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PCB設計

PCBデザインの学び方

PCBデザインの学び方この便利なPCB設計学習リソースのコンパイルは、あなたのPCB設計スキルを最高の状態に保ちます。記事を読む

CP2102 USBからUARTモジュール

CP2102 USBからUARTモジュールのPCB設計プロジェクト新しいプロジェクトでUSBからシリアルコンバータモジュールにCP2102を使用する方法を見てみましょう。これらの手順を使用して、より大きなPCBにこれを配置することもできます。記事を読む

PCBパワーインテグリティー

PCBパワーインテグリティーの完全ガイド: 基板からパッケージまでこの記事では、PCB からパッケージまでのすべてを含む、パワーインテグリティーの完全な概要を説明します。記事を読む

Ultra HDIとパッケージ基板とは何か

Ultra HDIとパッケージ基板とは何ですか？タラ・ダンがマイク・ヴィンソン、AveratekのCOOとインタビューし、ウルトラHDIおよびパッケージ基板市場について話し合います。記事を読む

ICキャリアPCB

ICキャリアPCBの設計方法統合回路用のキャリアボードは、PCBのランドパターンが不正確な場合にインターポーザとして使用できます。記事を読む

ウルトラHDIテクノロジー

超高密度PCBの機能プリント基板の設計者にとって、複雑な配線の課題を解決するのに役立つ新しいツールが登場しました。低～中量、高ミックス市場を対象とする製造業者は現在、ウルトラHDI技術を提供しており、半加算プロセスで回路層を製造しています。これにより、PCB設計者にはいくつかの重要な利点がもたらされます：25ミクロンのトレースとスペースでの配線能力、高精度なトレースでより大きな特徴サイズを使用する能力、制御インピーダンス許容誤差の改善、および医療用途での生体適合性を助けるために金やプラチナなどの貴金属を導電性金属として使用する能力。最近、 American Standard Circuits (ASC)の品質ディレクターであるJohn Johnsonと座談する機会がありました。ASCは AveratekのA-SAP™プロセスの最初のライセンシーの一つです。これは、この技術を使い始めるPCB設計者をガイドするための、質問された内容と専門家のアドバイスの要約です。現在の超高密度特徴サイズの能力と記事を読む

PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察

PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察 2023年1月27日 OnTrack隔週号 2023年はCESで幕を開けました。業界は今、現代の最先端技術向けのハードウェアの開発に全力で取り組んでいます。エネルギー技術の開発が進み、5Gの導入がさらに推進され、宇宙で活動する企業が増えていく中で、AIシステムがそれらを結びつけていくことになります。主要な洞察 3Gが終了へ 2023年の初め、3Gテクノロジーが正式に終焉を遂げました。通信事業者はレガシーの3Gネットワークから手を引いています。古い製品向けのサービス終了に伴い、関連デバイスも役割を終えます。リンク > 専用5G衛星の打ち上げ準備が完了 3GPP 5G仕様の17がリリースされた今、あるスタートアップが5G対応のIoTデバイスにワイヤレスサービスを提供するための専用衛星を打ち上げる準備を整えました。リンク > 核分裂炉は、どこまで小型化できるのか? 科学者が、net positive出力で核融合反応を実証した今記事を読む

PCB設計プロジェクトにおけるネットリストとは何か？

PCB設計プロジェクトにおけるネットリストとは何か？ CADシステムは、ネットリストを手動で操作するよう強制すべきではありません。代わりに、ネットリストについて学び、高度なCADシステムがPCBの設計、レイアウト、テストでその使用をどのように自動化するかについて知りましょう。記事を読む

パッチアンテナ用同軸プローブフィードの設計方法

パッチアンテナ用同軸プローブフィードの設計方法同軸プローブフィードは、パッチアンテナに接続するために使用できます。この設計例でその動作を確認してください。記事を読む

nRF52 PCBレイアウト

nRF52 MCUをPCBで使い始める方法 nRF52をPCBレイアウトで使い始める方法を見てみましょう。このコンポーネントのファインピッチBGAパッケージバージョンの使用方法を紹介します。記事を読む

組み込み設計チームがI/Oとルーティングを簡素化する方法

組み込み設計チームがI/Oとルーティングを簡素化する方法エレクトロニクス製品の設計チームの各メンバーは、組み込みシステム設計におけるI/O選択とルーティングを簡素化するために具体的なステップを踏むことができます。記事を読む

PCBの超高真空システムでのガス放出に対応する方法

PCBの超高真空システムでのガス放出に対応する方法「楽しみに水を差す」という言葉があります。私が高校生だった頃、マーチングバンドでサクソフォンを吹いていました。ある晩、競技会があり、4マイルの行進のうち2マイルまで行ったところで雨に降られました。私たちは雨宿りのために走らなくてはなりませんでした。多くの苦労も、ほんの少しの雨によって台無しになるという教訓です。地上では、結露があればそれを避ければいいのですが、気圧が低い場合にはそれだけで実験が失敗に終わる可能性があります。宇宙の真空中では結露は発生しないと思うかも知れませんが、多くの宇宙事業では、「ガス放出」と呼ばれるプロセスで少量の蒸気が放出され、複雑な状況が発生します。これは高真空環境で発生する現象で、近くの機器の機能を妨げたり、損なったりすることがあります。超高真空（UHV）用のPCBを設計するときは、基板からのガス放出を低減する方法を見つける必要があります。理想的な世界ならば、ガス放出を排除できるでしょうが、完全なものは存在しないので記事を読む

基板ライクPCB

基板のようなPCBがHDIの限界を押し広げる基板のようなPCBは、HDI PCBと似ており、IC基板にも似ています。基板のようなPCBについて学ぶには、この記事を読んでください。記事を読む

高速＆RFビアトランジションの設計方法

高速＆RFビアトランジションの設計方法高速PCBやRF PCBでは、層間で信号を運ぶビアトランジションをしばしば作成する必要があります。この記事では、これらのトランジションをどのように設計するかを見ていきます。記事を読む

組み込みAI

組み込みAIの前進への道 2021年4月、私はPrinted Circuit Design & Fabに記事を発表し、AIの未来は組み込みにあると宣言しました。簡単に言うと、私の見解は、組み込みシステムがエンドデバイスでAIの使用をより多く活用し、推論のためにクラウドプラットフォームやデータセンターに頼ることが少なくなるというものです。疑いなく、私はAIの未来は依然として組み込みにあると信じていますが、思っていたチップセットやシステムアーキテクチャとは異なります。前の記事を書いた時点では、組み合わせ論理+順序論理がすべての計算問題を克服できるという考えにまだ固執していました。経験から、それが単純に不可能であることが示されました。この見解は過去18か月間で確認されており、特に2022年に多くの新しいAIアクセラレータチップがリリースされたことを考えると、明らかです。PCBデザイナーやエンジニアにとって、これらのチップは標準インターフェースを介して設計に迅速にAI機能を追加するための優れたオプションです。通常記事を読む

パッケージ PDN

パッケージPDNが電力整合性にどのような影響を与えるのか？コンポーネントパッケージには、それぞれの動作に影響を与え、PCB内での補償を促進する独自の電力分配ネットワーク（PDN）があります。記事を読む

IPC-2221計算機

PCBトレースの電流と温度を算出するIPC-2221計算機 IPC-2221規格は、特定の温度上昇制限に対するトレース電流の上限の計算方法に関するガイダンスを提供します。記事を読む