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PCB設計
インピーダンス配線をコントロールするためのプリプレグとコア使用の比較
適切な層の材料で、インピーダンスをコントロールした設計をしていますか ? PCB設計のより細かい点について最初に学び始めたとき、コアは特殊な材料であるという印象を受けました。これは必ずしも真実ではありません。設計者には、要求に最も適したコア/プリプレグの配置を選択する自由があります。インピーダンス配線の制御に関して言えば、特に高周波数では、分離絶縁体としてコア層とプリプレグ層のいずれを使用するかが重要な問題になります。 それでは、どちらの層がインピーダンス配線のコントロールに最適なのでしょうか? 基板のインピーダンスをより細かく制御するには、ガラス繊維の影響を考えるに先立ち、より高い、比誘電率の均一性が必要です。また、製造後の基板の比誘電率の一貫性と予測可能性も高い必要があります。ここでは、プリプレグ層とコア層の位置を決定する際に、レイヤー構成に適した材料をどこで慎重に購入する必要があるかを説明します。 プリプレグvsコアにおけるインピーダンス コントロール コアは
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多層PCBにおける直交トレース配線の長所と短所
直交トレースルーティングの使用を制限する要因は何ですか?ほとんどの設計の質問と同様に、それは信号速度、スタックアップ、そしてPCBレイアウト内の配置に依存します。専門家であるZachariah Petersonによる最新のPCB設計ブログを読んで、さらに詳しく学びましょう。
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アルティウムとSimberian社のパートナーシップにより成長を続ける高速設計機能
アルティウム社員一同より新年のご挨拶を申し上げます! 今年最初の記事では、Simberian社の営業およびマーケティング責任者であるRoger Paje氏に、最近締結された当社との正式なパートナーシップについて、またSimberian社の高精度フィールドソルバーテクノロジーによるAltium Designerのレイヤースタック、インピーダンス、表面粗さのモデリングなどの新しい高速設計機能の導入支援についてのお話を伺います。これらの拡張機能はAltium Designer 19で初めて搭載され、Altium Designer 20で強化されました。今後はさらに多くの機能が搭載されることをご期待ください。 Judy Warner: Rogerさん、Simberian社について、そして同社でのあなたの役割についてお聞かせください。 Roger Paje: 弊社は、PCB構造、および基板のシグナルインテグリティー解析のための電磁シミュレーション ソフトウェアを開発しています。当社の使命は
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DDR5 PCBレイアウト、ルーティング、およびシグナルインテグリティガイドライン
DDR5規格のリリースが2020年7月に発表されました。これは、提案された規格に従う最初のRAMモジュールの開発が発表されてから約18ヶ月後のことです。この規格では、ピーク速度が5200 MT/秒/ピンを超えることが可能であり(DDR4の3200 MT/秒/ピンと比較して)、JEDECで評価された速度は最大6400 MT/秒/ピン、チャネル帯域幅は最大300 GB/秒まで増加します。 この新世代のメモリは、8GB、16GB、32GBの容量で、技術がより商業化されるにつれて、以前の世代よりも需要が上回ると予想されます。 より高速な速度、より低い供給電圧、そしてより高いチャネル損失は、DDR5のPCBレイアウトと設計において厳格なマージンと許容誤差を生み出しますが、DDR5チャネルの信号整合性は一般的な信号整合性メトリクスを用いて評価することができます。この分野には取り上げるべきことがたくさんありますが、この記事では、DDR5における信号整合性を確保するための重要なDDR5
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PCBの設計時間を確実に短縮できる5つのヒント
ほとんどの技術者とPCB設計者は、習慣を重視します。製品を作り上げるための適切なロードマップが出来上がると、常にそのロードマ ップを使用する傾向があります。技術者には多くの場合、新しい技法を試したり、作業を行うための新しい革新的な方法を探したりするような時間はありません。これは必ずしも悪いことではありませんが、競合他社が優れた製品を自社よりも迅速かつ安価に製造している場合、これは良い兆候ではありません。競合力を維持するには、常に新しい技法や革新的な方法を取り入れていく意思が必要です。PCB設計ツールのAltium Designer®を使用して、PCB設計に必要な時間を全体的に短縮するための5つのヒントについて紹介します。 1) 3DモデルからPCBの基板外形を生成 従来の基板は、比較的同じ形で基本的に長方形でした。いつもの円弧と直線を使用して、目的の形状と大きさで標準的な基板の外形を作成することは、簡単かつ日常的な作業でした。しかし、今日の設計は小型化が進んでおり
