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PCBビア製造のための直接金属化プロセス

PCBビア製造のための直接金属化プロセス 1 min Blog PCBにビアやスルーホールが製造される際、穴の壁に必要な銅を構築するために金属の堆積とめっき処理が必要となります。ビアの壁に金属膜を構築する作業は電鋳として知られるプロセスで行われますが、このプロセスを実施する前に、さらなる堆積のためのシード層を形成するための初期金属化処理が必要です。後続の電鋳銅プロセスをサポートするために使用できる初期金属化処理には、無電解銅と直接金属化があります。無電解銅は、業界全体で使用されている標準的な長期にわたる初期金属化処理です。低密度設計では、無電解銅は広く使用されているプロセスであり、適切に制御されていれば、顕著な信頼性の問題は発生しません。高密度PCBでは、マイクロビアの小さな特徴サイズのため、無電解銅めっきの信頼性の問題がより明らかになる可能性があります。デバイスの小型化が進むにつれて、直接金属化の容量が増加することが期待され、これは UHDIデザインのための信頼性の高い製造およびめっき容量のニーズに対応することになります。これは、IC基板の需要の予想される成長と、電子製造容量の国内回帰の現在のトレンドに一致しています。初期金属化の概要 PCB製造における主要な金属化プロセスは、穴あけとデスミアの後に実行され、このプロセスは、めっきが必要な穴内にシード層を形成するために使用されます。シード層は、下記に示すように、穴壁に沿って形成され、このシード層が後続の電気めっきの基盤を形成します。電気めっきを用いた主要な金属化およびビア形成。最終的な穴壁厚さ（ほとんどの設計で1ミル）まで電気めっきにより銅層が堆積された後、外層のめっきとはんだマスクが適用され、これにより最終的なめっき層をアンテントされないビアに適用することができます。ビア壁がめっきされると、穴壁内の堆積された銅の厚さを評価し、穴軸に沿っためっきの均一性を確保するために、微細構造分析が行われることがあります。大きな直径では、大きなアスペクト比を含む場合、結果として得られるめっきは一般に非常に高品質であり、非常に信頼性が高いとされています。小さなサイズにスケールダウンすると、無電解銅はいくつかの信頼性の課題を示し始め、より厳密なプロセス制御の使用、または直接金属化プロセスへの完全な移行を動機付けます。無電解銅無電解銅は、電鋳前に使用される伝統的な一次金属化プロセスです。このプロセスは、PCB絶縁材料上に直接、パラジウム触媒を用いて溶液から銅の薄層を堆積させます。薄い銅層が堆積されると、最終的な銅めっき厚さに達するまで上に電鋳銅が堆積されます。このプロセスは、パラジウム触媒の存在下でホルムアルデヒドを使用して銅イオンの還元反応を含みます。 2HCHO + 2OH − → 3H 2 (g)

PCBプロトタイプ

最初のPCBプロトタイプを地元で製造すべきですか？ 1 min Blog 電気技術者

電気技術者

PCB設計者

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PCB設計者

PCB設計者 PCBプロトタイプを作成する際に、知的財産（IP）を保護する方法を発見しましょう。ローカルとグローバルのPCB製造の長所と短所を学び、設計成果を守るためのデータ伝達プロトコルに関する貴重なヒントを得ましょう。製品のIPを安全に保ちながら、コストを効果的に管理するための情報に基づいた決定を行いましょう。

