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PCB設計

在庫管理

なぜ本当に在庫管理が必要なのか：戦略とヒント物理製品を取り扱う企業にとって、効果的な在庫管理は非常に重要です。戦略には、需要の分析、発注点の設定、ジャストインタイム在庫の利用、自動化の実装、予測、強力なサプライヤー関係の確立、在庫レベルの監視が含まれます。早期警告の請求書の作成、長いリードタイムの特定、調達および計画とのコミュニケーションなど、追加のステップも在庫を効果的に管理するのに役立ちます。これにより、運用上、財務上、および顧客サービスの目標が改善される可能性があります。記事を読む

SMAエッジコネクタのRF PCBでの遷移

SMAエッジコネクタのRF PCBでの遷移 SMAエッジコネクタのフットプリントは、コネクタの同軸ピンの下にグラウンドクリアランスを必要とすることがあります。このような状況が発生する理由と、グラウンドクリアランスの必要性をどのように判断するかを説明します。記事を読む

PCB エッジめっき

RF設計におけるPCBエッジめっきのガイド RF設計では、時々、電磁場を封じ込め、PCBAを頑丈にするためにPCBエッジメッキを使用します。記事を読む

IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視

IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視 2023年3月24日 OnTrack隔週号今回のニュースレターでは、パッケージングからコンポーネント、PCBに至るまで、電子機器製造の最新の進展について取り上げます。IC基板の生産を活性化するための新しいパイロットプロジェクトが提案されているほか、最近の買収によって著名な電子機器製造業者が北米で市場シェア第2位となっています。主要な洞察 IPCのCTCがパッケージングに関するレポートを発表 IPCのChief Technologist Council (CTC) は、集積回路 (IC) 基板を製造するための米国のパイロット設備を提案するレポートを発表しました。リンク > 製造業者はMESをクラウドに移行 Vishayなどの企業は、従来の製造実行システムをクラウドベースのオプションに移行しています。リンク > APCTがTTMに次いでNo.2の製造業者に Advanced Circuitsの買収を完了したAPCTは、北米で市場シェア第2位のPCB製造業者となりました。リンク > 記事を読む

PCB設計を機械組立ての欠陥から守る方法

PCB設計を機械組立ての欠陥から守る方法最近では、特殊なコンポーネントを組み立てる場合やリフロー工程を省略するため以外に、手作業でPCBを組み立てることはほとんどありません。自動ラインでボードを組み立てる場合、手作業に比べてPCBAが欠陥のない状態であることを期待します。しかし、現実には、最高級の機器を使用しても、PCB組み立てプロセスが完璧であることは決してありません。そして、ごく少数ですが、ボードが品質問題に直面することがたまにあります。ただし、問題を認識しておくことで、設計を最適化し、一般的なPCB組み立ての欠陥を最小限に抑える、あるいは完全に防ぐことができます。 PCB組み立ての欠陥製造および組み立ての過程で、PCBAには多くの欠陥が生じる可能性があります。設計者による基本的なDFM実践と、製造業者からのDFMレビューが行われます。これらの欠陥を見る確率は一般的に低いですが、十分な数のボードが生産を通過すれば、統計的に欠陥が発生することが保証されています記事を読む

電圧変動

電圧変動を防ぐ方法を知っていますか？電源の問題で最も一般的なタイプの一つが出力電圧の変動です。この問題は、入力電圧の変動、負荷電流の予期せぬ変化、フィードバック制御ループの不具合、スイッチング周波数の問題、コンポーネントの許容差、温度変動、および部品の経年劣化など、さまざまな要因によって引き起こされます。この記事では、出力電圧の変動の原因を簡単に探り、これらの問題を解決し、防止する方法についての洞察を提供します。入力電圧の変動電源（またはレギュレータチップ）への入力電圧は、レギュレータチップの絶対最大/最小限界を超える可能性があります。レギュレータ/コントローラチップはこれらの変動を処理できず、変動の頻度に応じて、出力電圧が低下したり、増加したり、または大量のリップルが発生する可能性があります。例えば、テキサス・インスツルメンツ社の有名なLM2576-5.0 [1] レギュレータチップのアプリケーション図（図1）をご覧ください。入力電圧の変動範囲は7-40V（HVバージョンでは60V）であることが明記されています記事を読む

