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PCB設計
PCBのグリッドシステムとPolarグリッドの活用
基板設計CADは汎用のグラフィックツールとは異なり、グリッドベースの編集システムが用いられています。 これは、クリアランスを保ちつつ能率良く編集を行う為に不可欠なものであり、編集作業はまず、このグリッドを設定する事から始まります。 CADが使われ始めた頃、PCBに実装される部品の主役はDIP-IC(Dual In Line Package)でした。このDIP-ICの端子間隔は100mil(2.54mm)であり、その端子間に何本のトラックを通すかでグリッドの設定値が一義的に決まり、指定された位置に部品を配置する場合以外には、切り替える必要は殆どありませんでした。 しかし、現在では高密度化や端子の多様化が進み、複雑なグリッドのマネジメントが必要になってきています。またスイッチの接点にもプリント基板が使われ、同心円上にオニジェクトを配置しなくてはならないケースも増えてきています。 Altium Designerはこの進化した現在のニーズを満たす、高度なグリッドシステムを備えています。
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部品配置を能率よく行う為のヒント
プリント基板設計では基板外形を設定した後、ワークスペースに部品(フットプリント)を呼び出します。そして、その部品を適正な位置に再配置し、それが終われば配線を行います。 この作業の最初の工程である部品配置は、その後の配線作業を円滑に行う為に大変重要な作業です。もし、配線作業中にスペースが足りなくなった場合には、部品を動かさなくてはならず、出来上がっている配線パターンを剥がしてやり直さなくてはならなくなってしまいます。 部品配置では多くの部品の位置決めをしなくてはならない事に加え、高い完成度が求められます。そこで今回は、この手間のかかる部品配置を能率よく行う為の方法や役立つ機能を紹介します。 回路図のレイアウトを最適化 - 基板の部品配置を回路図に反映させる 基板上に部品を配置する際には、ラッツネストを頼りに配線が最短になる位置を探しますが、電源やBUSなどの長いネットを持つ部品はラッツネストだけでは判断できず、回路図を参照しなくてはなりません。このため、回路図を描く際に
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EMCテストに合格するための最適なEMIフィルターの種類は何ですか?
EMCテストに合格する必要があり、新製品が謎のEMI源によって機能不全に陥っている場合、製品の完全な再設計を検討し始めるかもしれません。スタックアップ、レイアウト/ルーティング、およびコンポーネントの配置は、始めるのに良い場所ですが、特定のEMI源を抑制するためにできることがさらにあるかもしれません。 設計に配置できるEMIフィルターには多くの異なるタイプがあり、適切なフィルターはさまざまな周波数範囲でEMIを抑制するのに役立ちます。これらの回路は受動型または能動型であり、異なる帯域で異なるレベルの抑制を提供します。設計に最適なEMIフィルターの選択は、基板上のスペースから必要な減衰まで、さまざまな要因に依存します。さらに、一部のフィルターは比較的広帯域です(例:オペアンプ)が、他の回路は狭い周波数範囲のみを対象とすることができます。 EMIフィルターのタイプ EMIフィルタは、受動型と能動型のフィルタに分類され、それぞれ受動部品または能動部品で構成されます。さらに詳しく言うと
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PCB 対 マルチチップモジュール、チップレット、シリコン・インターコネクト・ファブリック(2023年更新)
2019年9月号のIEEE Spectrum誌の記事では、マルチチップモジュールや高度なパッケージ上でチップレットを接続する方法であるシリコンインターコネクトファブリックが、特にマザーボードにおいて、PCBや大型のSoCを多くのアプリケーションで不要にすると主張されました。 しかし2023年になっても、まだPCBを手放した人はいないようです。PCBへの需要は以前と変わらず強く、二桁のCAGRで成長すると予測されています。これは、 UHDIボードや 基板のようなPCBなど、高度なタイプのPCBの成長が期待されているにもかかわらずです。 その2019年のIEEE Spectrumの記事は、過去数十年にわたって少なくとも3回目の「PCBの終焉」が主張されたものでした。マルチチップモジュールは1970年代のIBMのバブルメモリにさかのぼりますが、半導体ダイにボンディングバンプアウトをモジュールに組み込むためのフットプリントを構築できる限り
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デカップリングコンデンサとバイパス配置ガイドライン
電力整合性の問題は通常、電源の観点から見られますが、ICからの出力を見ることも同じくらい重要です。デカップリングおよびバイパスコンデンサは、PDN上で見られる電力変動を補償することを目的としており、信号レベルが一貫しており、ICの電源/グラウンドピンで一定の電圧が見られることを保証します。次のPCBでこれらのコンポーネントを成功裏に使用するための重要なバイパスおよびデカップリングコンデンサ設計ガイドラインをいくつかまとめました。このブログでは、バイパスコンデンサとデカップリングコンデンサの違いについて取り上げます。 2つの関連する電力整合性の問題 デカップリングキャパシタとバイパスキャパシタは、異なる2つの電力整合性問題を解決するために使用されます。これらの電力整合性問題は関連していますが、異なる方法で現れます。最初に指摘すべき点は、「デカップリングキャパシタ」と「バイパスキャパシタ」という用語が電力整合性に使用される場合、それらは誤称であり、何もデカップルまたはバイパスしません。また
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同時スイッチングノイズですか、それともクロストークですか?
