筆者について

Ajinkya Joshi

ISM認定サプライチェーンプロフェッショナルで、10年以上にわたり、世界的に著名な電子機器製造ブランドのために電子部品を戦略的に調達する専門知識を持っています。電子工学の学士号を持ち、現在はイングランドに拠点を置き、エンドツーエンドの調達活動を管理し、世界的な製造施設のサプライチェーン運用の最適化において中心的な役割を果たし、半導体および電子部品のためのシームレスな調達を保証し、世界中で戦略的なサプライヤー関係を育成しています。

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インド対中国の製造

未来を見据える - インドは製造業で中国の王冠を奪えるか？ 1 min Blog 購買・調達マネージャー

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製造技術者世界で最も人口の多い国の2つであるインドと中国は、世界の製造業セクターでの潜在能力について、両国とも注目されています。中国は長い間、「世界の工場」としての地位を保持し、強固な製造業セクターと確立されたサプライチェーンを持っています。しかし、インドは現在、産業の足跡を拡大するために積極的に取り組んでおり、次のような疑問が浮上しています：インドは中国の製造業の王冠を奪うことができるのか？インドが世界の製造業のハブとして位置づけるにあたり、中国の製造能力に匹敵することができるかどうかの疑問がますます関連性を帯びてきました。インド政府による" メイク・イン・インディア"のようなイニシアチブの推進、半導体エコシステムの成長、そして最近の地政学的変化により、インドは製造能力を高める道を歩んでいます。インドは中国の製造業と競争できるか？ 2030年までに、インドは世界で3番目に大きな経済になると予測されています。その結果、同国での電子製品の需要が大幅に増加することが予想され、製品を販売しようとする企業にとって魅力的な市場となっています。モルガン・スタンレーの報告書によると、安定した消費者需要により、インドの電子製品の国内市場は2032年までに約920億ドルに成長すると予測されています。インドの製造業は約16-17%の国内総生産（GDP）を占める有望な成長を示しており、インド政府は2025年までに製造業のGDPシェアを25%に引き上げることを目指しています。インドの現状:インドの製造業は、毎年約5000億ドルと評価される世界の製造業出力の約4%を占めています。成長しているインフラと約6000万人の労働力を背景に、インドの主要産業には繊維、電子、自動車が含まれます。インドの労働コストは製造業で1時間あたり約2ドルと低く、コスト効率の良い生産にとって魅力的な選択肢となっています。しかし、インドはインフラの拡大や技術の向上という課題に直面しています。インドは現在、いくつかの重要なイニシアチブを通じて製造業を前進させています: メイク・イン・インディア：2014年に開始されたこのイニシアチブは、多国籍企業と国内企業の両方に、製品をインドで製造するよう促すことを目的としています。電子機器、繊維、自動車を含む25のセクターに焦点を当てています。生産連動インセンティブ（ PLI）スキーム：2025年までに3000億ドルの電子市場を目指し、NPEはインドを世界の電子製造のハブにすることを目指しています。国家電子政策（NPE）：2019年に開始されたNPEは、2025年までに3000億ドルの市場を目指し、インドを世界の電子製造のハブにすることを目指しています。中国の現状：中国は、年間約4兆ドルの価値がある世界最大の製造業者であり、全世界の製造業出力の約28％を占めています。この成功は、堅牢なインフラ、約2億人の熟練労働力、先進技術、強力な政府支援に支えられています。主要産業には、経済に大きく貢献する電子機器、機械、化学品が含まれます。製造業における平均時給約6.5ドルの労働コストの上昇と厳しい環境規制は課題ですが、中国の大規模生産と効率性が同国をリードさせています。中国は現在、いくつかの主要なイニシアチブを通じて製造業を進化させています：産業インターネット開発行動計画：インターネット技術、ビッグデータ、AIを統合して製造効率を向上させ、スマート製造を推進します。グリーン製造イニシアチブ：中国の持続可能な実践への注目は、資源の節約、排出量の削減、環境に優しい技術の開発を促進します。人材開発：

