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Draftsman: ソフトウェアにドキュメント作成をさせよう
最後のルーティングを終え、最後のビアをステッチし、最後のプアを行いました。ついにその基板の作業が終わりました — お祝いする時です!(または、次のプロジェクトに移る時です。) 待ってください!まだ終わっていません。 まだ、文書作成が残っています - 製造図面、組立CAD図面、製造工場があなたの慎重に作り上げた芸術作品を実際の電子製品に変えるために必要なすべてのものです。残念ながら、PCBレイアウトソフトウェアでアクセスできるツールは、このプロセスを長く、手動で、おそらくエラーが発生しやすいものにするでしょう。それはなぜでしょうか?EDAベンダーは何年にもわたり、多大なお金をかけてPCB設計プロセスを改善してきました。ルーティングは以前よりも速く、簡単になりました。フットプリントの作成?問題ありません。そのためのウィザードがあります。しかし、CAD図面を作成するところになると、私たちは90年代(あるいは80年代)に戻ってしまいます。 PCB Design School提供の画像 [1] 文書化:悪いこと、もっと悪いこと、最悪なこと 年月を経るうちに、設計サイクルのどれくらいがドキュメント作成プロセスによって消費されるかについての見積もりを聞いてきました。保守的な数字では10%ほど低いですが、他の統計では最大40%にもなると言われています!それは、設計に何の価値も加えないものに、驚くべき量の時間を費やすことを意味します。そうです – 良いドキュメントは、設計に絶対に価値を加えません。あなたがPCB設計システムに入れたものよりも良くすることはありません。最善を尽くせるのは、あなたが行ったことを適切かつ正確に紙に、またはファイルへの印刷(PDF)の形で仮想的な紙に転送することです。これにできるだけ少ない時間を費やし、あなたが情熱を持っている(そして報酬を得ている)こと — 設計に戻るべきです。もちろん、手を抜くわけにもいきません。不十分なドキュメントの結果として生じる可能性のある問題には、製造工場との往復のメールや電話による時間のロスから、誤って製造された基板に至るまで様々です。どちらもあなたを良く見せるものではありません。 文句を言っても始まらない。では、その図面エディターに取り掛かりましょう。願わくば、シートの境界線をどこかのライブラリに保存しておいたことでしょう。さもなければ、手描きでワクワクするような1時間が待っています。もしかすると、MCADの人がDXFで何か持っているかもしれませんね。前回の設計からコピー&ペースト?それでやるしかないでしょう。(待って、それって製造業者から古いIPC規格を指摘されて連絡があったやつだっけ?)それでやるしかない。次に進みましょう! トップビューとボトムビューを含む組立図を作成しましょう。全てを一枚のシートに?いいえ、その方法ではできません。PCBに素敵なSTEPモデルを 追加したので、ボードのプロファイルを見るために側面ビューを追加してください。同じファイルで?うーん、それもできないようです。JPEGで妥協するしかありませんね。もっとコピー&ペーストが必要かもしれません。CAD図面を得るためには、どのレイヤーをオンにする必要がありますか?この小さなプレビューウィンドウでは、詳細が表示されないので判断が難しいです。ファイルに印刷(PDF)して見てみましょう。うまくいかない?もう一度やり直しましょう。時間はありますよ。
Thought Leadership
テストまたはDFTの設計に成功する方法
プリント回路基板が完成するまでにかかる全コストは、ブランクPCBの製造コスト、コンポーネントのコスト、実装コスト、テストのコスト、のように複数の基本カテゴリに分類できます。最後に出てきた、完成した基板をテストするのにかかるコストは、製品全体の合計製造コストの25%から30%を占める場合があります。 テストカバレッジを最大化し、PCB製造エラーおよびコンポーネント障害に関する欠陥を迅速に分離できるよう、製品を設計することによって、DFTは収益性のある設計として最高のものとなります。基板のテストカバレッジを確実に最大化するために、従うべき設計の最善の方法はいったい何なのか? 確認してみましょう。 いつでも事前に計画する 設計を計画するときに聞く最初の2つの質問は次のとおりです。 