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リソースライブラリでは、PCB設計とプリント基板製造の詳細を紹介しています。
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エンジニアリング要件管理計画の作成
1 min
Blog
電気技術者
システムエンジニア/アーキテクト
技術マネージャー
効果的なエンジニアリング要件管理計画を作成する方法を学びましょう。これらの簡単なステップと重要な概念に従って、プロジェクトの成功を最初から確実にしましょう。
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長期ライフサイクル製品のコンプライアンス成功
1 min
Blog
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PCB設計者
購買・調達マネージャー
技術マネージャー
プロダクトマネージャー
航空宇宙、医療、自動車など、高信頼性が求められるプリント基板(PCB)を必要とする産業において、コンプライアンスの成功が最優先事項であることは事実ですが、長期間使用を設計する際には、コンプライアンスの課題はさらに強化されます。変化する規制環境、材料の陳腐化、複雑で相互依存するサプライチェーンが、コンプライアンスの成功を困難にします。 幸いなことに、適切なツールを統合して文書管理、トレーサビリティ、部品選択、テストをより良く管理することで、企業はコンプライアンス努力を重要な段階で合理化し、長期間使用されるPCBのコンプライアンス成功を効果的に達成することができます。 以下では、長期間使用されるPCBがその運用寿命を通じて厳格なコンプライアンス基準を満たすための7つの課題と戦略、およびコンプライアンス成功を形作るために設計されたAltiumの技術について探ります。 課題1: 長期間使用されるPCBのコンプライアンスの複雑さ 長期間使用されるPCBは、設計と製造の段階から、アップグレードや交換が必要になる後の要件に至るまで、潜在的なリスクを導入する技術的および規制的な側面に注意を払いながら、性能とコンプライアンスのために設計されなければなりません。主な課題には以下が含まれます: 規制の変化:コンプライアンス基準は、新技術、市場ニーズ、環境への配慮に合わせて進化します。当初コンプライアンス基準を満たしていたPCBも、時間の経過とともに 規制の変更によりコンプライアンスの問題に直面することがあります。これは、RoHS、REACH、業界特有の要件などの基準の更新に遭遇し、特に10年以上の使用が見込まれる場合、そのコンポーネントや材料に影響を与える可能性があります。 サプライチェーンの複雑さ:PCBサプライチェーンのグローバル化は、異なるコンプライアンス法を管理することを意味し、材料やプロセスが統一基準を満たしていることを保証することを困難にします。 陳腐化リスク:コンポーネントの入手不可や、廃止された材料やプロセスによるコンプライアンスの欠如を避けるためには、予防的な計画が必要です。なぜなら、代替部品が元のコンポーネントの正確な仕様や規制基準を満たしていない可能性があるからです。 Altiumのソリューション:データとコラボレーション 規制の絶え間ない変動は、長寿命PCBのコンプライアンス成功にとって、変更の継続的な監視と設計および生産の適応性が重要です。 Altium Designerおよび Altium 365は、この分野でのゲームチェンジャーであり、リアルタイムの規制監視、サプライヤーデータ管理、進化するコンプライアンス要件を効率的に管理するための包括的な文書化を支援する機能を提供します。 Altium Designer: 外部データベースとの統合を通じて、Altium Designerはベンダーの規制情報や材料のコンプライアンスデータへの直接アクセスを提供し、リアルタイムデータに基づいてコンプライアンスのあるコンポーネントを選択できるようにすることで、ライフサイクルの後半での非コンプライアンスのリスクを減らします。
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未来を見据える - インドは製造業で中国の王冠を奪えるか?