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エンベデッド ボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する
最高の品質を持つ製品を可能な限り効率的に、効果的に製造するというのは、すべての設計者が関心を持っていることです。基板を 製造するための最も費用対効果が高い方法は、基板のパネライズ(面付け)の方法で、長年にわたって標準の方法として使用されて きました。このホワイトペーパーでは、Altium Designer®のエンベデッド ボードアレイ機能を使用して、パネライズのプロセスを迅速 に行うための手引きを紹介します。 はじめに パネルレールを使用すると、コンポーネントと基板の端との間にクリアランスが確保できるため、製造上の利点があります。パネルは これらの端を使用してコンベヤー ラインに沿って移動され、これによって基板の両面にコンポーネントを配置できます。複数の基板 を1つのパネルに集約することでも、コストを削減できます。パネライズの例を図1に示します。 全ての基板のケースには、最小PCBサイズが指定されています。多くの小さな基板を出荷時に処理、および保護するには、パネルを
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ポリゴンとプレーン、どちらが良いか
電源/GNDネット用の大きな銅箔領域を実装する方法には、ポリゴンとプレーンの2つの選択肢があります。電源ネットを実装するのにどち らの方法が良いですか、というご質問を多くいただきますが、どちらを使っても最終的な結果はほぼ同じになるため、唯一の正解というも のは存在しません。どちらの構成でも、適切な電源/GNDネットが作成できます。このホワイトペーパーでは、実際の要件に合った方法をご 自身で選んでいただくための参考として、ポリゴン構成とプレーン構成の類似点と相違点について解説します。 ポリゴン ポリゴンとは、いわゆる「銅箔(copper pour)」や「ポリゴン (polygon pour)」と呼ばれるもので、PCBの領域のうち、既存のコ ンポーネントやトレースの周りに銅を流し込み、塗りつぶした部分 のことを言います。ポリゴンは、信号層(ポジで表現される)上のみ に定義できます。配置すると、銅が追加されます。 ポリゴンがよく使用される場所は次のとおりです。 •
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コンポーネントをルームにグループ化してレイアウトを効率的に行う方法
コンポーネントの配置とトレースを適切に管理するための鍵となるのは、オブジェクトを別々に修正するよりも、各種の技法を使用してオブジェクトをグループ化することです。多くのユーザーは、コンポーネントを別々に基板レイアウトに配置することを嫌がります。このホワイトペ ーパーでは、PCB設計ツールのAltium Designer®を使用することでレイアウト管理がどのように簡単になり、時間を節約でき、プロジェクトの納期を守れるよう になるかについて詳しく解説します。 はじめに コンポーネントとトレースが適切に整理されていないと、コンポーネントのレイアウトが非常に面倒になる場合があります。設計レイアウトを管理するための最も一般的な方法は、ルームを使用することです。ルームを使用すると、コンポーネントの配置をより的確に管理でき、コンポーネントがどこから来たものかを簡単に特定できます。この点については、以下で詳しく説明します。 配線が行われておらず、たくさんのコンポーネントが使用されていれば
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フットプリント ライブラリでの3Dコンポーネント外形の作成
はじめに 今日のPCB設計プロセスでは、機構設計のワークフローを電気設計ツールに統合できることが必要です。不正確な設計データをECADとMCADの間で転送すると、双方の設計チームが不満を持つだけでなく、PCBを最終的なアセンブリに収納するために必要な再設計の回数が大幅に増加することになります。そして、電気設計ツールの実際の3D能力がどのようなものであっても、正確なコンポーネントの3Dモデル情報がなければ、機構的なクリ アランスを正確に分析できません。 3Dモデルがどの程度対応されているかは、EDA環境ごとに異なります。一部のEDA環境では3Dモデルが対応されていないため、全ての機構的な情報をMCADツールから供給する必要があります。また、DXFやIDFのような時代遅れの方法で情報を交換する環境もあります。PCB設計ツールのAltium Designerは埋め込みSTEPモデルを対応しており、正確なモデル化情報をMCADの部門に渡せるだけでなく、ECADツールで直接、使用するこ
