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Newsletters ブロックチェーン：偽造部品に対する新しい保安官誰もが経験したくない最悪のシナリオです：最新製品の部品バッチに偽造品が含まれていることが発覚し、システム障害、安全上の危険、そしてPRの悪夢といった目まぐるしい一連の潜在的な結果に直面することに気づきます。残念ながら、このシナリオは多くの人にとって悪夢ではなく現実です。業界団体の推定によると、偽造電子部品は、米国の半導体企業に年間75億ドル以上の損失をもたらしている可能性があります。米軍でさえこの問題から免れておらず、ペンタゴンは予備部品の15％が偽造の可能性があると推定しています。偽造品のジレンマこの問題は新しいものではなく、悪化の一途をたどっています。最近の調査によると、業界の専門家の85％以上が、偽造部品を自社にとって主要な問題または重大な問題と考えています。COVID-19パンデミックは火に油を注ぐ形となり、部品不足により多くの人々が信頼性の低い、非公認の部品リセラーやブローカーに頼るようになりました。これらの偽造部品は、単なる安価な模倣品以上のものであることがよくあります。それらは、再マーキングされたリサイクルコンポーネントや、本物のように見えるように設計された完全に偽の部品であることが多いです。シンプルな受動部品から複雑な集積回路に至るまで様々で、検出は非常に困難です。台湾セミコンダクターのフィールドアプリケーションエンジニアリングディレクターであるKevin Parmenterによると、「偽造業者とブローカーは常により洗練されています。部品は求めている情報がマークされているが間遍な部品であることもあります。また、ダイがない、間遍なダイがある、あるいは正しいサプライヤーからの「不良品」である可能性もあります。」実際の影響偽造部品を使用することの結果は深刻です。商業セクターでは、偽造部品は製品の故障、安全上の問題、そして重大な財務的損失につながる可能性があります。偽造コンポーネントが医療機器の機能不全や自動車の安全システムの故障を引き起こした場合の影響を想像してみてください。人命と法的な影響のコストは計り知れません。 2012年には、アメリカ合衆国上院軍事委員会の調査が、空軍の最大の貨物機、特殊作戦用ヘリコプター向けの組み立て品、および海軍の監視機に、中国からの偽造電子部品が見つかったことを明らかにしました。これらの事件が壊滅的な失敗につながることはありませんでしたが、重要なシステムへの潜在的なリスクを浮き彫りにしました。では、誠実な電子技術の専門家はどうすればよいのでしょうか？ここで登場するのがブロックチェーン技術です。これは、供給チェーンの荒野を一掃すると約束する新しい保安官です。ブロックチェーン101：ビットコインだけではないブロックチェーンについては、暗号通貨と関連して聞いたことがあるかもしれませんが、それ以上のものです。その核心において、ブロックチェーンは分散型の分散台帳技術であり、複数のコンピューター間で取引を記録します。これを、消去や変更ができないデジタルの台帳と考えてください – データに対する永久マーカーのようなものです。

ストライキ、ハリケーン、台風がサプライチェーンを停止させた時の対処法私たちの相互接続された世界では、サプライチェーンは世界貿易の重要な動脈として機能しています。しかし、ハリケーンや台風のような自然災害や、ストライキのような人為的要因によって、大きな脆弱性を持っていることも事実です。これらのイベントは生産を停止させ、出荷を遅らせ、大きな財務損失を引き起こす可能性があります。強靭なサプライチェーンを構築することは、戦略的な利点だけでなく、必要不可欠です。この記事では、サプライチェーンのレジリエンスの重要な要素を探り、その重要性を示す実用的な例とデータを提供します。混乱の種類とその影響混乱の種類影響（規模/コスト）頻度自然災害ハリケーン、地震、洪水のような自然災害は、インフラに広範な損害を与え、生産を停止させることがあります。例えば、2011年の日本の地震と津波は、推定 $2100億ドルの損害 1を引き起こしました。サプライチェーンの56%が毎年自然災害による混乱を経験しています 2. パンデミック COVID-19パンデミックは、広範囲にわたるサプライチェーンの混乱を引き起こし、5年間で推定 $28兆ドルの世界経済への影響がありました 3. 2%の年もあります。パンデミックの頻度は予測しにくいですが、COVID-19 4で見られたように、その影響は深刻です。サイバー攻撃サイバー攻撃はITシステムを混乱させることでサプライチェーンを麻痺させることがあります。2017年のNotPetyaサイバー攻撃は、全世界で $10億の損害を引き起こしました

GaNおよびSiC半導体の成長見通し半導体業界は、窒化ガリウム（GaN）と炭化ケイ素（SiC）で大いに盛り上がっています。GaNとSiCが、長年のシリコンの独占を覆す準備ができているとのことです。電気自動車、再生可能エネルギー、消費者向け電子機器を含む主要産業に既に影響を与えている、効率と性能の大幅な向上について話しているので、注目されています。これがなぜ大きな話題なのか？よりコンパクトで、強力で、エネルギー効率の高いデバイスに向かって競争が激化する中、古いシリコンの働き手ではもはや役不足です。GaNとSiCは？それらは、電力システムを超充電し、効率を向上させ、10年前には夢にも思わなかった革新を解き放つ可能性を持つ新しい才能です。これらを反映して、GaNとSiCの市場は急速に成長しています。市場規模と成長予測数字を見てみましょう。 Fact.MRによると、GaNおよびSiC半導体市場は、2024年の推定$1.4 billionから2034年には$11 billionに拡大すると予測されており、複合年間成長率（CAGR）は 22.9%になるとされています。 Future Market Insights（FMI）はさらに楽観的な見通しを提供しており、2024年から2034年にかけてのCAGRが 27.1%で成長し、市場規模が$23.7 billionに達すると推定しています（図1参照）。ワイドバンドギャップ材料とは何か？ワイドバンドギャップ（WBG）材料（主にGaNおよびSiC）は、半導体技術の最前線にあります。これらの材料は、さまざまなディスクリートコンポーネント、パワーモジュール、および集積回路を作成するために使用されます。"ワイドバンドギャップ"という用語は、これらの材料の価電子帯と伝導帯の間の大きなエネルギーギャップを指し、通常はシリコンの1.1 eVよりも高い3 eV以上です。ワイドバンドギャップ材料の利点 WBG材料の大きな利点の一つは、ブレークダウンが発生する前にはるかに強い電場に耐える能力です。GaNとSiCは、シリコンよりも約10倍高いブレークダウン電場を誇ります。この特性と広いバンドギャップを組み合わせることで、これらの材料から作られたデバイスは、従来のシリコンベースの半導体よりも高い電圧、温度、周波数で動作することができます。