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Unifying Your Component Management Workflow (Design Data Mgmt) - JP Whitepapers 設計データ管理 パート1: コンポーネント管理 概要 タイムトゥマーケットがますます早まる現代において、エンジニアは新しい(または改良された)設計/製品の要件だけでなく、コンポーネントの供給可能性、価格、廃番を追跡するという煩雑な作業にも直面しています。本稿では、Altium Designer®のデータ管理法を使用してこれらの問題に対処する方法を説明します。 コンポーネント管理 古いプロジェクトを更新しなければならない場合、あなたならどうしますか。既存のテクノロジーを流用して、新しいプロジェクトを作成するのはどうでしょうか。どのコンポーネントがまだ利用可能で、どの新しいコンポーネントが初回受注分を製造するのに十分な在庫があるでしょうか。プロジェクトの 設計に組み込むコンポーネントを探して、長時間インターネットを探し回っても、その結果は、極めて限られています。プロジェクトが相当進んだ段階になってから、主要コンポーネントの1つが品切れ、さらに悪いケースでは、廃番だと分かったことが何度ありますか。適切な代替品を求めて販売店のWebサイトを探し回り、何度眠れない夜を過ごしましたか。このような問題に役立つPCB設計ツールAltium Designer®のデータ管理ソリューションを見てみま しょう。 電子データ管理は、コンポーネント管理から始まります。Aberdeen Groupによれば、トップクラスの組織では、意思決定をする際に、価格、 購入可能な数量、代替のコンポーネント、設計の見積もり価格を前もって表示してくれる集中型のライブラリ管理システムが導入されているといいます。 回路図またはフットプリントモデルにおいて、伝統的なアプローチは、ライブラリファイル、バージョン管理、データベー スライブラリを使う方法です。これらの方法は有効ではありますが、ライブラリから直接アップデートする方法を提供しているだけです。コンポーネントの価値が下がったり時代遅れになったりしているかをチェックするための直接の方法は提供されません。 Altium Designer®では、そのインタフェース内で Altium Vaultのシステムを利用できます。Altium Vaultのコンポーネント管理システムは、 標準的なライブラリのアプローチから始まって、さらに一歩進んで、統合コンポーネントモデルの概念が加えられています。1つの統合コンポーネントは、回路図シンボル、フットプリント、その他のモデル、サプライ チェーン情報などを含む、いくつかのリビジョンの項目で構成されます。その統合コンポ
フットプリントへの3D STEPモデルの埋め込み Whitepapers フットプリントへの3D STEPモデルの埋め込み 概要 機械設計ワークフローを電気設計ツールに組み込むことは、最新のPCB設計プロセスを成功させるためには欠かせない要素になりました。しかし、ECAD領域とMCAD領域の間で不正確な設計データをやりとりすると、両設計チームのイライラが募るだけでなく、PCBを最終アセンブリに組み込むまでに必要な再設計が激増することもあります。電気設計ツールの3D機能に関わらず、このプロセスを成功させるためには、部品の正確な3Dモデリング情報が不可欠です。 問題点 伝統的には、MCADツールがすべての機械的データを提供します。データ交換方法として、旧式のDXFファイルやIDFファイルが使用されることもあります。IDFはシンプルな押し出しの部品外形を作成するのには役立ちますが、IDFファイルの制約によって多くの詳細情報が欠落してしまいます。STEPモデルを組み込むことで、MCAD領域に渡すことができるだけでなく、ECADツール内でそのまま使用できる高次元の3次元データが得られます。 STEPモデルを組み込む方法は、ツールセットによって異なります。モデルをフットプリントに簡単にインポートできるのはもちろん、3D環境で視覚的に編集できることも重要です。ネイティブのPCBツールとともに、別の3D表示環境を使い分けなければならないとなると、余計な問題が加わる可能性があるからです。 解決策 Altium-DesignerのようなNative-3D設計環境に3Dモデルを追加して編集することで、ECAD領域とMCAD領域をできる限り効率的に統合できます。以降のセクションで、3D-STEPモデルの入手方法とPCB設計環境に埋め込む方法について説明します。 モデルを入手する 3Dモデルをフットプリントに追加するには、まず、モデルを入手する必要があります。モデルを入手できる場所はいくつかあります。最初に目を向けるべきは社内です。設計に使用する電気部品の3Dモデルが既に社内の機械設計チームによって作成されていれば、他を当たる必要はありません。もしまだ作成されていないとしても、3Dモデルの作成は簡単です。 (※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください!
