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Thought Leadership
統合ツールがマルチボードPCBシステム設計を容易にする方法
コンピューターを分解したことがあるなら、システム全体が単一のPCBに収まるわけではないことを知っているでしょう。さまざまなアプリケーションで使用される最も複雑なデバイスはマルチボードシステムであり、これらのシステムを設計するには想像力、計画、そして適切な設計ソフトウェアが必要です。 リジッドフレックスPCBは、マルチ回路ボードシステムの別のタイプに過ぎず、ボードの各部分を設計する際の同じ設計コンセプトが、それらを接続するフレックスリボンにも適用されます。すべてのマルチボードシステムがリジッドフレックスシステムである必要はありませんが、設計ソフトウェア内でボード間の接続を設計する必要があります。統合設計環境で最高の設計ツールを使用すれば、どのタイプのマルチボードシステムも簡単に設計できます。 マルチボード設計における機能ブロック マルチボードPCB設計を最初に作成するときは、スキーマティックを構築する前に、システムの30,000フィートビューから始めるのが最善です。マルチボードシステムは、単一のシステムにさまざまな機能を組み込みます。システムのブロック図を作成すると、システム内の異なる機能がどのように機能ブロックに分けられるかがより簡単に見えます。 ブロック図で機能ブロックが分離されているように、マルチ回路基板システムでは異なる機能ブロックを異なる基板に分けることができます。コンピュータの動作を考えると、表示、メモリ、ネットワーク接続、その他必要に応じた機能用の異なるカードがあります。 機能ブロックに基づいて異なる基板に機能を分離することは、各基板の適切なレイヤー数を決定するのにも役立ちます。すべてを一つの基板に組み込む場合、システム全体で最大レイヤー数をデフォルトにする必要があります。代わりに、基板が分離されている場合、異なるブロックでレイヤー数を少なくすることができ、全体の製造コストを下げることができます。システム内の一部の基板では、高レイヤー数の多層基板に HDIデザインが必要になる場合がありますが、他の基板は単純な4層基板で十分に機能します。 パッケージ仕様は、マルチボードシステム設計における各基板のサイズと形状を制限します。パッケージが何らかの方法で曲がる必要がある場合は、複数の基板を接続するためにフレックスリボンを使用する必要があります。それ以外の場合は、銅線を使用した標準的なコネクタとケーブルでシステム内の基板を接続できます。 3D設計ツールは、優れたマルチボードシステムを構築するのに役立ちます 痛みの原因を知る PCB設計ソフトウェアがIC設計など他の領域ではなく、マルチボードPCB設計に実際に焦点を当てている場合、マルチ回路基板および リジッドフレックスシステムを設計するための専門ツールが含まれます。これには、単一のプロジェクト内でシステム内の各ボードの構造をカスタマイズできるスタックアップマネージャーが必要です。ほとんどの設計プログラムでは、複数の設計プロジェクト間で前後に切り替える必要があり、これにより重要なシミュレーション、分析、および検証機能が実質的に無用になります。 マルチボードシステムの設計をリジッドフレックスボードとして作成することにした場合、レイヤースタックアップマネージャーは、フレックスリボンをPCBの別のセクションとして、固体銅層またはクロスハッチ銅として、電力、グラウンド、および信号を簡単にリンクできるようにする必要があります。これはすべて、単一のプロジェクトおよび単一のプログラム内で行われる必要があります。これにより、設計機能が視覚化、分析、およびルールチェックツールと直接統合されることを保証します。 デザインの検証は、要求に応じて設計ルールに対するチェック以上のものです。複数の回路基板やリジッドフレックスシステムを扱う場合、潜在的な信号問題を診断するための統合シミュレーションと、フォームファクターを検証するための3Dビジュアライゼーション機能が必要です。他のPCB設計プラットフォームでは、これらの機能をアドオンとして購入する必要があり、これらのアドオンは単一のプログラムに直接統合されません。依然として設計モジュール間を移動する必要があり、これは生産性を低下させ、データエラーの大きなリスクを生み出します。 最高のマルチボード設計ツール マルチボードおよびリジッドフレックスシステムを扱うには、ボードが単一のシステムにどのように同期するかのアイデアを得ることができる3D設計およびビジュアライゼーションツールが必要です。