1 min
Blog
購買・調達マネージャー
製造技術者
世界で最も人口の多い国の2つであるインドと中国は、世界の製造業セクターでの潜在能力について、両国とも注目されています。中国は長い間、「世界の工場」としての地位を保持し、強固な製造業セクターと確立されたサプライチェーンを持っています。しかし、インドは現在、産業の足跡を拡大するために積極的に取り組んでおり、次のような疑問が浮上しています: インドは中国の製造業の王冠を奪うことができるのか? インドが世界の製造業のハブとして位置づけるにあたり、中国の製造能力に匹敵することができるかどうかの疑問がますます関連性を帯びてきました。インド政府による" メイク・イン・インディア"のようなイニシアチブの推進、半導体エコシステムの成長、そして最近の地政学的変化により、インドは製造能力を高める道を歩んでいます。 インドは中国の製造業と競争できるか? 2030年までに、インドは世界で3番目に大きな経済になると予測されています。その結果、同国での電子製品の需要が大幅に増加することが予想され、製品を販売しようとする企業にとって魅力的な市場となっています。 モルガン・スタンレーの報告書によると、安定した消費者需要により、インドの電子製品の国内市場は2032年までに約920億ドルに成長すると予測されています。インドの製造業は約16-17%の国内総生産(GDP)を占める有望な成長を示しており、インド政府は2025年までに製造業のGDPシェアを25%に引き上げることを目指しています。 インドの現状:インドの製造業は、毎年約5000億ドルと評価される世界の製造業出力の約4%を占めています。成長しているインフラと約6000万人の労働力を背景に、インドの主要産業には繊維、電子、自動車が含まれます。インドの労働コストは製造業で1時間あたり約2ドルと低く、コスト効率の良い生産にとって魅力的な選択肢となっています。しかし、インドはインフラの拡大や技術の向上という課題に直面しています。 インドは現在、いくつかの重要なイニシアチブを通じて製造業を前進させています: メイク・イン・インディア:2014年に開始されたこのイニシアチブは、多国籍企業と国内企業の両方に、製品をインドで製造するよう促すことを目的としています。電子機器、繊維、自動車を含む25のセクターに焦点を当てています。 生産連動インセンティブ( PLI)スキーム:2025年までに3000億ドルの電子市場を目指し、NPEはインドを世界の電子製造のハブにすることを目指しています。 国家電子政策(NPE):2019年に開始されたNPEは、2025年までに3000億ドルの市場を目指し、インドを世界の電子製造のハブにすることを目指しています。 中国の現状:中国は、年間約4兆ドルの価値がある世界最大の製造業者であり、全世界の製造業出力の約28%を占めています。この成功は、堅牢なインフラ、約2億人の熟練労働力、先進技術、強力な政府支援に支えられています。主要産業には、経済に大きく貢献する電子機器、機械、化学品が含まれます。製造業における平均時給約6.5ドルの労働コストの上昇と厳しい環境規制は課題ですが、中国の大規模生産と効率性が同国をリードさせています。 中国は現在、いくつかの主要なイニシアチブを通じて製造業を進化させています: 産業インターネット開発行動計画: インターネット技術、ビッグデータ、AIを統合して製造効率を向上させ、スマート製造を推進します。 グリーン製造イニシアチブ: 中国の持続可能な実践への注目は、資源の節約、排出量の削減、環境に優しい技術の開発を促進します。 人材開発:
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エレクトロニクス開発のための要件ライフサイクル管理(RLCM)ガイド
1 min
Blog
電気技術者
購買・調達マネージャー
システムエンジニア/アーキテクト