ウェハファブ容量パッケージング容量 Octopart

ウェハーファブの容量が増加する中、新しいパッケージング容量はどこにあるのか？ 1 min Blog 購買・調達マネージャー

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製造技術者半導体産業は大きな変化を経験しています。より高速で効率的な電子機器への需要が高まる中、企業は生産を増やして需要に応えようとしています。しかし、この成長を支える新しいパッケージング能力はどこから来るのか、という大きな疑問が浮上しています。先進的なパッケージング技術は、ウェハー生産を最終的な半導体製品に接続するために不可欠です。この開発が産業の未来を左右します。この記事では、インテル、TSMC、サムスンなどの主要プレイヤーに焦点を当て、先進的なパッケージングの現状と、今後の課題と機会について考察します。ウェハー製造と先進パッケージングの拡大するフロンティア半導体産業は、より小さく、より速く、より強力なチップを求める絶え間ない追求によって、急速な成長軌道にあります。ウェハー製造は、これらの要求に対応するために拡大しています。企業は新しいファブに数十億ドルを投資し、製造プロセスを進化させ、技術の限界を押し広げています。近年、 TSMC（台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー）や Samsungなどの大手企業が、製造能力の向上に大きな進歩を遂げています。TSMCは、最先端の5nmおよび3nmプロセスノードで先陣を切り、Samsungは3nm GAA（Gate-All-Around）技術で先頭に立っています。これらの革新は、次世代の高性能コンピューティング、AI、モバイルデバイスを可能にする上で重要です。しかし、ウェハー製造が急速に拡大している一方で、半導体製造の重要な側面である先進パッケージングはしばしば注目されます。半導体業界の大手であるIntelは、拡大するウェハー生産に対応するために、先進パッケージング技術への投資を強化しています。その主要プロジェクトの一つが、マレーシアのペナンに最先端のパッケージング施設を建設することです。 Intelの副社長であるRobin Martin氏は最近、この新しい施設がIntelの先進的な3Dパッケージングの主要センターになると共有しました。ペナン工場は、3D Foveros技術に焦点を当てた、Intelの2.5D/3Dパッケージング能力を強化する大規模な計画の一部です。 Intelは、3D Foverosの生産能力を大幅に増加させる計画で、2025年までに4倍にすることを目指しています。この能力の向上は、高性能コンピューティングやAIアプリケーションの需要が高まる中、Intelの進化する半導体製品の範囲をサポートします。 2年前、Intelはニューメキシコ州での先進パッケージング能力の拡張に35億ドルを投資すると発表し、そのプロジェクトは現在も進行中です。ペナンの施設は、この拡張を補完するもので、アメリカのオレゴン州やニューメキシコ州の他の主要サイトとともに機能します。ウェハー製造と先進パッケージングについて理解するウェハー製造とは何か？ウェハー製造、またはウェハー・ファブは、半導体を作る上での重要な段階です。純粋なシリコン結晶を薄いウェハーにスライスして始まります。このプロセスには、絶縁のためのシリコン二酸化層の成長、回路パターンを定義するためのフォトレジストの適用と露光、シリコンのエッチング、電気特性を変更するためのドーピング、コンポーネント用の薄膜の堆積、接続用の金属層の追加が含まれます。製造後、ウェハーはテストされ、パッケージングの準備が整います。先進パッケージングとは何か？アドバンスドパッケージングは、半導体チップが製造された後にそれらを封入し接続するプロセスです。これにより、チップが最終製品で適切に機能することを保証します。2.5Dパッケージングは、高密度リンクを備えたベースレイヤー上に複数のチップを並べて配置し、通信を強化します。3Dパッケージングは、チップを垂直に積み重ね、よりコンパクトで効率的な設計を可能にします。ファンアウトパッケージングは、チップの接続ポイントをその端から延長し、信号管理を簡素化します。チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート（CoWoS）は、チップをウェハー上に取り付け、その後ベースレイヤーに取り付けることで、高速接続を実現します。埋め込みマルチダイインターコネクトブリッジ（EMIB）は、小さなブリッジを使用して単一のパッケージ内のチップを接続し、パフォーマンスを向上させ、遅延を減少させます。システム・イン・パッケージ（SiP）は、複数の機能とチップを1つのパッケージに組み合わせ、複雑なシステムをよりコンパクトで効率的にします。