機械設計チームと電気設計チームは、各エリアの設計プログラムが統合されていなかったために、互いに孤立していました。 MCADとECADの機能を単一のプログラムで統合するソフトウェアを使用すると、各領域の設計者が協力して、デバイス全体に最適なボードサイズ、配置、および機能性を決定でき、全体的な設計プロセスを合理化できます。 本格的なMCAD/ECADコラボレーションにより、PCBデザイナーは機械設計者やDFMエンジニアと協力して、3Dモデル内で基板を分析することができます。これにより、製造ラインを離れる前に衝突を防ぐことが容易になります。設計チーム間でファイルが受け渡される反復的な設計プロセスを使用する必要はありません。代わりに、製品の3Dモデルを.STEPファイルで組織全体で共有でき、設計プロセスに関わる全員が単一のプログラムで設計作業を行うことができます。 階層的な回路図で設計をサポートするPCB設計ソフトウェアを使用すると、マルチボード設計がはるかに簡単になります。デバイスを異なる機能ブロックに分割する際、各ブロックに独自の回路図を割り当て、ブロック図のように簡単に回路図をリンクさせることができます。それから、設計の各部分を異なるPCB上でキャプチャし、マルチボードシステム設計が実際に形になるのを見ることができます。 フレックスリボンを使用して基板間の接続を構築することにした場合、リジッド領域とフレックス領域を定義し、フレックスリボンがリジッドセクションの内部層にどのようにリンクするかを定義できるレイヤースタックアップマネージャーが必要です。CADツールは、2Dおよび3Dでボードの配置を簡単に視覚化できるようにする必要があり、ルーティングツールはフレックスリボンを介して相互接続を非常に簡単にルーティングできるようにする必要があります。
Thought Leadership
次の多層PCBでの非対称ストリップライン
芸術、科学、そして一般的に自然における対称性の美しさは、何か不思議なものがあります。絵画や図面の要素間の視覚的なバランスは、芸術作品の成否を左右することがあります。PCB設計は、工学であると同時に芸術でもあり、対称性は技術的な役割と同じくらい美的な役割を果たします。 高周波同軸ケーブルや導波管の代替品としての謙虚な始まり以来、ストリップラインは多層RFおよびHDI PCB設計者の間で主要な存在です。これらの導体は、周囲の誘電体が放射を抑制し、分散補償を提供する多層PCBの内層に密接に配置することができます。ロバート・バレットに感謝します! 対称対非対称ストリップライン配置 対称ストリップラインは、埋め込まれたマイクロストリップの次に単純な埋め込みトレース配置です。マイクロストリップや埋め込みマイクロストリップトレースとは対照的に、ストリップライントレースはPCBボード層に埋め込まれ、トレースの上下には固体の銅グラウンドプレーンが配置されます。多層PCBの内層には通常、ストリップライントレースが含まれています。 これらのトレースはグラウンドプレーンの間に埋め込まれているため、特に望ましい EMI耐性を持ち、PCB上の他のコンポーネントはストリップラインによって生成されるEMIの影響を受けません。 対称ストリップラインとは対照的に、非対称ストリップラインは基板の中央に埋め込まれていません。非対称ストリップラインは、周囲のグラウンドプレーンの一方に近い位置に配置されます。非対称ストリップラインを使用して信号をルーティングする場合、より近いグラウンドプレーンをストリップラインの参照として使用する必要があります。これにより、グラウンドプレーンにより強いリターン信号が誘導されることが保証されます。 より複雑な配置では、ストリップラインを単一層内の導体のカップルされた並列ペアとして配置することができます。このエッジカップル配置では、同じ層にトレースのペアを同じグラウンドプレーン間の距離で配置します。この配置により、特定の層内で差動ペアのルーティングが可能になります。 より興味深い配置は、ボードカップル配置を使用することです。ここでは、2つの非対称ストリップラインが対称配置で互いの上に積み重ねられます。これには、積み重ねられたストリップラインを収容するためにより厚い基板が必要になるかもしれませんが、横方向の基板スペースを節約し、2つのグラウンドプレーン間のより高い相互接続密度を実現します。この配置は、2つのストリップラインが並列であるため、差動ペアのルーティングにも使用できます。 