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ウルトラHDI - よくある質問 ウルトラHDI - よくある質問 1 min Blog ウルトラHDIとは何か? 「ウルトラHDI」については、 CHIPS法の一環として行われている予想される作業全てに特に多くの話題があります。 私の経験では、ウルトラHDIは、その人の能力や専門知識によって異なる意味を持つことがよくあります。 IPCはウルトラHDIに対処するための作業グループを設立しており、ウルトラHDIとみなされるためには、以下のいずれか一つ以上のパラメータを含む設計が必要であるとの立場です: 線幅が50マイクロン以下 間隔が50マイクロン以下 誘電体の厚さが50マイクロン以下 マイクロビアの直径が75マイクロン以下 これはかなり寛大な定義であり、今日ではいくつかの特殊な製造業者が、従来の減算エッチングプロセスを使用して、この基準を満たすプリント基板を製造することができます。50ミクロンのトレースとスペースを使用することは、歴史的に制限されていた従来の75ミクロンの最小値よりも改善されていますが、私がもっと興味深いと思うのは、現在15ミクロンのラインとスペースで層を作成する能力を持つ製造業者が現れていることです。いくつかの製造業者は、高品種少量生産を専門とする製造業者を含む、 半加算PCB製造技術(SAP)を使用して製造しています。SAPプロセスは、主に大量生産施設で実行されているのが一般的でした。 15ミクロンまで限界を押し進めなくても、25ミクロンのトレースとスペースを使用して狭いBGAエリアから脱出することには多くの利点があります: 現在の最先端技術と比較して劇的なサイズと重量の削減 全てのライン幅に対して、15ミクロン以上からの狭いスペーシングとインピーダンス制御( レイヤー数の削減、マイクロビアと積層サイクルの削減 - 信頼性の向上のため 金属トレースのアスペクト比が1:1を超える - 信号の整合性の向上のため 記事を読む
PCBレイアウトでSFPコネクタを使用する方法 PCBレイアウトでSFPコネクタを使用する方法 1 min Blog SFPコネクタは、通常高速ネットワーキング機器に見られる光ファイバートランシーバーモジュールへデータをルーティングするために使用されます。しかし、今日では、データセンター環境外でのファイバートランシーバーの使用を含む複数の設計要求がありました。センサーフュージョン、 MIMOシステム、頑丈なOpenVPXスイッチ、および一部の産業用ロボティクスの新しいシステムは、ワークステーションやサーバーに膨大なデータをストリーミングする必要があり、データストリームはレーンごとに10Gbpsを容易に超えます。 このような小さな組み込みデバイスからこれほど多くのデータをストリーミングするには、ファイバートランシーバーまたはバンドルされたミニ同軸インターコネクトのいずれかが必要です。後者はまだ銅上のかさばるコネクタなので、エンジニアが生産グレードのシステムにSFPフォームファクターを要求していることに驚きはありません。将来に向けてこれが増えると予想しているので、非常に高いデータレートを対象としたSFPコネクタとトランシーバーモジュールの正しい使用に関するこの簡単なガイドを準備することにしました。 SFPコネクタの使用開始 スモールフォームファクタプラグガブル(SFP)コネクタは、銅またはファイバーとインターフェースするモジュールに直接接続するように設計されています。これらは一般的にデータセンターのファイバーリンクで使用されますが、上述したように現在では他の場所でも見られるようになっています。このコネクタは、下に示すCisco 10Gモジュールのようなトランシーバーモジュールに対してホットスワップ可能なインターフェースを提供するように設計されています。 SFPコネクタのタイプ モジュールには、SFPコネクタに差し込む一連の接点がエッジに含まれており、SFPコネクタは標準のSMDコンポーネントとしてPCBに取り付けられます。異なるデータレートのトランシーバーに接続する複数のタイプのSFPコネクタがあります: SFP - 様々な速度をサポートする20ピンコネクタ SFP+ - SFPと同じですが、最大16 Gbpsをサポート SFP28 - また20ピンですが、異なるフォームファクターでより高いデータレートをサポート SFP56 - 記事を読む