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技術アイコンが描かれた地球の画像 サプライチェーンのレジリエンス：PCBサプライチェーンを多様化していますか？ 1 min Blog 電子製品の生産プロセスは本質的にリスクが伴うものです。電子部品の供給チェーンは非常に複雑で相互に関連しており、技術の進歩速度が加速する中、すべてのリスクから身を守り、常に需要を満たすことは不可能です。脅威は多岐にわたり、神の行為から人災まで、地政学的不安定、サイバーリスク、人材不足、原材料や資産の不足に至るまで、さまざまな要因が絡み合っています。 供給チェーンの可視性、透明性、および制御の欠如、複雑なBOM、短い製品ライフサイクル、および重要な部品と原材料のための非常に競争的で不安定な市場は、期待されるマージンで、適切な品質で、時間通りに納品することを少なくとも挑戦にしています。 大量の在庫を抱えることで供給の脅威に対応するのではなく、リスクのあるかつ費用のかかる動きであるよりも、設計と調達の柔軟性に焦点を当てたより持続可能なリスク軽減戦術を実施することが企業にとってより良いでしょう。 供給チェーンの多様化戦略と、どこでどのように多様化を選択するかについてバランスの取れた、慎重なアプローチを採用することで、グローバルおよび国内供給の両方の利点を享受し、地理的なクラスタリングとサプライヤーの集中リスクを減らし、リスク要因を増幅させることができます。 供給チェーンの多様化；回復力への道 供給チェーンの混乱や在庫切れは、あなたのブランドと利益に深刻な損害を与える可能性があります。物流のボトルネック、激しい天候条件、または能力の制約による在庫切れや遅延は、価値チェーンのどこかで発生し、生産遅延を引き起こしたり、再設計の必要性を引き起こしたりして、非効率と収益の損失につながる可能性があります。 さらに、今年初めに IPCが実施した調査によると、電子機器メーカーの86％がインフレを心配しており、10人中9人が現在、材料価格の上昇を経験しています。 企業は、マージンと評判を守るために、組織の目標と一致する洗練されたが実用的な供給チェーンアプローチを採用する必要があります。 その核心において、リスク管理と回復力は、調達と供給チェーンの意思決定を企業の目標や価値観、例えばサービス対マージン、リスク許容度と整合させることによるトレードオフの管理についてです。例えば、必要な部品を急ぐために高価な航空貨物を支払うか、それともサービスに打撃を受けるかです。 供給基盤を多様化することで、地理的および物流的リスクを軽減し、より多くの選択肢を持つことができ、これらのトレードオフを巧みに管理し、代替計画を実施し、リスクへの露出を最小限に抑え、品質とサービスレベルを維持し、ビジネスの継続性を確保することで、反応時間を改善し、潜在的な影響を軽減することができます。 これはレジリエンスとして知られているものです。つまり、物流のボトルネックや極端な天候条件、さらにはパンデミックや戦争、航空会社の閉鎖のような大きなブラックスワンイベントなどの逆風にもかかわらず、必要なリソース（ツール、材料、人的および知的リソースを含む）の流れを維持する能力です。 しかし、イーロン・マスクが言ったように、「サプライチェーンの問題は本当に厄介です。」そして、PCBサプライチェーンはさらにそうです。 効果的に多様化し、レジリエントなサプライヤーエコシステムを開発するには、まずエンドツーエンドのサプライベースを知り、潜在的な脆弱性の領域を特定する必要があります。 あなたのサプライヤーのサプライヤーは誰で、どこにいますか？ あなたのサプライヤーはどのようにして供給リスクを軽減しますか？ 彼ら（そしてそれによってあなた）の重要なサプライヤーに対して、どのような関係と影響力を持っていますか？ 例えば、 2022年3月に、政治的不安定がPCBサプライチェーンに大きな影響を与えることを強調しています。ウクライナの主要なネオン供給業者であるIngasとCryoinは、世界の半導体グレードのネオンの45％から54％を製造していましたが、モスクワが国に対する攻撃を強化したため、運営を停止し、半導体不足をさらに悪化させ、価格を高騰させました。 このシナリオでは、サプライヤーや潜在的なサプライヤーがネオンをどこから調達しているかを理解し、台湾などウクライナ以外のソースから代替供給を見つけることで、戦略的に多様化しリスクを軽減することができます。しかしもちろん、必要なサプライチェーンの透明性を確保するには大きな課題があります。その中でも最も大きなものは、サプライヤーが競争上の優位性を損なうことなく機密情報を開示することへの一般的な不本意です。 記事を読む
