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Altium Develop

Altium Develop は、境界のない製品共創を可能にし、サイロ化を解消して制約を取り払い、協業を「別々に作業すること」ではなく「一体となって進めること」へと変えます。あらゆる変更、コメント、意思決定がリアルタイムかつ完全なコンテキストのもとで行われるため、あなたとコラボレーターは常に可視性を保ちながら、完全に足並みをそろえることができます。電気、機械、ソフトウェア、調達、製造まで、あらゆる分野が、データ、コンテキスト、目的を統合する共有環境でつながります。

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要件のトレーサビリティが品質とコンプライアンスを推進する方法 要件のトレーサビリティが電子製品開発における品質とコンプライアンスをどのように推進するか 1 min Blog システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 製品が既に生産中に、重大な設計上の欠陥を発見したと想像してみてください。さらに悪いことに、その欠陥の起源を、複数のシステムやチームにまたがる数千の要件、設計決定、および変更の中から追跡しようとすることを想像してみてください。この悪夢のようなシナリオは、多くの電子機器会社が認めたくないほど頻繁に発生し、コストのかかるリコール、評判の損傷、そして市場の機会の逸失につながります。 今日の電子製品の複雑さは驚異的なレベルに達しています。単一の自動車用電子制御ユニットには、安全性と機能性に不可欠な数千の要件が含まれているかもしれません。医療機器は、厳格な規制基準の遵守を証明しながら、完璧な運用を維持しなければなりません。航空宇宙システムでは、単一の見落とされた要件が壊滅的な失敗につながる可能性があり、完璧なハードウェアとソフトウェアの統合が求められます。 それでも多くの企業は、これらの重要な要件をスプレッドシート、ドキュメント、データベースの寄せ集めで追跡しています。製品が単純だったときにはこれでうまくいったかもしれませんが、今日の洗練された電子機器は、より厳格な方法論を要求しています。 要件のトレーサビリティは、要件、実装、およびテスト間の明確で検証可能な接続を提供します。これは品質とコンプライアンスの重要な要素として、そして効果的な要件管理の柱として浮上しています。この体系的なアプローチが、電子機器の開発をより自信を持って、制御されたプロセスに変えている方法を探りましょう。 続きを読む： 現代の電子ハードウェアチームの要件管理ガイド 要件のトレーサビリティとは何か？ 要件のトレーサビリティは、電子製品開発ライフサイクルを通じて、要件とそれに対応する設計要素、テストケース、および成果物との間に双方向のリンクを確立します。これにより、各要件をその実装、検証、および検証活動に接続する包括的なマップが作成されます。 トレーサビリティは、抽象的な仕様を追跡可能で具体的なエンティティに変換し、監視、検証、および管理することができます。従来の文書化方法とは異なり、要件のトレーサビリティソフトウェアは、電子設計および開発から製造およびそれ以降にわたって一貫性を保証するために変更が発生したときに自動的に更新される動的な関係を維持します。 要件トレーサビリティの重要性 効果的な電子開発の核心要素として、要件トレーサビリティはいくつかの理由で不可欠です： 品質保証： 要件を実装およびテストケースにマッピングすることで、トレーサビリティは機能の見落としや欠陥の可能性を大幅に減少させます。これにより、設計のすべての側面が考慮され、検証されることを保証します。 規制コンプライアンス： コンプライアンスが譲れない業界では、トレーサビリティは検証可能な監査証跡を提供します。これは、自動車（ISO 26262）や航空宇宙（DO-178C）などのセクターで業界基準を満たし、認証を受けるために貴重です。 プロジェクトの整合性：トレーサビリティは、すべてのコンポーネントと機能が元のプロジェクト目標と整合していることを保証します。これにより、スコープの逸脱を防ぎ、プロジェクトを意図した成果に集中させることができます。 効率的なテスト： QAチームは、トレースされた要件に基づいた包括的なテスト計画を用いることで、テストのカバレッジと効果を向上させることができます。このターゲットアプローチは、時間とリソースを節約しながら製品品質を向上させます。これらの要件は、データパッケージを製造業者にリリースする前に、製造および組立文書がどのようにコンパイルされるかに影響を与えることがあります。 製品ライフサイクル全体にわたるトレーサビリティ要件 記事を読む
