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PCB インピーダンス表 PCBインピーダンス表の読み方 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 PCBインピーダンス表は、特定の層におけるトレースインピーダンスの値を示していますが、デザイナーが材料やスタックアップを選択しない限り、その値は示されません。 記事を読む
Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか？ Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか？ 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 パッケージング、 基板のようなPCB、細線PCBについて話すとき、私たちはPCB製造プロセスが限界に挑戦している領域を総称しています。この領域は超HDIであり、PCBの典型的な特徴が非常に小さい値に縮小されます。これらのより高度な機能により、従来の設計手法が大きなBGAで可能でしたが、非常に細かいピッチ（0.3 mm）にスケールダウンされ、狭いスペーシングとライン幅が必要になります。 これらの機能は歴史的にアジアで利用可能であり、以前は大量生産で本当にコスト効率が良くなるまででした。現在、これらの高度な機能へのグローバルアクセスが広がっているため、より多くの設計者が低いボリュームで、さらにはプロトタイピング中にもこれらの機能にアクセスできるようになりました。これはまた、大量生産された消費者向けデバイスに見られる高度なコンポーネントを、低いボリュームで使用できることを意味します。 超HDIは製造能力の限界を押し上げる 超HDIはPCBを設計する新しいアプローチではありません。能力は、 減算法または加算法は、スマートフォンなどの非常に密度の高いPCBやICパッケージング（基板やRDL内）で利用可能でした。この技術は、通常、大量生産時にのみコスト効果が高いため、最高性能の消費者向け製品やより多くのI/Oカウントを持つIC生産を可能にしてきました。この技術は、現在、少量生産の製造業者でもよりアクセスしやすくなっています。 以下の表は、超高密度インターコネクト（ultra-HDI）に通常関連する製造機能をいくつか挙げたものです。これらの値は、これらの機能を提供する2つの異なる米国の製造業者からまとめたものです。以下に挙げる機能限界は包括的なものではありません。異なる製造業者は、彼らの超高密度インターコネクト製造能力に関して異なる保証を提供します。 機能 サイズ限界 線幅 15マイクロン（0.6ミル） 間隔 15マイクロン（0.6ミル） スルーホールサイズ 6ミル/12ミルパッド（クラス2/3には14/16パッド推奨） マイクロビア穴 1ミルレーザードリルまで マイクロビアパッド 穴径の約3倍 記事を読む
一般的なフレックス設計の間違いとその修正方法 一般的なフレックス設計の間違いとその修正方法 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 柔軟な回路材料の主な利点の一つは、曲げ、たわみ、折りたたみが可能であることですが、数十万回、場合によっては数百万回もの曲げに耐える柔軟な回路設計の例がいくつかありますが、実際には動的に曲げられる設計は、最適な性能に達する前に多くの場合、設計が何度も更新されています。柔軟な回路設計に新しい設計者にとっての朗報は、ほとんどの柔軟な回路アプリケーションがそれほど厳しい性能パラメーターを要求しないことであり、設計の曲げ寿命を改善するためのいくつかの一般的な推奨事項を適用することで、しばしば最小限の改訂で非常に信頼性の高い柔軟な回路設計につながります。今日のブログでは、回路トレースの亀裂や破損につながることがある最も一般的な設計ミスと、それらをどのように修正するかを見ていきましょう。 American Standard Circuitsのチームが以下の推奨事項を提供し、ここで使用されているすべての画像を提供しました。 最も一般的な設計ミスは、曲げやたわみのエリアでの追加ストレスから生じます： 特に曲げ領域で最も回路にストレスがかかる場所で、トレースのルーティングに鋭角を使用すると、トレースが破損したり亀裂が入ったりすることがあります。 パッドとトレースのインターフェースにティアドロップを追加しない。 回路に追加のストレスがかかる、フレックスが曲がる場所やスティフナーインターフェースの端にビアを配置する。 SMTやサポートされていないパッドをキャプチャしないことで、組み立て中にパッドが持ち上がる可能性があります。 柔軟なプリント回路基板をそのストレスポイントを超えて折り曲げたり、折りたたんだりする。 ほとんどのプリント回路基板設計者は、曲げや折りたたみが可能なプリント回路基板を設計する際の微妙な点を学んでいく過程で、これらの一般的なミスを一度は犯しています。 これらの一般的なエラーを防ぐ方法を見ていきましょう。 トレースのルーティング時に鋭角を避け、たわみエリアでの変換を避ける： トレースとパッドのインターフェースにアンカースパーとパッドフィレットを追加する： トレースとパッドのインターフェースは、フレキシブル回路設計において最も弱点となりやすい部分であり、はんだ付けや組み立て作業中に破損、亀裂、潜在的な浮きが発生しやすいエリアです。上記の例で見るように、「頑丈な」設計ではアンカースパーとパッドフィレットを利用して、オーバーレイによって捕捉される銅の量を大幅に増加させ、パッドとトレースのインターフェースの表面積を増加させ、パッドの強度を高めています。