誰が実装をテストしますか? 機能は何ですか? DFTガイドラインは最初のレイアウトの計画で役に立ちます。しかしながら、契約製造元(CM)に直接連絡して、知識のあるテストエンジニアと特定のニーズについて議論するのは良い考えです。テストエンジニアは機能について議論することができ、提供できるものとは異なるテスト方法論があることを気づかせてくれます。 バウンダリースキャン(JTAG)、自動ICTテスト、X線断層撮影(AXI)および目視検査(マニュアルおよびマシンビジョン)の組み合わせにより、最も包括的なテストカバレッジを実現します。また、これによりPCB製造プロセスについて即時フィードバックが得やすくなり、ワークフローを必要に応じて迅速に修正し、欠陥コンポーネントを特定して取り除くことができます。 インサーキットテスター(ICTテスト) テストカバレッジの決定 次に、完成品の品質を保証するためには、どのテストカバレッジが必要かを検討する必要があります。アプリケーションと実際のコストの制約から、利用可能なテスト機能の全てを使用することが必要な場合と、そうでない場合があります。例えば、地球の周りを公転する衛星を調査する場合、可能な限りのタイプのテストを実施して、修理できない環境でも、数年にわたって完成品が確実に機能するのを保障しようとするでしょう。しかし、ミュージカルの挨拶状を作成する場合は、シンプルな必要最低限の機能テストだけになるでしょう。 どのテストカバレッジが一番良いのでしょうか? 完成したプリント回路基板のテストフェーズで、全てのコストの最大30%を占めます。そのため、PCB設計ソフトウェアにおいて、DFTプロセスを計画し戦略を練ることが以前にもまして重要になっています。そこで、最初に製造者の能力を知り、品質の高い完成品を保証するためにテストカバレッジに何が必要かを考えます。 フリーのテスト容易化設計(DFT)ホワイトペーパーをダウンロードして、 利用可能なテストカバレッジとどのPCB設計が最適であるかを学びます。
Thought Leadership
PCB設計に関する5つの事実をあなたの上司が知るべきこと
優れたプリント基板を設計することがあなたの仕事です。使用する部品や必要な材料など、何が必要かを理解しています。一方、あなたの上司の仕事はビジネスの側面にあります。彼らは利益と損失を理解し、生産性レベルを維持するなどのことを理解しています。しかし、彼らはしばしばプリント基板設計の詳細を本当に理解していません。そして、それらの技術的な側面は利益と損失や生産性レベルに大きな影響を与えることができるので、理解の欠如はコミュニケーションの問題を引き起こし、特定の問題について衝突する原因となります。ですから、あなたが仕事をする際に彼らの助けとサポートを得るために、上司が知っておくべきPCB設計情報の 5つの事実 をここに示します。 1. PCBは全体の製品コストの約31%を占めます。このようなPCB設計情報は、プロジェクトが予算内で収まっているのか、それともコントロールを失って膨らんでいるのかを上司に理解してもらうための良い経験則です。また、生産コストに影響を与える可能性のある問題点についても説明します。例えば、コンポーネントの調達には長いリードタイムがかかり、製品の納期遅延を引き起こすことがあり、これはプロジェクトコストの増加を意味します。これは、プロジェクトにかかる費用を気にする上司にとって最も重要なPCBの事実の一つです。 2. 彼らはワイヤーではなくトレースを使用します。 ほとんどの電子機器はデータと電力を伝送するためにワイヤーを使用していますが、PCBではトレースを使用します。これらのトレースははるかに少ないスペースを取り、回路基板をより小さく、薄くすることができます。ただし、トレードオフとして、トレースは銅でできており、これは高価になる可能性があります。使用される銅の量は少ないですが、銅の重さによっては、全体のPCB予算の一部として考慮する必要がある費用です。 3. カスタマイズは高価です。PCBは、プログラム、コンポーネント、材料を含め、正確な仕様に基づいて設計することができます。多くの企業は、自社のデバイスに正確に望む機能を持たせたいと考えています。しかし、このような方法でPCBを設計することは、時間がかかるだけでなく、非常に高価です。そのため、ほとんどの設計者は、事前に指定されたPCB設計情報のパラメーターセットを使用します。