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PCB設計ソフトウェアを比較するときに考慮すべき重要な機能 PCB設計ソフトウェアを比較するときに考慮すべき重要な機能 1 min Thought Leadership 私の知人はみんな、私が買い物が嫌いだということを知っています。これは研究室の機材やソフトウェアだけでなく、衣服や車についても同じです。かつて人生最悪の経験として、わたしはショッピングモールで正気を失い、友人たちを残してタクシーで帰る羽目になりました。あのときの体験を繰り返さないよう、今は買い物をするときにできる限り完璧に近い物を買い求めるようにしています。さて、ECADソフトウェアを探し求めるとき、自分が求める理想に最も近い製品を選ぶには、どのような 機能 とサポートに注目すればいいのでしょうか? 統合ツールチェーン PCBの設計工程では、在庫、BOM、リビジョン、デザインを管理する必要があり、これらが変更されるごとに、ドキュメントや計画全体に波及します。買い物のようないらだたしい体験をしたければ、それぞれを別のプログラムとして行い、情報をExcel、電子メール、紙のドキュメントに分割して記録し、それでも足りない分は壁にメモを貼り付けておくこともできます。変更を行うたびに、これらのドキュメントをすべて調べ、更新が必要かどうかを見極める必要があります。これは、どう考えても快適な作業ではありません。 BOMやサプライチェーン管理などのツールをPCB設計ソフトウェアに統合すれば、ばらばらの場所に配置された紙と電子的なドキュメントを探し回る苦行から解放されます。 長い間、私は統合ツールチェーンがプログラミングに使用された例しか聞いたことがありませんでした。しかし統合ツールチェーンは、調達や設計データ管理の改良のため多くの部分で役立てることが可能です。ECADツールは明らかに、適切に設計されたツールチェーンによりワークフローを劇的に改良できる部分の1つです。 この統合が最も必要になるのは、部品表を管理するときです。多くのECADプログラムは BOM を生成してくれますが、CSVファイルが作成されて終わりです。別のフォーマットでエクスポートするには、拡張機能を買い求める必要があります。場合によっては出力ファイルの変換が可能ですが、このプロセスでは常にエラーに注意する必要があり、その結果として部品の製造と調達に関する問題が発生する恐れもあります。皆さんもこのような問題には経験があるでしょう。 サプライチェーンの統合 ベンダーや製造パートナーとの互換性は可能な限り高めたいものですが、自社で必要な部品をどうやって相手に伝えたらいいのでしょうか? 自社で保有している部品と、注文する必要がある部品とを把握していますか? 認定済みサプライヤーや製造業者の部品、価格、在庫状況のデータベースを維持するのは、膨大な作業です。私の思うところでは、データベース管理は、買い物と並ぶ不快な作業です。理想的なのは、このような作業がECADソフトウェアで自動的に行われるか、少なくともそれを行える他のプログラムとシームレスに統合されることです。 ソフトウェアに本当の価値があるかどうか検討するとき、ライセンスとアドオンの総コストを常に考慮してください。 コストとサポート 一部の 電子CADソフトウェア にはアドオンや強力な機能がありますが、使用するプラグインや新機能ごとに追加料金を支払う必要があります。必要なすべての機能を揃えると、予想を超えるコストが必要になる可能性があります。最終的な料金が予算を超過しないよう、ライセンス、アドオン、追加パッケージの総コストをあらかじめ検討してください。 また、一部のプログラムではサポートや、ユーザーコミュニティへのアクセスも別料金です。フリーミアムプログラムを使用する場合、Youtubeのチュートリアルのコメントを参照してソフトウェアを学習するしかないこともあります。訓練を受けたサポート要員に直接問い合わせる方が、面白くはないかもしれませんが、はるかに役に立ちます。 記事を読む