同時スイッチングノイズとクロストークをどのように区別できますか?この記事では、これら2つの信号整合性問題の違いについて説明します。
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PCB設計における差動ペアの間隔とクロストーク
差動信号によるクロストークが信号に問題を引き起こしていますか?ここでは、差動信号がどのようにクロストークを発生させるか、そしてどのようにして差動信号の整合性を保証できるかについて説明します。
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PCBトレースのインダクタンス計算:どれくらい広いのが過ぎるのか?
トレースを正しくサイズ設定し、PCBトレースのインダクタンスが十分に低いことを確認する方法は次のとおりです。
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シミュレーション用の銅電流密度、クイック&ダーティなPCB設計ルールの使用
どこから始めればいいかわからないときに、銅の電流密度を迅速かつ効果的に計算する方法。
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最良のRF PCB設計ソフトウェアが実現する明確なコミュニケーション
RF PCB設計は、ますます日常的に行われるようになっています。まだ手掛けたことがないという方も、この手法をお使いになる日がすぐにやって来るでしょう。最大限の利点を得るために、市場で最も優れたRF PCB設計ソフトウェアのAltium Designerをご活用ください。 Altium Designer 周波数、コンポーネント、ノイズ、レイヤー管理など、RF PCB設計の要件に簡単に対応 ワイヤレス機器がますます作られている中、コミュニケーション ギャップが世界中で短縮しています。「冷蔵庫がネットワークに接続される時代が来るだろう」などと言おうものなら、周りから正気を疑われることになったのはそれほど前の話ではありません。現在はワイヤレス技術があらゆる場所にあふれています。電話、GPS、IoT、ドローン...例を挙げればきりがありません。PCB設計者は、組み込まれるRFが以前よりも多い設計やRFに特化した設計に取り組むことになるでしょう。 これに備えるために、RF
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Altium 365における電子部品の管理
エレクトロニックコンポーネントの管理は、チームがAltium 365で部品データを迅速に共有し、注釈を付けることができる場合、はるかに簡単です。
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高電圧設計のためのIPC-2221 PCBクリアランス計算機の使用
PCB設計およびアセンブリの規格は、生産性を制限するものではありません。代わりに、複数の業界にわたって製品設計と性能の統一された期待値を作成するのに役立ちます。特定の設計用の計算機、監査や検査のプロセスなど、ツールはコンプライアンス向けに標準化されます。 高電圧PCB設計において、PCB設計の重要な一般規格はIPC-2221です。多くの重要な設計的側面がこの設計規格にまとめられており、そのいくつかは単純な数式に要約されています。高電圧PCBの場合、IPC-2221計算機を使用すると、PCB上の導電要素間の適切な間隔要件をすばやく判断できます。これにより、次の高電圧基板が動作電圧で安全に保たれるようになります。設計ソフトウェアにこれらの仕様が自動化された設計ルールとして含まれている場合、生産性を維持し、基板を構築する際のレイアウトの間違いを避けることができます。 IPC-2221とは IPC-2221(2012年発効のレビジョンB)は、多くのPCBの設計的側面を定義する
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高電圧設計におけるPCBリーク電流と絶縁破壊
オームの法則:これは、あらゆるタイプの回路を分析するために私たちが持っている素晴らしいツールです。この単純な関係は多くのデバイスに適用されるため、この一つの方程式でコンポーネントの振る舞いの多くの側面を簡単に説明できます。しかし、高電圧PCBの場合、回路の重要な側面を理解するためにオームの法則に加えて他のツールを使用する必要があります。パッシェンの法則とキルヒホッフの法則を取り入れれば、高電圧PCBの動作原理を理解するために必要なすべてが揃います。 高電圧で発生する重要な効果の一つに、PCBのリーク電流があります。この効果はオームの法則を使って非常に簡単に説明できます:ボード上の二点間に電位差がある場合、これら二点間の電流は抵抗が高いときに低くなります。PCBが運用に入ると、リーク電流はさまざまな理由で変化することがあります。設計者としてのあなたの仕事は、これらの問題を予測し、リーク電流を最小限に抑えるために適切な材料を選択することです。 PCBリーク電流とは何か? 高電圧設計の世界では