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OnTrackニュースレター: クラウドベースのPCB設計、RFおよび設計上のヒント
OnTrackニュースレター 2019年12月 第3巻第7号 Altium 365: クラウド対応電子機器実現の最先端 このインタビューでは、アルティウムのチーフソフトウェア設計者であるLeigh Gawneに、 Altium 365およびクラウド対応電子機器の実現が設計技術者と業界全体に与える影響について考えを聞きました(2019年開催のPCB設計サミット「AltiumLive 2019 San Diego」で、Leigh Gawneがチームと共同でAltium 365を使って基板を設計しました。その様子を こちら)からご覧いただけます。 記事を読む RFおよびマイクロ波回路用PCB設計入門ガイド - 基礎と資料 動画を見る 頭脳食 知識を磨く技術的なコンテンツの紹介 ブログ | 真空管アンプのシミュレーションを試す ブログ | 複数のオブジェクトをまとめて編集 Webセミナー | 2019年12月5日(木) Altium Concord Pro 部品ライブラリ管理 Altium
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高速配線のための高度なPCBガイドライン
これらの高速配線ガイドラインを使用して、高度なPCB用のこの先進的なボードを作成できます 新しい設計はますます高速化しており、PCIe 5.0は32 Gb/sに達し、PAM4は信号の整合性と速度を限界まで押し上げています。適切なインターコネクト設計は、高度なデバイスの低ノイズマージン、完璧な電力安定性要件などを考慮し、信号が適切に受信されることを確実にする必要があります。 高度なデバイスが低い信号レベルで動作するため、高速配線ガイドラインは、インターコネクト全体でのインピーダンス不連続による信号損失、歪み、反射を防ぐことに焦点を当てています。特に多レベル信号を使用する場合、超高速信号には、ここで提示されたすべての高速設計ガイドラインを真剣に考慮し、実践に移す必要があります。 重要な高速配線ガイドライン 高速がサブナノ秒領域に達する場合、特に新しいPCIe世代で、高速ネットワーキング機器をサポートするために、どの設計者もいくつかの基本的な高速PCB配線ガイドラインを心に留めておくべきです
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コンデンサのヒートシンクからのEMIとその対策方法
適切なヒートシンクを選択することで、システムを冷却し、EMIを防ぐことができます. 明らかではないかもしれませんが、また、ほとんどの設計者がチェックするとは思わないかもしれませんが、ヒートシンクはスイッチング要素に接続されている場合、EMIを発生させることがあります。これは電源設計における一般的な問題であり、特にヒートシンクが高電流を引き出し、高周波でスイッチングするコンポーネントと接触する場合に発生します。ヒートシンクからのEMIを減らすには、導電部分と放射部分のバランスを取る必要があり、これを行うためのいくつかの簡単な設計手順があります。 ヒートシンクと寄生容量からのEMI ほとんどの設計者が基板上のコンポーネント用に ヒートシンクを選択することを考えるとき、彼らはおそらく単にメーカーの推奨に従うだけです。彼らはメーカーが推奨するサイズと同様のヒートシンクを使用するかもしれませんが、熱伝導率が高い材料で作られたものを選ぶかもしれません。設計者の中には、 アクティブ冷却対策
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CAMエディタを活用する
プリント基板CADのAltium DesignerはCAMエディタを備えており、PCBからGerber出力を実行すると、出力されたGerberデータがCAMエディタに自動的に読み込まれ、アートワークイメージが画面に表示されます。 プリント基板の製造に際して設計者は、Altium DesignerのPCBデータではなく出力されたGerberデータに対して責任を負はなくてはなりません。CAMエディタはその為に必要なチェック機能に加え、テストクーポンの追加や面付け等、製造上の要件を満たす為の多くの編集機能を備えています。 そこで、今回は、このCAMエディタの機能をいくつか紹介したいと思います。 Gerberイメージの表示 CAMエディタは、PCBエディタから出力されたGerberデータを読み込んで表示します。これにより、Gerber出力の段階で発生した過りを発見することができます。 CAMエディタでは表示する層のオン/オフや拡大/縮小が自由にででき、目視による確認が容易です。また