IBMの5nmトランジスタにより可能になる、モノのインターネット、深層学習、その他のテクノロジー IBMの5nmトランジスタにより可能になる、モノのインターネット、深層学習、その他のテクノロジー 1 min Thought Leadership 私の曽祖母が生まれた頃、普通の人々はまだ馬と馬車で移動していました。彼女は人生の間に、ジェット機、コンピューター、宇宙船を見ることになりました。前世紀にはテクノロジーが急速に発達し、今世紀も同様に急速に発展することは間違いないでしょう。ムーアの法則は、進歩のペースについて1つの指標となってきました。多くの専門家が、ムーアの法則の終焉を予測したにもかかわらず、この法則は現在も続いています。エレクトロニクスの発展の最も新しい証拠は、IBMにおけるトランジスタのサイズの躍進です。IBMは最近、5nmのトランジスタの製造に成功しました。これによって、コンピューターの速度が大幅に増大し、電力の要件が低減するでしょう。この発見は、処理と電力の制限により、いくつかの新しい産業の発展が抑えられている時期にありました。この新しい種類のトランジスタにより、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、自律走行車などの新しいテクノロジーが可能になるでしょう。 5nmトランジスタ IBMは先週に発行されたブログ で、自社で新たに開発された5nmトランジスタのアーキテクチャーについて詳説しています。同社は現在の垂直方向のFinFET配置から離れ、水平方向の積層方式を採用することでこの革新を実現しました。この新しい配置により、チップ上のトランジスタの最大数は 200億から300億 にまで増大します。5nmトランジスタには、特に消費電力と処理速度において、現在のテクノロジーと比較して大きな利点が存在します。 あらゆる種類の業界で、低消費電力のチップが熱望されています。 IoTの爆発的な増大 に伴い、小さなバッテリーを使用して高度な計算を実行できるチップが、組み込みシステム用に要求されます。専門家たちは、これらの新しい5nmチップは今日行われている計算を、75%低い電力で実行できると予測しています。これは、携帯電話が 1回の充電で2 ～ 3日 動作することを意味します。 電力削減にそれほど興味がないなら、速度の増大に関心があるかもしれません。IBMのトランジスタは最大の能力で使用した場合、現在のプロセッサーよりも 40%高速 に計算を実行できます。このような計算能力があれば、機械学習や自動運転車などが現実的な可能性となります。 つまり、電力を75%削減するか、処理を40%高速化することを選択できます。このような利点が最も役立つ応用を見てみましょう。 IoTには、5nmチップのような低消費電力プロセッサーが必要です。 人工知能 1950年代にAlan 記事を読む
高度なPCB設計ソリューションに必要な短期的および長期的なEDAソフトウェア 高度なPCB設計ソリューションに必要な短期的および長期的なEDAソフトウェア 1 min Thought Leadership 私の祖父は、仕事には常に適切な工具を使用するようにと教えてくれました。私がこれを教えられたのは、祖父のネジ回しをてことして使って壊してしまったときのことです。祖父には申し訳なく思っております。不適切な器具を使用しても、壊してしまうことはないかもしれませんが、作業の完了に多くの時間を要することは間違いないでしょう。PCB設計にも同じ原則が当てはまります。基板がますます複雑化していくにつれ、基板を構築する設計者にはより高度なツールが必要になります。これまで使用していた古いプログラムを使い続けることは可能ですが、多くの時間を浪費することになり、出来上がる設計も最高のものとはならないでしょう。高密度相互接続（HDI）、熱管理、 高速PCBの設計はいずれも特化したツールが必要な分野です。役に立つツールは多くの開発者から提供されていますが、ドキュメントとトレーニングが充実しており、すぐに習熟して使いこなせるようなソフトウェアを選ぶべきです。短期的な速さに加えて、長期的な見返りも必要です。機器もまた投資であり、自分の要求とともに成長するツールを選ぶ必要があります。 高度な技法 ハンマーを持っている人は、全ての問題を釘と考えるものです。PCB設計においても、この考えを適用し、高レベルの基板に対して低レベルまたは中レベルの設計ツールを使用したくなることがあります。このような方法でもなんとか作業は行えることはありますが、最良のツールでなければ役に立たない状況も珍しくありません。HDI基板、熱管理、および高速回路を取り扱うときは、可能な最高の基板を作成するために特定のツールが必要となります。 ● HDI - ブラインド、ベリード マイクロビア ファインピッチボールグリッドアレイ ● 熱管理 - 1 電源供給ネットワーク解析ツール アクティブ パッシブ冷却 ● 高速設計 - 記事を読む