要件ライフサイクル管理(RLCM)は、電子開発プロジェクトの成功を保証するための最も重要な要素の一つです。チームと主要なステークホルダーが要件をその発生から実装まで管理できれば、必然的にコストのかかるやり直しを避け、製品品質を向上させ、市場の要求に応える商品の流れを提供することができます。とはいえ、電子開発の複雑さは、RLCMに独自の—時には予期せぬ—課題をもたらすことがよくあります。 RLCMにおける主要なステップ、実装のベストプラクティス、全体的なプロセスを合理化するためのツールや技術についてのガイダンスが必要な場合、ここが正しい場所です。読み進めてください。 要件の理解 電子開発における要件に関しては、成功した製品を構築するための基盤として機能することを覚えておいてください。そのため、最終製品がユーザーとステークホルダーのニーズと期待を満たすことを確実にするためには、要件を包括的に理解する必要があります。以下に詳細を示します: 要件の種類 プリント基板の要件は、主に2つの基本的なタイプに大別できます: 機能要件は、PCBの特定の機能と性能特性を定義します。例えば: タイプ 例 電気パラメータ インピーダンス、クロストーク、信号完全性。 機械仕様 寸法、公差、材料。 熱要件 熱放散、温度範囲。 インターフェース仕様 コネクタ、プロトコル。 信号完全性要件 ノイズマージン、ジッター。 非機能要件は、PCBの機能的能力を超える要因に対処します。例には以下のものがあります:
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要件のトレーサビリティが精度を向上させ、再作業を削減する方法
1 min
Blog
+1
PCB設計者
購買・調達マネージャー
技術マネージャー
プロダクトマネージャー
「トレーサビリティ」という言葉はかなり自明であり、最近のサプライチェーンの混乱を受けて、より多くの組織がこれを改善しようと努めています。プリント基板(PCB)の設計要件の文脈では、ユニークな利点を提供することができます—作業の頻度を最小限に抑え、調達チームからのより多くの入力を促し、欠陥がどこにあるかを理解することを奨励します。 一般的に、最終製品の欠陥はその設計者の責任とされますが、要件管理はサプライチェーンにおける多数の人々と変数を同じくらい重要と考えます。しかし、これの成功を収めるためには、真のトレーサビリティがどのようなものかを知り、それをさまざまなサプライチェーンの文脈に適用することが重要です。 すべてのプロジェクト関係者は、設計と部品の検証の明確な方法から利益を得ることができます。 要件トレーサビリティは、設計自体に基づいて欠陥の源を特定するためのゲームチェンジャーになることができますが、それは設計の特定の特徴に基づくだけでなく、生産と配布が新製品の機能と配送に影響を与えるケースを排除するためにサプライチェーン要素を事実確認することも含まれます。 要件トレーサビリティとは何か? コンポーネントの履歴を追跡する方法は2つあります。前方追跡は、設計段階から供給チェーンを経て消費者に至るまでの歴史的変化と影響をカバーします。後方追跡はその逆ですが、それぞれの使用例は何でしょうか? 前方追跡 製品ライフサイクル全体で要件をより効果的に管理する方法として、前方追跡は設計仕様と材料選択に重点を置きます。このプロセスでは、各ステップが初期のPCB設計に従い、下流へのすべてのアクションを推進します。 さらなる利点: 業界基準への準拠: 航空宇宙、自動車、医療技術など、厳格に規制された業界でPCBを開発する際、前方追跡は設計者に コンプライアンスを追跡する力を与えます。設計は供給チェーンのステークホルダーにコンプライアンスの証明を提供できます。 コンポーネントライフサイクル管理: 前向きな考え方は、特定のコンポーネントが寿命の終わりに近づいていることを設計者に認識させます。これにより、部品の陳腐化をより積極的に管理する手段が提供されます。 供給チェーンの最適化: 在庫不足の際の前方追跡により、不足が下流の納期に与える影響を企業が把握できます。 後方追跡 方向を反転させることで、企業はさまざまなことに後方追跡を利用できます。その結果としての核心的な行動の一つが、欠陥調査と根本原因分析です。後方追跡は、製品から消費者に至るまでの変更の影響を設計者が視覚化できるようにし、製造プロセス、材料、およびコンポーネント選択に関連する問題を取り入れます。 さらなる利点: 品質管理と監査:監査において後方追跡は、製造元からの調達データやその生産プロセスの洞察を解き明かすために使用されます。これは品質の観点から重要ですが、持続可能性や生産効率などの他の要因について報告するためにも使用できます。
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要件ドキュメントを用いた電子部品調達の改善
1 min
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PCB設計者
