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メーカーが持続可能に鉱物を調達する方法 メーカーが持続可能に鉱物を調達する方法 1 min Blog 購買・調達マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 鉱物は、スマートフォンから電気自動車、再生可能エネルギーから家庭用電化製品まで、あらゆるものの製造に不可欠です。これらのセクターは、コバルト、リチウム、希土類元素のような材料に依存しており、その抽出は環境破壊や人権侵害を引き起こす可能性があります。これらの鉱物を調達することは、もはや最低価格で任意のサプライヤーから購入するという単純な問題ではありません。環境への配慮と倫理的な考慮が高まるにつれて、製造業者は持続可能な方法で鉱物を調達する圧力が増しています。サプライチェーンにおける鉱物の持続可能な調達は、地球を守るだけでなく、将来の規制や市場の変化に対して企業が準備を整えることを保証します。 ここでは、持続可能な調達実践を採用する方法、戦略、および実行可能な洞察を含む、製造業者が取り組むことができる方法について説明します。 鉱物サプライチェーンプロセスの理解 鉱物調達プロセスには、鉱物が効率的かつ責任を持って調達されることを保証するために重要ないくつかの段階が含まれています。 鉱物抽出 プロセスは、地球から原鉱物を採掘することから始まります。これは、場所や鉱物の種類に応じて、露天掘り、地下掘り、または砂金掘りを通じて行われることがあります。採掘には、貴重な鉱物を抽出するために岩石、土壌、その他の材料を取り除く作業が含まれます。 加工工場への輸送 採掘された後、鉱物は加工工場へと運ばれます。これらの工場は、採掘現場の近く、またはインフラや物流に応じて遠くに位置していることもあります。輸送にはトラック、列車、または船が使用されることがあります。 精錬 加工工場では、原鉱物から不純物を取り除き、さらなる使用に備えて精錬されます。精錬には、望ましい鉱物を最も純粋な形で抽出するための、破砕、粉砕、溶解、化学処理などのプロセスが含まれます。 製造現場への輸送 精錬後、精製された鉱物は製造現場へと運ばれ、さまざまな製品に組み込まれます。この段階では、電子機器、自動車部品、バッテリーなどの商品製造に使用される場所へ、精製された材料を移動させます。 製品への統合 精製された鉱物は、コンポーネントや完成品を作るための製造に使用されます。例えば、 リチウムはバッテリー製造に、コバルトは電子機器に、希土類は再生可能エネルギー技術に使用されるかもしれません。 消費者への配送 最後に、完成した製品は消費者、小売業者、または流通業者へと梱包されて配送されます。このステップには、製品を最終目的地にタイムリーに届けるための物流とサプライチェーン管理が関わっています。 鉱物の持続可能な調達が重要な理由 持続可能な調達とは、環境を害したり、人権を侵害したり、社会的不正に貢献したりしない方法で鉱物を取得することを意味します。特に世界の一部地域、例えばコンゴ民主共和国(DRC)、中国、インドネシア、ブラジル、ロシアでの鉱物の採掘は、森林破壊、水質汚染、炭素排出などの環境破壊に関連しています。一部の地域では、鉱業において未成年者の労働や安全でない労働条件といった非倫理的な労働慣行が依然として一般的です。 製造業者にとって、持続可能な慣行を採用しないリスクは明らかになっています。そうしないことは、供給網の混乱、評判の損失、さらには法的責任を招く可能性があります。そのため、製造業者は、利益を維持しながら、倫理的かつ持続可能な方法で鉱物を調達する方法を理解する必要があります。 記事を読む
