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新人設計者のためのPCB設計の基本
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新人設計者が新しいプロジェクトを始める際には、このガイドを役立ててください。
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初心者向け製造用PCB設計ガイドライン
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高電圧PCBの設計とレイアウトのための材料選択
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高電圧PCB設計には、高電圧に耐えられ、過電圧や高温環境での使用も可能である、特別に設計された基板材が必要です。
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方法: インピーダンスマッチングと容量性負荷の終端 처리
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PCBサプライチェーンは、原材料からコンポーネントに至るまで、PCB製造プロセスのすべての部分を網羅しています。PCBサプライチェーンの詳細については、ガイドをご覧ください。
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BOM管理でサプライチェーンを改善する
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今年に入ってから部品不足がさらに頻発しているのは周知の事実です。実際、世界各国では供給の問題で数十億ドルの収益が失われています。 EPSNewsによれば、「2021年、深刻な半導体不足が原因でチップを入手できず、自動車業界では1,000億ドル以上の損失が見込まれている」ということです。 部品の入手可能性と製造終了、偽造部品の蔓延、および環境規制の遵守違反の危険がますます増大している今日では、電子部品の選択とBOMコストの管理はこれまでにないほど重要です。大企業では、生産に必要な部品が不足する事態が発生しています。その結果、サプライチェーンに関するリアルタイムのアクセスが限られている中小企業では、必要な部品を入手することがさらに困難になると見込まれます。そのため、調達に関する意思決定がリスクの高いものになり、結果として偽造部品の入手につながる可能性があります。 半導体工業会によると、偽造部品による製造業者の損失は、年間で75億ドルに上ると推定されています。 2022年以降も、企業はサプライチェーンに関する難問に取り組んでいくことになるでしょう。部品を入手できない場合、製造の遅れがもたらす影響は相当なものになります。遅延が発生すれば販売計画が滞りますし、複数のサプライヤーの部品を差し替えれば、コストもリスクも跳ね上がる可能性があります。幸いなことに、多くの欠品はサプライチェーンに関する積極的な取り組みによって回避できます。 設計チームは、「 C17を調達できないので製品を作れない」と言われる瞬間を恐れています。 BOM のコストを管理する 3 つの方法 電気設計者は、長年にわたって部品に関する難問と闘ってきました。この問題は、部品の代替品が必要になったときや、設計が完成する前に部品が製造中止になったとき、またはその他の複合的な事態によって発生します。部品の調達に関する問題は、予期しない製造の遅れや時間のロスにつながり、複雑な問題を迅速に解決しなければならない設計チームのストレスを増大させる恐れがあります。 部品不足には避けられないものもありますが、その多くは一貫した意識と偶発事態への対応計画によって克服することができます。 1. BOM管理の重要度を上げる 従来、部品表 (BOM) はサイクルの後半に焦点が置かれており、その要件は設計が完了した後の調達に委ねられてきました。しかし、部品の入手可能性が重要な要素となっている現在、回路図やPCBの設計とともに調達要件の重要性が重視されなければなりません。 部品の入手可能性に関する情報を適切な形式で早めに入手し、最も重要な設計作業への影響を最小限に抑えることが最優先されます。供給に関する情報は、設計者が確認して評価し、それに応じた対策を取ることができる場所で提供されることが最も理想的です。偽造部品のリスク、入手可能性、コストといった重要な要素について、できる限り早く把握しておく必要があります。リスクのある部品を早い段階で特定することで、解決策を見つけるための時間を長く確保することができます。 プロジェクトの
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