余剰部品を企業はどのように利用していますか？

余剰部品を企業はどのように利用していますか？ 1 min Blog 過剰在庫を管理する最良の方法は、それを持たないことです。S&OPが役立ちます。調達、調達、在庫管理が電子部品の調達と在庫管理に関して同じページにある場合でも、過剰在庫が発生することは避けられません。商業的な観点からは、過剰在庫の一部は、次の数量に応じた価格の引き下げを目指す過剰な購買者、最小注文価値を強制する販売業者、または業界標準の梱包基準によって特定の数量を購入させられることが原因となる可能性があります。需要の過大評価、設計変更、顧客注文の喪失、または技術的な陳腐化による過剰部品は、リソースを圧迫し、資本を拘束し、運用効率と顧客サービスを制限する可能性があります。過剰部品の蓄積の背後にある理由をより深く探り、余剰在庫に対処するための潜在的な手段を探り、余剰在庫の管理に関連する在庫と財務上の影響を分析しましょう。余剰部品の原因を理解する余剰の電子部品が蓄積される要因はいくつかあります。予測の誤差。需要の予測の不正確さは部品の要件を過大評価し、在庫レベルを高くしてしまう可能性があります。幅広い範囲の部品でわずかな誤差があっても、余剰在庫の大きな総量につながることがあります。少しずつ積み重なるのです。設計変更。製品設計のエンジニアリング変更、改訂、またはアップグレードによって、以前に購入した部品が陳腐化し、余剰在庫が生じることがあります。一部のエンジニアリング変更指示は、カットオーバーまで既存の在庫を使い切ることがありますが、多くは余剰在庫を負担するコストとして受け入れています。最小注文数とロットサイズ。購入者はしばしば最小注文数量、最小注文価値、または特定数量で包装された製品による包装や取り扱いの制限に制約を受けることがあります。技術的な陳腐化。技術の急速な進歩によって、特定の部品が陳腐化し、時代遅れの部品の在庫過剰を引き起こす可能性があります。過剰部品の管理企業には、余剰在庫を管理するためのいくつかの選択肢があります。売却。余剰在庫を購入した販売業者や製造業者に売却することがしばしば最初の選択肢です。未開封の包装は返品可能ですが、再販手数料が発生する場合があります。オンラインマーケットやオークションサイトを通じて余剰部品を販売したり、他社に直接販売したりすることで、余剰在庫に投資された資金の一部を回収することができます。一部の企業では、余剰在庫を趣味家やDIY愛好家にとって価値のあるものとして販売するためのコミュニティ「ヤードセール」さえ行っています。廃棄する。余剰部品を廃棄することは、市場価値や使用価値がない余剰在庫を処分することを意味します。このオプションは余剰在庫を迅速に排除するのに役立ちますが、廃棄物処理に伴う財務上の損失や環境上の懸念を引き起こす可能性があります。寄付する。余剰部品を慈善団体、教育機関、またはコミュニティプログラムに寄付することは、余剰在庫を処分するための社会的責任を果たす選択肢となります。このオプションは直接収益を生み出すことはありませんが、税制上の利点をもたらし、企業の社会的責任活動に貢献することができます。寄付プロセス、文書作成、およびコンプライアンス要件の管理は、管理上の負担となる場合があります。

