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PLMを活用してPCBの効率化、協力、革新を実現 PLMを活用して、PCBの効率化、協業、革新を実現 1 min Blog 年が経つにつれて、電子業界はますます飽和状態になっています。新しい会社が現れ、新製品が登場し、そのすべての背後には、電気回路を添付コンポーネント間で流れさせ、デバイスを生き生きとさせる、控えめながらも強力なプリント基板があります。市場投入までの時間と製品の複雑さは、この急成長しているセクターでは非常に重要であり、PCBエンジニアは需要を満たし、成功を収めるために、設計と製造プロセスを合理化する圧力にさらされています。 それは厳しいことです。しかし、そこで製品ライフサイクル管理（PLM）が解決策として登場します。 PLMは、製品のライフサイクル全体を通じて、以前は別々だった人々、データ、およびプロセス間の相互接続に重点を置いた戦略的なビジネスアプローチを表します。その実装は 克服可能な課題を伴いますが、特に効率、協力、そして継続的なイノベーションへの推進を促進することで、組織が多くの点で改善するのに役立ちます。 従来のPCB設計と製造の課題 PLMはPCB設計と製造に固有の課題に対処できるでしょうか？ データサイロとバージョン管理の問題：設計データは様々なソフトウェアプログラムやファイル形式に分散して保存されることが多く、一元的な情報源を維持することが難しくなります。バージョン管理が悪夢となり、混乱、エラー、不一致を解決するための時間の無駄遣いにつながることがあります。 コミュニケーションのボトルネック： 設計チーム、エンジニア、製造業者間のコミュニケーションは、電子メール、電話、手動でのデータ転送に頼ることが多いです。この断片的なアプローチは、遅延、誤解、期限の逃失につながり、結果的に利益に悪影響を及ぼすことがあります。 コンポーネントの陳腐化とリスク管理：電子コンポーネントは有限の寿命を持っています。陳腐化を追跡する従来の方法は、煩雑で反応的であり、コストのかかる生産遅延や再設計の努力につながる可能性があります。 製造可能性設計（DFM）の統合が限られている： 伝統的に、 DFMの考慮事項はしばしば後回しにされ、コストのかかる設計の見直しや生産遅延につながりました。 これらの課題は、新しい、改善された電子機器の開発が最も重要であるトップレベルで競争しようとする企業を妨げる可能性があります。PLMがこれらの問題にどのように取り組み、より協力的で革新的なPCB設計および製造プロセスへの道を開くかについて、続きを読んでください。 課題の克服：PLMがPCB設計と製造をいかに効率化するか PLMは、以前は孤立していた PCB設計と製造の側面をつなぐ強力な橋渡し役です。ここでは、先に概説した課題にどのように取り組むかを説明します： 集中データ管理：PLMシステムは、すべてのPCB設計データ（回路図、レイアウト、部品表（BOM）、その他の運用に必要な情報）を一元管理する単一の情報源を確立します。これらは中央リポジトリに保存され、承認された全ユーザーが組織全体でアクセスできます。バージョン管理が自動化され、不一致を解決するために費やされる時間が無駄になることがなくなります。 強化されたコラボレーション：PLMが設計チーム、エンジニア、製造業者間のコミュニケーションと協力を促進する方法は多岐にわたります。しかし、実際のところ、リアルタイムのデータアクセスと統合されたコミュニケーションツールが、チームが効果的かつ効率的に協力して作業するのを助けます。例えば、設計エンジニアは製造パートナーからの即時のフィードバックを受け取ることができ、製造可能性の問題について知らせてもらえるため、より速い設計の反復と製品品質の向上が可能になります。 積極的な陳腐化管理：PLMシステムは、コンポーネントデータベースと統合して、製品の寿命終了（EOL）や部品の陳腐化リスクに関するリアルタイムのアラートを提供することができます。これにより、設計者は高価な生産遅延や再設計の努力なしに、問題が発生した際に代替コンポーネントを積極的に調達することができます。 記事を読む
PCB製造において標準スタックアップを使用するタイミング PCB製造において標準スタックアップを使用するタイミング 1 min Blog 標準のPCBスタックアップは、PCB製造において便利な選択肢ですが、このアプローチを取る前に、設計要件を満たしていることを確認してください。 記事を読む
