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反射なしマッチング対共役マッチング 反射なしマッチング対共役マッチング：一見矛盾しているように見える 1 min Blog 反射なしマッチングと共役マッチングは矛盾していますか？パワーウェーブとSパラメータの公式を見ると、これらが異なる点がわかります。 記事を読む
クォーターウェーブトランスフォーマー 四分の一波長変成器の設計：実負荷とリアクティブ負荷に対して 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 TRANSLATE: 全ての四分の一波長トランスフォーマーは実負荷に使用できますが、追加の伝送線路セクションを用いることで、反応負荷にも使用できるものがあります。 記事を読む
SMDパッドサイズ PCB設計におけるSMDパッドサイズの計算方法 1 min Blog PCB設計者 ECADライブラリ管理者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 ECADライブラリ管理者 ECADライブラリ管理者 電気技術者 電気技術者 コンポーネントの作成には、PCBフットプリント内の正確なSMDパッドサイズが必要です。SMDコンポーネントのパッドサイズを決定する方法を見てみましょう。 記事を読む
PCBコンポーネントの反りの原因 PCBにおけるコンポーネントの反りの原因 1 min Blog PCB製造業者のスタッフが、パッケージの歪みが問題になっていると思われると私に説明したことがあります。これまで、PCBAで使用される標準的なコンポーネントパッケージでは、このようなことは非常にまれだと思っていました。残念ながら、PCBとコンポーネントの両方でコンポーネントの歪みが発生する可能性があります。機械的な取り扱いミスによる曲がりは明らかですが、機械的な影響がなくてもコンポーネントの歪みを引き起こす可能性のある他の問題もあります。 この記事では、PCB、特に基板とコンポーネントでの歪みについて概説します。基板の歪みの可能性は、PCBラミネート材料がわずかに柔軟であることを考えると明らかですが、コンポーネントでの歪みの可能性はそれほど明らかではありません。 PCBコンポーネントの歪みが発生する場所 コンポーネントの歪みは、PCB組み立て中に発生することもありますし、組み立て施設に到着する前にコンポーネントが歪んでいることもあります。時々、製造や配送中に発生した曲がりや完全に平らではないなど、歪んだパッケージングを持つコンポーネントを受け取ることがあります。ほとんどの場合、ほとんどのコンポーネントと組み立てでの歪みは非常にわずかであり、そのような歪みが組み立ての機能性や信頼性に問題を引き起こすことはありません。 ワーピングがより深刻な場合、コンポーネントのテストを開始したり、デバイスを使用し始める前に何か問題があるかどうかを見つけるのが難しいかもしれません。残念ながら、コンポーネントが組み立て施設に到着すると、フィクスチャでのテストを開始したり、平坦性を検査したりする立場にはおそらくありません。非常に明らかに歪んでいない限り、すぐにピックアンドプレースに入れられます。それらのコンポーネントをボードに組み込んだ後、ワーピングが処理や取り扱いの前後のどちらで発生したかを証明するのは困難になります。 簡単にまとめると、ワーピングは以下の状況で発生する可能性があります： コンポーネントの生産中、コンポーネントが生産や包装中に適切にスクリーニングされなかった場合 PCB組み立て中、 はんだ付けプロセスがコンポーネントに欠陥を生じさせる場合 PCBが歪む場合、それによって一部のコンポーネントにワーピングが発生する可能性がある 輸送中、何らかの機械的衝撃やショックがボードやコンポーネントに損傷を与える場合 コンポーネントのワーピングを引き起こす組み立て欠陥 コンポーネントの反りの影響は小さくて気づかないこともあれば、潜在的な電気的問題を引き起こすこともあります。繰り返しのサイクリングと反りがはんだ接合部を弱め、早期または断続的な故障を引き起こす最悪のケースがあると言えるでしょう。組み立て中にコンポーネントの反りを引き起こす要因には 熱サイクリング CTEの不一致 アウトガス があります。繰り返しのサイクリングによってコンポーネントの反りが発生する最も単純なケースは、繰り返しのサイクリングが原因です。 ボールグリッドアレイパッケージを持つ大型プロセッサーなど、反りの影響を受けやすい大きな表面積を持つコンポーネントで、これらの電気的問題が現れる場所の一つです。有機基板上のパッケージも熱サイクリングの影響を受けやすく、周囲のラミネートと比較してCTEの不一致があるため、反りを経験することがあります。 コンポーネントのパッケージと基板の間に大きな不一致がある場合、基板が反り、PCBとケーシングの間の距離が増加し、いくつかの可能性があります。場合によっては、はんだボールが「落ちて」PCBに低く留まり、コンポーネントに接続せずに開回路が生じるか、はんだが流れて他の接続をブリッジすることがあります。それ以外の場合、はんだボールは適切な温度で接続を行うために伸びます。回路は見えますが、接合部のはんだが薄くなり、時には奇妙な形をしており、時間が経つにつれて接合部が信頼性を失います。BGAパッド間のピッチが狭くなると、影響はさらに悪化します。 表面が下に反る場合、通常はリフロー中に角や端が沈むと、コンポーネントの下にはんだが多すぎる状態になります。はんだがパッドから押し出され、他のはんだパッドに橋渡しをして短絡することがよくあります。下の画像で見るように。 記事を読む