ミルエアロの購買担当者が部品の廃止に対処している方法

ミルエアロバイヤーが部品の廃止に対処している方法 1 min Blog 防衛および航空宇宙産業の調達担当者は、部品の廃止に関連して重大な課題に直面しています。技術と設計が急速に進化する中、部品は迅速に廃止される可能性があり、長期的なサプライチェーン業務に影響を与えることがあります。この問題は厳格な規制要件、長期のリードタイム、および長期の認証プロセスによって悪化しています。調達およびサプライチェーンチームは、積極的なサプライヤー管理、代替調達戦略、および体系的なライフサイクル計画を通じて廃止リスクを予測し、緩和する必要があります。さらに、連続的な市場動向のモニタリングや予測ツールを活用した協力的な取り組みは、これらの課題を効果的に乗り越えるために不可欠です。軍事および航空宇宙の購買者の特別なニーズ軍事および航空宇宙の顧客の独自の要件は、電子部品の陳腐化の課題をさらに複雑化させます。商業用途では市販の部品が通常十分ですが、軍事および航空宇宙システムでは、過酷な運用環境に耐えるように特別に設計された高信頼性および頑丈な部品が必要とされます。さらに、軍事および航空宇宙の規制機関が定めた厳格な基準を満たすためには、厳格な認証および適格性プロセスが必要です。これにより、部品は単に入手可能であるだけでなく、厳格な業界規制および基準に準拠している必要があります。製品が簡単に置き換えられたりアップグレードされたりする商業産業とは異なり、軍事および航空宇宙システムはしばしば数十年にわたる長寿命を持っています。これには将来を見据えた戦略的調達のアプローチが必要です。防衛および航空宇宙産業の調達担当者は、両セクターの独自の特性に起因するさまざまな課題に直面しています。以下は、彼らが直面する主な課題のいくつかです。セキュリティと分類。両産業ともに機密技術や情報を取り扱い、しばしばさまざまなレベルで分類されます。調達担当者は、機密データの保護とサプライヤー・コミュニティ全体での不正アクセスの防止のために厳格なセキュリティ・プロトコルの遵守を確実にしなければなりません。規制の遵守。防衛および航空宇宙部門は、連邦航空局（FAA）や国防総省（DoD）などの政府機関によって厳しい要件が課される、重い規制がかかっています。調達担当者は、輸出管理、調達規則、品質基準への遵守を確保するために複雑な規制フレームワークを航行しなければなりません。複雑なサプライチェーン。航空宇宙および防衛プロジェクトには、複数の階層を持つ複雑なサプライチェーンが関与し、しばしば異なる国や地域にまたがります。これらのサプライチェーンを調整し管理することは、長いリードタイム、重要部品への依存、地政学的リスクといった課題があるため、特に困難です。調達サイクルの長さ。防衛および航空宇宙の調達プロジェクトは、厳格なテストおよび認証要件、官僚的なプロセス、契約交渉による長期の調達サイクルを持つことがよくあります。調達担当者は、これらの長期サイクルとリードタイムを効果的に管理し、プロジェクトの締切に間に合うように機器やシステムをタイムリーに納入する必要があります。調達の課題。航空宇宙および軍事装備は、30年以上の寿命を持つことがあり、その間にはレガシーパーツのサポートが必要となります。しかし、これらのシステムの内部部品は寿命がはるかに短いです。電子部品は、サプライヤーが原材料の調達に苦労したり、製造を停止したりすることで、時代遅れになることがあります。部品を変更すると、別の長い適合プロセスが始まることがあります。予算の制約。両業界は予算の制約や不確実性の影響を受けます。防衛予算は政府の優先事項に影響を受け、航空宇宙プロジェクトは市場の動向や顧客の要求に影響を受けます。調達担当者は、予算を慎重に管理し、品質と性能基準を維持しながら、コスト効果の高いソリューションを求める必要があります。技術とイノベーション。防衛および航空宇宙産業は急速な技術革新とイノベーションが特徴です。調達担当者は新興技術の動向を把握し、プロジェクト要件への潜在的な影響を評価し、設計者やサプライヤーと協力して技術の変化を活用する必要があります。品質と信頼性。装備やシステムの品質と信頼性を確保することは、安全性とミッションの成功が最重要視される両産業において重要です。サプライチェーンの専門家は確立された堅牢な品質保証プロセスを使用し、徹底的なサプライヤーの監査と評価を行い、厳格な性能基準を遵守してリスクを軽減し製品の完全性を確保する必要があります。持続可能性と環境への配慮。防衛および航空宇宙の調達決定において、持続可能性と環境規制がますます重要な要素となっています。調達担当者は材料、製造プロセス、およびサプライチェーン活動の環境への影響を考慮し、業界の仕様を満たしながら持続可能な実践を遵守するサプライヤーを探す必要があります。

手動でのPCB組み立て

手作業によるPCB組立のための簡易ドキュメント 1 min Blog PCB設計者

PCB設計者

PCB設計者

PCB設計者時には、製品やプロトタイプを自社で組み立てることがあるかもしれません。手作業でのPCB組み立ての準備方法をここで紹介します。

PCBのはんだ付けの種類

PCBのはんだ付けの種類とアセンブリプロセス 1 min Blog 製造技術者

製造技術者

PCB設計者

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PCB設計者

PCB設計者アセンブリでは複数のPCBのはんだ付けが使用されます。はんだ付けの種類と、それを適用するためのプロセスについて詳しく学びましょう。

フレックス回路をいつ使用すべきか？

柔軟なプリント回路ケーブルをいつ使用すべきか？ 1 min Blog 使用される主な2つの理由は、パッケージングの問題を解決するため、または電子パッケージのスペースと重量を削減するためです。これら2つはしばしば相互に関連しており、スペース、重量、およびパッケージング（SWaP）は、PCB設計において引き続き重要な要因となります。