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リソースライブラリでは、PCB設計とプリント基板製造の詳細を紹介しています。

How Design Decisions Affect PCB Fabrication
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PCB製造において標準スタックアップを使用するタイミング PCB製造において標準スタックアップを使用するタイミング 1 min Blog 標準のPCBスタックアップは、PCB製造において便利な選択肢ですが、このアプローチを取る前に、設計要件を満たしていることを確認してください。 記事を読む
PCBビア製造のための直接金属化プロセス PCBビア製造のための直接金属化プロセス 1 min Blog PCBにビアやスルーホールが製造される際、穴の壁に必要な銅を構築するために金属の堆積とめっき処理が必要となります。ビアの壁に金属膜を構築する作業は電鋳として知られるプロセスで行われますが、このプロセスを実施する前に、さらなる堆積のためのシード層を形成するための初期金属化処理が必要です。後続の電鋳銅プロセスをサポートするために使用できる初期金属化処理には、無電解銅と直接金属化があります。 無電解銅は、業界全体で使用されている標準的な長期にわたる初期金属化処理です。低密度設計では、無電解銅は広く使用されているプロセスであり、適切に制御されていれば、顕著な信頼性の問題は発生しません。高密度PCBでは、マイクロビアの小さな特徴サイズのため、無電解銅めっきの信頼性の問題がより明らかになる可能性があります。 デバイスの小型化が進むにつれて、直接金属化の容量が増加することが期待され、これは UHDIデザインのための信頼性の高い製造およびめっき容量のニーズに対応することになります。これは、IC基板の需要の予想される成長と、電子製造容量の国内回帰の現在のトレンドに一致しています。 初期金属化の概要 PCB製造における主要な金属化プロセスは、穴あけとデスミアの後に実行され、このプロセスは、めっきが必要な穴内にシード層を形成するために使用されます。シード層は、下記に示すように、穴壁に沿って形成され、このシード層が後続の電気めっきの基盤を形成します。 電気めっきを用いた主要な金属化およびビア形成。 最終的な穴壁厚さ（ほとんどの設計で1ミル）まで電気めっきにより銅層が堆積された後、外層のめっきとはんだマスクが適用され、これにより最終的なめっき層を アンテントされないビアに適用することができます。ビア壁がめっきされると、穴壁内の堆積された銅の厚さを評価し、穴軸に沿っためっきの均一性を確保するために、微細構造分析が行われることがあります。 大きな直径では、大きなアスペクト比を含む場合、結果として得られるめっきは一般に非常に高品質であり、非常に信頼性が高いとされています。小さなサイズにスケールダウンすると、無電解銅はいくつかの信頼性の課題を示し始め、より厳密なプロセス制御の使用、または直接金属化プロセスへの完全な移行を動機付けます。 無電解銅 無電解銅は、電鋳前に使用される伝統的な一次金属化プロセスです。このプロセスは、PCB絶縁材料上に直接、パラジウム触媒を用いて溶液から銅の薄層を堆積させます。薄い銅層が堆積されると、最終的な銅めっき厚さに達するまで上に電鋳銅が堆積されます。このプロセスは、パラジウム触媒の存在下でホルムアルデヒドを使用して銅イオンの還元反応を含みます。 2HCHO + 2OH − → 3H 2 (g) 記事を読む
PCBプロトタイプ 最初のPCBプロトタイプを地元で製造すべきですか？ 1 min Blog 電気技術者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 PCBプロトタイプを作成する際に、知的財産（IP）を保護する方法を発見しましょう。ローカルとグローバルのPCB製造の長所と短所を学び、設計成果を守るためのデータ伝達プロトコルに関する貴重なヒントを得ましょう。製品のIPを安全に保ちながら、コストを効果的に管理するための情報に基づいた決定を行いましょう。 記事を読む
PCB製造における水の削減と再利用 PCB製造における水の削減と再利用 1 min Blog PCB製造が膨大な量の水を使用していることはもはや秘密ではありません。 年間で約2640億ガロンにも上ります。最近の傾向の変化までは、持続可能性イニシアチブは主に炭素排出とエネルギー消費の削減に焦点を当てていました。しかし、今では業界は自然資源を保護し、よりバランスの取れた（そして健康に安全な）地球に貢献するために、水の削減と再利用に目を向けています。そして、それは早すぎることはありません。 研究 によると、米国森林局は、204の淡水盆地のほぼ半数が、2071年までに月間の水需要を満たすことができない可能性があると発見しました。その理由として人口増加と気候変動を挙げています。 大手メーカーは材料廃棄物と廃水の管理を行ってきましたが、今ではより大きな変化を促進するために積極的な目標を設定し、それに取り組んでいます。 例えば、Amkor Technologyは明確な目標を設定しています。「現在、私たちの主要な持続可能性目標は、2018年から2020年の基準平均から、2030年までにGHG（温室効果ガス）排出量、水使用量、および廃棄物生成量を20％削渡ることです。私たちは進捗状況を継続的に監視しており、目標達成の軌道にあります」と述べています。 stated HyeJu Lee、Amkor Technologyのコンプライアンス担当副社長。 