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Altium Designerにおける周波数変調シミュレーション
アナログ信号を扱う際には、動作中の調和歪みのような問題を防ぐために、デバイスが線形に動作していることを確認する必要があります。アナログデバイスの非線形相互作用は、クリーンなアナログ信号を歪ませる歪みを引き起こします。アナログ回路がクリップしているかどうかは、回路図やデータシートを見ただけでは明らかではないかもしれません。信号チェーンを手動で追跡する代わりに、シミュレーションツールを使用してデバイスの挙動についての洞察を得ることができます。周波数変調シミュレーションのような、正弦波信号を用いた重要なシミュレーションは、Altium Designer
®
のプリレイアウトシミュレーション機能を使って簡単に実行できます。 この投稿では、 以前のシミュレーションから続けて、トランジスタを含む回路にFMソースを導入します。ここでの考え方は、アナログソースを使用してデバイスが線形範囲、つまり非線形回路が線形に振る舞うのを止める入力値の範囲を確認することです。 これは
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高電力設計用のPCBトレース幅と電流の関係表
銅は融点が高く強力な導体ですが、温度を低く保つための工夫が必要です。これは、温度を特定の制限内に保つために、電源レールの幅を適切にサイズ設定する必要がある箇所です。ただし、ここでは、特定のトレースを流れる電流を考慮する必要があります。電源レール、高電圧コンポーネント、および熱に敏感な基板のその他の部分を使用する場合、レイアウトで使用する必要がある電源トレース幅を、PCBトレース幅と電流の関係表を参照して決定できます。 もう1つのオプションは、IPC-2152/IPC-2221規格の計算機を使用することです。また、PCBトレース幅と電流の関係表は必ずしもすべてを網羅しているわけではないため、IPC規格の等価トレース幅と電流のグラフの読み方を知っておくと役立ちます。この記事で必要なリソースを確認します。 高電流設計で低温を保つ PCB設計と配線においてよく浮かぶ質問の1つは、任意の電流に合わせてデバイスの温度を特定の制限内に維持するため
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Altium 365: クラウド対応電子機器実現の最先端
このインタビューでは、Altiumのチーフソフトウェア設計者であるLeigh Gawneに、 Altium 365と、クラウド対応電子機器の実現が設計技術者と業界全体に与える影響について考えを聞きました(2019年のPCB設計サミット「AltiumLive 2019 San Diego」で、Leigh Gawneがチームと共同で、Altium 365を使って基板をライブで設計する様子は こちらのビデオでご覧いただけます)。 Judy Warner: Leighさん、これまでの経歴とアルティウムでの現在の役割についてお聞かせください。 Leigh Gawne: 私の肩書は年を追うごとに少しずつ変わり、自動車業界の組み込みソフトウェアとシステムの開発に携わったり、さまざまな分野のハードウェア開発技術者や、独立した設計コンサルタントとして働いてきました。 2010年に組み込み用コンピューターモジュールを提供するToradexに最高技術責任者として入社した後
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複数のオブジェクトをまとめて編集
Altium Designerは豊富な機能に加え直観的な操作性を備えており、最小限の操作で回路図を編集する事ができます。配置済のオブジェクトの移動や属性の変更は、マウスのドラッグやダブルクリックで簡単に行う事ができ、コマンドの選択すら必要ありません。 しかし、回路図が完成に近づくにつれ、属性の編集が作業の大半を占めるようになり、短時間に回路図を仕上げるにはこの段階での作業時間の短縮が必要になります。 プリント基板CADの Altium Designerには複数のオブジェクトの属性をまとめて編集するための機能が複数用意されています。これらをうまく利用すれば、属性変更の手間を省き、素早く回路図を仕上げる事ができます。 [類似オブジェクトの検索]機能と[Properties]パネルを使って一括変更 [Properties]パネルを使って、[セレクト]された複数のオブジェクトの属性を同時に書き換える事ができます。複数のオブジェクトの[セレクト]は、[Sift
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