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シグナル・インテグリティ_記事 2 高速PCB設計：信号整合性、EMI軽減、および熱管理の確保 1 min Blog シミュレーションエンジニア シミュレーションエンジニア シミュレーションエンジニア 高速信号の整合性は、現代のPCB（プリント回路基板）設計において重要であり、性能、信頼性、およびコンプライアンスに影響を与えます。高速PCBを設計するには、クロストーク、電磁干渉（EMI）、および熱管理などの信号整合性の問題を管理する必要があります。この記事では、クロストーク、グラウンドプレーン戦略、電磁干渉（EMI）、および熱管理を含む高速信号整合性のいくつかの重要な側面を探り、実用的な洞察と例を提供します。これらの概念をさらに深く掘り下げ、拡張された戦略と詳細な例を提供しましょう。 電磁結合とクロストーク 電磁結合：隣接するトレースの信号は、互いに電磁場を誘導することができ、干渉を引き起こします。この現象は電磁結合として知られており、高い周波数でより顕著になります。例えば、密接に配置された高速データラインを持つPCBを考えてみましょう。あるトレースが高周波のクロック信号を運び、隣接するトレースが敏感なデータ信号を運ぶ場合、クロック信号によって生成された電磁場はデータ信号にノイズを誘導し、データエラーを引き起こす可能性があります。 トレースの近接性：信号トレースが互いに近いほど、クロストークの可能性が高くなります。この干渉を減らすためには、トレース間に適切な間隔を保つことが重要です。例えば、高速イーサネットPCBでは、ペア内の信号整合性を確保するために差動ペアが密接に配線されます。しかし、異なるペア間ではクロストークを防ぐために十分な間隔が保たれます。 高周波信号：高い周波数は、より強力な電磁場を生成し、クロストークを悪化させる可能性があります。信号周波数が増加するにつれて、適切なレイアウトと間隔を確保することがますます重要になります。例として、RF回路設計では信号がギガヘルツ周波数に達することがあります。RF信号トレースを他のデジタルまたはアナログトレースから分離して干渉を防ぐために特別な注意が必要です。 不十分なグラウンディング：不適切なグラウンディングはクロストークへの感受性を高めます。固定された連続的なグラウンドプレーンは、リターン電流のための低インピーダンスパスを提供し、信号干渉のリスクを減少させます。例えば、多層PCBでは、信号層の直下にグラウンドプレーンが配置されます。これにより、リターン電流が明確なパスを持ち、クロストークの可能性を最小限に抑えることができます。 高速デジタル通信分析において使用されるアイダイアグラムは、開いたアイパターンを通じて信号整合性を示し、色のグラデーションが信号密度と性能を示しています。 EMI軽減技術 適切なPCBレイアウト： トレースのルーティングを最適化し、ループ領域を最小限に抑え、グラウンドプレーンを効果的に使用することで、EMIを大幅に削減できます。例えば、高速デジタル設計では、重要な信号トレースをグラウンドプレーンの間に挟まれた内部層にルーティングします。これによりループ領域が最小限に抑えられ、EMIに対する効果的な遮蔽が提供されます。 フィルタリング： フェライトビーズやキャパシタなどのフィルタを実装することで、高周波ノイズを抑制し、EMIを減少させることができます。例えば、フェライトビーズは電源ラインに配置され、高周波ノイズをフィルタリングし、それが敏感なアナログ回路に伝播するのを防ぎます。 コンポーネントの配置： 騒音の多いコンポーネントを敏感なエリアから離して配置し、適切な遮蔽を確保することで、EMIを軽減することができます。例えば、混合信号PCBでは、アナログコンポーネントを一方の側に配置し、デジタルコンポーネントを反対側に配置し、その間にグラウンドプレーンを配置して隔離を提供します。 金属シールド： 騒音の多いコンポーネントを金属シールドで囲むことで、EMI放射を防ぎ、近くの敏感な回路を保護できます。例えば、PCB上のRFモジュールは、電磁放射を含むためにしばしば金属シールドで覆われ、隣接する回路との干渉を防ぎます。 グラウンディングとボンディング： 適切なグラウンディングとボンディングを確保することで、リターン電流の明確な経路を提供し、グラウンドループの可能性を減少させることにより、EMIを最小限に抑えます。例えば、グラウンディングストラップやビアを使用して異なるグラウンドプレーンを接続し、PCB全体にわたってリターン電流の低インピーダンス経路を確保します。 フィルタ設計： 容量性および誘導性フィルタを使用することで、望ましくない周波数を効果的にブロックし、EMIを減少させ、信号の整合性を向上させます。例として、入力ラインに使用されるローパスフィルタは、高周波ノイズをフィルタリングし、敏感なコンポーネントに到達する信号の周波数のみを確保します。 記事を読む