リショアリングと地域化サプライチェーン

リショアリングと地域化：サプライチェーンのリスクとリードタイムを軽減する 1 min Blog 購買・調達マネージャー

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製造技術者今日の相互接続された世界では、多くの企業が製品の製造地を再考しています。過去数十年にわたり、低い労働コストを持つ国への生産のオフショアリングが一般的でした。しかし、製造業務を本国に近づける、いわゆるリショアリングや生産の地域化という動きが高まっています。このシフトは、サプライチェーンのリスクを減らし、リードタイムを短縮し、ビジネスをより回復力があり効率的にすることを目指しています。リショアリングは、製造および生産を会社の本国に戻すことを意味します。例えば、以前は中国で製品を製造していたアメリカに拠点を置く会社が、生産を米国に戻す場合があります。地域化は、遠く離れた国や地域ではなく、近隣の国や地域に製造を移転することを指します。例えば、ヨーロッパの会社がアジアから東ヨーロッパに生産を移す場合があります。これは時に「ニアショアリング」や「フレンドショアリング」と呼ばれることがあります。企業がリショアリングと地域化を行う理由グローバルな電子ブランドのために働くバイヤーとして、遠隔地での製造に伴う課題を直接経験してきました。ここでは、リショアリングと地域化がなぜこれほど重要になったのか、その主な理由をいくつか紹介します：リードタイム：バイヤーとして直面した最も重要な問題の一つが、遠隔地の国々から部品を調達する際の長いリードタイムです。配送遅延、税関での保留、その他の物流上の課題がリードタイムを延長させ、迅速に顧客の要求を満たすことを困難にします。リショアリングや地域化生産により、企業はこれらのリードタイムを大幅に短縮し、製品がより速く市場に出ることを保証できます。品質管理：オフショア生産を扱う際に遭遇した別の課題は、高品質基準の維持です。コミュニケーションの障壁、文化的な違い、物理的な距離、異なるタイムゾーンが製造プロセスの監視を難しくします。生産を国内に近づけることで、企業は品質管理を改善し、最終製品が望ましい基準を満たすことを保証できます。コストの考慮：オフショア生産は労働コストが低いという利点があるかもしれませんが、私が気づいたことは、送料、関税、国際規制への準拠などの他の費用がこれらの節約を相殺する可能性があるということです。さらに、低コスト労働力への依存は、自動化や技術の進歩によってますます問題視されており、リショアリングをより実行可能でコスト効果の高いオプションにしています。規制の遵守：各国の規制や基準をナビゲートすることは、私が管理しなければならなかった複雑なタスクです。地元での製造は、地方の法律を遵守することを簡素化し、法的な問題のリスクを減らします。市場の反応性：私の役割で、消費者の需要と市場のトレンドの変化に迅速に対応することがいかに重要かを見てきました。最終市場に近い場所で商品を生産することで、より大きな機動性とより速い反応時間を実現でき、これが大きな競争上の優位性となることがあります。サプライチェーンのリスク：2021年のスエズ運河の封鎖は、グローバルサプライチェーンの脆弱性を露呈しました。エバーギブンのコンテナ船によるこの重要な航路の障害は、大量の船のバックログを引き起こし、世界中の商品の配送遅延を引き起こしました。この事件は、特定の輸送ルートに大きく依存するリスクと、単一の失敗点の可能性を浮き彫りにしました。輸送ルートとモードを多様化することで、企業はこれらのリスクをより良く管理し、運用の継続性を確保できます。戦略的取り組み：「メイク・イン・インディア」のような取り組みは、生産の地域化に向けた世界的なシフトをさらに強調しています。バイヤーとして、これらのプログラムが企業に地元の製造への投資を促し、国内経済を支援するだけでなく、グローバルな供給チェーンへの依存を減らすことを奨励しているのを見てきました。たとえば、「メイク・イン・インディア」イニシアチブは、企業がインドに生産施設を設立するよう促し、地域の製造業のハブとしての地位を確立しています。このシフトは、供給チェーンを地域化しようとする企業にとって、より速い納期、地元での雇用創出、地域内での市場アクセスの向上という、主要な利点を支援します。リショアリングと地域化のメリット私の経験から、リショアリングと生産の地域化のメリットは明らかです：強化された柔軟性：企業は市場の変化や顧客の要求により迅速に対応できます。供給チェーンが短いと、ターンアラウンドタイムが速くなり、市場の変動に適応する能力が向上します。改善された持続可能性：供給チェーンが短いことで、長距離輸送に関連する環境への影響が減少します。また、企業は供給業者をより密接に監視することで、より持続可能で倫理的な実践を確保することもできます。ジョブ創出：リショアリングは母国での雇用を創出し、地元経済を後押しします。これにより消費者支出が増加し、より強固な国内市場が形成される可能性があります。