BGAファンアウトPCBルーティング どのBGAパッドとファンアウト戦略があなたのPCBに適しているのか？ 1 min Blog BGAファンアウト戦略は、BGAパッドのサイズとピン密度に依存します。この記事では、適切なBGAパッドのサイズをPCBトレース幅と組み合わせる方法を学びます。 記事を読む
ADC グラウンド ADCを適切にグラウンドする方法 1 min Blog ADCを接地すると、ボードへのノイズ注入に影響を与え、混合信号システムを構築する際には慎重に対処する必要があります。 記事を読む
仮想配列計算 MIMOシステムで仮想配列を計算する方法 1 min Blog MIMO機能を使用するRFおよびセンシングシステムには、仮想アンテナの設計と配置に関するいくつかの重要な設計上の制約があります。これらのシステムでは、より高い解像度とより高い送受信ゲインが必要なため、ビームフォーミングと低レベル信号の受信用により多くのアンテナを配列に詰め込む傾向があります。この傾向には理由があり、アンテナ配列システムの重要な概念に関連しています。 複数の送信アンテナと受信アンテナが同じ場所に配置されている場合、それらは連動して、仮想アンテナ配列と呼ばれるものを形成します。仮想配列はアンテナの実際のセットではなく、アンテナ配列の動作を説明する数学的に同等のオブジェクトです。空間多重化を含むMIMO仮想配列機能を可能にするアンテナ配列を構築する上で重要なのは、仮想配列内で仮想アンテナの配置を設計することです。 アンテナをPCB上で適切にグループ化することにより、実際の配列の送受信ゲインが高くなるように仮想配列を設計できます。これは通常、物理的に大規模な無線システムで行われますが、PCB上に仮想アンテナ素子を配置するシステムでも行うことができます。アンテナの配置と配線が正しく行われている限り、MIMOモードで動作するアンテナ配列から最大限のゲインを得ることができます。この記事では、RFの計算方法について説明します。 仮想配列とは？ ビームフォーミングや空間多重化のために協調して動作する、同じ場所に配置されたアンテナシステムはすべて、仮想RF配列と呼ばれる同等のアンテナ配列であるかのように動作します。これは次の定義につながります。 配列の送受信アンテナセットが連動して信号を送受信する場合、 仮想配列 と呼ばれる同等のアンテナ配列のように動作します。仮想配列が送信または受信モードでのみ動作する場合、送信/受信の両方における実アンテナゲインは仮想配列ゲインと等しくなります。 仮想配列は架空のエンティティですが、電子ステアリング範囲（方位角と仰角）および角度分解能計算機に対する配列の影響を視覚的に理解するのに役立ちます。要するに、より多くの素子が連動する場合、 どのタイプのビームフォーミングモードでも、放出されるビームの指向性ゲインが高くなり、角度分解能が向上します。仮想配列を理解するには、次の2つの量を計算する必要があります。 仮想配列内の仮想素子の数 仮想配列内の素子の位置 仮想アンテナ素子の数と解像度 NTX送信素子とNRX受信素子を含む平面仮想アンテナ配列内の仮想素子の数は次のとおりです。 この数値は、配列の最大解像度に関係するため重要です。速度と距離の解像度が角度解像度の影響を受けるレーダーシステムでは、レーダーで画像を形成できるレベルまで解像度を向上させるために多大な努力が払われてきました。従来の 3-TX/4-RX直列給電パッチアンテナ配列は、レーダー画像に必要な解像度を提供するのに十分な解像度を備えていないため、これらのシステムのアンテナ数を増やすことに重点が置かれています。 MIMO仮想配列として動作する場合、配列全体の角度分解能は、次のように単一のアンテナの角度分解能に関連しています。 このことは、より小型の機器に搭載する仮想アンテナ配列ゲイン計算機のサイズを大きくしようという動きを示しています。配列の数が多いほど解像度が向上し、ゲインが高くなるので、より低い電力や広い通信距離でシステムを運用できる可能性があります。 同様に、スキャン範囲は、仮想配列内の仮想素子間の等価距離によって制限されます。従来の回折限界発光パターンが必ずしも成立しないスパース配列では、仮想配列もスパースとなり、解像度が上式に従わなくなります（このことは、「同じ場所に配置すること」を厳密に定義する必要性を強調しています）。 配列ゲイン 記事を読む