PCBビア製造のための直接金属化プロセス PCBビア製造のための直接金属化プロセス 1 min Blog PCBにビアやスルーホールが製造される際、穴の壁に必要な銅を構築するために金属の堆積とめっき処理が必要となります。ビアの壁に金属膜を構築する作業は電鋳として知られるプロセスで行われますが、このプロセスを実施する前に、さらなる堆積のためのシード層を形成するための初期金属化処理が必要です。後続の電鋳銅プロセスをサポートするために使用できる初期金属化処理には、無電解銅と直接金属化があります。 無電解銅は、業界全体で使用されている標準的な長期にわたる初期金属化処理です。低密度設計では、無電解銅は広く使用されているプロセスであり、適切に制御されていれば、顕著な信頼性の問題は発生しません。高密度PCBでは、マイクロビアの小さな特徴サイズのため、無電解銅めっきの信頼性の問題がより明らかになる可能性があります。 デバイスの小型化が進むにつれて、直接金属化の容量が増加することが期待され、これは UHDIデザインのための信頼性の高い製造およびめっき容量のニーズに対応することになります。これは、IC基板の需要の予想される成長と、電子製造容量の国内回帰の現在のトレンドに一致しています。 初期金属化の概要 PCB製造における主要な金属化プロセスは、穴あけとデスミアの後に実行され、このプロセスは、めっきが必要な穴内にシード層を形成するために使用されます。シード層は、下記に示すように、穴壁に沿って形成され、このシード層が後続の電気めっきの基盤を形成します。 電気めっきを用いた主要な金属化およびビア形成。 最終的な穴壁厚さ（ほとんどの設計で1ミル）まで電気めっきにより銅層が堆積された後、外層のめっきとはんだマスクが適用され、これにより最終的なめっき層を アンテントされないビアに適用することができます。ビア壁がめっきされると、穴壁内の堆積された銅の厚さを評価し、穴軸に沿っためっきの均一性を確保するために、微細構造分析が行われることがあります。 大きな直径では、大きなアスペクト比を含む場合、結果として得られるめっきは一般に非常に高品質であり、非常に信頼性が高いとされています。小さなサイズにスケールダウンすると、無電解銅はいくつかの信頼性の課題を示し始め、より厳密なプロセス制御の使用、または直接金属化プロセスへの完全な移行を動機付けます。 無電解銅 無電解銅は、電鋳前に使用される伝統的な一次金属化プロセスです。このプロセスは、PCB絶縁材料上に直接、パラジウム触媒を用いて溶液から銅の薄層を堆積させます。薄い銅層が堆積されると、最終的な銅めっき厚さに達するまで上に電鋳銅が堆積されます。このプロセスは、パラジウム触媒の存在下でホルムアルデヒドを使用して銅イオンの還元反応を含みます。 2HCHO + 2OH − → 3H 2 (g) 記事を読む
PCBプロトタイプ 最初のPCBプロトタイプを地元で製造すべきですか？ 1 min Blog 電気技術者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 PCBプロトタイプを作成する際に、知的財産（IP）を保護する方法を発見しましょう。ローカルとグローバルのPCB製造の長所と短所を学び、設計成果を守るためのデータ伝達プロトコルに関する貴重なヒントを得ましょう。製品のIPを安全に保ちながら、コストを効果的に管理するための情報に基づいた決定を行いましょう。 記事を読む
PCB製造における水の削減と再利用 PCB製造における水の削減と再利用 1 min Blog PCB製造が膨大な量の水を使用していることはもはや秘密ではありません。 年間で約2640億ガロンにも上ります。最近の傾向の変化までは、持続可能性イニシアチブは主に炭素排出とエネルギー消費の削減に焦点を当てていました。しかし、今では業界は自然資源を保護し、よりバランスの取れた（そして健康に安全な）地球に貢献するために、水の削減と再利用に目を向けています。そして、それは早すぎることはありません。 研究 によると、米国森林局は、204の淡水盆地のほぼ半数が、2071年までに月間の水需要を満たすことができない可能性があると発見しました。その理由として人口増加と気候変動を挙げています。 大手メーカーは材料廃棄物と廃水の管理を行ってきましたが、今ではより大きな変化を促進するために積極的な目標を設定し、それに取り組んでいます。 例えば、Amkor Technologyは明確な目標を設定しています。「現在、私たちの主要な持続可能性目標は、2018年から2020年の基準平均から、2030年までにGHG（温室効果ガス）排出量、水使用量、および廃棄物生成量を20％削渡ることです。私たちは進捗状況を継続的に監視しており、目標達成の軌道にあります」と述べています。 