PIMX8 プロジェクト - 第6章 Pi.MX8 プロジェクト - ボードレイアウト パート4 1 min Altium Designer Projects PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 Pi.MX8コンピュートモジュールSoMプロジェクトの新しいインストールメントへようこそ！このアップデートでは、PCB設計に最後の仕上げを行い、プロトタイプの生産準備を整えます。 前回の 記事では、信号層のルーティングを完了しました。これはPi.MX8モジュールのPCBレイアウトで最も時間がかかる部分でした。しかし、同じくらい注意を要する2つのタスクがまだ残っています。電源プレーンのルーティングと信号遅延の調整です。 電源プレーン まず、電源プレーンから始めましょう。私は通常、遅延調整を最後のステップとして行うのが好きです。なぜなら、長さ調整のために必要なメアンダーがボード上の残りのスペースをしばしば埋め尽くすからです。例えば、電源ネットをルーティングする際に追加のVIAを配置する必要がある場合（時には必要になることがあります）、必要なスペースを作るために長さ調整プリミティブを調整する必要が出てくるかもしれません。最後に長さ調整プリミティブで残りのスペースを埋めることで、追加の作業を避けることができます。 利用可能な電源プレーン層 レイヤースタックを見ると、2つの専用の電源プレーン層が利用可能であることがわかります。これらの層は、薄いプリプレグによって隣接するグラウンド層から分離されています。このスタッキングは低インダクタンスプレーンの容量を増加させ、高周波でのPDNインピーダンスを減少させるのに役立ちます。 まず、高電流の電源レールを配線しましょう。この場合、これらはi.MX8 SoCとDRAMコントローラーのコアおよびメモリレール、そしてLPDDR4 ICです。 SoCのPMICコアおよびメモリ供給 VCC_ARMおよびVCC_SOCレールはリモートセンシングを使用しており、これはバックコンバーターのフィードバックノードがMIC近くの出力コンデンサにルーティングされるのではなく、i.MX8の電源パッドにルーティングされることを意味します。これは、電源プレーンまたはポリゴンを通る電圧降下を補償するためです。これらのレールの電流が比較的高く、PMICがこれらの電圧を正確に調整する必要があるため、負荷で直接「電圧を測定」することが重要です。次の図は、電源ポリゴンを通る電圧降下を示しています： 電源ポリゴンを通る電圧降下 VCC_ARMレールのパワーポリゴンは、レイヤー6にルーティングされています。ポリゴンのアウトラインに近くルーティングされたトレースは、リモートセンシング信号です。理想的には、リターンパス電流によって導入される寄生効果を補償し、フィードバックをノイズに対してより耐性を持たせるために、差動電圧を測定したいところですが、私たちの場合、これは必要ありません。参照設計の推奨に従います。 VCC_SOCポリゴン フィードバックトレースは、SoCのピンの近くで「ネットタイ」を使用して、フィードバックネットをパワーネットに接続します。ネットタイを使用しない場合、フィードバックトレースとパワーポリゴンの間のクリーンな分離を手動で確保する必要があります。このアプローチはエラーが発生しやすいです。ネットタイは、両端に小さなパッドを持つ短いトレースセグメントからなるフットプリントです。コンポーネントタイプをネットタイに設定することで、Altium Designerはこのコンポーネントに対してショートサーキットエラーを生成しません。 VCC_ARMポリゴンとDRAMパワーレールは、レイヤー5で同様の方法でルーティングされています。 VCC_ARMが強調表示され、DRAMパワーレールが紫色で表示されています 残りの電源レールは、レイヤー5と6に分配されています。1.8Vおよび3.3Vのシステム電源ポリゴンは、これらのレールに接続されている多くのコンポーネントがボード全体に分散しているため、ボード全体にわたって広がっています。 記事を読む
