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SAP（セミアディティブPCBプロセス）：基本事項 SAP（セミアディティブPCBプロセス）：基本事項 専門家のTara Dunnが、半加算PCB製造プロセスとその利点について回答します。今すぐ読んで、SAPについてもっと学びましょう。
2層PCBルーティング 2層PCB設計でデジタル信号をルーティングできますか？ 2層PCBは、設計者にとって一般的なエントリーレベルの選択肢であり、正しく構築されれば高速設計にも対応できます。
4層PCBスタックアップ インピーダンス50Ωの2つの4層PCBスタックアップ 基板の両面で高速コンポーネントをサポートできる4層PCBスタックアップが必要ですか？一般的な4層スタックアップに代わる次の代替案を検討してください。
Finger touching screen 1クリックでデザインを製造へ 回路基板の設計、シミュレーションの実行、部品の調達、正確なBOMの作成、出力ファイルの生成が完了した後、その場で「製造へ送信」ボタンを押すだけでよいとしたらどうでしょう？実現しない夢のように思えるかもしれませんが、MacroFab社のMisha Govshteyn氏への今回のインタビューでは、近い将来、この夢を実現するためにアルティウムとどのように提携していくかを知ることができます。 Judy Warner: MacroFab社の簡単な概要と、電気技術者による電子機器受託生産サービス(electronic manufacturing services (EMS))の調達と利用を改善するためのソフトウェアソリューションをどのように開発されたのかについて教えていただけますか。 Misha Govshteyn: MacroFab社は、電気実装向けのデジタル製造プラットフォームであり、基本的には技術者が新しい設計にかける時間を短縮し、企業が製造コストの低い地域でNPI段階から製造まで、規模を調整しつつ製品を市場に投入できるように支援するものサービスを提供しています。このサービスでは、北米全域の専門的な工場にアクセスできるため、顧客は製造のすべての段階でシームレスに規模を調整できます。当社は、AWSやAzureと同様のクラウド型の製造サービスを開発したいと考えた2人のロボット工学技術者によって創設されました。 電気技術者向けには、ソフトウェアと最新のAPIが活用されたターンキーのPCB実装サービスが提供されています。このサービスでは、あらゆるボリュームの設計に関する価格についてガイダンスを受けたり、リアルタイムでの部品の在庫や価格のデータを確認したり、セルフサービスのインターフェースからオンラインで注文を行ったり、会社で事前に承認された発注書を使って注文したりすることができます。すべての製造データはオンラインのため、技術者は基板への変更を追跡して、設計が製造のためにサプライチェーンチームに回される際に、データの整合性を確保することが可能です。 サプライチェーンチーム向けには、米国、カナダ、メキシコの70を超える工場から、製造での電気実装サービスを調達するためのシンプルなプラットフォームが提供されています。ここでは、間接費を抑えつつ、最良の価格、品質、リードタイムを提供する適切な工場とそれぞれの業務が一致します。サプライチェーンチームは、PCBの実装から電気製品の完全な実装とテストまで、すべてに対応するためにMacroFabプラットフォームを利用しています。一方、企業はMacroFabを利用して、米国に拠点を置く既存の委託電気製造業者から統合ベンダーによる製造へ、または中国から米国/メキシコでの自国製造やニアショア製造へと移行しています。 Warner: 現在、解消に向けて取り組んでおられる蔓延した問題と、ハードウェア開発の改善に向けてソフトウェアをどのように利用されているかについてお聞かせください。 Govshteyn: 基本的に、MacroFabは分散型ソフトウェア対応の工場です。従来の製造でよく見られたのは外注でした。つまり、1つの工場と契約して製品を製造してもらうのですが、その工場で問題が発生したらどうなるでしょう？それは、顧客にとっても問題になることを意味します。一方、MacroFabはクラウドの原則を足場とするサービスとして利用されており、仕組みがかなり異なります。 その1つ目は、EDAツールのネイティブ設計ファイルから開始し、多くの場合はフォーマットについて理解するためにEDAソフトウェアプロバイダーと密接に連携することです。これによって、部品表から実装向けの指示に至るまで、製造のための真の情報源を構築できます。MacroFabソフトウェアでは製造プロセスが統合され、どの工場でも製造が同じ方法で進められます。 2つ目は、MacroFabがすべての製造業務のためのコントロールプレーンだということです。つまり、部品を調達し、それを工場に届けるために製造キットとしてまとめ上げ、製品の品質に対して最終的な責任を負うのです。実際、MacroFabは多くの場合、NPIのプロセスを経て、カスタムのテスト装置を設計し、各ジョブの一環として工場に直送しています。 3つ目は、北米全域での工場の分散ネットワークが構築されていることです。これらの工場には、少量の製造を専門としているところもあれば、メキシコで数十万単位の製造を行う超大規模なところもあります。そのため、私たちはTier