インド半導体ミッション

インド半導体ミッション：協力、能力、そして有望な未来 1 min Blog 購買・調達マネージャー

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製造技術者インドの半導体セクターは、強固な基盤を築くことを目指した重要なパートナーシップと大規模な投資によって、急速に力をつけています。戦略的なコラボレーションと大きな投資により、堅牢なエコシステムを確立することを目指しています。最近、ナレンドラ・モディ首相とシンガポールのローレンス・ウォン首相との間で合意された協定は、半導体分野でのグローバルリーダーになることへの国の増大する献身を強調しています。主要発表：インド-シンガポールパートナーシップおよびその他の重要な投資シンガポール訪問中、モディ首相はウォン首相と共に、AEMホールディングスを含むシンガポールの先進的な半導体施設を探索しました。この訪問は、シンガポールの専門知識を共有し、インドの地元製造能力を強化することに焦点を当て、インドの半導体セクターの成長を促進する合意につながりました。このコラボレーションは、外国からの投資を引き付け、そのエンジニアリングのタレントプールを強化するインドの戦略の一部です。同時に、タタ・エレクトロニクス・プライベート・リミテッドのような企業からの大規模な投資がインドで見られています。この企業は、台湾のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コープ（PSMC）との提携のもと、グジャラート州ドロレラに30億ドルの半導体ファブを設立しており、月間約40,000から60,000枚のウェハーの生産能力に達することが期待されています。この追加は、インドの国内製造能力を大幅に向上させることになります。タタ・グループはまた、アッサム州政府との間で、ジャギロードに32億5000万ドルの半導体ユニットを設立するための賃貸契約を締結しました。これらの動きは、ハイテク製造を支援し、インドの半導体成長において重要な役割を果たすという、より広範な国家戦略と一致しています。インドの半導体拡大にさらに貢献する形で、アダニ・グループとイスラエルのパートナーであるTower Semiconductorは、マハラシュトラ州にチップ製造工場を建設するために100億ドルを投資することを約束しました。この工場の生産能力は、月に約30,000から50,000枚のウェハーに達すると予測されています。この工場は、特に先進的な半導体技術の生産を拡大する上で、インドにとって重要な役割を果たすでしょう。このプロジェクトには、第一段階で70億ドル、第二段階で30億ドルの段階的な投資が含まれます。また、Micronはインド半導体ミッション（ISM）の下で27億5000万ドルの投資を約束しており、このセクターへの最大の投資の一つとなっています。Micronのインド半導体ミッションにおける投資は、特にメモリチップに焦点を当て、国内生産に月に約20,000から30,000枚のウェハーを追加することを目指しています。他の主要な投資には、CGパワーおよびインダストリアルソリューションズの合弁事業がグジャラート州サナンドに半導体施設を設立するために9億1500万ドルを投資し、約10,000から15,000枚のウェハーを月間で生産する予定のプロジェクトや、同じくサナンドで承認されたカインズセミコンプライベートリミテッドの3億9700万ドルのユニットが月間約5,000から7,000枚のウェハーを追加することが期待されています。これらの施設は、インドの半導体生産能力に大きく貢献し、国内外の需要の増加に対応する国の能力を高めることが予想されます。セミコンインディアイベントと業界の楽観主義モディ首相は近くノイダでセミコンインディアイベントを開催し、半導体セクターがインドの経済的将来にとって重要であることを反映します。SEMIのアジット・マノーチャ会長は、「インドはグローバルな半導体ハブになる準備ができている」と述べ、業界内の楽観主義を示しています。このイベントは、強力な半導体エコシステムを確立するための政府の政策と民間セクターの努力との間の強い連携を強調しています。 FlexAIのスレシュ・スブラマニャムやL&Tセミコンダクターのサンジャイ・グプタのような専門家が、自動車や産業用電子機器などの分野に焦点を当てた半導体パッケージングや製品開発の専門知識を活かすためにインドに戻ってきています。これは、他者のためにチップを設計することから、高まる地元需要に応える主要生産国になるまで、インドの半導体サプライチェーンでの役割が変化していることを示しています。成長する才能と国産イノベーションインドの半導体産業での台頭は、単にチップの製造についてだけではありません。Ola Krutrimのような企業は、外国技術への依存を減らすことを目指して、国産のAIチップを開発しています。Ola Krutrimのロードマップには、人工知能用のBodhiやエッジコンピューティング用のOjasなどのAIチップが含まれており、2026年までに最初のシリコンを提供する計画です。これらのイノベーションは、技術的独立を達成するためのインドの野心を示しています。一方、ルネサスインディアはエンジニアリングチームを拡大し、大学やスタートアップとの協力を深めています。この才能開発とイノベーションへの焦点は、産業の長期的な持続可能性に不可欠であり、インドを魅力的な半導体の目的地として強化しています。インドの半導体成長におけるリショアリングと地域化の役割インドの急速に成長している半導体セクターは、リショアリングと地域化へのグローバルな傾向の主要な例です。多くの産業が、海外のサプライヤーに大きく依存することで、長いリードタイム、品質管理の問題、およびサプライチェーンの混乱に直面しています。2021年のスエズ運河の封鎖のような出来事は、これらの脆弱性を強調し、企業により近い地域での生産への地域化を促しました。