24:31 Ari Mahpourと共にソロデザイナーのためのAltium 365バージョン管理のメリットを発見しよう 25 min Webinars 電子設計やエンジニアリングの分野で一人で活動している方で、設計プロセスを最適化して生産性を向上させたいですか？AltiumのエキスパートであるAri Mahpour氏をフィーチャーしたウェビナーにぜひご参加ください。Ari氏は、電気、機械、ソフトウェアシステムの設計、製造、テスト、統合に幅広い経験を持つエンジニアです。現在はRivianでスタッフソフトウェアエンジニアとして勤務しており、Virgin Hyperloop、Glenair、NASAでの勤務経験もあります。 ウェビナーの主なハイライトは以下の通りです： プロジェクトバージョン管理の効率化：バージョン管理を利用することで、履歴を簡単にナビゲートし、プロジェクトバージョンをより整理された効率的な方法で管理できます。 差異の効果的な比較と理解：スナップショットを比較し、ファイルに加えられた特定の変更をレビューすることで、プロジェクトの進化についての洞察を得ることができます。 コラボレーションの利点：バージョン管理を活用することで、外部のパートナーや製造業者とプロジェクトを簡単に共有できます。 時計
静電気放電（ESD）保護のためにコンデンサを使用すべきか？ 静電気放電（ESD）保護のためにコンデンサを使用すべきか？ 1 min Blog 電気技術者 PCB設計者 エンジニアリングスペシャリスト 電気技術者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 エンジニアリングスペシャリスト エンジニアリングスペシャリスト コンデンサは、ESDからシステムを完全に保護することはできません。包括的な保護には他のコンポーネントも必要です。 記事を読む
なぜ高度な車載レーダーは多くのアンテナを使用しているのか？ なぜ高度な車載レーダーは多くのアンテナを使用しているのか？ 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 高度な車載レーダーシステムは、高解像度のイメージング、長距離、および/または複数のオブジェクトの追跡のために、大規模な仮想アレイに依存しています。 記事を読む
ハードウェアスタートアップの立ち上げ方：電子機器の夢を実現するための始まり ハードウェアスタートアップの立ち上げ方：電子機器の夢を実現するための始まり 1 min Blog ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー すべてのハードウェアスタートアップは、資金調達、テスト、製造に関する質問を持っています。 それでは、主要な問題を順を追って見ていきましょう。 記事を読む
電子ハードウェアスタートアップのヒント：アイデアから製造まで エレクトロニックハードウェアスタートアップのヒント：アイデアから製造まで 1 min Blog ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー AI、スマートデバイスの普及、エッジへの高い計算能力の拡散、ほぼすべての電子デバイスの普遍的な統合により、私たちはいわゆる第四次産業革命の真っ只中にいます。過去20年間の技術開発の歴史は、市場への参入障壁がこれまでになく低くなっていることを示しており、ハードウェアを一度も製造したことがない革新者を含むためです。したがって、ソフトウェアエンジニアリングや開発を含む他の分野から多くのハードウェア革新者が依然として現れるのを見ることに驚くべきではありません。 ナプキンの裏にスケッチした素晴らしいアイデアがある場合、それを実際のハードウェアに、そして最終的には顧客に発送する完全にパッケージされた製品にどのように変えることができるでしょうか？ナプキンのスケッチとロードマップがあれば、あなたのスタートアップは成功への道を歩んでいます。 この記事では、スタートアップが製品を生産に移すために実施しなければならないプロセスと、予算とリスクを慎重に管理しながらそれを実現する方法について説明したいと思います。ハードウェアの世界でスタートアップが直面するリスク要因は、ソフトウェアの世界のそれとは大きく異なりますが、デザインと製造プロセスの理解とハードウェア企業に対するビジネスの制約を組み合わせることで、革新者は製品をゴールラインを越え、市場に出すことができるでしょう。 ナプキンスケッチからスケールに移動します 紙上のコンセプトから買い手に売れる物理製品への移行は、大まかに四つの段階を経ます。すべての設計は、意図した機能性、ユーザーエクスペリエンス、および最終アプリケーションの実現可能性を証明する概念実証から始めるべきです。最終的に、プロトタイピングと設計の最適化にいくらかの努力を費やした後、量産に適した製品が得られます。 概念実証 開発ボード、評価モジュール、シングルボードコンピュータ/MCUボードから構築できます 機能プロトタイプ 主要コンポーネントがカスタムPCBに組み込まれ、想定される環境で全体の設計が適格とされます 最初の生産ラン ベータリリースに似ています - 設計は最適化され、選ばれた顧客への初期製品リリースのために準備されます スケーリング 顧客からのフィードバックをまとめ、最終的な変更を実施した後、設計はCM/EMSでより大量に生産されます ほとんどの概念実証は、以下に示すような、端子スロットやピンヘッダーで積み重ねられたボードの寄せ集めのように見えるでしょう。このタイプのセットアップは、組み込みアプリケーションの実験やカスタムデザイン用の部品の適格性を確認するには適していますが、カスタム製品がどのように見えるかとは程遠いものです。 概念実証は、革新者が自分のアイデアが成り立つことを実験し証明する機会を与えます。