stated HyeJu Lee、Amkor Technologyのコンプライアンス担当副社長。 「当社は、世界中の製造施設で徹底した水管理プログラムを実施しています」とAmkorのLeeは述べました。「この取り組みの一環として、施設で逆浸透システムの運用を続けており、プロセス水を浄化して製造プロセスで水を再利用できるようにしています。逆浸透システムは電気脱塩（EDI）システムと組み合わせており、従来のイオン交換プロセスで使用される化学製品の95％未満を使用します。これにより、淡水の使用量を減らし、水の効率を向上させ、環境を保護するのに役立ちます。私たちは水の使用量を減らし、水資源の保全に貢献し続けています。当社の総水使用量の強度は、2021年から2022年にかけて12％減少しました。」 Amkorの例が示すように、目標を達成するためには、組織は持続可能性を運用モデルに組み込み、新しくより地球に優しい技術への投資が必要です。 TTM：持続可能な水管理を統合する事例研究 TTMテクノロジーズ（大手プリント基板メーカー）の環境管理の核心にあるのは、 環境声明および環境方針であり、これはイノベーション、教育、訓練、創造性、実証された技術の使用、および環境への影響を継続的に最小限に抑えるための健全な実践と手順の実施を奨励しています。 TTMは、持続可能な水管理に対して計測された、体系的なアプローチを採用しており、その水足跡削減努力を既存の運用構造、キーパフォーマンス指標（KPI）、資本計画、および持続可能性目標に織り込み、環境パフォーマンスを生産パフォーマンスと同様に測定し、PCB、電気アセンブリ、部品、およびコンポーネントの製造における天然資源の使用削減を保証するために必要なリソースを提供しています。 TTMは、水使用削減イニシアチブを以下のカテゴリに分類しています：廃水処理およびシステムアップグレード、水分離、水使用削減、および雨水：露出なし認証施設。 PCB007マガジンによると、廃水処理およびシステムアップグレードの分野では、TTMは徐々に、金属汚染物質を除去するために化学処理剤に依存し、金属を回収するために過度のエネルギーや取り扱いを必要とする再生可能な材料を生成し、コストを増加させて貧弱なリターンをもたらした沈殿剤ベースの廃水処理（WWT）システムを、選択的イオン交換に置き換えました。 TTMは、化学沈殿WWTシステム（クラリファイア、バッチ沈殿、微細ろ過）の排除に取り組み、選択的イオン交換に移行しました。イオン交換システムは、ほとんどの製造プロセスが正しい技術仕様の製品水を提供するために使用する脱イオン化水システムと非常に似ています。これらのイオン交換WWTシステムのほとんどは、TTMによって市販の産業用機器と水処理技術を利用して社内で構節されています。このアプローチは、同じ処理ニーズに対してより小さく、より持続可能なフットプリントを提供します。時間が経つにつれて、TTMはこの処理方法がスケーラブルであり、同じ基本的なWWTインフラストラクチャを利用して製造能力の増加に反映させたり対応させたりすることができることを発見しました。正しいイオン交換樹脂メディアの選択は、堅牢で繰り返し可能な処理プロセスを開発する鍵です。 記事を読む
エレクトロニクス文化を再びクールにする：The Circuit Pulse Show エレクトロニクス文化を再びクールにする 2 min Podcasts OnTrack Podcastへようこそ！このエピソードでは、Circuit Pulse Showの特別ゲスト、Inga Woods-WaightとJoel Higginsと共に、鮮やかなエレクトロニクス文化に深く潜り込みます。彼らがどのようにしてエレクトロニクス文化と技術を楽しく、アクセスしやすくし、若い視聴者を引き込み、エレクトロニクス業界の教育コンテンツを革命的にしているかを発見してください。エレクトロニクス設計に情熱を持ち、業界のトレンドに最新の情報を得たい方は、このエピソードは必見です！ エピソードを聴く： エピソードを視聴する： エピソードのハイライト： • PCB設計の洞察とヒント • エレクトロニクスコミュニティのための魅力的なコンテンツ • 教育用エレクトロニクスビデオの台頭 • IngaとJoelの旅と成功の物語 さらに多くのリソース： LinkedInで Inga 記事を読む
複雑なエンジニアリングプロジェクトでより速く反復する 49 min Webinars システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト

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