PCB部品調達 PCB部品調達における調達効率を高めるための戦略 1 min Blog 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー BOMをディストリビューターのウェブサイトにアップロードしたものの、半分の部品が調達できなかったり、バックオーダーになってしまったりすることは何度ありましたか?これがあなたに起こったとしても、あなただけではありません。業界は非常に速く動いており、ディストリビューターを通じて調達する必要があるレベルで注文している場合、BOMのアイテムが 廃止されたり、寿命末期(EOL)に達したり、在庫切れになったりすることに驚かないでください。これらはすべて警告なしに発生する可能性があり、PCBレイアウトが最終化された後でも完了すべき設計作業を残すことになります。 ゼロのBOM変更で直ちにボードを生産に入れることは稀ですが、適切な調達プロセスを用いることで、時間と頭痛の種を最小限に抑えることが可能です。各企業の調達プロセスは異なりますが、PCBコンポーネントの調達における摩擦を最小限に抑えるために、BOMレビュープロセスをどのように構築するかについてのヒントをいくつかまとめました。 BOMレビュープロセスの実施 PCBコンポーネントの調達に遅延が生じることがよくありますが、それはBOMに予期せぬ何かが潜んでいるためです。ある時点で、BOMは理想的に完璧で、設計で購入するためにリストされた廃止された部品や在庫切れの部品はありませんでした。しかし、時間が経つにつれて、状況は変わり、BOMのレビューが行われない場合、問題が蓄積する可能性があります。 これが私たちの最初のアドバイスにつながります:PCB設計プロジェクトの戦略的なポイントでBOMレビューを実施してください。プロジェクト中にBOMレビューを実施すべき3つの重要なポイントがあります: 回路図が最終的に確定され、レビューされた後 コンポーネントの配置後、ルーティング前 PCBレイアウトの 最終クリーンアップ後しかし、購入前に 誰もが会議やレビューセッションを好まないことがあります。それらは多くの時間を要し、実行可能な結果を生み出す保証がありません。レビューセッションの回数を3回に保つことで、これを新製品の開発プロセスの自然な部分にします。レビューの回数を少なく保つことで、設計チームのメンバーの時間要件を最小限に抑え、製品開発に集中できるようになります。 BOMレビューは、浅いものから詳細なものまで、好みに応じて行うことができます。チームがより整理されている場合は、定期的なBOMレビューをスケジュールして、価格と利用可能な部品数量が目標を満たしていることを確認することを検討するかもしれません。最終的な目標は、調達できない部品や組み立て中に何らかの問題を引き起こす可能性がある部品を設計内で特定することです。また、 BOMのデータが正しいかどうかを確認することも良い考えです。これには、完全な部品番号を持ち、ベンダーデータに基づいて一致するコンポーネントの説明を持つことが含まれます。 BOMに代替品を含める BOMレビューは、設計に表示される部品に適用されますが、代替部品の利用可能性を特定するためにも使用できます。代替品がBOMに独自の行項目として含まれている場合、希望する部品が在庫切れになった場合に代替品の利用可能性をすぐに確認できます。代替品はすぐに設計に配置され、チームは通常通り続けることができます。 代替品には、幅広い範囲の部品が含まれる可能性があります。これには以下が含まれます: 同じ部品番号グループ内で異なる温度範囲を持つ部品 同じ部品番号グループ内で異なる特徴やパッケージングを持つ部品 同じパッケージ内で全く異なるメーカーの部品 異なるパッケージやピン配置を持つ異なる部品 記事を読む
バックドリル充填によるPCB内のブラインドビアとバリードビア バックドリル充填によるPCBのブラインドビアとバリードビア 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 ブラインドビアは、HDI PCBだけでなく、機械的なドリリングを使用し、薄い外層やビルドアップフィルム層がない標準的な構築にも使用されます。これらの設計は多くの異なるシステムで活用されており、私にとってこれは高速設計や、プレスフィットピンやねじ込みピンのための終端穴が必要なRF設計で最も一般的です。アプリケーションが何であれ、これらの穴の存在は、ドリル、メッキ、そしてPCBスタックアップに層をプレスするための複数の積層プロセスを要求します。 PCBを構築するために必要な積層回数は、従来のエッチングと機械的ドリリングプロセスを前提としている場合、価格の適切な代理指標です。