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PCB設計

BOM管理でサプライチェーンを改善する

BOM管理でサプライチェーンを改善する今年に入ってから部品不足がさらに頻発しているのは周知の事実です。実際、世界各国では供給の問題で数十億ドルの収益が失われています。 EPSNewsによれば、「2021年、深刻な半導体不足が原因でチップを入手できず、自動車業界では1,000億ドル以上の損失が見込まれている」ということです。部品の入手可能性と製造終了、偽造部品の蔓延、および環境規制の遵守違反の危険がますます増大している今日では、電子部品の選択とBOMコストの管理はこれまでにないほど重要です。大企業では、生産に必要な部品が不足する事態が発生しています。その結果、サプライチェーンに関するリアルタイムのアクセスが限られている中小企業では、必要な部品を入手することがさらに困難になると見込まれます。そのため、調達に関する意思決定がリスクの高いものになり、結果として偽造部品の入手につながる可能性があります。半導体工業会によると、偽造部品による製造業者の損失は、年間で75億ドルに上ると推定されています。 2022年以降も記事を読む

PCBコンポーネントの在庫に関する問題を克服する方法供給不足は今も昔も変わらぬ問題です。エレクトロニクスの世界では、特にそうでしょう。基板に使用するさまざまなコンポーネントの入手に苦労するのは、もううんざりです。しかも、基板そのものまでが手に入りにくくになっています。電子部品が廃番になったり、在庫切れになったりすると、設計と製造に大きな遅れが出る恐れがあります。現在のサプライチェーンの遅れに加え、毎日平均で15件の製造中止の通知が発行されていることを踏まえると、コンポーネントの入手は骨の折れる仕事です。このビデオでは、次のトピックについて紹介します：必要な新しいコンポーネントをすばやく見つける回路図から離れずに、コンポーネントの価格や在庫などを調べる詳細なパラメーターデータで検索して代替部品をすばやく見つける古いまたは製造終了になったコンポーネントの使用を避けるために、ライフサイクル状態に関する警告を受け取る完成したプロジェクト全体で問題があるコンポーネントの使用場所を特定する今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！ご不明な点などございましたら、お問い合わせフォームにご入力ください。ビデオを見る

基準を満たす：IPC 6012 クラス3 ビアサイズとアニュラーリング

基準を満たす：IPC 6012 クラス3 ビアサイズとアニュラーリング上の画像のPCBレイアウト、特にシルクスクリーンを突き抜けるビアとドリルホールを見てください。これらのビアのいくつかが中心からずれていることがはっきりとわかります。つまり、これらのビアを作成したドリルの打ち込みが受け側のランドの真ん中ではなかったということです。これにより、アニュラーリングが残され、これは特定のIPC製品クラスでは欠陥とみなされるかもしれません。リジッドボードのIPC基準において、異なるタイプのボード（HDI、フレックスなど）で欠陥とみなされる可能性のあるいくつかの製造特性があります。アニュラーリングは、欠陥とみなされる可能性のある多くの構造特性のうちの一つに過ぎません。デザイナーはしばしば、残されたアニュラーリングとパッドサイズを混同しますが、私もその一人です。しかし、両者は関連しています。デザイナーは、製造中に残されるアニュラーリングが十分に大きくなるように、表面層に十分に大きなパッドサイズを配置する必要があります。アニュラーリングが十分に大きければ記事を読む

PCBめっき

PCBに最適なめっき材とめっき厚を選択する方法表面にどのようなめっきを使うべきか、悩んだことはありませんか？PCBのめっきに関する重要なデータをまとめました。記事を読む

PCB実装用トランス

PCB実装用トランスについて知っておくべきすべてのこと交流入力を直流に整流する前に、PCB実装用トランスを使用して主電源を目的の電圧に降圧する必要があります。記事を読む

OnTrackニュースレター: アルティウムとIPC社がパートナーシップを締結、製造の注意事項と製造と頭脳食 - 2021月11月 2021月11月第5巻5号記事全文 | ビデオを見る | 頭脳食 IPC社がアルティウムのNexarエコシステムパートナーに参加このたび、IPC社とアルティウムは、広がりを見せているNexarエコシステムパートナーにIPC社が参加することを正式に発表しました。このインタビューでは、IPC社の規格＆テクノロジー担当副社長であるDavid Bergman氏にお話を伺いました。この新しいパートナーシップがどちらの組織にも双方向的に価値をもたらすことについて、Bergman氏がどのように考えているのかを語っています。全文はこちらから PCBファブリケーションノートの内容は？ ► 今すぐビデオを見る頭脳食知識を磨く技術的なコンテンツの紹介ビアの作成のための優れたツールセットバックアップとストレージマネージャーカスタムパッドの利用パートナーの紹介 Nexarの新しいパートナーであるFair-Rite Products社と提携パートナーを支援するため記事を読む

エンジニアリング設計レビュー

エンジニアリング設計のレビュープロセスにおける課題を解決する方法電気工学設計のレビューは、製造可能性、機能性、信頼性に焦点を当てる必要があります。ここでは、設計レビューにおける課題を解決する方法をご紹介します。記事を読む