また、最終製品に登場する特定のコンポーネントを絞り込むチャンスでもあります。機能的なプロトタイプへの移行中に、リスクが高まり始めるのはこの時です。ハードウェア開発のリスクとビジネスリスクを知っていれば、スタートアップの開発費用にお金を無駄にすることを避け、理想的にはより速くスケールアップできます。 スタートアップのリスク要因 概念実証段階での機能の徹底的な調査は、プロトタイプのリスクを軽減するのに役立ちます。プロトタイピング段階に移ると、製品のリスクが高まり始めます。プロトタイプ開発中の失敗、無駄、損失のリスクを減らすための単一の戦略はありません。必然的に何かが間違い、プロトタイピング中にそれについて知る方が、潜在的な損失を扱いやすくなるため、より良いです。​ ビジネスの観点から見ると、スケーリングを妨げる最大のリスクのいくつかは、PCB設計よりも、供給チェーン、物流、および管理に関するものです。 記事を読む
Altium Designerにおけるクロストークの低減と排除の技術 PCB設計におけるクロストーク分析、低減、および排除技術 1 min Blog デジタルボードに多数のトレースを設計している場合でも、非常に高い周波数で動作するRFボードを設計している場合でも、信号が伝播するあらゆる電子デバイスはクロストークを経験します。問題はそのクロストークがシステムが機能しないほど極端か、あるいはクロストークが何らかの許容範囲内にあるかどうかです。「許容」クロストークレベルの普遍的な基準はありませんが、シミュレーションと測定を通じて問題があることがわかった場合、クロストークを減らすために使用できる非常にシンプルな方法があります。 この記事では、高速設計でクロストークを減らすための確実な方法をいくつか見ていきたいと思います。常に好ましい結果をもたらすシンプルな3つの方法を概説します。もう1つの方法も改善を提供する可能性がありますが、新しい信号整合性の問題を作り出さないように、追加の分析やシミュレーションが必要です。 PCB設計におけるクロストークとは何か？ 非常に単純に定義すると、クロストークは信号を運ぶ相互接続（攻撃者）が、その信号を隣接する相互接続（被害者）に誘導的または容量的に結合させる現象です。これは双方向であり、被害者と攻撃者を入れ替えても、他の条件が同じであれば、両方向にクロストークが発生すると予想されます。クロストークは信号が変化している間にのみ発生し、つまりデジタル信号のエッジレートの間に発生します。アナログ/ RF信号の場合、攻撃者の信号が常に変化しているため、隣接する相互接続上に位相がずれたレプリカが発生することがあります。純粋なDC信号はクロストークを引き起こしませんが、クロストークの被害者になることがあります。 以下に示されているように、クロストークと被害者の相互接続上のクロストーク信号の強度を決定する方程式を示す簡単なグラフィックがあります。ここで示されているクロストークは、次の2つのタイプに分けられます： 近端クロストーク（NEXT、赤い曲線）、時々背景クロストークと呼ばれる 遠端クロストーク（FEXT、緑の曲線）、時々前方クロストークと呼ばれる 両方のクロストークは、2つのトレース間の相互インダクタンス（Lm）と相互キャパシタンス（Cm）によって媒介されます。これら2つの効果が合わさって、被害線のドライバ側と受信側で見られるクロストークを決定します。 クロストークを支配する数学に興味があるなら、FEXTは理想的な場合には消去できることに気づくでしょう。これはFEXTの方程式における負の符号によって示されています。理想的で完全に対称なストリップラインでは、FEXTはゼロになりますが、実際にはクロストークがゼロになることはありません。 この基本的な導入を説明したところで、最も簡単なクロストーク削減技術を見てみましょう。 Altium Designerで使用できるクロストーク削減技術 デジタル信号を使用し、それらの信号が十分に速いエッジレートを持って顕著なクロストークを生じさせるPCBを設計している場合は、常にこれらの信号をグラウンドプレーンの上を通すように配線するべきです。これは、最低限、信号の立ち上がり時間がns範囲またはそれ以下に短縮されるデジタル設計において、 SIG+PWR/GND/GND/SIG+PWRスタックアップを使用することを意味します。 このタイプのスタックアップでグラウンドプレーン上をルーティングすると、必要に応じて50オームに設定できる定義されたインピーダンスが提供されるため、指定されたインピーダンス要件を持つ標準化された単端および差動インターフェースをサポートできます。これにより、トレースの幅が特定の値に設定され、その後、トレース間の間隔値を設定するために使用できます。 クロストーク削減のためのトレース間隔の拡大 被害トレース上のクロストークの強度を減らす最もシンプルで効果的な方法は、トレース間の間隔を広げることです。トレースが近接している場合、攻撃トレースの周囲の電気および磁気場が強くなり、その結果、被害トレース上のクロストークも強くなります。したがって、間隔を広げることは間違いなく線間のクロストーク削減を生み出します。 「3W」ルールとして知られる 基本的なPCB設計の経験則があり、それは次のように述べています： 記事を読む