SI 記事 1 PCBデザイナーのための究極の高速信号整合性入門 1 min Blog シミュレーションエンジニア シミュレーションエンジニア シミュレーションエンジニア シグナルインテグリティの基礎 シグナルインテグリティとは、PCB（プリント回路基板）を通過する電気信号の品質と信頼性を指します。高速PCB設計において、シグナルインテグリティを維持することは重要であり、わずかな信号の歪みでもデータの破損、通信エラー、全体的なシステムの故障につながる可能性があります。インピーダンスの不一致、クロストーク、信号の反射、電力の変動などの要因がシグナルインテグリティに大きな影響を与えるため、慎重な設計と分析が必要です。 PCBにおけるインピーダンスの理解 PCB設計の文脈において、インピーダンスとは、交流が回路を通過する際に遭遇する抵抗のことです。このインピーダンスは、トレースの幅や厚さ、これらのトレースの間に使用される誘電体材料の種類、PCBの層の全体的な構成など、さまざまな要因によって形成されます。高速PCBアプリケーションでは、信号の反射を避け、信頼性の高いデータ伝送を保証するために、一定のインピーダンスを維持することが重要です。 高速PCB設計におけるインピーダンスの一貫性を確保するために、いくつかの戦略的な技術が適用されます： 制御インピーダンストレース： エンジニアは、目標インピーダンス値を達成するために、トレースの幅や間隔といった幾何学的特性を設計します。高度なシミュレーションツールが使用され、これらのインピーダンスレベルを生産前にモデル化し検証します。例えば、特定の信号トレースに対して50オームのインピーダンスを確立することが設計要件となる場合があります。シミュレーションを通じて、トレースの寸法はこの仕様を一貫して満たすように微調整されます。 差動ペア： 高速信号伝送において、信号はしばしば差動ペアとして配線され、これは2つの補完的な信号が同時に送信されることを意味します。この構成はインピーダンスを安定させるだけでなく、ノイズの軽減にも役立ちます。USB 3.0技術において差動ペアが一般的に使用され、信号の整合性を向上させ、電磁干渉を減少させます。 材料選択： 基板材料の選択は、インピーダンス安定性に大きな影響を与えます。一貫した誘電特性を持つ材料を選択することで、PCB全体でインピーダンスが変動しないようにします。例えば、安定した誘電定数で知られる標準のFR4材料は、回路基板全体でインピーダンスの一貫性を維持するためによく選ばれます（トレースが長すぎない場合）。 Altium DesignerのPCBスタックアップエディターに統合された電磁場ソルバー 反射と信号終端 信号反射は、信号がその経路に沿ってインピーダンスの不一致に遭遇したときに発生し、信号の一部がソースに向かって反射することを引き起こします。この反射は信号を歪ませ、データエラーを引き起こし、全体的な信号の整合性を低下させる可能性があります。インピーダンスの不一致の一般的な原因には、トレース幅の急激な変化、ビア、コネクターが含まれます。 終端技術は、伝送線のインピーダンスを負荷と一致させ、反射を最小限に抑えるために使用されます： 直列終端： これは、信号源の近くに抵抗を直列に配置することを含みます。これは短いトレースに対して単純で効果的です。例えば、高速メモリインターフェースでは、トレースインピーダンスに一致させ、反射を防ぐために33オームの直列抵抗が使用されるかもしれません。 並列終端： 記事を読む
どの電子部品がPCBのコストを削減できるか？ どの電子部品がPCBのコストを削減できるか？ 1 min Blog プリント基板（PCB）の設計は絶えず進化しており、電子設計者は新しい機能と信頼性を提供しながら、常にコスト効率に焦点を当てる必要があります。コンポーネントの選択とPCBコストへの影響の関係を理解することで、設計者とエンジニアは、パフォーマンスとコストの最適化においてより良い決定を下すことができます。 この記事では、PCBの製造コストに影響を与えることができる電子部品のさまざまな分類について探ります。また、設計要件を満たすだけでなく、コスト削減にも寄与する部品の選び方についての推奨事項を提供します。 キャパシタ キャパシタは、典型的なPCBレイアウトで使用される重要な要素であり、使用されるタイプに基づいて機能性と価格のバランスを取るのに役立ちます。フィルム、セラミック、または電解のいずれであっても。 セラミックキャパシタは信頼性が高く、安価であるため、一般的に使用されています。低ESL/ESRを持つため、デカップリングやノイズ抑制のような高周波アプリケーションに適しています。 多層セラミックキャパシタ（MLCC）は、小さなサイズ内に高い容量密度を特徴としており、多くの一般的な用途に理想的です。 