高速PCBでACカップリングコンデンサを使用する方法 高速PCBでACカップリングコンデンサを使用する方法 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 高速インターフェース、例えばSFPコネクタのTXおよびRXライン、PCIeレーン、メディア独立インターフェース（MII）ルーティングでは、ドライブコンポーネントと受信コンポーネントの間にACカップリングキャパシタを使用します。ACカップリングキャパシタは単純な機能を果たします：差動信号からDCバイアスを取り除き、受信側で感知される差動電圧が特定の範囲内になるようにします。受信側は、そのオンチップまたは外部終端回路の一部として、受信した差動信号に自身のDCバイアスオフセットを復元できます。これは、DCカップリングがマッチした抵抗器を使用し、回路の各側がDCバイアスを必要とするものの、受信チップ上でバイアスを内部的に設定するメカニズムがない場合と異なります。 ACカップリングキャパシタに関する大きな議論と、それらを高速チャネルでどのように使用すべきかについては、2つの領域に分かれます： キャパシタはどこに配置すべきか？ドライバーに近い場所、受信側に近い場所、または配置は重要ではないのか？ キャパシタの下にグラウンドカットアウトを配置すべきか？これはスタックアップ全体を通過し、他のすべての信号に対するルーティングキープアウトとして機能すべきか？ この記事では、これらの点について調査します。私の立場は明確であり、この問題について語った他のSI専門家と一致しています。リンクの両端の終端がチャネル帯域幅内にある場合、ACカップリングコンデンサの位置は重要ではないはずです。もちろん、リンクの両端の終端品質にはわずかな偏差があり、終端は決して目標インピーダンスで完璧ではないため、実際のチャネルではこの振る舞いからわずかに逸脱する可能性があります。 ACカップリングコンデンサの選択 差動伝送線路に配置されたACカップリングコンデンサは、周波数の関数としてインピーダンスの不連続のように見えます。非常に低い周波数では、ACカップリングコンデンサは非常に大きなインピーダンスを示し、信号の低周波成分をブロックします。非常に高い周波数では、ACカップリングコンデンサは信号に対して透明であるように見え、ACカップリングコンデンサを通して見た入力インピーダンスは伝送線路のインピーダンスのように見えます。コンデンサのパッドやコンデンサのESL値からの他の寄生要素を除けば、ACカップリングコンデンサは非常に高い周波数で最大の信号を通過させると期待されます。 これにより、AC結合された差動チャネルで有効ないくつかのシンプルなコンデンサ選択および配置ガイドラインが提示されます： 差動ペアに沿ってキャパシタを対称的に配置し、必要に応じてトレースをパッケージにファンアウトさせてください。 トレースの幅を超えないパッケージサイズとフットプリントを選択してください。 小さいパッケージサイズを好むと、ESL値が低くなります。 典型的なキャパシタの値は10 nFまたは100 nFです。 次に、配置ガイドラインを見て、その指導が文脈化できるかどうかを確認しましょう。 ACカップリングキャパシタの位置 上記の要因はACカップリングキャパシタの選択に対処していますが、キャパシタを配置すべき場所については対処していません。この点に関するガイダンスも半導体メーカーによって大きく異なり、専門家からのガイダンスはしばしば文脈を欠いています。これらのキャパシタをどこに配置すべきかを見るために、ドライバー、レシーバー、またはその間のどこかにこれらのコンポーネントを配置する決定をサポートするかもしれないテストデータとシミュレーションデータを見てみましょう。 ACカップリングキャパシタのテストデータ まず、ドライバーとレシーバーの両方にACカップリングキャパシタを使用する差動チャネルでのアイダイアグラムを示すテストデータを見てみましょう。以下の画像は、 EverExceedが提供したテストデータを示しており、このテストデータはアイダイアグラムを使用して二つの状況を比較しています。各ケースで、ACカップリングキャパシタは4.1インチのインターコネクトに沿って配置され、ドライバーまたはレシーバーからそれぞれ100ミルの位置にACカップリングキャパシタが配置されました。 記事を読む
AI要件管理 AI要件管理が電子開発を変革する4つの方法 1 min Blog システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー 技術マネージャー 大規模言語モデル（LLM）は、ソフトウェア開発で広範囲に使用されています。 Altiumブログでは、いくつかの印象的な例を見てきました。しかし、ソフトウェアを超えた工学分野でのAIの使用は、発展が遅れています。ただし、ハードウェア開発の一分野で、AIが大きな利益を提供できる領域があります：AI要件管理です。工学要件がどのように機能するか考えると、大量の文書と表で満たされた大きなドキュメントに存在する傾向があります。また、図表を含むこともありますが、ほとんどのデータはテキスト形式です。