緑色の多層PCB上のマイクロストリップとビアの相互接続 複数の計算機、複数の値 すべての可能なトレース配置に対するインピーダンス方程式をすべて暗記していなくても恥ずかしいことはありません。ストリップライン配置のためのインピーダンス計算機をインターネットで探している場合、結果をよく見て、他の計算機の結果と比較する必要があります。 また、さまざまな計算機で使用されている方程式を比較することも重要です。単一の非対称ストリップラインのインピーダンスを計算する方法はいくつかあります。一部の計算機は対数関数の差を使用し、別の計算機は幾何学的パラメータの数に対して約6次の依存性を持つべき乗関数を使用し、インターネット検索を通じて見つけることができる他の公式も間違いなく存在します。 これらの計算機は、ストリップライン配置を定義する構造パラメータによって、大きく異なる結果を生み出すことがあります。異なる2つの計算機は、5から10オームの差を生じさせることがあります。真のインピーダンス値は、これらの値の間のどこかにある可能性が高いです。これは、PCBでのインピーダンスマッチングに大きな問題を引き起こします。 高速または高周波信号を扱う際、5オームのインピーダンス不一致は、特定の周波数で 共振によるリンギングなどの問題を引き起こすのに十分な影響を与えます。高周波信号では、伝送線上の共振は大きな放射を引き起こします。非対称ストリップラインでは、これがHDIボードで問題を生じさせる可能性があります。幸いなことに、周囲の誘電体のため、ルーティング密度が低いボードはこのEMIの影響を受けません。 インピーダンス計算機を使用する際に生じうるこれらの潜在的な問題を考慮すると、インピーダンスを決定するために数値シミュレーションを使用することが最善です。ほとんどの人はこのタイプのソフトウェアにアクセスできませんが、投資する価値はあります。代わりに、別の設計戦略を検討して リンギングを防止または抑制することを考えてください。 パラメータ変調と差動ペア
Thought Leadership
コンポーネントの選択を容易にするためのライブラリ検索機能
コンポーネントは、基板を機能させるのに不可欠な要素です。コンポーネントライブラリには、利用可能なコンポーネントに関する全ての情報が1つの場所に含まれているため、コンポーネントライブラリを使うことで、簡単にコンポーネントを基板に追加し、シミュレーションおよびルールチェック機能でコンポーネント情報を使うことができます。他の設計ソフトウェアパッケージの多くでは、これらの機能を別のプログラムに分離しています。または、コンポーネントを検索し調達情報にアクセスするために外部のサードパーティー製ツールを使う必要があります。 複数の独立したプログラムに頼るのでも、サードパーティーのサービスをワークフローに統合するのでもなく、設計およびコンポーネント選択ツールは1つの統合されたインターフェースに表示されるべきです。このようなツールを使えば、次の基板に必要なコンポーネントを簡単に検索および選択できる検索機能を使って広範なコンポーネントライブラリに簡単にアクセスできます。基板に必要な重要コンポーネントを検索するだけのために複数のプログラムを切り換える必要はありません。 Altium Designerのコンポーネントライブラリはコンポーネント検索および選択機能を備えているため、必要なコンポーネントを見つけ、基板に追加し、コンポーネント調達情報を部品表に含めるのは簡単です。設計の全ての側面が1つのプログラムに統合されているため、異なる機能の間で設計データを簡単にやり取りできます。ルール駆動型の設計エンジンと一貫性のあるデータ形式は、他の設計プログラムでは避けられないエラーを防ぎ、設計のあらゆる側面を追跡するのに役立ちます。 回路図へのコンポーネントの追加 基板を作成するには、最初に回路図を作成する必要があります。統合設計プラットフォームで設計する場合、回路図とレイアウト図の同期が維持されるようにその設計ツールは作られています。レイアウト図での変更は回路図に反映されます(逆も同様です)。このように重要な設計ドキュメントが 同期されるため、同じ設計変更を手作業で2度行う必要はありません。Altium Designerはこれらの作業を全て簡単にします。 コンポーネント選択は、回路図に必要なコンポーネントを検索することから始めます。必要なコンポーネントが見つかると、それらのコンポーネントを回路図に追加し、接続作業を開始できます。作業を進めるうちに、使用しているデバイスには別のコンポーネントの方がよりよい選択肢であることに気付く場合があります。