購買・調達マネージャー
製造技術者
電子機器の製造において、プリント基板のための部品調達は、プロジェクトの成功に大きく影響を与える重要な作業です。 要件文書アプリケーションを使用することは、このプロセスを効率化する最も効果的な方法の一つです。これらのツールを使用することで、PCBデザイナーは、PCB設計ファイル内の特定の部品に添付できる詳細な設計要件を作成できます。この記事では、そのようなアプリケーションを使用する利点と、電子部品調達を強化する方法について探ります。 PCB設計における要件文書の役割 要件文書は、PCBプロジェクトのための設計図として機能し、部品が満たすべき仕様や基準を概説します。この文書には、電気的特性、物理的寸法、環境耐性、業界基準への準拠など、幅広い基準が含まれることがあります。 要件を明確に定義することで、デザイナーは選択した部品が最終製品内で正しく機能することを保証できます。 要件文書アプリケーションの主な利点 精度と一貫性の向上 要件文書化アプリケーションを使用する主な利点の一つは、提供される精度と一貫性の向上です。 PCB設計ファイル内の個々のコンポーネントに特定の要件を添付することにより、設計者はすべてのチームメンバーが同じ情報を使用していることを確認できます。これにより、誤解や誤解から生じる可能性のあるエラーや不一致のリスクが軽減されます。 さらに、これらのアプリケーションは、複雑なプロジェクトに取り組んでいる大規模なチームにとって重要な、すべての設計要件のための単一の情報源を維持するのに役立ちます。この集中化されたアプローチは、要件への更新や変更がプロジェクト全体に即座に反映されることを保証し、コストのかかる間違いにつながる可能性のある不一致を防ぎます。さらに、これらのアプリケーション内で標準化されたテンプレートやチェックリストを使用することで、各コンポーネントに対して考慮され、文書化されるべきすべての必要な基準が確実に満たされることにより、一貫性をさらに高めることができます。 コンポーネント選択の合理化 要件文書化アプリケーションは、コンポーネント選択プロセスを大幅に合理化することができます。コンポーネントが満たすべき基準を明確に定義することで、これらのツールは設計者がサプライヤーから適切なコンポーネントを特定するのを容易にします。これにより、設計者は選択肢を迅速に絞り込み、特定のニーズを満たすコンポーネントに焦点を当てることができ、貴重な時間とリソースを節約できます。 さらに、これらのアプリケーションは、コンポーネントデータベースやサプライヤーカタログと統合することが多く、設計者がアプリケーション内で直接、要件に合致するコンポーネントを検索できるようになります。この統合により、リアルタイムの在庫情報や価格情報を提供でき、設計者が迅速に情報に基づいた決定を下すことを可能にします。さらに、一部のアプリケーションでは、高度なフィルタリングやソート機能を提供し、事前に定義された基準に基づいて最も適したコンポーネントを強調表示することで、選択プロセスをさらに迅速化できます。 サプライヤーとのコミュニケーションの改善 成功したコンポーネント調達には、サプライヤーとの効果的なコミュニケーションが不可欠です。要件文書化アプリケーションは、必要なコンポーネントの明確で詳細な仕様を提供することで、これを容易にします。サプライヤーはこの情報を使用して正確な見積もりを提供し、要求された基準を満たすコンポーネントを提供していることを保証できます。これにより、遅延を避け、プロジェクトがスケジュール通りに進むことを確実にするのに役立ちます。 詳細な仕様を提供するだけでなく、これらのアプリケーションは、包括的な見積もり依頼(RFQ)文書の作成もサポートできます。これらのRFQには、関連するすべての要件と基準が含まれており、サプライヤーが必要なものを完全に理解できるようにします。さらに、一部のアプリケーションでは、設計者とサプライヤーがプラットフォーム内で直接コミュニケーションを取ることができるコラボレーション機能を提供し、情報の交換を合理化し、誤解の可能性を減らします。 自動要件チェック 多くの要件文書化アプリケーションは、自動要件チェックを提供しており、これによりコンポーネント調達プロセスの効率をさらに向上させることができます。これらのツールは、コンポーネントが指定された要件を満たしているかを自動的に検証し、手動でのチェックの必要性を減らし、エラーのリスクを最小限に抑えることができます。