PCB設計 | PCB設計ソリューション

Thought Leadership IoTアプリケーション用の各種LPWANネットワークの長所と短所現在の IoT は、市場情勢と世論という闘技場における剣闘士の戦いに例えられるでしょう。どのプロトコルやスタックを使用すべきか、どの IoT 製品が有用か（または有用でないか）、発展中の IoT エコシステムのそれぞれの要素においてどれが勝利するかというような部分について、常にラング付けが行われています。重要なのは、このような多くの小さな戦いは、設計者が次の IoT 設計において直面する、またはあらかじめ予測しておく決断の場でもあるということです。ここでは、 IoT における現在の大きな考慮事項の 1 つとして、

デザインリリースの管理と意図の伝達かつてないほど、現代の技術は、スマートフォンからソーシャルメディア、衛星通信さらにはその先まで、地球規模の通信ネットワークを容易にしています。私たちは常々、私たちを分断し意思疎通を制限する障壁を取り除くことを求められています。残念ながら多くの企業が、設計エンジニアリングにおいて、彼らの意図とデザインリリース管理の目的をはっきりと伝達することに現在もなお苦労しています。適切な管理システムを備えていない場合、設計ライフサイクルにおいて全ての利害関係者がそれぞれの役割を確実に果たすことは困難であり、製品リリースを遅らせる無数の失敗につながる恐れがあります。デザインリリースプロセスが管理されていない場合の問題点ご存知のように、製品の設計とリリースは分野横断的な命令系統に関わっています。デザインリリースの前に、ECAD側は、設計の増分的な変化を取り込むために何度も調整作業を行います。この段階では、ECADデータは常に変化しています。そのため、関係者への情報伝達の流れが滞る恐れがあります。これらの変化を効率的に情報伝達できない場合、デザインリリースプロセスに重大な結果をもたらすことがあります。その具体例を以下に示します。 ECADバージョンとリリースデータが適切に管理されていない間違ったバージョンの設計を製造部門に送ってしまうリスクが高い陳腐化した部品を使用してしまうリスクが高い設計リリースの準備ができてから実際にリリースされるまでに時間の無駄が発生する手書きの承認署名を得るのに時間がかかる標準化された設計プロセスの実施が困難であるデータ管理システムが自動化されていないと予定される製品リリースに多くの脅威を及ぼす恐れがある一方、適切なECADリリース管理システムを使うと、これらのリスクを早期に検出できます。 ECADリリース管理におけるギャップの解消プロジェクト管理チーム内の透明性を高めるため、一部の企業は製品ライフサイクル管理（PLM）システムを構築する方向に向かっています。これにより人手によるプロセスの限界を打ち破り、設計ファイルの高度な制御が可能になります（しかし、PLMが最も有利な方法であるということではありません）。この投資による成果は、多くの場合以下のような形で現れます。エンジニアの時間の無駄が少なくなった製品のコストを削減できた製品の品質が向上した開発サイクルを短縮できたリリース管理プロセスの掌握多くのエレクトロニクス企業がさまざまな方法を使ってこれらの課題に立ち向かおうとしていますが、その目的は同じ、つまりリリース管理プロセスを完全に同期させることです。どの設計段階にあっても、統合ECAD管理システムの導入を検討するのに遅すぎることはありません。統合ECAD管理システムの導入は、設計者、企業、全ての利害関係者に、製品が品質要件を満たすことが確認できるという安心感を提供します。無償のホワイトペーパーを今すぐダウンロードしてください。このホワイトペーパーでは、Altium Vaultが