これが典型的に工学 要件文書が作成される方法であるため、LLMは真に輝く機会を持っています。工学要件文書に基づいて分析、要約、プロセスの定義を行うために使用できます。 この記事では、要件収集、要件分析、および要件管理プロセスの他の部分を合理化するために使用されているAI要件管理の4つの方法を紹介します。 さらに読む： 現代の電子ハードウェアチームのための要件管理ガイド 工学要件文書の見た目 エンジニアリング要件文書は、製品の機能と性能の 仕様をすべて記述するため、非常に長く（そして退屈な）傾向があります。その製品が回路基板の場合、これには電気的、機械的、信頼性、コンプライアンス、製造、および使用性の要件の混合が関係します。しばしば、これらの要件は特定の業界標準やテスト方法を参照し、関連する標準やテストへの準拠を定義するコンフォーマンス要件も含まれます。 要件文書は一般的に、顧客調査、製品関係者との会議、および類似製品に関する過去の知識に基づいて、人間のエンジニアによって作成されます。しかし、エンジニアリング管理にとって、要件文書はプロジェクトを指導するのにあまり役立ちません。これらの文書は要約され、タスクとマイルストーンに分割され、 プロジェクト管理システムに入力され、その後チームメンバーに割り当てられる必要があります。ここで、LLMと統合されたAI要件管理ツールが、これらの重要なタスクのいくつかを合理化するのに役立ちます。 1. 要件の要約 要件文書が非常に大きく、読むのに時間がかかるため、LLMを使用してそれらを明確で簡潔な箇条書きに要約することは明らかな用途です。モデルからの出力は、機能仕様、電気仕様、標準の適合性など、実行可能な観点から必要です。 電子システム設計やPCB設計において、LLMでまとめられた要件は通常、特定の標準、部品番号、部品タイプ、または電気的値を仕様の一部として参照します。 良い例: PCB電源コネクタ（J4）は、2つの回路（合計4ピン）を通じて最大4Aの電流に耐え、最大電流時に最大55°Cの温度で動作すること。 悪い例: PCB電源コネクタは、電源からの全電流負荷を受け入れ、過熱しないこと。 ここでの違いは、具体性と言葉遣いにあります。「shall」という言葉の使用、特定の参照指定子のリストアップ、具体的な数値の記述は、よく書かれたエンジニアリング要件の特徴です。LLMは、長い要件文書からの要件収集に優れています。フロントエンドの電気設計や回路図のキャプチャが進むにつれて、要約された要件は常に追加の 記事を読む
複雑な製品の開発を加速するためのステップ 複雑な製品の開発を加速するための6つのステップ 1 min Blog 電気技術者 プロジェクトリーダー（マネージャー） システムエンジニア/アーキテクト +1 電気技術者 電気技術者 プロジェクトリーダー（マネージャー） プロジェクトリーダー（マネージャー） システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー 技術マネージャー このブログは、Iteration22でのプレゼンテーションからの重要な教訓をまとめています。「Joe Justice, Wikispeed - SpaceXでは、誰もがチーフエンジニアでなければならない。」複雑な製品の開発を加速する方法を学びましょう。 記事を読む
要件管理とは何か 要件管理とは何か？ 1 min Blog 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト 電気技術者 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 要件管理は、開発ライフサイクルを通じて要件を収集、優先順位付け、検証、テストするための構造化されたプロセスです。これにより、電子開発企業は製品要件を実装し、成功裏に協力し、コストのかかるエラーを減らすことができます。 成功した製品は、明確に定義された一連の要件を満たしています。製品がシンプルであっても、要件は設計者によって認識され、 PCB設計レビューの間に意識的にチェックされます。より複雑なプロジェクトや大規模な範囲においては、要件はしばしばSOWやより大きな製品文書で指定され、これらはレビュープロセスの一部となります。 複雑さは電子製品開発の常であり、要件管理は製品がビジネス、機能、安全、ユーザーエクスペリエンス、およびコンプライアンスの目標を満たすことを保証します。 要件とは何か？ 要件は プロジェクト関係者によって定義された特定のニーズや機能です。例えば、電子製品には特定の電流容量をサポートできるPCB設計が必要かもしれません。その要件は、適切なコンポーネント、適切な熱管理、業界基準への準拠といった二次要件を生じさせます。 要件収集は、期待される機能、性能、およびユーザーエクスペリエンスを概説する高レベルの要件から始まります。初期要件は、クライアント、プロダクトマネージャー、ビジネスアナリスト、またはシステムエンジニアによって提案されることがあります。