クラウドによってどのようにコラボレーションが変わるか クラウドコラボデザイン:クラウドによってどのようにコラボレーションが変わるか この一連の投稿では、クラウドソリューションが基板システムの設計と開発にどのように関わってくるかを詳しく見ていきます。それには、調達、製造、品質、サービスなど、多くのユースケースの詳細を説明します。しかし、その道を進む前に、いくつかの基本事項を説明する必要があります。各ユースケースに適用される一般的な事項がいくつかあるのです。ここでそれらを詳しく説明し、そこで参照します。 では、今日の一般的な事項は何でしょうか?まず、クラウド技術が促進者である場合のコラボレーションの変化を見てみましょう。次に、他の技術促進者との対比を行います。どこから始めるかというと、メールです。 メールをコラボレーションの促進者として メール。誰もが使っています。 それは最も基本的な共通項です。簡単にファイルを添付して送信できます。メールを受け取る人がその添付ファイルを受け取ると確信できます。その現実には安心感があります。 しかし、メールをコラボレーションツールとして使用することには、 深刻な問題があります。例えば: メールは削除されたり、埋もれたり、失われたりすることがあります。それが起こると、何か悪いことが起こったことを受信者に思い出させるものがありません。何かがうまくいかなかったことに気づくためには、何らかのプロジェクトマネージャーが必要です。 メールの添付ファイルもすぐに古くなる可能性があります。誰かが添付ファイル付きのメールを送信してから、そのファイルをコンピューター上で変更するかもしれません。今、受信者は古い情報で作業しています。 同時に複数の変更をマージするのは時間がかかります。ある人が添付ファイル付きのメールを5人に送り、フィードバックを求めるかもしれません。そのファイルの各受信者は変更を加えてそれを返送します。元の送信者は今、5つの異なる変更セットを手動で組み込む必要があります。 メールは知的財産にとって安全ではありません。特に インタラクティブメールや外部メールのようなメールは、中間サーバーを経由して送信されます。そのようなメールは傍受されたり、ハッキングされたりする可能性があり、知的財産を危険にさらします。 明らかに、これらの問題は不便から脅威に至るまで様々です。しかし、結論はかなり明確です:その普及にもかかわらず、メールは協力ツールとしてはあまり適していません。 ファイル共有サービスとしてのコラボレーションの促進 間違いなく、このタイプのソリューションは約10年前に導入されて以来、急速に普及しました。そのアイデアは非常に魅力的です。ファイルをクラウドベースのサービスにアップロードします。それを電子メールで他の人と共有します。彼らは自分のログインを使用して直接アクセスします。 このアプローチは電子メールよりも明確な利点があります。電子メールにファイルの添付がないため、かなり安全です。ファイルはクラウド内の中央でアクセス可能な場所に保持されます。つまり、会社の内外の全員が簡単にアクセスできるということです。 しかし、コラボレーションを可能にするためにクラウドベースのファイル共有サービスを使用する際には、以下を含む他の問題が発生します: ファイルベースのアプローチでは、複数の同時変更をマージする必要がまだあります。ファイルを電子メールから保存する代わりにダウンロードします。しかし、同じ問題がまだ存在します。5人にレビューを依頼しても、変更をマージする必要がある5つの異なるファイルが結果として得られます。 人々に対する持続的なタスクがありません。ファイルで何かをするように誰かに依頼する方法は、依然として電子メールです。その依頼メールはまだ失われたり、削除されたり、埋もれたりする可能性があります。 ダウンロードしたファイルはすぐに古くなる可能性があります。元々ファイルをアップロードした人が、更新されたファイルを再アップロードすることができます。しかし、元のファイルをダウンロードした人は、通知がなければそのファイルが古いことを知ることができず、多くのサービスはそのような通知メールを送信しません。メールのファイル添付と同様に、間違った情報を元に作業を進めてしまう危険性があります。