差動ペア間隔

タイトとルーズの差動ペア間隔と結合を使用すべきか？トレースインピーダンスについてや、特定のインピーダンスを達成するために必要なトレースサイズの計算方法に関して多くの質問を受けます。シングルエンドトレースの適切なトレース幅を決定することと同じくらい重要なのが、差動ペアの2つのトレース間の適切な間隔の決定です。そこでの問題は、差動ペアのトレースが互いにどれくらい近くにある必要があるか、そして「密接な結合」が本当に必要かどうかです。この設計ガイドラインについて興味深いのは、おそらく最も不明確に定義されている唯一のPCB設計の経験則であることです。「緩い結合」や「密接な結合」が数値的には具体的に何を意味するのか？10人の異なる信号整合性の専門家に尋ねると、20種類の異なる回答を得るでしょう！この記事では、差動ペアの間隔に関する密接な結合と緩い結合の現実的な説明に近づきたいと思います。また、差動ペアの間隔がインピーダンス、差動モードノイズ、共通モードノイズの受信、終端などにどのように影響するかについても考察します。見ていくと、密接な結合記事を読む

パズルのピースを持っている手

IPC社がアルティウムのNexarエコシステムパートナーにこのたび、IPC社とアルティウムは、広がりを見せているNexarエコシステムパートナーにIPC社が参加することを正式に発表しました。このインタビューでは、IPC社の規格/テクノロジー担当副社長であるDavid Bergman氏にお話を伺いました。この新しいパートナーシップがどちらの組織にも双方向的に価値をもたらすことについて、Bergman氏がどのように考えているのかを語っています。 Judy Warner Nexarパートナーシップについてお話をお伺いする前に、規格/テクノロジー担当副社長としての役割がどのようなものかをお聞かせいただけますか？ David Bergman 世界的にはIPC規格、そして毎年開かれるIPC APEX EXPOなど、組織内のいくつかの活動を監督しています。職員の中で最も在職期間が長いため、IPC社の史学者とも言えるでしょう。 Warner 現在、設計に関する規格はいくつありますか？ Bergman たくさんあります。その一部は、リジッド基板、フレキシブル回路記事を読む

PCB電源レイアウトのガイド

PCB電源レイアウトのガイド次回のPCB設計でリニア電源とスイッチモード電源を使用する場合は、このクイックガイドに従ってください。記事を読む

電子製造における製品ライフサイクル管理

エレクトロニクス製造における製品ライフサイクル管理この記事では、電子製造における効果的な製品ライフサイクル管理（PLM）ソリューションについて取り上げます。電子製品の開発をシームレスかつ痛みなく管理する方法を読んで学びましょう。記事を読む

OnTrackニュースレター: 製造を踏まえた設計、差分ペア、頭脳食 – 2021年10月 2021年10月第5巻 4号記事全文 | ビデオを見る | 頭脳食 1クリックでデザインを製造へ回路基板の設計、シミュレーションの実行、部品の調達、正確なBOMの作成、出力ファイルの生成が完了した後、その場で「製造へ送信」ボタンを押すだけでよいとしたらどうでしょう? 実現しない夢のように思えるかもしれませんが、Macrofab社のMisha Govshteyn氏への今回のインタビューでは、近い将来、この夢を実現するためにアルティうむとどのように提携していくかを知ることができます。全文はこちらから差動ペアとは何ですか? ► 今すぐビデオを見る Altium Designerの基本機能を1日で習得！ P板ドットコム様と共同で無料のオンラインセミナーを開催します。このイベントでは、Altium Designerをこれから始める方向けに主要機能や基本操作について紹介します。回路図作成、部品データ検索、基板レイアウト、DRC、ライブラリ作成、製造記事を読む

フェライトコアの選択と設計に関する判断事項

フェライトコアの選択と設計に関する判断事項トランスを設計するとき、またはフェライトコアコイルを使用するときは、正しい設計手順を使用する必要があり、そして最終テストを実際に行うことに代わるものはありません。手順を見ていきましょう。記事を読む

Hブリッジ全波整流器

Hブリッジ全波整流器設計の初心者ガイド新しい電力変換設計を始める必要がありますか？安定したDC出力を生成するために、Hブリッジ全波整流器が必要になるでしょう。記事を読む

マイクロコントローラーのクロックソースの重要性

マイクロコントローラーのクロックソースの重要性マイクロコントローラーに使用する必要があるクロック信号は、主に、内蔵デバイスの性質とその動作環境に依存します。記事を読む

PCB設計およびレビューチェックリスト

PCB設計レビューチェックリスト製造またはプロトタイピングの前に基板の問題をチェックすることは不可欠です。ここに、PCB設計レビューに直接適応または使用できる広範なチェックリストを紹介します。記事を読む

マイクロストリップからのグラウンドクリアランス

マイクロストリップPCBグラウンドクリアランスパート2：クリアランスが損失にどのように影響するか前回の記事では、インピーダンス制御されたトレースと近接する接地された銅プールとの間に必要なクリアランスについての議論といくつかのシミュレーション結果を提供しました。私たちが見つけたことは、プールとトレースの間の間隔が小さくなりすぎると、トレースはインピーダンス制御された共面導波管（接地ありまたはなし）になるということです。また、トレースと接地された銅プールの間の間隔に関する3Wルールが少し過度に保守的であることもわかりました。基本的に、目標インピーダンスを達成しようとしており、近くのプールがインピーダンスにどのように影響するかを心配している場合、3Wルールによって設定された制限よりも近づくことができます。ただし、適用できるクリアランスの正確な限界は、誘電体の厚さに依存します。厚い基板では、より小さいクリアランス対幅比が許容され、いくつかのシミュレーションで調査された実用的な積層板の厚さに対して3Wルールを快適に違反することがわかりました。記事を読む