Thought Leadership オンボードの供給電圧を不安定化しないMicroSD電源回路の設計方法 PCB設計者は多くの場合、完璧な設計とコスト削減との間で適切なバランスを選択するという困難な課題に直面しています。MicroSDのようなデータ保存メディアを扱う設計では、「動作中挿入」や「突入電流」のような単純な概念を見落としたために、試作が不完全で高価になる可能性があります。私は、ハードウェア設計を単純に保つことを美学にしてます。設計する上で本質的な必要性がないコンポーネントはすぐに取り除くことにしています。残念ながら、多くの失敗の結果、このように設計を単純化することにより、かえって問題が複雑化することもあるという教訓を得ました。10年前に、SDインターフェイスを使用するプロジェクトに取り組んだことがあります。当時はSDカードというのはよく知られていないコンポーネントで、技術資料もほとんど存在しませんでした。突入電流を見落とさない MicroSDやSDカードのピン配列は、一見複雑ではないように見えます。十分な経験のないエンジニアでも、各ピンの機能を簡単に判別できるでしょう。一般的なMicroSDは3.3Vにおいて最大100mAを消費するため、3.3V電源に接続すれば問題はないと、私も考えていました。しかし、自分が設計した実用試作にSDカードを再挿入したときに問題が発生しました。これまでの多くのエンジニアと同じように私も、SDインターフェイス用の回路を設計するとき、重要な概念を見落としていました。すなわち、突入電流を考慮に入れていなかったのです。そのため、私たちのマイクロコントローラはSDカードを挿入するごとにリセットされる結果となりました。この結果から、現在にまで通用する教訓が導き出されます。SDカードは、フォームファクターの小型化されたMicroSDカードと電気的特性はほぼ同じです。すなわち、私が10年前に犯した過ちは、今日のPCB設計でも同じように発生するということです。コンデンサーを使用して問題を回避できます。デカップリングコンデンサー: プロトタイプ構築後の迅速な修正それでは、MicroSDカード用に設計したボードでこの過ちを犯してしまった場合にはどうすべきでしょうか?ほとんどのMicroSDコネクターにはカード検出ピンが搭載されており、マイクロコントローラーはこのピンを使用してMicroSDカードの存在を検出できます。システムは、MicroSDが正しく挿入されているときにのみ電源をオンにし、MicroSDが取り外されたときに電源をオフにします。問題を素早く解決するには、MicroSDカードの電源ピンの近くにデカップリングコンデンサーを追加します。これによって、回路に必要な安定性を得ることができます。この解決策は、MicroSD挿入時の突入電流の問題を解決するのに有効なことが判明しました。完成したPCB上にコンデンサーを人手でハンダ付けするというのは、洗練された解決策ではないのは事実ですが、急いで問題を解決しなければならないときに可能な唯一の方法です。ここで考慮すべき最も重要な要素は、突入電流を低減し、供給電圧の不安定化を防ぐために十分な電荷を保持できるコンデンサーの選択です。デカップリングコンデンサーの最適な値は、合計負荷容量と、MicroSDカードのVddとVssとの間の容量を超えている必要があります。ほとんどの場合、45uFを超える値が適切です。ここで重要なのは、コンデンサーを可能な限りMicroSDの近くに配置することです。場合によっては、PCB試作でこれを行うのが不可能なため、基板の修正が必要なこともあります。問題は、単一のコンデンサーを使用する単純なソリューションを使い続けるか、より洗練された手法に変更すべきかです。メモリメディアに関する私の過去の経験から、MicroSDカードの電気的特性はブランドによって異なるため、今後行う設計については、特定の特性を想定しないことをお勧めします。洗練された手法は、設計開始時点からMOSFETを使用することです設計フェーズにおける洗練されたソリューション MicroSDカードによる内部的な供給電圧の乱動を防止する、デカップリングコンデンサー以外の最良の方法は、電気的スイッチを使用して突入電流を制限することです。より具体的に言うと、FDN340P MOSFETを使用して、MicroSDの電源をコントロールします。この方法では、電子回路とファームウェアロジックとの連携により、MicroSDの電源が効率的に管理されます。 MOSFETを使用すると、電圧の増大率を制限し、突入電流の問題を回避するため役立ちます。アプリケーションに応じて、許容される電圧スルーレートを持つMOSFETを選択します。このスルーレートにより、電圧の急激な変動を抑えることができます。また、下流方向の最大突入電流も制限できます。この両方により、MicroSDの正しい動作を維持できます。

Thought Leadership 自動車レーダーや5G用途の高周波回路向けPCB設計ガイドライン今朝、通りを歩いていて、非常に奇妙な光景を見ました。長くもつれた磁気VHSテープが、風に運ばれ、道を転がっていたのです。私は、ビデオレンタル店や巻き戻し機といった素朴な時代に連れ戻されました。もし、あの巻き戻し機を速いと思っていたならば、今日の電子回路の大躍進には、目が回るでしょう。基板設計における最新の進化の1つは、5Gネットワークおよび先進運転支援システム（ADAS）対応自動車という、2つの新しいテクノロジーによって促されています。これらのテクノロジーは両方とも、基板設計者によって長い間、恐れられてきた、極高周波（EHF）帯域を使用します。自分の基板が、ベータマックスや大型ラジカセと同じ運命をたどらないよう、高周波の未来に備えるのがよいでしょう。これとお別れできてよかったミリ波を使用する理由 RFやマイクロ波の周波数が十分でないからといって、EHF帯域に移ろうとしているのは、なぜでしょう? 5GとADASレーダーという2つの進歩が、より高い周波数への移行を迫っているからです。 5G - 電気通信企業は、今日の4G/LTEの速度や待ち時間から、より速く明るい未来の5Gへと移行しようとしています。現在の移動体通信ネットワークでは、ダウンロード速度は、数十メガビット/秒、待ち時間は約70ミリ秒>です。5Gでは大きく飛躍し、ダウンロードは最大10Gbps、待ち時間は10ミリ秒未満になります。この全てが可能なのは、5GがEHF帯域で動作するからです。周波数帯域幅が広いほど、待ち時間は短く、周波数が高いほど、データ転送速度は速くなります。業界では、5Gの実装開始を2018年頃と予想しています。その時には、ミリメートル（mm）波長信号を扱う準備ができている必要があります。 ADASレーダー - ADAS対応車向けレーダーは、開発済みの技術です。衝突検出レーダーは、30GHz未満で動作していましたが、最近、規格が 77GHzまで上がりました。メーカーが製造する ADAS機能付き自動車が増える>につれて、通りを走るレーダーシステムが増えると予想できます。何らかの種類の自動車レーダーを扱う基板を設計したい場合、EHF信号を扱う準備をしておくべきです。これらの技術が両方とも成長するにつれて、その動作周波数を扱う方法について、ますます知る必要ができてきます。急速に変わる基板設計環境に対処するため、ここでは、材料と設計のガイドラインを示します。材料のガイドライン実は、高周波基板に使用する

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