増幅された利点: ウルトラHDI導体を用いたフレキシブル回路

増幅された利点: ウルトラHDI導体を用いたフレキシブル回路時には2 + 2が4にならないこともあります。2つの技術の組み合わせが、それぞれの利点を大幅に増幅させることがあります。柔軟な材料と超高密度インターコネクト（ultra-HDI）の特徴サイズ、具体的には50マイクロン未満のトレースとスペースを使用し、実際には現在、従来のプリント基板製造装置を使用して、アメリカ合衆国で20マイクロンのトレースとスペースが製造されています。柔軟な回路構造を使用する利点は何ですか？パッケージングの問題を解決します：材料は曲がったり折りたたまれたりして角を回り、3軸接続を提供し、個別の部品がありません。電子部品や機能要素を製品内の最適な位置に配置し、柔軟な回路を曲げたり、折りたたんだり、形成して接続を行うことができます。ここで想像力が試されます！必要なスペースと重量の削減：フレキシブル回路は、かさばるワイヤーやはんだ接続を排除でき、コンポーネントと構造によっては、重量とスペースを最大60%削減でき、パッケージサイズを大幅に縮小します。記事を読む

2023年の貴社のプロジェクトに最適なPCB設計者を雇うには

2023年の貴社のプロジェクトに最適なPCB設計者を雇う方法貴社で初めて設計エンジニアを雇うとき検討すべきことについて学びましょう。記事を読む

膝周波数の導出

ニー周波数の式はどこから来たのか？ニー周波数は信号帯域幅とは関係ありませんが、チャネル帯域幅とは全てが関係しています。記事を読む

絶縁保護コーティングについて知っておくべきすべてのこと

絶縁保護コーティングについて知っておくべきことのすべて Mark Harris と一緒に絶縁保護コーティングの基礎を学びましょう。絶縁保護コーティングは、湿気や塵などの環境要因から保護するために電子回路に塗布される保護層です。記事を読む

PCBのクリティカル長

私たちは皆、クリティカルレングスルールの引用をやめることができますか？高速PCB設計において、PCBクリティカルレングスルールの使用をやめることにしましょう。記事を読む

Altium 365でワープスピードでコンポーネントを作成する

Altium 365で超高速でコンポーネントを作成するこの記事では、Ari Mahpourが、SamacsysまたはSnapEDAからのコンポーネント検索エンジンを活用して、Altium 365ライブラリにコンポーネントを追加する方法を紹介します。これらの無料リソースがクラウド上でどれほど効果的かを読み進めてください。記事を読む

ウルトラHDI - よくある質問

ウルトラHDI - よくある質問ウルトラHDIとは何か？「ウルトラHDI」については、 CHIPS法の一環として行われている予想される作業全てに特に多くの話題があります。私の経験では、ウルトラHDIは、その人の能力や専門知識によって異なる意味を持つことがよくあります。 IPCはウルトラHDIに対処するための作業グループを設立しており、ウルトラHDIとみなされるためには、以下のいずれか一つ以上のパラメータを含む設計が必要であるとの立場です：線幅が50マイクロン以下間隔が50マイクロン以下誘電体の厚さが50マイクロン以下マイクロビアの直径が75マイクロン以下これはかなり寛大な定義であり、今日ではいくつかの特殊な製造業者が、従来の減算エッチングプロセスを使用して、この基準を満たすプリント基板を製造することができます。50ミクロンのトレースとスペースを使用することは、歴史的に制限されていた従来の75ミクロンの最小値よりも改善されていますが、私がもっと興味深いと思うのは記事を読む

RFパワーアンプモジュールのPCB設計

RFパワーアンプモジュールのPCB設計パワーアンプを搭載したPCBの設計方法を検討します。このモジュールは、VCOを使用して独自のソース信号を生成します。記事を読む

基準面を用いたPCBスタックアップ設計によるインピーダンス管理

基準面を用いたPCBスタックアップ設計によるインピーダンス管理 PCBの正確な製造のためにインピーダンス制御と制御された誘電体を使用する設計戦略を学びましょう。記事を読む

ポール・ゼロ解析と回路設計における過渡解析

ポール・ゼロ解析と回路設計における過渡解析以下は、過渡解析の一部としての極-零点解析が、過小減衰応答、ゼロ出力周波数、その他多くの点を特定するのにどのように役立つかを説明します。記事を読む

PCBレイアウトでSFPコネクタを使用する方法

PCBレイアウトでSFPコネクタを使用する方法 SFPコネクタは、通常高速ネットワーキング機器に見られる光ファイバートランシーバーモジュールへデータをルーティングするために使用されます。しかし、今日では、データセンター環境外でのファイバートランシーバーの使用を含む複数の設計要求がありました。センサーフュージョン、 MIMOシステム、頑丈なOpenVPXスイッチ、および一部の産業用ロボティクスの新しいシステムは、ワークステーションやサーバーに膨大なデータをストリーミングする必要があり、データストリームはレーンごとに10Gbpsを容易に超えます。このような小さな組み込みデバイスからこれほど多くのデータをストリーミングするには、ファイバートランシーバーまたはバンドルされたミニ同軸インターコネクトのいずれかが必要です。後者はまだ銅上のかさばるコネクタなので、エンジニアが生産グレードのシステムにSFPフォームファクターを要求していることに驚きはありません。将来に向けてこれが増えると予想しているので記事を読む