リジッドフレキシブル基板設計

フレキシブルおよびリジッドフレキシブルプリント基板技術は、軽量化と省スペース化を実現します。今日の小型軽量のコンシューマーエレクトロニクス製品は、リジッドフレキシブル技術を用いて作られることが多いですが、リジッドフレキシブル基板設計を成功させるには多くの課題があります。フレキシブル電子機器やウェアラブル設計のための基板とリジッドフレキシブル設計については、ライブラリのリソースをご覧ください。

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柔軟な回路設計で避けるべき一般的な間違い 柔軟な回路設計で避けるべきトップ10の一般的な間違い 1 min Blog PCB設計者 購買・調達マネージャー 製造技術者 PCB設計者 PCB設計者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 フレキシブル回路の設計は、経験豊富なPCB設計者でさえも難しいと感じる独特の課題を提示します。フレキシブル回路は重量の削減、スペースの節約、複雑な形状への適応能力など、重要な利点を提供しますが、細部に注意を払う必要があります。この投稿では、フレキシブル回路設計でよくある間違いと、それらを避ける戦略について探ります。 1. 曲げ半径の要件を無視する 曲げ半径は、フレキシブル回路設計において重要なパラメータです。これは、 フレキシブル回路を損傷を引き起こさずに曲げることができる最小の半径を指します。この限界を尊重しないと、材料の疲労、亀裂、そして最終的には回路の故障につながる可能性があります。 間違い: 設計者は、スペースの制約やその重要性の理解不足のために、正しい曲げ半径を無視することがあります。この見落としは、限られた回数の曲げ後に故障しやすい設計につながる可能性があります。 回避する方法:問題を避けるためには、材料の厚さ、種類、層数に基づいて適切な曲げ半径を計算し、それに従うことが重要です。一般的なガイドラインとして、フレックス回路の厚さの少なくとも10倍の曲げ半径を維持することが推奨されます。この基準に従うことで、銅のトレースと誘電体材料への不当なストレスを防ぎ、回路の寿命を延ばすことができます。 フレックスPCBにおける静的曲げと動的曲げの詳細を学ぶ 2. 不適切な材料選択 フレキシブル回路設計における 材料の選択は、回路の性能、柔軟性、耐久性に大きな影響を与えます。間違った材料を選択すると、回路の効果が損なわれ、早期に故障する可能性があります。 間違い:よくある間違いは、特定の用途に適しているかどうかを考慮せずに、コストだけに基づいて材料を選択することです。例えば、頻繁に曲げる必要があるアプリケーションで、硬すぎる材料を選択すると、初期コストは抑えられるかもしれませんが、回路の故障につながる可能性があります。 それを避ける方法:材料選択は、アプリケーションの要件によって決定されるべきです。例えば、ポリイミドはその高い熱安定性と柔軟性のために人気がありますが、環境条件や特定の使用ケースに応じて、他の材料の方が適切な場合もあります。さらに、接着層にも注意を払うべきです。これは、回路の全体的な柔軟性と耐久性において重要な役割を果たします。 3. トレースルーティングにおける鋭角 フレキシブル回路のトレースルーティングは、特に回路が頻繁に動かされたり、曲げられたりするアプリケーションでは、機械的信頼性を確保するために慎重な検討が必要です。 間違い:一般的に、硬質PCBのトレースルーティングは鋭角で行われます。これは、曲げられたときにストレス集中の場所を作り出し、トレースに物理的な損傷を引き起こす可能性があります。 それを避ける方法:フレキシブル回路の場合、鋭角ではなく、滑らかで徐々に曲がるカーブでトレースをルーティングすることが望ましいです。鋭い曲がり角はストレスを集中させ、トレースの亀裂や剥離のリスクを高めます。さらに、可能な場合はより広いトレースを使用することで、曲げに対する機械的耐久性が向上します。 記事を読む
Altium 365 MCAD CoDesignerでクロスファンクショナルコラボレーションを最適化 Altium 365 MCAD CoDesignerを使用したクロスファンクショナルコラボレーションの最適化 1 min Blog 電気技術者 機械エンジニア 電気技術者 電気技術者 機械エンジニア 機械エンジニア Ribbotでカスタムプリント基板ソリューションを設計する際に広範囲にわたって使用しているAltium 365 MCAD CoDesignerについて、私たちの良い経験を共有できることに興奮しています。Altium 365 MCAD CoDesignerが私たちのチームの成功にとってなぜ重要なのか、そしてなぜ私たちがカスタムプリント基板の設計に他のツールを選ばないのかを学ぶ準備をしてください。
従来のプリント基板設計プロセス 業界でプリント回路基板アセンブリ(PCBA)の設計に取り組んでいるほとんどの人にとって、以下のワークフローは非常に馴染み深いものでしょう。顧客やシステム仕様によって課された要件に基づき、機械エンジニアはネイティブのCADツールで基板のアウトラインを作成します。キープアウトと配置領域は、基板の表裏両面における高さ制限やコンポーネント配置領域の制限を特定するために使用されます。コネクタや取り付け穴は、MCAD制御コンポーネント用に追加することができます。 この時点で、機械エンジニアは 中間データ形式(IDF)ファイルを生成し、この情報をネイティブのプリント回路基板設計ソフトウェアに伝達するために使用します。次に、機械エンジニアはリラックスして待つことになります。ECADエンジニアが完成した基板のIDFファイルをエクスポートし、MCADドメインに再度インポートする準備ができるまでです。プリント回路基板は完璧にインポートされ、全てが初回でぴったりと収まります。もちろん、いつもこのように上手くいくわけですよね? IDFファイルのエクスポートが設計のボトルネックを生じさせる理由 残念ながら、常にこのように簡単なわけではありません。多くの場合、IDFエクスポートプロセスには、IDFファイルが正しく生成されるために完璧に完了する必要がある長いチェックリストが含まれています。MCADエンジニアがすべてのステップを正しく実行しても、エクスポートツールには手動介入が必要な特定の癖がある場合があります。IDFファイルがMCADドメインに再度インポートされると、これらの問題が再び頭をもたげることがあります。IDFファイルのエクスポートとインポートのプロセスは、MCADおよびECADのデザイナーの両方にとって膨大な時間の浪費になることがあります。 IDFファイル転送の課題を解消 Altium 365
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