その場合、代わりのコンポーネントを見つける必要があります。ここで、代わりのコンポーネントを見つけ、レイアウト図と回路図に簡単に追加するのに、コンポーネント検索および選択機能が役立ちます。 基板を製造に払い出す準備ができたら、基板の 部品表を作成します。手作業でこれを行う必要はありません。コンポーネントのリストを標準化された部品表にコンパイルし、各コンポーネントの調達情報をコンパイルできます。販売業者のWebサイトを検索し手作業でこの情報を追加する必要はありません。代わりに、回路図とレイアウト図に表示されたコンポーネントに基づいて設計ソフトウェアがこの情報を自動的にインポートします。 Altium Designerで開いた空の回路図にライブラリからコンポーネントを追加するのが次のステップです。外部の供給源から多数のコンポーネントライブラリをダウンロードした場合、コンポーネントにアクセスするにはそれらをインストールする必要があります。Altium Designerは画面の右側に[Libraries]タブを表示します。[Libraries…]ボタンをクリックするとインストール済みのライブラリが表示され、コンポーネントライブラリを追加できます。 [Libraries…]ボタンをクリックすると、以下のようなウィンドウが表示されます。複数のライブラリをインストールした後に、別のライブラリをプログラムに追加する必要がある場合、[Install…]ボタンをクリックすると、ハードディスク内を検索しAltium Designerに追加するライブラリを指定できます。1つのウィンドウから複数のライブラリを追加できることに注意します。 Altium Designerで提供しているライブラリビューワー 作業を進め、「Freescale Microcontroller
Thought Leadership
高速 PCB 設計における EMI: 信号の立ち上がり時間を理解する
高速設計についてもっと学び、高速PCBレイアウトにおけるスイッチング速度、立ち上がり時間、およびEMIの対処方法について理解しましょう。
Thought Leadership
ユーザーインターフェースの使いやすさを過小評価しないでください
自分のキッチンでないと料理が複雑になることってありますよね?「置いた場所にない」から、使いたいフライパンや調理器具を探さなければならないのです。それによって時間がかかり、スパチュラを探している間に卵を焦がしてしまうことも。これは単純な朝食を作る場合の話ですが、複雑な食事を準備しようとすると、想像以上に大変です。このような状況がレストラン業界が利益を続ける手助けになっています。 卵が燃えて煙探知器が不快な鳴り声で警告することを笑い話にするかもしれませんが、PCB設計ソフトウェアで正しいコマンドを見つけられないときは、それほど笑えません。キッチンで場所がわからないフライパンや調理器具のように、CADソフトウェア内で論理的な位置にないメニューやコマンドは、私たちが成し遂げようとしていることを大幅に遅らせることがあります。回路図のキャプチャやPCBレイアウトなど、複数のツールを同時に調整しようとすると、問題はさらに悪化します。以下のユーザーインターフェースの使いやすさに関する問題が、あなたが働いているPCB設計キッチンに似ているかどうか確認してみてください: 機能をツールに投げつけて、うまくいくことを願う それは一つの出来事です。PCB CADベンダーが追加の技術を吸収し、それを現在の設計ツールに追加することがあります。PCB設計ツールを含むすべてのものは成長し進化する必要がありますが、設計ツールに機能を投げつけることが常に期待通りに機能するわけではありません。時にはうまくいき、時には顔に跳ね返ってきます。 ユーザーエクスペリエンスは、あらゆるコンピュータ支援設計ソフトウェアの重要な側面です。シンプルな使いやすさ、設計プロセスとモデルの相互作用へのアクセス、出力ファイル形式、またはPCBレイアウトを持つCADビューアーであれ、設計者はCADソフトウェアの使いやすさを考慮する際に多くの点を注意深く見る必要があります。ユーザビリティテストは役立ちますが、CADシステムは設計者やエンジニアの学習曲線を考慮する際に、ユーザーフレンドリーなソフトウェアとユーザーエクスペリエンスを念頭に置く必要があります。 残念ながら、デザイナーにとっては、定着しない技術はかなりの頭痛の種となります。既存のツールに追加された新機能が、そのツールの残りの部分と馴染まないことがあります。メニューコマンドやコントロールボタンが見つけにくかったり、機能の流れが確立されたツールと異なる場合があります。