これにより、物事はより簡単かつ安価になり、完成品が何をすることができるかを定義する上での完全な自由を依然として設計者に提供します。ここに挙げられたPCBの事実の中で、この点を念頭に置くことは重要です。プロジェクトのコストを過度にカスタマイズによって拡大させないようにするためです。時には、少し正確でないものを選ぶことが、節約できる金額に見合う価値があることもあります。 4. 技術は絶えず進化しています。設計者が生産コストを抑えるために使用できる標準的な手順やコンポーネントがありますが、同時に、プリント基板設計の背後にある技術は常に進歩しています。新しい材料が開発され、古い材料は時代遅れになっています。現在、電子デバイスをより環境に優しいものにするために、生分解性のPCBが開発中です。また、結合した炭素原子からなる新しい材料としてグラフェンの実験も行われています。この材料は厚さがたったの1原子であり、より小さく、より効率的な回路基板につながる可能性があります。 5. PCB技術の向上は、コストの削減と市場への迅速な投入を意味します。上記の新技術は興味深いかもしれませんが、上司にとって重要でしょうか?それらはあなたの利益にどのような影響を与えるでしょうか?製品の全体的な品質を向上させるためには、新しいPCB設計情報や革新を試す意欲が重要です。これらの改善を発見し、実装することで、プリント基板設計プロセスをより速く、より効率的にすることができます。これにより時間が節約され、結果として生産コストが下がり、市場投入までの時間が短縮されます。PCB設計プロセスに少し投資することで、長期的に時間とお金を節約し、最終的にはより良い製品につながります。特に、PCBマウンティングボスを使用することで、PCBを迅速かつ簡単に取り付けることができ、時間とお金を節約できます。 ポイントを押さえる これらは、上司が一般的なPCB設計情報やPCBアセンブリの仕組みをより良く理解し、それが全体のプロジェクトや完成品にどれほど重要であるかを理解するのに役立つPCB情報のほんの一部です。これらの事実を使って、あなたと彼らの両方にとって物事をより簡単で明確にすることができる対話を開始することができます。しかし、その会話は上司との間で始まるだけであり、プロジェクトを通じて設計を正当化する必要がある他のステークホルダーの全セットがあります。これには製造も含まれます。 Altium Designer
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とDraftsman
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ソフトウェアで、設計意図を初めて正しく伝えることがいかに簡単かを学びましょう。 What's New
Thought Leadership
サプライチェーン管理: 設計時のコンポーネント在庫状況の確認
包括的データ管理の全体像 コンポーネントの在庫状況を把握していないために、製品の遅延、製品投入時期の逸失、さらには製品が製造不可能になることもあります。設計上のその他のあらゆる課題に加えて、必要なときに実際に在庫があるコンポーネントを選択していることを確認する必要があります。既存の設計について再発注や変更を行うときは、どうすればいいのでしょうか? 必要なコンポーネントがまだ購入可能かどうか、どうすれば確認できるでしょうか? エンタープライズ向けソリューションから、人手によるスプレッドシートでの追跡まで、多くの異なるデータベースや手法が存在します。コンポーネントにライブのサプライヤーデータが直接追加され、この情報を即座に参照できれば素晴らしいと思いませんか? Aberdeen Groupによると、優良企業の81%が一元的に構築され管理されているライブラリシステムを使用しています 1 。このようなシステムにアクセスできると、データベースを参照し、その情報に基づいて選択することができます。ただし、多くの企業は、このレベルの企業ベースのソリューションにアクセスできません。それでは、その他のあらゆる設計作業に加えてコンポーネントデータをどのように管理しますか? どの部品が製造に使用できるか、どの部品を取り換える必要があるか、既存設計のどの部品をいくつ注文するかなどを決定しますか? サプライチェーンへの直接アクセス サプライチェーンは ソリューション とも呼ばれ、購入データを直接部品表に取り入れるために使用できます。サプライデータ情報は販売業者から直接読み取られるため、 ライブサプライヤーリンク とも呼ばれます。Altium Designer
