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PCB設計

スティッチングビア

スティッチングビアについて知っておくべきことスティッチングビアは単なる周期的なビア配列ではなく、電力、RF、高速などで必要とされるレイヤー全体のネット接続のグループを提供します。記事を読む

Altium 365コンポーネントライブラリを使い始めるにはどうすればいいですか？

Altium 365コンポーネントライブラリをどのように始めればいいですか？この記事では、Ari MahpourがAltium 365を使用してゼロからコンポーネントライブラリを作成する方法をレビューしています。記事を読む

マイクロストリップパッチアンテナ：計算ツール

RF設計者向けのマイクロストリップパッチアンテナ計算ツールマイクロストリップパッチアンテナは、設計と製造が簡単で、かなり高い周波数まで使用できるのが特徴です。記事を読む

電子製品の設計

電子製品の設計を推進する今日のPCB設計者プロの設計者は、自分たちが電子製品の開発プロセスで重要な役割を担っていることを知っています。回路基板なしでは、すべての半導体が無意味になり、私たちが享受する最新の体験を提供できなくなります。PCB設計者は製品開発プロセスで非常に重要な役割を担いますが、製品開発ツールに関してはいまだに不利な立場に置かれています。PCB設計ソフトウェアは物理的なレイアウトの構築には優れていますが、その機能が製品開発全体に拡張されるのはまだまだ時間を要します。では、業界は製品開発でより重要な役割を果たすPCB設計者をどのようにサポートできるのでしょうか？Altiumでは、システムレベルに注目し、製品開発プロセス全体で設計者がより一層関与するためのツールを作成する方向へと徐々に移行しています。よく言われているように、段階的に進むエンジニアリングの時代は終わり、現在最も成功している製品は、共同プロセスで構築されています。 PCBを超えた製品設計に関係するものとは記事を読む

組み込み容量材料

組み込み容量材料の概要高速PCBに登場する重要な材料の一つに、埋め込み容量材料があります。これらの積層材は、層数が多く小型のボードでの電力整合性を支援します。記事を読む

基板層スタックアップを高速基板設計する際の考慮事項

基板層スタックアップを高速基板設計する際の考慮事項高速基板設計をサポートするために構築するPCBレイヤースタックアップは、層数、層の厚さ、およびコンポーネントのリードサイズに基づいて設計する必要があります。記事を読む

高速PCBスタックアップ設計

高速PCBスタックアップ設計の課題高速PCBのスタックアップは様々な方法で設計できますが、これらのシステムは最終製品におけるエンジニアリングの制約をバランス良く組み立てることによって構築されなければなりません。記事を読む

TVS ダイオード

PCB設計ガイドライン：過渡保護のためのTVSダイオードの使用 TVSダイオードは、保護されたコンポーネントからサージを逸らすことで、PCBレイアウトがESDイベントに耐えられるようにするのに役立ちます。記事を読む

反射なしマッチング対共役マッチング

反射なしマッチング対共役マッチング：一見矛盾しているように見える反射なしマッチングと共役マッチングは矛盾していますか？パワーウェーブとSパラメータの公式を見ると、これらが異なる点がわかります。記事を読む

クォーターウェーブトランスフォーマー

四分の一波長変成器の設計：実負荷とリアクティブ負荷に対して TRANSLATE: 全ての四分の一波長トランスフォーマーは実負荷に使用できますが、追加の伝送線路セクションを用いることで、反応負荷にも使用できるものがあります。記事を読む

SMDパッドサイズ

PCB設計におけるSMDパッドサイズの計算方法コンポーネントの作成には、PCBフットプリント内の正確なSMDパッドサイズが必要です。SMDコンポーネントのパッドサイズを決定する方法を見てみましょう。記事を読む