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PCBの種類
PCB設計を開始すると、アプリケーションごとに専用の異なる設計要件があることに気づくでしょう。ワークフローの生産性を損なうことなく、全ての設計要件を満たすには、どのような設計要件にも適応するPCB設計ソフトウェアが必要です。統合設計インターフェースを備えたPCB設計ソフトウェアを使用すれば、アプリケーション固有の設計要件を定義し、満たすことも簡単です。 Altium Designer あらゆるアプリケーションに合わせて固有のPCBを設計できるPCB設計ソフトウェアパッケージ。 完全に電気を使わない生活をしている人以外は、常に多数のPCBに囲まれていると言っても過言ではありません。これらのPCBは、どれも固有のアプリケーションに合わせてカスタマイズされており、デバイス間で交換できるPCBは1つとしてありません。PCB設計には、暗黙的にカスタマイズ性が求められるため、設計者と技術者には、あらゆるアプリケーションに対応するPCBを構築できる設計ソフトウェアが必要です。
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Altium DesignerのIPC® Compliant Footprint Wizardを使って、一貫したライブラリ フットプリントを作成
IPC
®
Compliant Footprint Wizardを活用すると、Altium Designerの統合ライブラリでそれぞれのコンポーネント シンボルのPCBフットプリントを正確に作成できます。 Altium Designer 確実に規格に沿ってPCB設計を進められます。 Altium DesignerのIPC
®
Compliant Footprint Wizardで作成されたPQFPフットプリント PCBの設計には、コンポーネント フットプリントの作成と管理が伴います。フットプリントとは、電気コンポーネントがPCBと接続される導電インターフェースを表すものです。現在、市場では多様な電気コンポーネントのパッケージとそれらに関連するフットプリントが提供されています。コンポーネントのパッケージには、少なくとも2つ、最大で数百個という導電リードが組み込まれています。業者間でのパッケージの一貫性を確保するため、パッケージとフットプリントは業界で標準化されています。Association
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PCB制作者はAltium Designer以上を探す必要はありません
PCB設計ソフトウェアに関して言えば、最高のソフトウェアパッケージは部分的に販売されることはありません。PCB設計業界が求める最新かつ最高のツールを含む統合ソフトウェアソリューションが必要です。PCB設計が初めてであろうと、何十年ものビジネスに携わっているとしても、Altium Designerはあらゆる用途の高品質なPCBを生産するためのツールを提供します。 ALTIUM DESIGNER 設計プロセス全体に必要なツールを含む統合PCB設計ソフトウェアパッケージ シンプルな回路基板を作成できるプログラムはたくさんあります。しかし、最高のPCBを構築したい場合、最高のツールが必要です。今では、Altium Designerで統一されたPCB設計環境で作業できます。機能が分離されたプログラム間で設計を移動させる日々は過ぎ去りました。 Altium Designerを使用すると、必要な重要な機能をすべて含む単一のインターフェース内で操作できます。業界標準の設計、シミュレーション、CAD
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高ピン数の回路図シンボルを迅速に作成する
正規表現を使用し、Altium Designerの広範なツールキットを活用すると、回路図シンボルの作成が迅速かつ簡単になります。
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