CADツールで新しい「X」機能を使用するのは良いアイデアのように思えますが、既に慣れ親しんでいる設計ソフトウェアでそれを機能させる方法を学ぶのに多くの時間を費やすかもしれません。 ユーザーインターフェースの使いやすさは、設計環境を備えた設計ツールでずっと良いです 材料を絶えず追加することはシチューではうまくいくかもしれませんが、PCB設計ツールではそうではありません しかし、より大きな問題は、もともと一緒に動作するように設計されていなかった複数の設計ツールをソフトウェアで使用することに伴います。CADベンダーは市場と競争力を保つために外部技術を購入し、それを自社のCADシステムに統合しようとします。しかし、これを実現するには、トランスレーターやインターフェースの使用が必要です。これはすべて「裏側」で行われるかもしれませんが、異なるデータ形式を扱っており、ツールからツールへ移行するためには変更する必要があります。これには、データ上で他のツールを単に開くだけで済むはずのところ、ツール間の転送プロセスに対応するために設計ソフトウェアで追加の手順が必要になる場合があります。 既存のツールセットに外部ツールを追加することは、ユーザーにとって非常に困難な状況を引き起こすことがあります。ツール間でデータを送受信するための全く新しい一連のコマンドが必要になるかもしれませんし、それによって元々のツールが意図されていた使用方法が変更されることもあります。新しい技術を受け入れるためにユーザーインターフェース全体が変更されることも珍しくありません。成長に対応できるように設計されたCADツールデータ環境がなければ、新しい技術や機能を追加することは、ユーザーが同じツールセットを何度も何度も再学習しなければならない大きな複雑さを引き起こす可能性があります。結果として得られるのは、単に一緒に販売されている多くの別々のツールであり、それが生産性を向上させるよりもむしろ損なう可能性があります。 統合設計環境は、複数のツールを使う作業をはるかに簡単にします 統合設計環境はユーザーインターフェースの使いやすさを育みます この問題を解決する方法の秘訣は、最初からすべてのツールが連携して動作するように設計されたPCB設計ツールセットを使用することです。このように動作する設計ツールは、共通の統合設計およびデータ環境を中心に構築されています。これにより、設計サイクル全体を通じて同じデータ形式と処理が使用され、複雑なデータ転送プロセスの必要性がなくなります。 成長を目的として設計された基盤の上に構築された設計ツールのセットを使用するとき、その成長は容易かつ自然に訪れます。新しい機能は、既存のユーザーインターフェースに追加され、それを再定義することはありません。これにより、いつも使っているフライパンやへらを探す時間を費やすことなく、それらが以前と同じ場所にあるため、あなたは作業に集中できます。 私たちが使用しているPCB設計ツールセットはAltium Designer
®
です。Altiumのエンジニアは、ソフトウェアの作成に30年以上の経験を持っており、これらのツールに対する彼らの先見の明と配慮が示されています。新しい機能は定期的に追加されますが、それが無理に押し込まれることなく、 統合設計環境に自然に組み込まれます。Altiumのさまざまなツールや機能を使用することは、統合設計環境がすべての機能を論理的に組み合わせるため、快適です。 CADプログラムは、使いやすさのテストと設計プロセスのモデルにおいて、ユーザーフレンドリーなソフトウェアを前面に出す時が来ました。 Altiumは、統合された設計とデータ環境を主要な特徴とする
Thought Leadership
エレクトロニクス設計におけるグラウンドリファレンスとシャーシグラウンドについて
アース接続技術、接地、PCBのグラウンド接続、PCBシャーシグラウンドの概念は、国際基準が概念と用語を分離しようと試みても、電子工学においては非常に複雑です。グラウンディングは、電子設計、電気作業、もちろんPCB設計のすべての側面で重要です。すべての回路には、私たちがグラウンドと呼ぶ参照接続が必要ですが、正確な参照はさまざまなシステムで異なる方法で定義されます。 さまざまなタイプの電子機器でPCBグラウンドがどのように機能し、グラウンド接続をどのように使用するか不確かな場合、すべてのシステムに適用される単純な答えはありません。異なるタイプの電子機器は、それぞれのポテンシャル参照を異なる方法で定義し、すべてのグラウンドが同じポテンシャルにあるわけではないことが、入門電子工学のクラスで学んだこととは対照的です。