デジタル技術とIoT統合によって電子部品供給チェーンがどのように変革しているか

デジタル技術とIoT統合によって電子部品供給チェーンがどのように変革しているか 1 min Engineering News 購買・調達マネージャー

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購買・調達マネージャー今日の市場で競争力を維持するためには、新しい技術を採用し、供給チェーンをデジタル化することが不可欠です。この急速に変化する世界では、デジタルとIoT（モノのインターネット）によって電子部品の供給チェーンが大きく変化しています。これは単なるトレンドではなく、透明性、効率性、リアルタイムの可視性への需要が高まる中での必要性です。供給チェーンがどのように変化しているのか、そしてそれが電子部品業界に何を意味するのかを見ていきましょう。供給チェーンのデジタル化とは、デジタル技術を使用して供給チェーンのプロセスを簡素化し、改善することです。これは、正確性、速度、信頼性が重要な電子部品業界にとって鍵となります。電子部品の供給チェーンにおけるデジタル化を推進する主要な技術をいくつか見てみましょう。ビッグデータ分析：ビッグデータ分析を利用することで、企業は膨大なデータを処理し、電子部品の供給チェーンに関する洞察を得ることができます。データ駆動は、意思決定、予測、リスク管理を可能にします。大手電子機器会社のサプライチェーンマネージャーが、ビッグデータ分析を活用してサプライチェーンの運用を効率化していると想像してみてください。サプライチェーンマネージャーは、毎日、販売予測、顧客フィードバック、ソーシャルメディアのトレンド、市場レポートなど、さまざまなソースから膨大な量のデータを受け取ります。ビッグデータ分析を使用することで、サプライチェーンマネージャーは次のシーズンにどの製品が高い需要を持つかを予測できます。例えば、スマートホームデバイスへの需要の上昇傾向を示すデータがある場合、サプライチェーンマネージャーはこの需要を満たすために十分な部品を会社が注文することを確実にできます。これにより不足を防ぎ、顧客を満足させます。さらに、サプライチェーンマネージャーは、納期を追跡し、潜在的な遅延を特定するために、供給者からのデータを監視します。もし供給者が一貫して遅れている場合、サプライチェーンマネージャーは生産に影響を与える前に、より信頼性の高い供給者に切り替えることができます。サプライチェーンマネージャーは、データを使用して物流を最適化することもあります。輸送ルートと配送時間を分析することで、製品を出荷する最も効率的な方法を見つけ出し、コストを削減し、配送を速めることができます。本質的に、ビッグデータ分析を活用することで、情報に基づいた決定を行い、会社のサプライチェーンが効率的で、コスト効果が高く、市場の変化に対応できるようにすることができます。人工知能（AI）と機械学習（ML）：バイヤーとして、過去の購買注文やサプライヤーのパフォーマンス、市場のトレンドや顧客の需要など、膨大な量のデータを毎日管理しています。これを効果的に扱うために、先進のAIやML技術を活用することができます。まず、AIシステムを使用して、部品購入、生産スケジュール、市場のトレンドに関する過去のデータを分析します。パターンやトレンドを認識することで、今後数ヶ月間で需要が高まり、リードタイムが長くなる電子部品を予測するのに役立ちます。例えば、AIが成長トレンドを検出した場合、センサーやマイクロコントローラーなどの関連部品の注文を増やすように警告します。次に、新しいデータから学習することで、需要予測を継続的に改善するためにMLアルゴリズムを利用できます。システムが処理するデータが多ければ多いほど、将来の部品ニーズを予測する能力が向上します。特定のタイプの電子部品の販売が予想よりも速く増加している場合、MLモデルは将来の注文を調整して不足を防ぎ、需要を満たすことができます。 AIによるツールは、サプライヤー管理にも役立ちます。さまざまなサプライヤーからのパフォーマンスデータを分析することで、AIシステムはリードタイム、輸送時間、製品品質などの要因に基づいて、最も信頼性の高いサプライヤーを特定するのに役立ちます。サプライヤーに遅延や品質問題の兆候が見られる場合、AIは調達プロセスがスムーズに進むように代替のサプライヤーを提案することができます。さらに、AIを使用して物流と調達戦略を最適化することができます。AIシステムは、部品の配送に最適なルートを見つけ出し、船便の運賃を比較し、生産ニーズに合わせて配送をスケジュールし、リソースをより効率的に割り当てるのに役立ちます。これにより、輸送コストを削減するだけでなく、部品が生産に間に合うように到着することも保証されます。最後に、MLモデルは調達機器の予測保守に役立ちます。調達プロセスで使用される機械やシステムからのデータを分析することで、これらのモデルは機器が故障する前にメンテナンスが必要であることを予測します。この先見の明のあるアプローチにより、ダウンタイムが減少し、調達プロセスが効率的に運営され続けます。ブロックチェーン：ブロックチェーン技術は、電子部品のサプライチェーンを通じた動きを追跡するための安全で透明な方法を提供します。これにより、部品の真正性を保証し、偽造のリスクを低減し、関係者間の信頼を築くのに役立ちます。