電解コンデンサは、電源フィルターに必要とされるような高い静電容量値が必要な場合に選択されるべきです。 アルミニウム電解コンデンサは、同じレベルの静電容量ニーズにおいて タンタルや ポリマータイプよりも安価です。 フィルムコンデンサは、セラミックスと比較して高価ですが、タイミング回路や高忠実度オーディオアプリケーションなど、精度が最も重要な場合には他のタイプよりも選択されるべきです。 コスト効率の良いコンデンサを選択するためのヒント 必要な静電容量を評価する：アプリケーションに満足する最小の静電容量を考慮することで、過剰なキャップ値の仕様による不必要な費用を避けることができます。 標準値/サイズを選択する：標準サイズと値を選択することが推奨されます。これは、これらの一般的なコンポーネントのために利用可能な大量生産チャネルにより、お金を節約できるからです。 抵抗器 コンデンサと同様に、抵抗器はプリント回路基板（PCB）の設計において不可欠であり、使用されるタイプは与えられた設計のコストと性能の両方に大きな影響を与えることがあります。 カーボンフィルム抵抗器は、オプションの中で最も安価であるため、非常に精密でない多くのアプリケーションで使用できます。低価格で安定した性能を提供するため、予算設計に適しています。 厚膜抵抗器はコストと性能のバランスが良く、最高の精度が求められない様々な分野で広く使用されています。 金属膜抵抗器は高精度と信頼性を提供するため、精度が最も重要な場合に使用すべきです。厚膜よりは高価ですが、薄膜よりは安価です。 薄膜抵抗器は、通信機器や医療機器など、高い安定性と高精度が求められるアプリケーションにおいて、第一位にランクされます。厚膜タイプよりも高価ですが、ノイズ特性や熱安定性が優れています。 記事を読む
ライフサイエンスのサプライチェーンが異なる点は何ですか？ ライフサイエンスのサプライチェーンが異なる点は何ですか？ 1 min Blog ライフサイエンスのサプライチェーンは、その複雑さ、高いリスク、そして患者ケアや公衆衛生における重要な役割を果たすことから、ユニークです。医薬品、医療機器、診断機器、バイオロジクスなど、保管、取り扱い、輸送に独自の要件を持つ幅広いアイテムを扱います。 ライフサイエンスのサプライチェーンを特徴づける主な側面には以下のものがあります： 複雑さと規制：扱う製品はしばしば複雑であり、その安全性と有効性を保証するために厳格な規制の対象となります。これには、堅牢な品質管理とコンプライアンス対策が必要です。 高リスクと患者への影響：サプライチェーンの中断や遅延は、患者ケアに深刻な影響を及ぼす可能性があります。 米国上院への報告書によると、2022年には医薬品の不足が30％増加しました。 イノベーションと技術進歩：ライフサイエンス業界は技術革新の最前線にあります。これは、人工知能（AI）、ブロックチェーン、そしてインターネットオブシングス（IoT）などの技術を活用して効率性と追跡可能性を高めるサプライチェーンに反映されています。 特殊物流：ライフサイエンスのサプライチェーンには、医療機器や検査機器のユニークな要件のために、特殊な物流がしばしば関与します。これらの製品は、温度管理された輸送、無菌包装、そしてその完全性を維持するための慎重な取り扱いを必要とする場合があります。 ライフサイエンスのサプライチェーンは、今日の急速に進化する世界で他のサプライチェーンに貴重な洞察を提供します。厳格な品質管理を採用し、 信頼性を優先し、先進技術を採用し、特殊物流を実施することで、業界を越えたサプライチェーンはその運営を強化し、優れた価値を提供することができます。 複雑さと規制 ライフサイエンスのサプライチェーンは、取り扱う製品の性質により本質的に複雑です。医療機器や検査機器はしばしば複雑で、特殊な取り扱いや保管条件を必要とします。さらに、これらの製品は、その安全性と有効性を保証するために厳格な規制の対象となります。例えば、米国食品医薬品局（FDA）は、医療機器メーカーに厳格な品質システム規制の遵守を要求しています。 それで？ ライフサイエンスのサプライチェーンにおける高いレベルの複雑さと規制は、堅牢な品質管理とコンプライアンス対策を必要とします。他の業界は、厳格な品質保証プロセスを実施し、関連する規制に適応することで、これから学ぶことができます。 ライフサイエンスサプライチェーンの複雑さ ライフサイエンスのサプライチェーンは、相互に連携した複雑なプロセスの網の中で運営されています。研究開発から製造、流通、患者へのアクセスに至るまで、複数の段階にわたります。