この記事では、デジタルグラウンド、アナロググラウンド、シャーシグラウンド、そして最終的にアースグラウンド接続を定義し統合するためのシステムレベルのアプローチを取ります。グラウンドが最終的にPCBにどのように接続され、最終的にシステム内のすべてのコンポーネントに接続されるかを学ぶために読み続けてください。 回路におけるグラウンド参照とは何か、そしてそれは何をするのか? 地面を定義する方法はいくつかありますが、誰に尋ねるかによって異なります。物理学者は特定の方法(主に理論的に)で定義する一方で、電気技師や電気工学者は文字通りあなたの足元の地面(アースグラウンド)を指しているかもしれません。電子工学では、地面をさまざまな機能を交換可能に実行するものとして参照することがあります。ここでは、電子工学における地面の主な機能をいくつか紹介します: 地面は電圧を測定するために使用される基準点を提供します。すべての電圧は、2点間の電場(および位置エネルギー)の観点から定義されます。これらの点の1つを「0V」と定義することができ、この0Vの基準を「地面」と呼ぶことがあります。これが、PCB内のグラウンドプレーンを「基準平面」と言う理由の1つです。 地面は電源への帰還電流の経路を提供するために使用でき、これにより回路が完成します。 概念的には、地面は大きな電荷の貯蔵庫として機能し、電流の流れの方向も定義します。地面を0Vの基準として取るため、この値(正または負)より上または下の電圧は、地面の位置に対して異なる方向に電流の流れを駆動します。 グラウンドは電場が終了する点を提供します。これは本当に最初のポイントの変形です。もし電磁気学のクラスで画像法の問題を解決しなければならなかったことがあれば、グラウンドは特に0Vで保持される等電位面として定義されることを覚えているはずです。この定義は、特定の電圧で保持される任意の導体(例えば、 PCBの電源プレーン)にも適用されることに注意してください。 完全なグラウンド導体を通る電圧降下は0Vです。言い換えると、グラウンド参照内の任意の2点間の電圧を測定すると、常に0Vを測定するはずです。これは上記のポイント2の再述です。 PCB設計では、電源がコンポーネントに供給される方法と、設計内でデジタル/アナログ信号がどのように測定されるかを定義するため、ポイント1と3についてよく話します。EMI/EMCの専門家は時々、ポイント4の観点からグラウンドについて話します。これは基本的にシールド材料の機能を説明します。誰もがポイント5を福音として受け入れますが、ポイント5は現実には起こりません。 これらのポイントをカバーした今、電子機器におけるグラウンディングとさまざまなタイプのグラウンドについて認識すべきいくつかのことがあります。 全てのグラウンドは不完全です 全てのグラウンド領域は上記の特性を持つことが意図されていますが、導体の実際の性質により、グラウンド基準として使用された場合には異なる機能を果たします。さらに、グラウンド領域の幾何学的形状は、電場および磁場との相互作用の仕方を決定し、それがグラウンド領域へのおよびグラウンド領域内の電流の動き方に影響を与えます。これが、 異なる信号がその周波数内容に依存した特定のリターンパスを持つ理由です。さらに、全てのグラウンドは非ゼロの抵抗を持っており、これが実際のグラウンドに関する次のポイントにつながります。 全てのグラウンドが0Vであるわけではない 浮遊している導体や、異なる電源を参照するシステム内の導体は、同じ0Vの電位を持っているとは限りません。言い換えると、異なる機器の2つのグラウンド参照が同じ参照に接続されている場合でも、それらの間の電位を測定すると、非ゼロの電圧を測定することになります。 これは、2つのデバイスが同じ導体をグラウンド接続として参照している場合にも発生することがあります。長い導体(例えば、マルチメーターで)を測定すると、電位差がゼロでない可能性があり、これは導体に沿って一定の電流が流れていることを意味します。大きなグラウンドや2つのグラウンド接続間のこの電位差は「グラウンドオフセット」と呼ばれます。大規模なマルチボードシステムや、産業用およびネットワーク機器のような分野では、グラウンドオフセットは差動信号を使用する理由の1つです(例: CANバス、 イーサネットなど)。差動プロトコルは2本のワイヤー間の電圧差を使用するため、それぞれのグラウンド参照は関係なく、信号は依然として解釈できます。
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