ヒートシンク設計の基本と原則の概要 ヒートシンク設計の基本と原則の概要 1 min Thought Leadership 私は、大学で楽器を演奏していましたが、先生はいつも「基本を大切に! 」と言っていました。そのため、何時間も続けて音階を練習し、ほとんど何も考えずに、音階やその変化形を演奏できるようになりました。電気エンジニアにとって、基本を、そして基本がどう成果物に影響するかを覚えておくことは、重要です。普通、私は、高レベルのシステムを用いて業務を行いますが、高度な用途に影響する簡単な原則を忘れがちです。熱管理とヒートシンクの場合、覚えておくべき主な3点は 対流、伝導、放射 です。これらの3つ基本が、フィンの配置や向き、熱伝導材料(TIM)、ヒートシンクの表面処理などに影響します。これら全てがどのようにかみ合うかを思い起こせば、ヒートシンク設計は簡単になるでしょう。 対流 先生からの別の金言に「音楽は自然に」というのがありました。これは、必ずしも対流に当てはまりません。基板では2種類の対流が利用できます。自然対流と強制対流です。自然対流は、空気を動かすのにファンや外部の力を利用しません。加熱具合が異なる流体に自然に発生する、対流によって起こります。この受動プロセスは電力を使用しませんが、冷却に少し時間がかかる場合もあります。強制対流はその逆で、空気を動かすのに外部の力を利用します。通常、この力に、ファンなどが使用されます。この方法では、外部の力に電力を供給する必要がありますが、代わりに、冷却は早くできます。興味深いことに、どちらの方法を選択するかが、ヒートシンク設計に影響します。 自然対流の場合、空気の動きを妨げないように、ヒートシンクとフィンを配置する必要があります。自然対流では流れが非常に弱く、多少でも妨げられると、冷却を大いに抑制します。ヒートシンクを置くとき、空気が フィンを通って平行に上昇 できるよう、ヒートシンクの向きを決める必要があります。フィンを気流に垂直に置くのは、逆立ちして楽器を演奏しようとするようなものであり、うまくいきません。フィン自体も 間隔を空けて配置 する必要があります。フィン同士の間隔が狭いと、対流を妨げます。 強制対流を扱う場合、簡単な面と複雑な面の両方があります。気流は保証されていますが、気流の最適化だけが問題です。前述しましたが、フィンと平行に空気が通過するようにヒートシンクの向きを決めます。フィンの設計が、少し注意を要する点です。強制対流の主な問題点は、圧力低下と損失です。フィンが高すぎる、またはフィンの間隔が狭すぎる場合、 ヒートシンクでの圧力低下 が過度になり、損失の大きいシステムになります。完璧なフィンのサイズや配置を見つけたい場合、 計算 が必要です。 オーケストラを指揮（conduct）するのと熱を伝導（conduct）するのとは、違います! 伝導 オーケストラでは、指揮者は指揮棒を使って指示を空中に出します。まるでラジオのアンテナのようです。回路での伝導は正反対です。伝導では、直接接触する物体同士の間で熱を伝えます。伝導に対処するときには、ヒートシンクの設置場所、その材料、ヒートシンクを基板に取り付けるのに使用するTIMについて考える必要があります。 ヒートシンクを配置することは重要です。冷却を最大化し、同時に使用スペースを最小化したいと考えます。実際、そもそも 記事を読む
ESDとは何か、ESDはどのようにPCB設計に影響するか? ESDとは何か、ESDはどのようにPCB設計に影響するか? 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 2、3年南部に住んだ後、乾燥した西部に引っ越したところでした。私は、ここで育ちましたが、しょっちゅう静電気がバチッと起こるのを忘れていました。南部は湿度が高いので、空気の導電性が高くなります。一方、ここでは空気が乾燥し、絶縁されているので、静電気の衝撃は、ずっと大きくなります。子供の頃、靴下でカーペットの上を走り回り、お互いに静電気のショックを与えようとしたものです（結婚式では大いにひんしゅくを買い、注意されました）。 