これは、手動でのチェックが時間がかかり、間違いが発生しやすい複雑な要件を持つ大規模プロジェクトに特に有用です。 自動要件チェックには、業界標準や規制要件に対する検証も含まれることがあり、選択されたすべてのコンポーネントが必要なガイドラインに準拠していることを保証します。この機能は、プロジェクトの遅延や追加コストにつながる可能性のある非遵守問題のリスクを大幅に減らすことができます。さらに、自動チェックは設計プロセス全体を通じて継続的に実行され、設計が進化するにつれてすべてのコンポーネントが引き続き準拠していることを継続的に保証します。 手動レビューとマーキング
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デジタルツインの時代におけるモデルベースシステムエンジニアリング:PCBおよび電子設計におけるパラダイムシフト
1 min
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システムエンジニア/アーキテクト
技術マネージャー
電子機器およびプリント基板(PCB)設計において、 モデルベースシステムエンジニアリング(MBSE)と デジタルツインの統合が、画期的なアプローチとして登場しました。この融合は、従来の設計およびエンジニアリングの慣行を再形成するだけでなく、前例のない精度、効率、および革新を提供しています。電子システムがますます複雑になる中、MBSEとデジタルツインは、以前は不可能であった方法でシステムを設計、シミュレート、および最適化するために必要なツールをエンジニアに提供します。 モデルベースシステムエンジニアリング(MBSE)とは何か? MBSEは、製品のライフサイクル全体を通じてシステム要件 、振る舞い、およびアーキテクチャを表現および管理するためにデジタルモデルを活用する方法論です。従来の文書ベースのシステムエンジニアリングとは異なり、MBSEは情報交換の主要手段としてグラフィカルモデルを採用し、複雑なシステム設計において強化された協力、より明確なコミュニケーション、およびより大きな一貫性を促進します。 MBSEの主な目的は、コンピューターベースのツールとモデルを使用してシステムの包括的なビューを作成することにより、製品開発をより効果的かつ効率的にすることです。MBSEは、個々のコンポーネントを孤立して焦点を当てるのではなく、すべての部品がどのように相互作用し、一緒に機能するかを考慮する、トップダウンでシステム全体のアプローチを取ります。これにより、エンジニアは早期に潜在的な問題を発見し、設計ライフサイクルの後期でのコストのかかるやり直しを減らすことができます。PCBおよび電子設計において、MBSEは多分野のチーム間のコラボレーションをサポートし、早期の問題識別を促進し、よりスムーズでアジャイルな開発プロセスを可能にする構造化されたフレームワークを提供します。 電子およびPCB設計におけるMBSEの主な利点 1. 強化されたコラボレーションとコミュニケーション MBSEは、すべての関係者が理解できる統一された言語とモデルベースの表現を使用し、システム設計のための中央の「権威ある情報源」を作成します。この共通のフレームワークにより、エンジニアリング、ソフトウェア、機械などの分野を問わず、リアルタイムでのコラボレーションが可能になり、すべてのチームが同じ目標に向かって一丸となって作業し、誤解を最小限に抑えることができます。 2. 改善された要件管理 相互接続されたモデルの使用により、MBSEはすべてのシステム要件が文書化され、追跡可能で、継続的に検証されることを保証します。この包括的なアプローチにより、エンジニアは依存関係を追跡し、要件を検証し、更新を合理化することができ、見落とされた要件のリスクを大幅に減少させます。 3. リスク軽減と早期問題検出 MBSEのトップダウンビューは、シミュレーションや行動モデルを通じて、設計プロセスの早い段階で潜在的な問題の特定と解決を可能にします。システムの設計を仮想的に検証することで、エンジニアは挑戦を先取りして対処でき、開発の後期段階での高額な変更を減らすことができます。 4. 開発の効率化と効率向上 デジタルモデルをシステム知識の中心的なリポジトリとして使用することで、MBSEは
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