多くの設計では、コネクタフィールドを通過するために狭い導体幅が必要とされ、この狭い導体幅はフレキシブル回路設計全体で使用されることがよくあります。幅を増やすために時間をかけることで、製造収率と全体的な信頼性が向上します。一つの注意点として、これは最終使用時に動的に曲がる設計でない場合でも重要です。薄くて柔軟な材料は、標準的な製造プロセス中に動きやストレスを受けやすいです。 フレキシブル回路が曲がることを意図した場所や、スティフナーと回路のインターフェースの端にビアを配置しないでください： 組み立て作業中に浮きを防ぐために、SMTおよびサポートされていないパッドを「固定」します： 最大のパッドキャプチャ能力を提供する方法は、ドリル加工されたカバーレイの層でパッド領域を「キャプチャ」することです。ポリイミドと接着剤の層が事前にドリル加工され、柔軟なベース材料に接合されます。この方法を使用する際には、いくつか注意すべき点があります。まず、接着剤が接合されると、意図したパッド領域に「押し出される」ことがあり、これは設計と製造の際に考慮されるべきです。第二に、パッド領域が狭くなるにつれて、この方法はますます困難になります。登録公差と押し出しは、はんだ付け可能な環状リングを効果的に減少させ、仕様を違反する可能性があります。 別のオプションは、 フォトイメージャブルカバーレイを使用することです。これは、伝統的なプリント回路基板のはんだマスクを使用するプロセスと非常に似ており、特に曲げるために設計された材料を使用します。この方法は、厳密な公差と「四角い」パッドに適しています。この方法の欠点は、これらの材料が柔軟ではあるものの、ポリイミドカバーレイほど柔軟ではなく、すべてのアプリケーションに適しているとは限らないことです。ドリル加工されたカバーレイの処理に適さない厳しい形状を持つ場合は、追加のオプションについて製造業者に相談してください。 記事を読む
RF PCB設計用のPTFE材料の種類 RF PCB設計用のPTFE材料の種類 1 min Blog 製造技術者 電気技術者 製造技術者 製造技術者 電気技術者 電気技術者 PTFE（テフロン）のPCB材料は、RF PCBスタックアップにおける魔法の弾丸と見なされることがあります。設計に適したPTFEベースの材料を選択してください。 記事を読む
224G PAM-4 PCB設計 224G PAM-4 チャネルのためのPCBおよびパッケージデザイン 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 次のインターフェースとパッケージングのマイルストーンである224G PAM-4が登場しました。これらのチャネルがどのように設計されてブロードバンド信号の整合性を提供できるかについて説明します。 記事を読む
サプライチェーンのアイコン PCBサプライチェーンの将来性を確保する 1 min What's New 業界の専門家による予測では、電子部品の供給チェーンの混乱は2024年まで続く可能性が高いと警告されています。すべての業界が供給チェーンの問題を経験していますが、電子機器の生産に携わる人々には、不足が大きな影響を与えています。 半導体の生産需要に応えるために新しい製造所を建設し、生産を増加させているにもかかわらず、チップメーカーは依然として、IoTのような新興技術のための新しい特殊部品を生産する必要性と、レガシーコンポーネントの生産を同時に増やす必要性に直面しています。そして、需要は減速することが予想されていません。Future Market Insights (FMI)によると、PCB市場は 年平均成長率（CAGR）5.1%で成長し、2033年には1048億米ドルに達すると予測されています。 このような不安定な時期における供給リスクを軽減するために、以下にPCB供給チェーンを将来にわたって保護するためのベストプラクティスを示します： ソースから始めて、レジリエンス（回復力）のための設計 多様で戦略的なマルチベンダー調達プロセスの実施 長いリードタイムと高い価格に備える 堅牢なサプライヤーの審査と選定の確立 レジリエンスのための設計 急速に変化する生産要件と製品の可用性に備えるためには、設計段階で供給チェーンの将来性を確保することが重要です。歴史的には、BOM要件や実行可能な調達戦略を考慮せずに設計するのが一般的でした。しかし、今や製品要件と可用性は急速に変化する可能性があります。これに、直接的な代替品がないより高度な設計に必要な特殊チップが加わり、ジャストインタイム（JIT）の実践は突然リスクのあるものになります。 スケーラビリティを確保し、再設計の必要性を最小限に抑えるためには、設計段階の早い段階で、在庫状況や将来の供給問題、在庫不足、または製品の陳腐化の可能性を考慮に入れて、調達および供給チェーン戦略を始める必要があります。 供給チェーンを将来にわたって保護し、生産の継続性を守り、設計変更の必要性を最小限に抑えるために、以下のプロセスの強化を検討してください： 生産中に選択肢を最大限に活用できるよう、重要なコンポーネントを選択してバリアントを計画し、アジリティを組み込む。 コンポーネントのライフサイクルと寿命を理解する BOMを最終決定する前に、可用性と価格を確認する 供給問題が発生した場合に備えて、ドロップイン代替品を探したり、複数の部品に対応する設計を行うことで柔軟性を高める。 BOMを簡素化することで、必要な部品数を減らし、供給問題の可能性を減らすことで脆弱性を最小限に抑える。 記事を読む
EMCにおけるヒューマンボディモデル EMCにおけるヒューマンボディモデルの概要 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 ヒューマンボディモデルは、人体からの電荷の蓄積と放電の説明を提供し、ESD中に電荷が回路内でどのように再分配されるかを理解する方法を提供します。 記事を読む