私の個人的な経験：Octopartを使用して電子部品の調達を加速する方法

Octopartを使用して電子部品の調達をスピードアップした私の個人的な経験 1 min Engineering News 購買・調達マネージャー

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購買・調達マネージャー 10年以上の経験を持つ調達専門家として、電子部品の調達において数多くの課題に直面してきました。私のワークフローを大幅に合理化してくれたツールの一つがOctopartです。Octopartは、多くの異なるサプライヤーからの在庫状況、価格、リードタイムに関するリアルタイムデータを表示する電子部品の検索エンジンです。これは私のツールキットの重要な部分となり、迅速かつ情報に基づいた決定を下すのに役立っています。電子部品の調達プロセスを加速し、電子部品の部品表（BOM）を効率的に管理するために、Octopartをどのように使用しているかを共有させてください。 10年以上の経験を持つ調達専門家として、電子部品の調達において数多くの課題に直面してきました。私のワークフローを大幅に合理化してくれたツールの一つがOctopartです。Octopartは、多くの異なるサプライヤーからの在庫状況、価格、リードタイムに関するリアルタイムデータを表示する電子部品の検索エンジンです。これは私のツールキットの重要な部分となり、迅速かつ情報に基づいた決定を下すのに役立っています。電子部品の調達プロセスを加速し、電子部品の部品表（BOM）を効率的に管理するために、Octopartをどのように使用しているかを共有させてください。ステップバイステップのワークフロー: BOMの準備：私はしばしば、エンジニアリングチームから新しいプロジェクトのBOMをExcelファイルで受け取ります。まず、部品番号、説明、数量など、必要な情報がExcelファイルに含まれていることを確認します。必要であれば、扱いやすくするためにCSV形式に変換します。 OctopartへのBOMのアップロード：私の主な目的は、リストされたすべての部品の在庫状況と価格を迅速に確認することです。Octopartにログインし、BOMツールに移動して、BOMファイルをアップロードします。Octopartはファイルを即座に解析し、複数のディストリビューターからの在庫レベル、価格、リードタイムに関するリアルタイムデータを表示します。初期結果の分析：フィルターで検索を絞り込んだ後、私の部品表（BOM）の各項目に対して可能な部品のリストを得ます。このリストには、異なる店舗で在庫がある各部品の数、価格、そしてそれらを入手するまでの時間が表示されます。プロジェクトにとって一部の部品が他の部品よりも重要であるため、これらの「重要なコンポーネント」には特に注意を払います。それらが在庫にあること、手頃な価格であること、そして時間通りに到着することを確認したいです。初期リストに私が好むメーカーや店舗から必要なものがない場合、さらに多くのフィルターを使用して、より焦点を絞った結果を得ることができます。これにより、私のプロジェクトに最適な部品を見つけることができます。フィルタとパラメータの適用：Octopartを使用すると、必要なものを正確に選択できます。信頼できる特定のメーカーからの部品のみを表示するように検索結果をフィルタリングできます。これにより、予期せぬ問題を避け、品質の高いコンポーネントを確保できます。役立つフィルタのもう一つに「ライフサイクル」があります。生産中の部品を選択し、ライフサイクルの終わり近くにあるものを避けることができます。これは、将来的に代替品を見つける際に問題がないことを意味します。これらに加えて、OctopartにはRoHSのような環境規制やその他の技術的な詳細など、多くのフィルタがあります。