視覚の壁を破る どれだけのPCB設計時間を、引き継いだばかりのレガシープロジェクトを解読するために無駄にしましたか?何千もの接続線を通じて進み、最適なコンポーネント配置を決定しようとするのはどうですか?少なくとも、心が折れることがあります。幸いなことに、もっと良い方法があります。ネットカラーのオーバーライドを使用して、スキーマティックとPCBの両方に視覚的な強化を提供し、設計に対する視覚的なコントロールを提供する方法を見てみましょう。 導入 新しいPCB設計を作成する場合でも、既存のボードをレビューする場合でも、Board Insight Color Overrideを使用して、PCBおよびスキーマティックエディターの両方に視覚的なアシスタンスを提供できます。私たちのエンジニアは、PCB設計における視覚的な障壁を破るために必要なことを理解しています。スキーマティック上での最初のワイヤー配置から、設計をPCBに最初にECO転送するまで、Board Insight Colorsはスキーマティックと 記事を読む ピン、パーツ、およびディフペアの交換でルーティングを簡素化 PCB設計で部品を配置する際、配置によっては接続が互いに交差することがよくあります。少数の交差接続に対しては、他の層へのビアやわずかに長いトレースルーティングを使用することができますが、下図のような多数の交差がある場合、ルーティングが非常に困難で時間がかかることになります。 より複雑なルーティングで交差数が多い場合、PCB設計者は通常、交差接続の数を減らすためにデバイスピンとサブパートの入れ替えを行います。ピンまたは部品の入れ替えはPCB内の交差を排除しますが、その変更は回路図にも反映されなければなりません。この論文では、ピン、サブパート、および差動ペアの入れ替えを簡単に管理し、交差接続を減らすことで最適なルーティングを実現し、回路図とPCBルーティングの設計同期を維持する方法について説明します。 多くの交差接続を持つPCB 導入 最適な部品配置は、交差接続ラインを最小限に抑える上で非常に重要です。しかし、交差を完全に避けることはできません。多数の交差接続があると 記事を読む テスト容易化設計 概要 プリント基板が完成するまでにかかる全コストは、ブランクPCBの製造コスト、コンポーネントのコスト、実装コスト、テストのコストのように複数の基本カテゴリーに分類できます。最後に出てきた、完成した基板をテストするのにかかるコストは、製品の合計製造コストの25%から30%を占める場合があります。 収益性を求める設計は、2つの論理的側面から生まれます。1つはDFM(Design for Manufacturability)、つまり最小の欠陥率を維持しながら可能な限り最小の製造コストで製品を開発すること、もう1つはテスト容易化設計(DFT)です。テストカバレッジを最大化し、 製造エラーおよびコンポーネント障害に関する欠陥を迅速に分離できるよう製品を設計することによって、DFTは収益性のある設計として最高のものとなります。この記事では、DFTを詳細に検討し、特にインサーキットテスト(ICT)に焦点を当てます。 DFMおよびDFTガイドライン 委託製造業者(CM)を選択する際は 記事を読む デジタル設計者に不可欠なPDNのDC解析 はじめに 電源供給ネットワーク(PDN)のDC解析は、通常「IRドロップ」、「DCパワーインテグリティ」、「PI-DC」と呼ばれますが、以下の基本的な問題について、デジタル(またはアナログ)設計者が解説します。 各負荷に十分な電圧を供給するため、ソースと負荷の間に十分な銅箔を配置しているか? 電源、GND領域が十分か? ビアの数、またビアの大きさは十分か? PDN shape(領域)をうまく最適化できるか? デザインのどの部分が最も過熱しやすいか? GND shapeに何かを接続したか? 多くのデジタル設計者は、精密なシグナルインテグリティ解析の必要性や、PDNのAC関連要素(例えば、デカップリングコンデンサーがいくつ必 要か)を理解することの重要性は認識していますが、DCのPDN(PI-DC)解析にはほとんど目を向けません。しかしながら、PI-DC解析は、設計の品質の基本的理解を可能にし、高価な設計の基板面積やレイヤーを節約してコスト効率の高いデジタル設計を実現できるので 記事を読む GERBER RS-274-Xに代わる形式 Gerber RS-274Xは、プリント回路基板設計ソフトウェアの事実上の標準形式であり、全世界で現在設計されているプリント基板の約90%の製造に使用されています。これほど多く使用されているにもかかわらず、Gerberには実際に多くの制約があるため、製造工程全体を通してさまざまな問題を引き起こす可能性があります。ただ、幸いなことにこれに対する解決方法があり、RS-274Xに内在する問題について対処するためのオープンスタンダードGerber X2とIPC-2581が策定されました。では、X2とIPC-2581ではできて、RS-274Xではできないことは何でしょうか? 業界標準に比べたこれらの形式の利点を理解するため、各形式について詳しく見てみましょう。 GERBER形式の歴史概略 Gerberファイル形式は、1960年代にGerber Systems Corporation(現在はUcamco社)により策定されました。初期の数値制御(NC 記事を読む Altium Designerを使って製造データ出力を単純化する三つの方法 PCB設計から製造プロセスの過程で発生する遅延の多くは、製造とアセンブリのための正確なデータとドキュメンテーションで回避することができます。さらに、必要なデータを簡単に再現することは、PCB設計者と製造者の間のコミュニケーションのための大きな時間節約になります。Altium Designerで利用可能な出力ジョブ設定ファイルは、PCB設計の出力生成を制御し、最終的に単純化するための適切なソリューションを提供することができます。 なぜ出力生成プロセスをシンプルにするのか? 毎回、問題なく設計が終了すると、製造、実装のプロセスが始まります。多くの場合、このプロセスはそれ自体でプロジェクトになり、製造、実装担当者に送るためにさまざまなファイルを揃える必要があります。必要なファイルの典型は、部品表 (BOM)、ガーバーファイル、NCドリルファイル、ODB++ファイル、IPC-2581ファイル、Pick and Placeファイル、実装図面などです。 製造、実装の要件に応じて 記事を読む レイヤースタックを間違えないようにする方法 はじめに PCBの製造工程で最も犯しやすい間違いの1つは、層の順序の誤りです。確認しないままにしておくと、全工程が無駄になる場合があります。PCB実装工程を経た製品は、電気的導通の観点からは機能するかもしれません。電気的に導通していれば、電気的検査にも合格するかもしれません。しかし、プレーンや信号層の順序と層間の距離を最優先にしている設計では、最終的な実装段階で障害が発生します。 正しい順序で積層し、後工程外観検査を行うために必要な情報を製造業者に確実に伝えるには、そうした情報を銅パターンとして直接設計に組み込んでおく必要があります。これらの銅パターンを設計に含めるのはPCB設計者の責任です。 製造データ内に適切な銅パターンを設計しておけば、積層順序を間違える心配はほとんどなくなります。さらに、社内で品質保証検査を実施し、 工場への投入が可能になった後、これらの銅パターンを使って最終実装検査を行うことができます。 層の識別 各層の銅箔にまず追加するパターンは 記事を読む Pagination First page « First Previous page ‹‹ ページ92 ページ93 ページ94 ページ95 ページ96 現在のページ97