マイクロストリップからのグラウンドクリアランス Thought Leadership マイクロストリップPCBグラウンドクリアランス パート2：クリアランスが損失にどのように影響するか 前回の記事では、インピーダンス制御されたトレースと近接する接地された銅プールとの間に必要なクリアランスについての議論といくつかのシミュレーション結果を提供しました。私たちが見つけたことは、プールとトレースの間の間隔が小さくなりすぎると、トレースはインピーダンス制御された共面導波管（接地ありまたはなし）になるということです。また、トレースと接地された銅プールの間の間隔に関する3Wルールが少し過度に保守的であることもわかりました。 基本的に、目標インピーダンスを達成しようとしており、近くのプールがインピーダンスにどのように影響するかを心配している場合、3Wルールによって設定された制限よりも近づくことができます。ただし、適用できるクリアランスの正確な限界は、誘電体の厚さに依存します。厚い基板では、より小さいクリアランス対幅比が許容され、いくつかのシミュレーションで調査された実用的な積層板の厚さに対して3Wルールを快適に違反することがわかりました。 前回の記事ではインピーダンスに焦点を当てましたが、損失に対する影響はどうでしょうか？この質問の理由が明らかでない場合、または伝送線設計の細かい点に最新でない場合は、近接する接地プールがインピーダンス制御された相互接続の損失にどのように影響するかを見るために読み続けてください。 トレースの近くにグラウンドがあるとなぜ損失が発生するのか？ これは妥当な質問であり、近くにある導体が静電荷や電流密度を帯びたトレースの周囲の電磁場分布をどのように変更するかに関連しています。グラウンドされた銅プールがマイクロストリップやストリップラインの近くに配置された場合に損失が発生する可能性がある理由を見るために、電場について見てみましょう。 下の画像では、マイクロストリップの周囲の電場の概略図を描きました。トレースと同じ層に近くに接地された銅プールがある場合、いくつかの電場線は導体の端で終わります。 グラウンドプールが電場線を地面領域に向かって引き込むため、電磁場はトレースと近くの銅プールの間の領域に強く集中します。これがどのようにしてより大きな損失につながるのか疑問に思うかもしれません。 スキン効果と像電流 さて、少し電磁気学のレッスンの時間です…信号がトレースを伝わっているとき、その関連する電流密度は信号を案内しているトレースの端の周りに集まります。しかし、私たちが電磁気学の授業で学ぶ典型的な図は、他のすべての媒体、他の近くの導体を含む、無限に長いワイヤーを考慮した場合にのみ適用されます。実際には、導体がトレースの近くに持ち込まれると、直交する電場が最も強いトレースの領域、つまりトレースの側面の端に沿って、電流が集まります。 最近のいくつかの会議での私のプレゼンテーション、そして多くの他の研究者から見たプレゼンテーションでは、近くのグラウンドプレーンや銅の注ぎ込みにおける画像電流を無視しながら、スキン効果に関する解析計算が提示されています。これは主に、計算のための単純化と、プレゼンテーション中の簡潔さのためです。この特定の分布をすべてのトレース配置に対して計算することは、IEEEやJPIERのような学術雑誌の記事に値します。しかし、結合容量の役割と損失への影響を理解する上での主要な考慮事項です。 導体における画像電流の生成とそれがスキン効果をどのように歪めるかについてもっと読むには、IEEEで公開されたこの記事をご覧ください： Moongilan, D. E. C. E. E. N. A. "PCBトレースからの放射放出に対する画像平面技術のスキン効果モデリング."
差動ペア、差動信号とは> Thought Leadership 差動ペア、差動信号とは? 差動ペアと差動信号は、高速デジタル通信とデータ転送の中心的な要素です。
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