開発チームは、プライマリ要件をより詳細なセカンダリ要件に分解し、プロジェクトの目的を達成するための機能と制約を指定します。その結果、要件を構造化された形式に整理し、ステークホルダーがそれらの関係と依存関係を理解できるようにする階層が生まれます。 プロジェクトの各要件は、回路図やPCBレイアウト内の特定のオブジェクト、実行される特定のタスク、関連する文書や/または機能ブロック、およびコンプライアンスのために考慮される予想される条件を参照する必要があります。要件を単純なチェックリストとして考慮することは、しばしばナビゲートが難しい大規模な要件文書を扱うよりもはるかに簡単です。 良い要件とは何か？ 要件が有用であるためには、特定の基準を満たす必要があります。最も重要なことは、それがあいまいでないことです。不正確な要件は誤解、期待の不一致、および時間の無駄を引き起こします。 その他の重要な特性には以下が含まれます： 必要性： それは製品およびビジネスの目標に貢献しますか？ 達成可能性： それはプロジェクトの範囲と能力内で実装できますか？ テスタブル：成功した実装を測定するための明確で具体的な基準はありますか？ 電子製品開発のための要件管理 要件管理は協力的なプロセスです。要件の収集と管理は、プロジェクトに関わるマネージャー、電子設計者、電気エンジニア、機械エンジニア、およびその他のステークホルダーからの入力に依存しています。 また、協力を促進するプロセスでもあります。明確でよく理解され、合意された要件の包括的なセットは、さまざまな場所にいる能力が異なるチームが同じ目標に向かって作業できるようにします。 記事を読む
サプライチェーン最適化 AltiumがBOM管理ツールを開発：電子設計とサプライチェーン最適化におけるゲームチェンジャー 1 min Blog PCB設計者 購買・調達マネージャー 技術マネージャー +1 PCB設計者 PCB設計者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー 製造技術者 製造技術者 Altiumを使用してBOM管理を最適化しましょう。エラーを減らし、コンポーネントのライフサイクルを追跡し、迅速かつ効率的なPCB設計と生産のためのコンプライアンスを合理化します。 記事を読む
要件トレーサビリティマトリックスとは何か 要件トレーサビリティマトリックスとは何ですか？ 1 min Blog 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー 電気技術者 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 技術マネージャー 技術マネージャー 要件トレーサビリティマトリックス（RTM）は、電子製品開発において要件とその実装を追跡するために使用される文書です。RTMは、要件とそれに関連するすべての情報を記録した大規模な表で、設計文書、回路図、テストなどが含まれます。 これらは、エンジニアやデザイナーがプロジェクトの関係者と協力し、プロジェクトの成果がその目的と一致することを確認するのに役立ちます。 要件トレーサビリティとは何か？ 要件トレーサビリティとは、製品開発プロセスを通じて、プロジェクトの要件、成果物、および検証・確認テスト間の関係を追跡する能力のことです。 要件トレーサビリティは、前方、後方、または双方向のいずれかになります。 前方トレーサビリティは、各要件が対応する設計、実装、およびテストフェーズにリンクされていることを保証します。 後方トレーサビリティは、チームが最終製品をテストおよび設計フェーズを通じて元の要件にまで遡って追跡できるようにします。これは、納品されたシステムが初期の目標と目的と一致していることを検証するために不可欠です。 双方向トレーサビリティは、前方および後方トレーサビリティの両方を組み合わせ、プロジェクトライフサイクル全体を通じて要件を管理するための包括的なフレームワークを作成します。 要件トレーサビリティは、電子開発チームが次のことを支援します： 正しい製品を構築していることを確認する。 要件データを追跡し、すべての要件が満たされていることを検証するためのテストを含む。 機能、安全性、および規制遵守の要件充足の証明を提供する。 RTMは概念からテストまでの要件を追跡します ある電子機器会社が医療機器用の新しいプリント回路基板（PCB）を設計していると想像してください。規制により、PCBは電磁干渉（EMI）に耐性がある必要があります。 要件： PCBは、標準IEC 60601-1-2で概説されたEMI要件を満たす必要があります。 追跡性： 設計チームは、PCBレイアウトでこの要件をどのように達成するかを示す必要があります。 彼らは、特定の設計技術、コンポーネント、またはシールド方法を使用するかもしれませんが、すべて文書化され、要件にリンクされています。 記事を読む