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RF設計ソフトウェア 高周波基板用に最高のRF設計ソフトウェアを使用します 高周波数とデジタルインターフェイスに対応する無線周波数システムの設計は難題であり、最適なRF設計ソフトウェアツールが必要です。高GHz帯のRFエンジニアリングは、最高のRF設計ソフトウェアを援用して、正確な基板トレース配線、レイヤスタック設計、および回路設計を保証します。Altium DesignerをRF設計プロセスに使用して、次のGHz帯システムを製造に移行します。 Altium Designer 回路設計機能、強力なPCBエディタ、 RFエンジニアリング専門家向けのシミュレーション機能を備えた統合回路基板設計アプリケーション。 多くの電子部品製造エンジニアはデジタル設計のコンセプトに精通していますが、 RF設計に特異な点についてはどうでしょうか。高周波で動作し、基板上のデジタルインターフェイスで動作するRFシステムでは、適切な手順が実行されない限り信号品質が低下するシグナルインテグリティの問題が、多数発生する可能性があります。最高のRF設計ソフトウェアを使用する設計者は、RFシステム用の最適な基板レイアウト技法に従うと同時に、最良のシミュレーションおよび分析機能によってシステムを評価することができます。GHz帯周波数に対応するRF基板を設計する必要がある時は、業界最高のデジタル、RF、および混在信号設計ソフトウェアである Altium Designerのような総合設計プログラムを使用します。 RFエンジニアリングにおける正確な回路設計 すべての新規の電子システムは回路設計として始まり、電子部品製造エンジニアはRFエンジニアリングのための強力な設計とシミュレーションのツールを必要とします。RF回路設計では、高周波数で動作でき、またシステムの構築、および実際のコンポーネントを使用して設計を評価できるシミュレーションが必要です。フィルタやマッチングネットワークなどの回路を経由した信号伝播を理解するには、システムレベルのデザインアプローチが必要です。すべてのソフトウェアツールがこれらのタスクに対応できるわけではなく、多くの設計者は、フィールドソルバーを回路設計エディタおよびSPICEシミュレーターと組合せてRF設計を作成せざるを得ません。 必ず、統合されたコンポーネントライブラリと基板サプライチェーンへの接続を備えた最適な回路設計ツールを使用してください。Altium Designerの回路図エディタには、 SPICEシミュレーションの標準コンポーネントモデルに対応する強力なSPICEシミュレーションエンジンが搭載されています。1つのプログラムですべてにアクセスできるため、高品質の電力コンバータを設計し、その設計を迅速かつ容易に検証できます。 混在信号の設計とシミュレーションのツールを備えたRF設計ソフトウェア Altium Designerには、 RF回路設計および分析に使用するシミュレーションモデルを使って、非常に多くの実際のコンポーネントにアクセスできる最高の回路図エディタが付属します。設計者は、 RF設計プロセスを効率化すると同時に、システムレベルのデザインと分析を支援できます。Altium
高周波プリント基板の素材の選択についての最善手法 高周波プリント基板の素材の選択についての最善手法 皆さんは回路と高周波基板の仲人になる必要があります 。 私は最近、お見合いパーティーに行ってみたのですが失敗でした。パーティーは、私の自宅近くの素敵なレストランで行われました。私は、少し目立つ格好をしていい印象を与えようと思い、素敵なベロアのシャツを着ていくことに決めました。でも、ベロアは私が思っていたほど高級感はなく、相手の電話番号を1つもゲットできずに家に帰ってきてしまいました。夜になって気が付いたのは、「やっぱり素材は重要だなあ、プリント基板設計も同じようなものだ」ということです。シャツの生地がパーティーでの成功に影響するのと同様に、プリント基板の素材も高周波回路のシグナルインテグリティに影響を与える可能性があります。基板の減衰を最小限に抑えるには、適切なグラスファイバー、樹脂、銅箔を選択する必要があります。最適な組み合わせを選択するのに役立つさまざまな最善手法があります。ただ、その際には価格その他の点で注意すべき点がいくつかあります。 なぜ素材が重要なのか? 適切なプリント基板の素材を使用することで、回路での混信を避けることができます。絶縁体の品質が低かったり銅箔が最適でないと、想定を超える影響が発生する可能性もあります。 では、正確にはどのようにして絶縁体がシステムに影響を及ぼすのでしょうか? すべての絶縁体は、分極した分子から構成されています。これらの分子は、信号により発生する磁場に反応して振動します。周波数が高くなるほど振動が大きくなり、 エネルギーが熱として失われます。低損失の絶縁体を使用すると、このエネルギー損失を小さくできるのですが、それについては後で詳しく説明します。 損失のもう一つの大きな原因は、銅の導体そのものにあります。大学で「表皮深さ」について何か学習した記憶がある方もいるでしょう。そうです。電子が常に導体の中心を流れるわけではないことを思い出してください。周波数が高くなるにつれ、電流が流れる場所は最大表皮深さまでの部分に限られてしまいます。銅の導体の表面がニッケルで仕上げられているとすると、大部分の電流は このニッケル層を流れることになります。こうなると損失が発生してしまうのです。また、導体全体が銅で作られていたとしても、ミクロの目で見ると銅の輪郭が一様でない場合があります。たとえば銅に微細な隆起部があった場合、電流は隆起部を登ったり降りたりすることになり、 抵抗が増大して損失が大きくなります。 基板の絶縁体と導体が、シグナルインテグリティの大きな不整合の原因となる場合もあります。では、このような変数を抑えるにはどうしたら良いでしょうか? 皆さんは基板のことを忘れてしまう場合があるかもしれませんが、基板は重要です 選択できる要素は何か? 損失を低減するためにコントロールできる主な変数は2つあります。基層と金属箔です。 基層 - プリント基板の基層を構成する素材としては、エポキシ樹脂、グラスファイバー織物、セラミック板など さまざまなものが考えられます。高周波回路に望ましいのは、 最も誘電率(Dk)が小さい基層です。
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