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にはいくつかのサプライヤーが含まれており、どれを検索結果に含めるかを、 Altium Designerの [Data Management]
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ORCAD階層的スキーマティックデザインを使用して整理され、同期された状態を保つ
新しいAltium Designer
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ユーザーは、階層的なトップダウンまたはボトムアップの視点で回路図シートを整理する利点を完全に理解していないかもしれません。階層的な設計プロジェクトを整理し、回路図の階層と同期させる方法について学びましょう。 新しいAltiumユーザーは、階層的なトップダウンまたはボトムアップの視点で回路図シートを整理する利点を完全に理解していないことがあります。その結果、ユーザーはプロジェクトの整理について二の足を踏むことなく、単純な(フラットな)回路図設計を進めることがよくあります。このアプローチは、特に複数の回路図が存在し、複数の回路図間でネットの接続性を維持しなければならない多シート設計では、回路図設計プロセスが断絶することがよくあります。 階層的設計とは何か? Altium内の階層的設計は、設計内のシート間の関係(構造)が表現され、シートシンボルが設計階層内の下位のシートを表す設計として定義できます。シンボルは下のシートを表し、その中のシートエントリはシート上のポートに接続/表します。 Altiumでは、階層的な設計を開始するには、シートシンボルの作成が必要です。階層的シートシンボルは電気的プリミティブであり、階層的なPCB設計スキーマティック内のサブまたは子シートを表すために設計再利用で使用されます。シートシンボルには、親と子のスキーマティックエントリーシート間のネット接続を提供するシートエントリも含まれており、これはフラットシート設計のスキーマティック間の接続を提供するポートと同様の方法です。シートシンボルは、大規模な設計の複数のスキーマティックを整理するために使用でき、ユーザーにプロジェクト全体のスキーマティックビューネット接続の全体的な柔軟性を提供します。 下の画像では、シートシンボルはorcadスキーマティックキャプチャ指定子によって定義されています。これは、設計のカテゴリを設定し、それぞれの設計ファイル名を特定のプリントボードスキーマティックシートにリンクするために使用できます。シートシンボルのエントリを定義する際、シートエントリ名はそれらのサブシート内の同じ名前にリンクされます。 一般的なシートシンボルとシートエントリ 簡単な設計ナビゲーション 複数のシートシンボルで構成される階層設計では、それぞれに独自の設計エントリがあり、Ctrlキーを押しながらシートエントリをダブルクリックすることで、プロジェクトの特定のシートに簡単にナビゲートできます。これにより、特定のネット名付きポートにフォーカスし、その接続をユーザーが確認できるようになります。 階層設計のトップレベルシート 独自の階層設計を作成する マルチシート設計では、回路図の接続性を表示し、プロジェクトビューアーに全体の設計構造を示すことが難しい場合があります。そのため、シートエントリを使用して階層構造を定義することが非常に有益です。これにより、プロジェクトユーザーはマルチシート設計に関連する頭痛の種を排除し、生産のための設計レビューに進む時間を節約できます。 階層的な 回路図設計をAltiumで使用するのは、無料のホワイトペーパーを ダウンロード するときに簡単です。 Altiumのアクションをチェックしてください... 階層&マルチチャネル設計
知っておくべき上位5つのPCB設計基準
アルティウムは、確実に基板が意図した通りに作動するように全ての設計者が知るべき必須の基板レイアウトガイドラインを編纂しました。業界を主導するエキスパートが執筆しています。
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