Mobile menu
Home
Filter
0 Selected Content Type 0 Selected 全て Software 0 Selected 全て Clear ×
Clear
0 Selected Content Type
0 Selected Software
Webinars PCBコンポーネントの在庫に関する問題を克服する方法 供給不足は今も昔も変わらぬ問題です。エレクトロニクスの世界では、特にそうでしょう。基板に使用するさまざまなコンポーネントの入手に苦労するのは、もううんざりです。しかも、基板そのものまでが手に入りにくくになっています。 電子部品が廃番になったり、在庫切れになったりすると、設計と製造に大きな遅れが出る恐れがあります。現在のサプライチェーンの遅れに加え、毎日平均で15件の製造中止の通知が発行されていることを踏まえると、コンポーネントの入手は骨の折れる仕事です。 このビデオでは、次のトピックについて紹介します： 必要な新しいコンポーネントをすばやく見つける 回路図から離れずに、コンポーネントの価格や在庫などを調べる 詳細なパラメーター データで検索して代替部品をすばやく見つける 古いまたは製造終了になったコンポーネントの使用を避けるために、ライフサイクル状態に関する警告を受け取る 完成したプロジェクト全体で問題があるコンポーネントの使用場所を特定する 今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、 お問い合わせフォームにご入力ください。
一般的なバージョンコントロールシステムではなく、Altium 365を使う 一般的なバージョンコントロールシステムではなく、Altium 365を使う Altium 365の主な機能と、一般的なバージョンコントロールシステムではなくAltium 365を選択する理由についてのおさらいです。
PCB設計でバージョンコントロールシステムを使う理由 PCB設計でバージョンコントロールシステムを使う理由 VCSとは、その機能、PCB設計プロジェクトにVCSを使うべき理由についてのおさらい。
基準を満たす：IPC 6012 クラス3 ビアサイズとアニュラーリング Thought Leadership 基準を満たす：IPC 6012 クラス3 ビアサイズとアニュラーリング 上の画像のPCBレイアウト、特にシルクスクリーンを突き抜けるビアとドリルホールを見てください。これらのビアのいくつかが中心からずれていることがはっきりとわかります。つまり、これらのビアを作成したドリルの打ち込みが受け側のランドの真ん中ではなかったということです。これにより、アニュラーリングが残され、これは特定のIPC製品クラスでは欠陥とみなされるかもしれません。リジッドボードのIPC基準において、異なるタイプのボード（HDI、フレックスなど）で欠陥とみなされる可能性のあるいくつかの製造特性があります。アニュラーリングは、欠陥とみなされる可能性のある多くの構造特性のうちの一つに過ぎません。 デザイナーはしばしば、残されたアニュラーリングとパッドサイズを混同しますが、私もその一人です。しかし、両者は関連しています。デザイナーは、製造中に残されるアニュラーリングが十分に大きくなるように、表面層に十分に大きなパッドサイズを配置する必要があります。アニュラーリングが十分に大きければ、ドリルの打ち込みは欠陥とはみなされず、ボードは検査に合格するでしょう。 IPC-2221規格では、クラス1から3の製品に対して、環状リングが一律に適用されます。新しいIPC-6012規格では、クラス3製品を除くすべての製品でブレイクアウトが許可されています。この記事では、高信頼性リジッドPCBの標準製造要件であるIPC-6012クラス3の環状リングの制限について説明します。 IPC-6012クラス3環状リングサイズ IPC規格は、デバイスの信頼性レベルに基づいて3つの 製品分類（クラス1、クラス2、クラス3）を定義しています。これらのクラスごとに、PCBの製造、清掃、検査に関するガイドラインの性能と資格要件がそれぞれ定められています。コンポーネントの配置、ビアホールのめっき、残留汚染物質、トレースサイズ、およびPCBA内のその他の考慮事項などの問題が、これらのクラスの各規格で取り扱われています。 製造後にメッキされたスルーホールビアが受け入れられるためには、各IPクラスで残された環状リングが十分に大きいことを確認する必要があります。したがって、「環状リングのサイズ決め」という作業は、実際にはビアに適切なランドサイズを選ぶことに他なりません。ビアのランドが十分に大きければ、 製造公差をPCBでうまく対応できたことになります。 環状リングの視覚化 下の図は、 PCB製造プロセス中のドリリングで残された環状リングがどのように生じるかを示しています。左の画像はブレイクアウトを示しており、これはIPC-6012基準では許可されていますが、IPC-2221A基準では許可されていません。IPC-6012は、リジッドPCBに使用される主要な適格性基準なので、パッドとビアのサイズを決める際に考慮すべきです。また、クラス3の環状リングの限界は、2つの基準で一貫しています。 環状リングは外層と内層で2つの方法で測定されます： 外層の場合、環状リングは ビア壁のメッキの端からパッドの端まで測定されます。 内層において、環状リングは 穴の端からパッドの端まで測定されます。 これは、2つの値がメッキの厚さによって異なることを意味し、これはクラス1および2の場合は最小0.8ミル、クラス3の場合は1ミルです。ほとんどの製造業者は、製品内の未充填のメッキスルーホールビアを、IPC-6012標準の表3-2に記載されている機械的に穿孔された穴の最小穴壁メッキ要件（クラス3の最小メッキ厚さ1ミル）よりもわずかに厚くメッキします。 最小環状リングサイズ要件 IPC-6012によると、クラス3製品はいくらかの残りの環状リングが必要であり、クラス1およびクラス2製品はいくらかのブレイクアウトを許容します。 製品クラス
テンテッド・ビア PCBレイアウトにおけるテンテッドビアとアンテンテッドビアの使用時期 一部の設計者はテンテッド・ビアを信じ込み、常に使用することを好む。これらはいつ使用すべきで、いつ避けるべきか？この記事で探求しましょう。
PCBめっき PCBに最適なめっき材とめっき厚を選択する方法 表面にどのようなめっきを使うべきか、悩んだことはありませんか？PCBのめっきに関する重要なデータをまとめました。
Altium Need Help?