ショックを受けるごとに、今でも驚きますが、被害はありません。電子機器の場合は、そうはいきません。人が感じないほどのわずかな電圧によって破壊される場合もあります。その結果、PCB設計での軽減や保護を計画することが重要になります。 故意でなくても歩くだけで、ショックに十分な電圧差が簡単にできます。 ESDとは何か? 静電放電 （ESD）が発生するのは、電荷の異なる2つの物体が、物体間の絶縁が破壊されるほど近づいた、または帯電したときです。家庭用製品の場合、この破壊は通常、空気中で発生し、電圧は40kV/cmを超えます。 稲光は、最も身近なESDであり、雲と地面が巨大なコンデンサーを形成します。それほど劇的ではありませんが、夜にフリースやウールの毛布を振ると、小さな閃光が飛ぶのを見ることができます。 稲光は大規模な静電放電であり、雲と地面の間の空気の絶縁が破壊されたときに起こります。 これがPCBにどう影響するのか? 人やパッケージ、ケーブル、毛皮で覆われたペット、または反対の電荷を含む他の物体に触れると、または接近すると、どのPCBもESDの影響を受ける可能性があります。 触れる と、その電圧が放電され、比較的大きな電圧スパイクが発生します。電圧スパイクが逃げる際、放電電流がPCBで電磁場を生成します。 ESD保護 の目標は、放電とそれによって生じるEMの 影響を最小化 することです。 特に、多くの最新のチップセットは、非常に小さなリソグラフィパターンを使って作成され、高電圧に対する耐性が、ほとんどまたはまったくありません。その動作電圧である3.3Vを超えるDC値でも同じです。これらのコンポーネントの1つに直接到達するESD事象は通常、悲惨な結果をもたらし、ICを完全に破壊していまいます。 PCB設計のほぼあらゆる要素（トレース、配線、レイヤー、コンポーネント配置、スペーシング）が、基板のESD保護に影響する可能性があります。つまり、設計プロセスの初期にESDを考慮する必要があります。そうしないと、配線やコンポーネント配置の問題を修正するため、大規模なPCB設計変更が必要になるおそれがあります。 製品でESDの原因になるのは何か? 翼竜のような幅広い翼や、静電気を集める大きな足を持つ巨大生物を回避しても、まったくありふれた活動からESD事象は発生します。しばしば、歩くだけでも、普通のコンポーネントを破損するのに十分な電荷が蓄積されます。 記事を読む
SpaceX Dragonの宇宙ステーションへの再利用カプセル打ち上げがPCB設計に及ぼす変革 SpaceX Dragonの宇宙ステーションへの再利用カプセル打ち上げがPCB設計に及ぼす変革 1 min Thought Leadership 月を見上げて、宇宙の神秘に思いを巡らせたことはあるでしょうか?月をぼんやりと見つめていると、ときどき動いている星を目にすることがあります。国際宇宙ステーション（ISS）は地球から見えることがあり、人類が宇宙で達成した偉業を常に思い起こさせてくれます。SpaceXは最近、使用済みのカプセルを使用してISSに再度補給を行うという新たな挑戦を成し遂げました。SpaceXが宇宙船の再利用を発展させたことで、宇宙はさらに商業的に手の届くようになっていくでしょう。宇宙への打ち上げがより一般的になるにつれ、PCBの設計者は厳しい宇宙環境と、宇宙への打ち上げ過程に耐えられる基板の設計を迫られるようになるでしょう。宇宙では急速な温度変化や、激しい加速があるため、設計者は基板の機械的特性および材質の特性についてさらに検討を行う必要があります。 Dragonカプセルのドッキング: 第2部 SpaceXは2012年に、 ISSとドッキングした初めての民間企業になりました。最初のドッキングはSpaceXにとって大きな偉業でしたが、同社はさらに大きな目標を目指しました。2017年6月5日に、同社は再度ステーションへの再補給を行いましたが、今回は 以前に使用した Dragonカプセルを再使用しました。SpaceXは再利用を使命としており、 ロケットの着地と再使用を行ってきましたが、カプセルの再使用はこれが初めてです。次の目標は、 ロケットとカプセルの両方を再補給ミッションに再使用することです。 SpaceXが何回も利用可能な宇宙船を熱心に追及している理由は、単純な費用の問題です。同社の目標は、宇宙旅行を より安価にすることです。