「当社は、世界中の製造施設で徹底した水管理プログラムを実施しています」とAmkorのLeeは述べました。「この取り組みの一環として、施設で逆浸透システムの運用を続けており、プロセス水を浄化して製造プロセスで水を再利用できるようにしています。逆浸透システムは電気脱塩（EDI）システムと組み合わせており、従来のイオン交換プロセスで使用される化学製品の95％未満を使用します。これにより、淡水の使用量を減らし、水の効率を向上させ、環境を保護するのに役立ちます。私たちは水の使用量を減らし、水資源の保全に貢献し続けています。当社の総水使用量の強度は、2021年から2022年にかけて12％減少しました。」 Amkorの例が示すように、目標を達成するためには、組織は持続可能性を運用モデルに組み込み、新しくより地球に優しい技術への投資が必要です。 TTM：持続可能な水管理を統合する事例研究 TTMテクノロジーズ（大手プリント基板メーカー）の環境管理の核心にあるのは、 環境声明および環境方針であり、これはイノベーション、教育、訓練、創造性、実証された技術の使用、および環境への影響を継続的に最小限に抑えるための健全な実践と手順の実施を奨励しています。 TTMは、持続可能な水管理に対して計測された、体系的なアプローチを採用しており、その水足跡削減努力を既存の運用構造、キーパフォーマンス指標（KPI）、資本計画、および持続可能性目標に織り込み、環境パフォーマンスを生産パフォーマンスと同様に測定し、PCB、電気アセンブリ、部品、およびコンポーネントの製造における天然資源の使用削減を保証するために必要なリソースを提供しています。 TTMは、水使用削減イニシアチブを以下のカテゴリに分類しています：廃水処理およびシステムアップグレード、水分離、水使用削減、および雨水：露出なし認証施設。 PCB007マガジンによると、廃水処理およびシステムアップグレードの分野では、TTMは徐々に、金属汚染物質を除去するために化学処理剤に依存し、金属を回収するために過度のエネルギーや取り扱いを必要とする再生可能な材料を生成し、コストを増加させて貧弱なリターンをもたらした沈殿剤ベースの廃水処理（WWT）システムを、選択的イオン交換に置き換えました。 TTMは、化学沈殿WWTシステム（クラリファイア、バッチ沈殿、微細ろ過）の排除に取り組み、選択的イオン交換に移行しました。イオン交換システムは、ほとんどの製造プロセスが正しい技術仕様の製品水を提供するために使用する脱イオン化水システムと非常に似ています。これらのイオン交換WWTシステムのほとんどは、TTMによって市販の産業用機器と水処理技術を利用して社内で構節されています。このアプローチは、同じ処理ニーズに対してより小さく、より持続可能なフットプリントを提供します。時間が経つにつれて、TTMはこの処理方法がスケーラブルであり、同じ基本的なWWTインフラストラクチャを利用して製造能力の増加に反映させたり対応させたりすることができることを発見しました。正しいイオン交換樹脂メディアの選択は、堅牢で繰り返し可能な処理プロセスを開発する鍵です。 記事を読む
エレクトロニクス文化を再びクールにする：The Circuit Pulse Show エレクトロニクス文化を再びクールにする 2 min Podcasts OnTrack Podcastへようこそ！このエピソードでは、Circuit Pulse Showの特別ゲスト、Inga Woods-WaightとJoel Higginsと共に、鮮やかなエレクトロニクス文化に深く潜り込みます。彼らがどのようにしてエレクトロニクス文化と技術を楽しく、アクセスしやすくし、若い視聴者を引き込み、エレクトロニクス業界の教育コンテンツを革命的にしているかを発見してください。エレクトロニクス設計に情熱を持ち、業界のトレンドに最新の情報を得たい方は、このエピソードは必見です！ エピソードを聴く： エピソードを視聴する： エピソードのハイライト： • PCB設計の洞察とヒント • エレクトロニクスコミュニティのための魅力的なコンテンツ • 教育用エレクトロニクスビデオの台頭 • IngaとJoelの旅と成功の物語 さらに多くのリソース： LinkedInで Inga 記事を読む
複雑なエンジニアリングプロジェクトでより速く反復する 49 min Webinars システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト

Valispaceが要件とシステムエンジニアリングの世界をどのように変革しているかを学びましょう。これにより、チームは超高速での設計反復を行い、標準や規制に準拠しながら品質の高い製品を開発することができます。

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TSCAの新しいPFAS要件の概要 TSCAの新しいPFAS要件の概要 1 min Blog クイックリファレンスガイド： 重要な日付とリソース ほとんどの対象団体にとって：EPA提出期間は2024年11月12日に始まり、2025年5月8日に終了します 有害物質管理法セクション8(a)(7) - 2023年10月11日公開 Central Data Exchange（EPAの電子報告サイト） 有害物質管理法（TSCA） TSCA化学物質インベントリ TSCAセクション8(a)(7)に基づくPFASの報告指示 （EPA）詳細情報連絡先： 技術情報については、Alie Muneer, Data Gathering and Analysis Division 記事を読む