PCB設計

増幅された利点: ウルトラHDI導体を用いたフレキシブル回路 1 min Blog

時には2 + 2が4にならないこともあります。2つの技術の組み合わせが、それぞれの利点を大幅に増幅させることがあります。柔軟な材料と超高密度インターコネクト（ultra-HDI）の特徴サイズ、具体的には50マイクロン未満のトレースとスペースを使用し、実際には現在、従来のプリント基板製造装置を使用して、アメリカ合衆国で20マイクロンのトレースとスペースが製造されています。柔軟な回路構造を使用する利点は何ですか？パッケージングの問題を解決します：材料は曲がったり折りたたまれたりして角を回り、3軸接続を提供し、個別の部品がありません。電子部品や機能要素を製品内の最適な位置に配置し、柔軟な回路を曲げたり、折りたたんだり、形成して接続を行うことができます。ここで想像力が試されます！必要なスペースと重量の削減：フレキシブル回路は、かさばるワイヤーやはんだ接続を排除でき、コンポーネントと構造によっては、重量とスペースを最大60%削減でき、パッケージサイズを大幅に縮小します。フレックス素材は、従来の硬質ボードソリューションよりも低いプロファイルを提供します。生体適合性：ポリイミド材料は生体適合性に優れた選択肢であり、その理由で医療用途やウェアラブル用途に定期的に使用されています。先進技術により、銅導体を金導体に置き換えることで、完全に生体適合性のあるオプションを提供できます。組み立てコストの削減：かさばるワイヤーやケーブルを置き換えることで、配線を削減または排除します。これにより、組み立て労働コストだけでなく、ワイヤーのコスト、複数の購入注文の生成コスト、受領と検査、およびキッティングのコストも削減されます。動的なフレキシングを容易にする：適切に設計されたフレキシブル回路は、何百万回ものフレックスに耐えることができます。ディスクドライブは、数千万～数億回のフレックスサイクルがある一般的な例です。もう一つの良い例は、私たちのラップトップのヒンジです。これらのフレックスは、コンピューターの寿命を通じて数万回のフレックスに耐えることができます。

2023年の貴社のプロジェクトに最適なPCB設計者を雇う方法 1 min Blog

貴社で初めて設計エンジニアを雇うとき検討すべきことについて学びましょう。

ニー周波数の式はどこから来たのか？ 1 min Blog

ニー周波数は信号帯域幅とは関係ありませんが、チャネル帯域幅とは全てが関係しています。

絶縁保護コーティングについて知っておくべきことのすべて 1 min Blog 製造技術者

製造技術者

プロダクションマネージャー

Mark Harris と一緒に絶縁保護コーティングの基礎を学びましょう。絶縁保護コーティングは、湿気や塵などの環境要因から保護するために電子回路に塗布される保護層です。

私たちは皆、クリティカルレングスルールの引用をやめることができますか？ 1 min Blog

高速PCB設計において、PCBクリティカルレングスルールの使用をやめることにしましょう。

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この記事では、Ari Mahpourが、SamacsysまたはSnapEDAからのコンポーネント検索エンジンを活用して、Altium 365ライブラリにコンポーネントを追加する方法を紹介します。これらの無料リソースがクラウド上でどれほど効果的かを読み進めてください。

ウルトラHDI - よくある質問 1 min Blog

ウルトラHDIとは何か？「ウルトラHDI」については、 CHIPS法の一環として行われている予想される作業全てに特に多くの話題があります。私の経験では、ウルトラHDIは、その人の能力や専門知識によって異なる意味を持つことがよくあります。 IPCはウルトラHDIに対処するための作業グループを設立しており、ウルトラHDIとみなされるためには、以下のいずれか一つ以上のパラメータを含む設計が必要であるとの立場です：線幅が50マイクロン以下間隔が50マイクロン以下誘電体の厚さが50マイクロン以下マイクロビアの直径が75マイクロン以下これはかなり寛大な定義であり、今日ではいくつかの特殊な製造業者が、従来の減算エッチングプロセスを使用して、この基準を満たすプリント基板を製造することができます。50ミクロンのトレースとスペースを使用することは、歴史的に制限されていた従来の75ミクロンの最小値よりも改善されていますが、私がもっと興味深いと思うのは、現在15ミクロンのラインとスペースで層を作成する能力を持つ製造業者が現れていることです。いくつかの製造業者は、高品種少量生産を専門とする製造業者を含む、半加算PCB製造技術（SAP）を使用して製造しています。SAPプロセスは、主に大量生産施設で実行されているのが一般的でした。 15ミクロンまで限界を押し進めなくても、25ミクロンのトレースとスペースを使用して狭いBGAエリアから脱出することには多くの利点があります：現在の最先端技術と比較して劇的なサイズと重量の削減全てのライン幅に対して、15ミクロン以上からの狭いスペーシングとインピーダンス制御（レイヤー数の削減、マイクロビアと積層サイクルの削減 - 信頼性の向上のため金属トレースのアスペクト比が1:1を超える - 信号の整合性の向上のため

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