ロケットやポッドを再装備する方が、新しいものを作るよりもはるかに安価です。打ち上げが安価になれば、打ち上げ回数が増えることを期待できます。SpaceXの長期的な目標である火星への到達も、宇宙ミッションの増大を意味します。同社は、繰り返し利用できるロケットを、地球と火星との間の往復飛行に送り出すことを計画しています。平均的なPCB設計者は普通、宇宙についてあまり考えることはありませんが、惑星植民地が視野に入ってきた今、宇宙を考慮に入れるべき時が来ました。 急速な熱サイクルは、PCBに破壊的な影響を与える可能性があります。 温度についての考慮事項 私たちは通常、宇宙を「冷たい」と考えがちです。しかし驚くべきことに、実際には宇宙は極めて熱いこともあります。直射日光は、そのエネルギーを吸収する大気がない場合、極めて多くの熱を発生させます。宇宙船が惑星を周回、または回転するとき、宇宙船は太陽に照らされたり、影になったりを繰り返すことになり、巨大な温度差が発生します。この熱サイクルにより、PCBの電気的特性が変化し、寿命が縮まる可能性があります。 高性能の基板を設計するときは、 使用する材質と、その比誘電率（Dk）について検討します。宇宙についての問題の1つは、温度の上下動から材質のDkが変化する可能性があることです。これは、 温度 によって、絶縁体を構成する 極性化された分子の再配向が発生するためです。基板のDkは、温度によって増大することも、減少することもあります。これは明らかにPCBへ悪影響を及ぼします。このため、ロケット用のPCBを設計するときは、どのような温度でも Dkが維持されることを確認する必要があります。 記事を読む
組み込みソフトウェア開発のためのリスク管理 組み込みソフトウェア開発のためのリスク管理 1 min Blog 成功したダウンヒルスキーヤー、F1レーサー、登山家に共通するものは何でしょう? そのスポーツについて、できるだけ多くのことを学び、最高の道具を使用していることです。このアプローチを取ることによって、単なるリスクを、明確な見返りのある計算されたリスクに変えるのです。しかし、組み込みソフトウェアの開発は危険なスポーツではない、と言われるかもしれません… 実際には、先進運転支援システム（ADAS）アプリケーションや自動運転アプリケーション用の埋め込みソフトウェア開発は、考えているよりリスクの大きい場合があります。少なくとも、ほぼ時速160 kmで山を滑り降りたり、またはむき出しの断崖の表面を登ったりする人たちのように、リスクを減らすのに必要な知識とツールを蓄積している場合を除いて。 うまくいかないのは何か? ADASや自動運転技術は、組み込みソフトウェア、マイクロプロセッサ、プリント基板（PCB) を組み合わせた組み込みソリューションによって、アダプティブクルーズコントロール、車線逸脱警告、自動シフトなどの機能を可能にしています。我々は皆、電子機器の誤動作を目にしたことがあります。Microsoft Windows®の死のブルースクリーンを考えてください。しかし、車が時速110 kmで走行中、急にギアがバックに入った場合や、センサーが物体の距離を間違えて計算した場合、ブレーキが予想通りにきかなかった場合、大けがや死に至る場合さえあります。 電子排出ガスコントロールなど、組み込みソフトウェアのさほどドラマチックでない不具合でさえ、巨額の損失や評判への大きなダメージに至る場合があります。（フォルクスワーゲンの場合、「 排出ガス不正問題」の後、株価は25%下落しました。） 組み込みソフトウェア企業が行うべきこととは? ADASアプリケーションや自動運転アプリケーション用の組み込みソフトウェア開発には、関連するビジネスリスクが存在しますが、自動車業界で最も活発な市場で取り残されるという、同様に迫り来る危険を受け入れる余裕のある車載組み込みソフトウェア企業は、ありません。2020年まで年平均成長率（CAGR）が16%～18%になると推計される、ADASの世界市場は、 大きな収益を生む可能性を示しています。同様に、IHS Automotiveは、 自動運転車市場の、2025年から2035年までの、年平均成長率が43%に達する、と予測しています。 ADASや自動運転の組み込みソフトウェア開発のビジネスリスクを軽減するのに役立つアイデアをいくつか示します: · 安全基準について学び、それらを開発サイクルに統合する · 記事を読む