これらのフィルタを使用することで、プロジェクトに完璧に合った正確な部品を迅速に見つけることができます。サプライヤーの比較：コンポーネントのリストを絞り込みましたが、最良の取引を確実にしたいと考えています。Octopart内で直接、異なるサプライヤー間の価格、リードタイム、在庫レベルを比較します。信頼できるベンダーと取引していることを確認するために、サプライヤーの評価を考慮します。代替部品の活用：一部の部品は高価すぎるか、リードタイムが長すぎます。Octopartは、より良い入手可能性と価格の互換性のあるコンポーネントを見つけるための代替部品機能を提案します。これにより、バックアップオプションが提供され、プロジェクトの遅延リスクが軽減されます。カスタムリストとウォッチリストの作成：私は複数のプロジェクトで特定のコンポーネントを頻繁に調達します。Octopartを使用すると、これらの部品を私が作成した特別なリストに保存できるので、後で簡単に見つけることができます。これらは、部品用の私のショッピングリストのようなものです。また、Octopartのウォッチリストを使用して、特定の部品を注視します。この方法で、将来購入する必要がある場合に、価格が下がったり在庫に変動があったりしたときに通知を受け取ることができます。詳細な部品情報へのアクセス：私たちのエンジニアリングチームは、注文を確定する前にコンポーネントの仕様を確認する必要があります。Octopartには、エンジニアが必要とするすべての情報が一か所にあります。私はOctopartからデータシート、CADモデル、技術仕様を直接アクセスし、それらをエンジニアリングチームにレビューしてもらいます。これにより、すべての部品が設計要件を満たしていることを確認し、コストのかかる再設計を避けます。チームとのコラボレーション： BOMを確定する前に、他のチームメンバーやサプライヤーからの意見が必要です。Octopartを使用すると、BOM情報をOctopartからスプレッドシートのようなファイルにエクスポートして、チームやサプライヤーと直接BOMや部品リストを共有できます。特定の部品にコメントやメモを追加して、内部の追跡とコミュニケーションを向上させます。最終確認と発注：BOMを見直し、最終確認した後、注文の準備が整いました。Octopartを使用して、更新されたBOMをダウンロードするか、ERPシステムと互換性のある形式に変換できます。これにより、調達ワークフローとのシームレスな統合が保証され、正確でタイムリーな注文が可能になります。リアルタイムシナリオ：最近のプロジェクトでは、WiFiモデルのPCBを搭載した革新的な洗濯機を開発していました。市場投入までの時間が重要な要素でした。エンジニアリングチームから部品表（BOM）を提供されましたが、予想よりも納期が長いコンポーネントがいくつかあることがわかり、現在のサプライヤーではタイムラインの要件を満たすことができませんでした。これに対処するため、すぐにBOMをOctopartにアップロードして分析しました。 Octopartの代替部品機能を利用し、納期の短い互換性のあるコンポーネントを検索して特定しました。この先見の明のあるアプローチにより、洗濯機の品質や機能を妥協することなく、プロジェクトのスケジュールを維持できました。このプロセス中に、Octopart内でカスタムリストを作成し、頻繁に調達する部品を効率的に管理しました。この組織ツールは非常に貴重であり、チームとのコミュニケーションと協力を効率化しました。BOMをチームと共有し、すべてのコンポーネントが要件と仕様を満たしていることを確認するために彼らの意見を求めました。 BOMを最終決定した後、ERPシステムにシームレスに統合して発注を行いました。Octopartによって促進されたこのエンドツーエンドのワークフローは、調達プロセスを最適化し、私たちが積極的な市場投入目標を達成するための軌道に留まることを保証しました。