この複雑なネットワークには、製造業者、流通業者、医療提供者、患者など、さまざまな関係者が関与しています。 ライフサイエンスのサプライチェーンの特徴の一つは、製品の多様性です。医薬品、医療機器、診断薬、バイオロジクスなど、幅広いアイテムを取り扱っています。各製品カテゴリーには、保管、取り扱い、輸送に独自の要件があります。例えば、ワクチンは、その効果を維持するために、冷蔵チェーン全体で正確な温度管理が必要です。 さらに、ライフサイエンスのサプライチェーンはグローバルに運営され、国境を越え、異なる規制の枠組み、文化的な規範、インフラの課題に対処します。このグローバルなリーチは、複雑さのさらなる層を加え、企業は多様な環境をナビゲートしながら製品の安全性と品質を確保しなければなりません。 規制上の課題 ライフサイエンス業界は厳格な規制によって統制されています。米国食品医薬品局（FDA）などの規制機関は、厳しい品質と安全基準を課しています。例えば、医療機器メーカーは、コンプライアンスを維持するために厳格な品質システム規制に従わなければなりません。 しかし、必要な承認や認証を取得することは時間がかかることがあります。規制の変更やコンプライアンスの問題が製品の利用可能性に遅延をもたらすことがあります。企業は、製品品質、 記事を読む
在庫コスト削減のための高度な予測 高度な予測による在庫コストの削減 1 min Blog 今日の競争の激しいビジネス環境において、効率的な 在庫管理は、コスト削減と顧客満足度の向上のための重要な戦略的要因です。これを実現する最も効果的な方法の一つが、先進的な予測を用いることです。 先進的な予測のケース 先進的な予測のケースは説得力があります。これは、最先端の技術や方法論を活用して未来のトレンドや行動を予測し、企業が情報に基づいた決定を行い、運営を最適化することを可能にする戦略的アプローチです。 統計は、どの予測モデルの基盤を形成します。しかし、先進的な予測は、従来の統計方法を超えています。これは、多変量解析、ベイジアン推論、モンテカルロシミュレーションのような複雑な統計技術を用いています。これらの技術により、複数の変数とその相互依存性を考慮した、より微妙なデータ理解が可能になります。 先進的な分析は、先進的な予測のもう一つの柱です。これは、データから学習し、パターンを識別し、予測を行うことができる高度なアルゴリズムの使用を含みます。機械学習は、先進的な分析の一部であり、モデルが時間とともにその精度を向上させ、エラーから学び、予測を洗練させることを可能にします。 ビッグデータモデルは、高度な予測に不可欠です。ビッグデータの登場により、企業は膨大な情報を手に入れました。高度な予測はこのデータを活用し、ビッグデータモデルを使用して大規模で多様なデータセットを処理・分析します。これらのモデルは、構造化されたデータと非構造化データの両方を扱うことができ、将来のトレンドに影響を与える要因のより包括的なビューを提供します。 人工知能（AI）は予測を革命的に変えました。ニューラルネットワークやディープラーニングモデルのようなAIアルゴリズムは、従来の統計方法では扱えない複雑で非線形な関係をモデル化することができます。新しいデータや変化する条件に適応できるため、動的で不確実な環境での予測に特に有用です。 高度な予測の利点は明らかです。マッキンゼーの研究によると、過去の結果ではなく、需要の基本的なドライバーに基づいて高度な予測を可能にすることで、予測の精度が10〜20パーセント向上し、これは在庫コストの5パーセント削減と収益の2〜3パーセントの増加につながる可能性があります（ https://www.mckinsey.com/capabilities/quantumblack/our-insights/most-of-ais-business-uses-will-be-in-two-areas）。 これらの利点は、今日のデータ駆動型ビジネス環境における先進的な予測の価値を強調しています。統計、高度な分析、ビッグデータモデル、AIを活用することで、企業は未来を予測するだけでなく、形作ることもできます。 事例研究：IKEAとAIに基づく予測予測 グローバル小売大手の IKEAは、需要予測の精度を大幅に向上させる先進的なツールを開発しました。このツールは「Demand Sensing」として知られ、人工知能を使用し、既存のデータと新しいデータの両方を活用して、非常に正確な予測洞察を提供します。 Demand Sensingの実装前、IKEAは過剰在庫や在庫不足、収益機会の損失、資源配分の非効率などの課題に直面していました。これらの問題は、450以上のIKEA店舗と54の市場にわたるeコマースプラットフォームで必要とされる製品を見積もるIKEAの運営の規模を考えると、特に重要でした。 AIベースの予測分析システムの導入により、販売予測の精度が大幅に向上し、予測エラーが減少しました。このシステムは、各製品について最大200のデータソースを使用して 予測を計算し、将来の需要をより賢く、効果的に予測することができます。システムが考慮する影響要因には、祭りの間の買い物の好み、季節の変化が購買パターンに与える影響、天気予報が含まれます。 その結果は印象的でした。Demand 記事を読む
