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PCB 銅箔 高周波設計用のPCB銅箔の種類 あなたのデザインは滑らかなPCB銅箔が必要ですか？ すべては、あなたが働いている周波数の範囲に依存します。 この記事でもっと学びましょう。 記事を読む
PCB設計ワークフロー PCB設計ワークフローにおける設計ルールチェック PCB設計ワークフローでは、複数のポイントで設計ルールのチェックが行われます。どの設計ルールを定義する必要があるか、およびPCB設計ソフトウェアで手動の設計ルールチェックをいつ実行するかを確認してください。 記事を読む
2+N+2 PCB スタックアップ 2+N+2 PCB スタックアップ設計におけるHDIボード 2+N+2 PCBスタックアップは、高密度回路基板を構築するための標準オプションの一つです。HDI PCBのこれらのスタックアップについてもっと学びましょう。 記事を読む
フレックスおよびリジッドフレックスPCBアプリケーション フレックスおよびリジッドフレックスPCBアプリケーション 多くの楽しくて興味深いリジッドフレックスPCBの用途があります。これらの重要な用途エリアについてもっと学び、フレキシブルな設計が多くの実用的な問題を解決できる方法について知りましょう。 記事を読む
PCBワークフロー管理 PCBワークフロー管理の概要 当社は、現場およびリモートチーム向けのPCBワークフロー管理の概要を提供します。Altiumエンタープライズソリューションを使用して、PCB設計ワークフローとエンジニアリングチームを管理しましょう。 記事を読む
フレキシブルプリント回路 フレキシブルプリント基板設計のベストプラクティス フレキシブル回路設計のヒントをご紹介しますので、フレキシブルまたはリジッドフレキシブルPCBの構築に役立ててください。 記事を読む
リジッドフレキシブルPCBの製造 リジッドフレキシブルPCBの製造および製造プロセス リジッドフレキシブルPCBの製造プロセスをナビゲートする方法を学びます。製造プロセスを知ることで、生産性およびパフォーマンス目標を確実に達成できるようになります。 記事を読む
フレキシブルPCB材 フレキシブルPCB材の紹介 リジッドフレキシブル設計に適したフレキシブルPCB材を選択する方法と、適切なフレキシブル回路材を選択して現場で問題が起きないようにする方法について説明します。 記事を読む
OnTrack Logo AltiumLiveからParts Insights ExperienceやPDN解析などをご活用ください! アルティウムは、MacroFabと共同開発したAltimadeをAltiumLive 2022 CONNECTで発表しました。これは、MacroFabの北米の工場ネットワークでAltium 365プラットフォームを通じて、プロジェクトを製造にリリースするためのクラウドベースのソリューションです。 記事を読む
PCBレイヤスタックアップ PCBレイヤースタックアップの要件を製造業者に伝達 ソフトウェアベースのスタックアッププランニングツールを使用すれば、PCBレイヤーのスタックアップの要件を製造業者に迅速に伝えることができます。 記事を読む
PCB設計コース PCB設計コースが工学カリキュラムに不可欠な理由 PCB設計コースは、標準の電気工学カリキュラムにうまく適合し、システムレベルの設計概念で既存の授業を補完します。 記事を読む
PCBソルダーマスクの拡張 使用すべきソルダーマスク拡張値 PCBの最上部に来るソルダーストップマスク層は、表面層の銅箔を覆う保護膜となります。コンポーネントを取り付けはんだ付けができる表面を確保するため、ソルダーマスクを表面層のランディングパッドから引き戻す必要があります。最上層のパッドからソルダーマスクを剥がすと、パッドの端がある程度拡張し、コンポーネントにNSMDまたはSMDパッドが作成されます。 アセンブリの欠陥を防ぎ、はんだ付けのための十分なスペースを確保できるよう、ソルダーストップマスクの拡張をどの程度引き戻す必要があるでしょうか？結局のところ、部品の小型化とレイアウトの高密度化が標準となっているため、ソルダーマスクの拡張によってソルダーマスクに小さなスライバが形成され、表面層に残ります。そのため、ある時点で、ソルダーマスクの最小許容スライバと必要なソルダーマスクの拡張により設計ルールの競合が起き、これら両方を同時に満たすことができなくなる場合があります。 ソルダーマスクの拡張とスライバの間でバランスをとる ペリメーター・パッド 記事を読む
OnTrack Logo Altium Designer 22に関するリリースなど、最新情報をご確認ください！ 2022年2月18日 OnTrack隔週号 Altium Designerの最新リリースでは、サプライチェーンに関する新しいインサイト、DFM機能、SPICEの追加シミュレーション機能を利用できます。中でも最も強化されている機能は以下のとおりです。 シミュレーション Altium DesignerのSPICEシミュレーションパッケージにモンテカルロが追加されました。結果は、感度分析のための見やすいヒストグラムで表示することができます。 実装 ソルダーペーストの設定で、パッドサイズの絶対値だけでなく相対値もパーセントで指定できるようになりました。 サプライチェーン Part Insights Experienceでは、常に最新のサプライチェーンデータをアプリ内で確認することができます。 ライブラリ Component Health Monitorの新しい調達データで、ライブラリが最新の状態に維持されます。 データ管理 Altium 記事を読む
寄生容量 PCBレイアウトにおける寄生容量の低減方法 パラシティック容量を減らして、PCBレイアウト内の高周波ノイズの結合を防ぐ方法を学びましょう。 記事を読む
モード選択型伝送線路 モード選択型伝送線路を用いたmmWaveルーティングを活用する 高周波数およびデータレートチャネルは、モード選択型伝送線路として配線することができます。この配線技術を検討すべき時について説明します。 記事を読む
PCBルーティングにおける電磁ソルバーを用いた寄生抽出 PCBルーティングにおける電磁ソルバーを用いた寄生抽出 寄生抽出：集積回路設計コミュニティは、特にゲート特性が約350 nm以下に減少し、チップが高速で動作する場合、毎日この課題に取り組まなければなりません。PCBコミュニティも、電力供給ネットワークをより良く設計し、正確なインピーダンスを持つ相互接続を行い、クロストークや結合メカニズムを適切に定量化するために、この考えに取り組む必要があります。特定のジオメトリからレイアウトの寄生を抽出するために使用できる多くのサードパーティアプリケーションがありますが、これらのツールの結果は、ほとんどの設計ソフトウェアで使用するには実用的ではありません。 PCBで寄生について心配する理由は何であり、設計プロセスでこれらをどのように扱うことができるのでしょうか？意図的および非意図的な寄生は、PCB内の信号および電力の挙動を完全に担っています。インピーダンスを計算するとき、実際には2つの重要な寄生を計算しており、これらをルーティングエンジンの一部として使用しています。これらの値を、クロストークの予測 記事を読む
パート3：実装のためのPCBの文書化 パート3：実装のためのPCBの文書化 実装図の要件、注記の追加方法、警告用マークの配置など、基板を正しく実装するために知っておくべきことについて詳細に説明します。 記事を読む