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PCBマスクの拡張 PCBマスクの拡張はどれくらいが過ぎるのか？ 1 min Blog ECADライブラリ管理者 PCB設計者 ECADライブラリ管理者 ECADライブラリ管理者 PCB設計者 PCB設計者 PCB上のはんだマスクの拡張は、はんだ付けのために十分な銅が見えるように、設計ルールで設定できます。 記事を読む
フォトニクス、次世代通信プロセッサ フォトニクス、次世代通信プロセッサ 1 min Podcasts PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 フォトニックiPhoneやスマートフォンは必要ですか？今日は非常に興味深いトピックを、iPRONICSのCTO兼共同創設者であるDaniel Pérez López氏をゲストに迎えてお話しします。プログラマブル・フォトニクスについてです。 記事を読む
Altium スクリプティングのための Chat GPT AltiumスクリプティングにChatGPTを使用する 1 min Altium Designer Projects PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 この記事では、Ari MahpourがDelphiScript言語でのAltiumスクリプティングにChatGPTを最適に活用する方法について語っています。 記事を読む
RoHS 3、REACH、および電子機器におけるPFAS RoHS 3、REACH、および電子機器におけるPFAS 1 min Blog PCB設計者 プロダクションマネージャー 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 プロダクションマネージャー プロダクションマネージャー 電気技術者 電気技術者 電子業界は、環境制限や規制の遵守に見知らぬ者ではありません。これらの規制は、エンドユーザーの健康のために必要であり、設計者、コンポーネントメーカー、および材料メーカーは、製品が環境規制に準拠できるようにする責任があります。 今日、企業が対応を始めている主要な環境上の課題は、電子アセンブリやPCBを含む多くの製品にPFASが残存することです。これらの「永遠の化学物質」は、自然な分解メカニズムが非常に少ないため、環境中に残り続ける傾向があります。過去数年間、業界は2019年に初めて発表されたRoHS 3指令の遵守、および電子アセンブリを超えて全製品を対象としたREACHにも対応しなければなりませんでした。 もし貴社が米国、EU、または他の工業化市場に販売される製品を開発している場合、製品が持続可能に生産されるようにいくつかのステップを踏む必要があります。 制限された物質が見つかる場所 電子デバイスは、RoHS 3、REACH、PFASを制限する規制にリストされている物質を含む幅広い化学物質を使用して製造および包装されます。制限されたおよび有害物質が見つかる最も一般的なエリアには、次のようなものがあります： PCB材料 ケーブル、ケーブルハーネス、およびワイヤー バッテリー 受動電子部品 パッケージング材料（例：プラスチック） 例えば、PCB材料において、FR4グレードの積層材料に使用されるエポキシ樹脂にはPFASが含まれています。その結果、FR4回路基板の90%にはPFASの一部が含まれています。 RoHS 3制限物質 有害物質の制限（RoHS）指令は、電気および電子製品における特定の有害物質群の使用を制限します。これは、鉛が禁止物質リストに含まれているため、Pbフリー指令としても言及されることがあります。このEU指令は2019年に最初に施行され、電子製造から重金属および特定の有機化合物を排除するための業界全体の努力を促しました。禁止物質のリストは以下の表に記載されています。 重金属を含む化合物 鉛（Pb） 水銀（Hg） カドミウム（Cd） 記事を読む
AMD/Xilinx FPGAとDDRメモリのインターフェース AMD/Xilinx FPGAとDDRメモリのインターフェース 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 AMD/Xilinx FPGAとDDRメモリをインターフェースする方法を学びましょう。 記事を読む
PCB インピーダンス表 PCBインピーダンス表の読み方 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 PCBインピーダンス表は、特定の層におけるトレースインピーダンスの値を示していますが、デザイナーが材料やスタックアップを選択しない限り、その値は示されません。 記事を読む
Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか？ Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか？ 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 パッケージング、 基板のようなPCB、細線PCBについて話すとき、私たちはPCB製造プロセスが限界に挑戦している領域を総称しています。この領域は超HDIであり、PCBの典型的な特徴が非常に小さい値に縮小されます。これらのより高度な機能により、従来の設計手法が大きなBGAで可能でしたが、非常に細かいピッチ（0.3 mm）にスケールダウンされ、狭いスペーシングとライン幅が必要になります。 これらの機能は歴史的にアジアで利用可能であり、以前は大量生産で本当にコスト効率が良くなるまででした。現在、これらの高度な機能へのグローバルアクセスが広がっているため、より多くの設計者が低いボリュームで、さらにはプロトタイピング中にもこれらの機能にアクセスできるようになりました。これはまた、大量生産された消費者向けデバイスに見られる高度なコンポーネントを、低いボリュームで使用できることを意味します。 超HDIは製造能力の限界を押し上げる 超HDIはPCBを設計する新しいアプローチではありません。能力は、 減算法または加算法は、スマートフォンなどの非常に密度の高いPCBやICパッケージング（基板やRDL内）で利用可能でした。この技術は、通常、大量生産時にのみコスト効果が高いため、最高性能の消費者向け製品やより多くのI/Oカウントを持つIC生産を可能にしてきました。この技術は、現在、少量生産の製造業者でもよりアクセスしやすくなっています。 以下の表は、超高密度インターコネクト（ultra-HDI）に通常関連する製造機能をいくつか挙げたものです。これらの値は、これらの機能を提供する2つの異なる米国の製造業者からまとめたものです。以下に挙げる機能限界は包括的なものではありません。異なる製造業者は、彼らの超高密度インターコネクト製造能力に関して異なる保証を提供します。 機能 サイズ限界 線幅 15マイクロン（0.6ミル） 間隔 15マイクロン（0.6ミル） スルーホールサイズ 6ミル/12ミルパッド（クラス2/3には14/16パッド推奨） マイクロビア穴 1ミルレーザードリルまで マイクロビアパッド 穴径の約3倍 記事を読む