PCIeエッジカードのためのPCBデザインとピン配置 PCIeエッジカードのためのPCBデザインとピン配置 4 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 標準的なデスクトップコンピュータや組み込みコンピュータで最も一般的なアドインカードはPCIeカードです。PCIeアドインカードは複数のフォームファクターがあり、エッジスロットコネクタを使用して、マザーボードに対して垂直または直角に取り付けられます。また、M.2コネクタに接続するSSDやモジュールなど、異なるタイプのPCIeデバイスもあります。 この記事では、デスクトップコンピューターやサーバーに一般的に見られる標準的な垂直エッジコネクタを使用するPCIeアドインカードの機械的および電気的要件について説明します。PCIeアドインカードには、エッジコネクタ内にしっかりと収まるために従う必要があるカードの形状とサイズに関する特定の機械的仕様があります。 残念ながら、これらのエッジコネクタの機械的仕様はPCIe標準の中に埋もれています。設計者はしばしば、既存のカードのアウトラインを逆設計してPCIeカードのPCBで使用する必要があります。このブログでは、プロジェクトに使用できるPCIeカードのテンプレートを作成しました。このテンプレートは、カードの機械的キーイングとピン要件を示しているため、良い出発点ですが、必要な正確なPCB寸法に合わせてアウトラインを調整できます。 PCIeカードの機械的および電気的要件 PCIeアドインカードは、機械的な制約を課し、信号の整合性を決定するPCIeスロットコネクタを使用します。これらのカードで使用されるPCIeスロットコネクタに関するいくつかの重要な考慮事項を以下に示します： レーンの標準化：スロットコネクタは、特定の数のレーン（1x、4x、8x、16x、およびあまり一般的ではない32x）に対して標準化されています。 世代の互換性：スロットコネクタは、特定のPCIe世代に対して評価され、下位互換性があります。 コンポーネントタイプ：スロットコネクタは、スルーホールコンポーネントまたはSMDコンポーネントであることができますが、新しい世代のコネクタはSMDである傾向があります。 拡張コネクタ：大きなスロットコネクタは、設計に必要に応じて、小さなアドインカードを収容できます。 キーと方向：スロットコネクタは、PCIeカードの取り付け時の方向を決定するためにキーが付けられています。このキーはアドインカードに含まれている必要があります。 PCIeアドインカードは通常、カードに取り付けられるフランジを持っており、これによりコンピュータのシャーシに対して固定されます。このフランジは、標準のPCIeアドインカードの寸法を制限します。 PCIeスロットコネクタの例 以下に示すのは、スロットコネクタの例です。デスクトップコンピューターやサーバーを開けたことがある人なら、これらのエッジコネクターを認識しているでしょう。示されているコネクターはSamtecから入手可能ですが、Amphenolのような他のベンダーも自身のエッジコネクターを提供しています。 8レーン（上）と16レーン（下）のPCIeエッジコネクター（Amphenol） エッジコネクターとカードフランジのサイズと配置を考慮すると、通常、エンクロージャ内の形状とフィットを検証するためには機械モデリングが必要です。新世代のPCIeについては、チャネル帯域幅と総損失を検証するためにSIシミュレーションも必要です。これらの考慮事項を超えて、設計者は必要なレーン数を収容するためにカードピンアウトを構築する必要があります。 PCIeカードピンアウトのレーン数 PCIeコネクターのカードピンアウトは、レーン数に応じて変わり、 JTAGなどの追加インターフェースも含まれます。また、カードエッジには電源ポートと多数のグラウンドピンが分布しています。ピンのピッチは1.0 mmで、PCIe RXおよびTXレーンはグラウンドピンと交互に配置されています。 記事を読む