ブラインドビア/バリードビアがPCB内でどのように使用されるかによって、積層回数は初期のカウントと一致しない場合があります。そのため、PCBスタックアップにブラインドビアとバリードビアを配置する前に、製造業者がPCBを構築するために代替のアプローチを取る可能性があることに注意してください。これは、総コストとルーティングエリアに影響を与える可能性があります。ブラインドビアとバリードビアの配置が積層サイクルの数にどのように影響するか、そして最終的に、構築に関連する処理ステップとコストの数にどのように影響するかを見ていきます。 積層サイクルのコスト PCB製造における各積層サイクルは、穴あけとめっきのステップを伴い、これによりPCBスタックアップ内にブラインド/バリードビアを形成することができます。ブラインド/バリードビアが設計に存在する場合、複数の積層ステップが使用され、エッチングされた各層のグループを結合して最終的なスタックアップを作成します。各積層サイクルは処理ステップを追加し、それによって設計のコストが増加します。ブラインドビアは多くの製品で絶対に必要ですが、処理ステップの順序に関するいくつかの簡単な考慮事項により、追加コストの一部を相殺し、製品を競争力のあるものに保つことができます。 通常、ブラインド/バリードビアが必要な層のスパンの数を数え、スタックアップの外側にある中心コアまたはキャッピング層に1サイクルを加え、必要な積層の総数を得ます。例えば、以下のスタックアップを考えてみましょう。これには、埋め込まれたプリントRF回路用のスルーホールビアとバリードビアがありますが、これについては別の記事で より詳しく説明しています。 この例では、2つの積層サイクルが必要な対称スタックアップがあります。1つは埋め込まれたバリードビア用、もう1つのサイクルは外側の2層用です。これは、ブラインド/バリードビアを形成するために必要な標準的な多重積層プロセスを示す簡単な例です。 ブラインドビアやバリードビアの使用により、標準的なHDIスタックアップで見られるような連続積層を使用するよりも、少ない積層回数や異なる処理方法が可能になる場合があります。 標準的なHDIスタックアップで見られるような。これには以下のような例が含まれます: 片面レイヤーから始まるブラインドビアやオフセットバリードビア(ハイブリッド構造ではないビルド) 交差するブラインド/バリードビアを持つスタックアップ ブラインド/バリードビアを持つハイブリッドスタックアップ リバーススタックアップ(またはキャップコアスタックアップ) バックドリルアンドフィル 連続積層の代わりに使用できる別のプロセスとして、特定のレイヤーでバックドリルアンドフィルを行うことがあります。これにより、1回以上の積層ステップが不要になる場合があります。バックドリルアンドフィルでは、必要なレイヤースパンを超えてブラインドビアまたはバリードビアを形成しますが、その後、製造業者がブラインド/バリードビアを所望の長さまでバックドリルします。これにより、ビアが所望のレイヤーで終了し、ドリルされた誘電体の残りの空間は非導電性エポキシで埋められます。埋められた領域は、ドリルされたレイヤーが銅平面レイヤーであるような場合に、メッキ処理されることもあります。 上記の例のいくつかでは、これがスタックアップの一部を製造するための好ましい方法である可能性があります。これは、1回以上の積層サイクルを省略できるためです。これらの例での処理ステップを少し予測することで、ブラインド/ビア埋め込みビアの使用計画をより良く立てることができ、PCB製造での積層ステップをいくつか省略できる可能性があります。 非対称ブラインド/ビア埋め込みビア PCB製造は一般的に層の配置とそれに伴う積層での対称性を前提として進められます。しかし、ブラインド/ビア埋め込みビアを持つPCBスタックアップは、スタックアップで対称的な配置を使用しない場合があります。例えば、以下のようなビア埋め込みビアの場合、これは追加の積層を使用する代わりに、バックドリルアンドフィルが製造ソリューションとして評価される典型的なケースになります。 この例では、製造中に層スタックアップを対称に保つと、2つの可能なプロセスが発生します: 記事を読む