PCBコンポーネントの反りの原因

PCBにおけるコンポーネントの反りの原因 PCB製造業者のスタッフが、パッケージの歪みが問題になっていると思われると私に説明したことがあります。これまで、PCBAで使用される標準的なコンポーネントパッケージでは、このようなことは非常にまれだと思っていました。残念ながら、PCBとコンポーネントの両方でコンポーネントの歪みが発生する可能性があります。機械的な取り扱いミスによる曲がりは明らかですが、機械的な影響がなくてもコンポーネントの歪みを引き起こす可能性のある他の問題もあります。この記事では、PCB、特に基板とコンポーネントでの歪みについて概説します。基板の歪みの可能性は、PCBラミネート材料がわずかに柔軟であることを考えると明らかですが、コンポーネントでの歪みの可能性はそれほど明らかではありません。 PCBコンポーネントの歪みが発生する場所コンポーネントの歪みは、PCB組み立て中に発生することもありますし、組み立て施設に到着する前にコンポーネントが歪んでいることもあります。時々記事を読む

BGAファンアウトPCBルーティング

どのBGAパッドとファンアウト戦略があなたのPCBに適しているのか？ BGAファンアウト戦略は、BGAパッドのサイズとピン密度に依存します。この記事では、適切なBGAパッドのサイズをPCBトレース幅と組み合わせる方法を学びます。記事を読む

ADC グラウンド

ADCを適切にグラウンドする方法 ADCを接地すると、ボードへのノイズ注入に影響を与え、混合信号システムを構築する際には慎重に対処する必要があります。記事を読む

仮想配列計算

MIMOシステムで仮想配列を計算する方法 MIMO機能を使用するRFおよびセンシングシステムには、仮想アンテナの設計と配置に関するいくつかの重要な設計上の制約があります。これらのシステムでは、より高い解像度とより高い送受信ゲインが必要なため、ビームフォーミングと低レベル信号の受信用により多くのアンテナを配列に詰め込む傾向があります。この傾向には理由があり、アンテナ配列システムの重要な概念に関連しています。複数の送信アンテナと受信アンテナが同じ場所に配置されている場合、それらは連動して、仮想アンテナ配列と呼ばれるものを形成します。仮想配列はアンテナの実際のセットではなく、アンテナ配列の動作を説明する数学的に同等のオブジェクトです。空間多重化を含むMIMO仮想配列機能を可能にするアンテナ配列を構築する上で重要なのは、仮想配列内で仮想アンテナの配置を設計することです。アンテナをPCB上で適切にグループ化することにより、実際の配列の送受信ゲインが高くなるように仮想配列を設計できます。これは通常記事を読む

基板の反り

歪んだPCBを修正できますか？この記事に深入りする前に、簡単な答えをお伝えしましょう。既に製造されたPCBの反りを修正することは、おそらくできません。適切な材料が選択され、基板が正しくリフローに入れられる限り、組み立て中に反りが生じないように防ぐことはできます。この記事では、そのようなポイントのいくつかについて説明し、反りが生じた基板を回復させるためのポイントをいくつか検討します。未組み立ての回路基板の反りを修正することは高度な作業であり、基板をガラス転移温度以上に加熱して圧迫する必要があります。個人の設計者であり、メーカーから裸の回路基板や組み立てられた基板のバッチを受け取った場合、それらを修正することはできません。これらを廃棄する方が良いでしょう。この記事の後半でその理由を説明します。 PCBの反りを防ぐ方法 PCBの反り防止を見る前に、反りの原因についていくつか見てみましょう：パネル内の混在した向き：パネル内での向きを混在させてパネルあたりの基板数を最大化することは、誘惑的です。記事を読む

RF設計ソフトウェア

高周波基板用に最高のRF設計ソフトウェアを使用します高周波数とデジタルインターフェイスに対応する無線周波数システムの設計は難題であり、最適なRF設計ソフトウェアツールが必要です。高GHz帯のRFエンジニアリングは、最高のRF設計ソフトウェアを援用して、正確な基板トレース配線、レイヤスタック設計、および回路設計を保証します。Altium DesignerをRF設計プロセスに使用して、次のGHz帯システムを製造に移行します。 Altium Designer 回路設計機能、強力なPCBエディタ、 RFエンジニアリング専門家向けのシミュレーション機能を備えた統合回路基板設計アプリケーション。多くの電子部品製造エンジニアはデジタル設計のコンセプトに精通していますが、 RF設計に特異な点についてはどうでしょうか。高周波で動作し、基板上のデジタルインターフェイスで動作するRFシステムでは、適切な手順が実行されない限り信号品質が低下するシグナルインテグリティの問題が、多数発生する可能性があります。最高のRF設計ソフトウェアを使用する設計者は記事を読む