業者は、新しい輸入管理システム2 (Import Control System 2 (ICS2)) フレームワークに基づく新しい規制の影響を受ける可能性があります。
Customer Success Stories Bosch Rexroth Discover how Bosch Rexroth are using Altium Designer to create environmentally-savvy designs and green their own processes at the same time.