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フレキシブル回路設計における曲げと折りのナビゲート
この情報満載の記事で、Tara Dunnは電子設計におけるフレキシブル回路を利用する利点について、特にその曲げや折りたたみが可能な能力に焦点を当てて検討しています。機能性や信頼性を損なうことなく折りたたみに耐えられるフレキシブル回路を設計する際に考慮すべき重要な要素が言及されています。
回路ブレーカー:銅不足がコンポーネント業界に与える影響を理解する
銅不足が迫っていることがコンポーネント業界に与える影響、その歴史的背景、そしてOctopartのようなツールを使った戦略について探求します。
PCB BoMの主要な要素
この記事を読んで、プリント基板(PCB)の部品表(BoM)に必要な主要な要素を学びましょう。BoMは、PCB組み立てに必要な部品のリストであり、部品識別のための参照指定子、部品の値と仕様、部品の説明、パッケージタイプ、フットプリント、数量、製造元と部品番号、ディストリビューター情報、配置禁止指示、特別取扱い注意事項、およびリードタイム、コスト、代替品などのオプションの詳細をカバーしています。よく構成されたBoMは、PCB設計の成功した製造と組み立てに不可欠です。
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フォトニクス、次世代通信プロセッサ
フォトニックiPhoneやスマートフォンは必要ですか?今日は非常に興味深いトピックを、iPRONICSのCTO兼共同創設者であるDaniel Pérez López氏をゲストに迎えてお話しします。プログラマブル・フォトニクスについてです。
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AltiumスクリプティングにChatGPTを使用する
この記事では、Ari MahpourがDelphiScript言語でのAltiumスクリプティングにChatGPTを最適に活用する方法について語っています。
RoHS 3、REACH、および電子機器におけるPFAS
電子業界は、環境制限や規制の遵守に見知らぬ者ではありません。これらの規制は、エンドユーザーの健康のために必要であり、設計者、コンポーネントメーカー、および材料メーカーは、製品が環境規制に準拠できるようにする責任があります。 今日、企業が対応を始めている主要な環境上の課題は、電子アセンブリやPCBを含む多くの製品にPFASが残存することです。これらの「永遠の化学物質」は、自然な分解メカニズムが非常に少ないため、環境中に残り続ける傾向があります。過去数年間、業界は2019年に初めて発表されたRoHS 3指令の遵守、および電子アセンブリを超えて全製品を対象としたREACHにも対応しなければなりませんでした。 もし貴社が米国、EU、または他の工業化市場に販売される製品を開発している場合、製品が持続可能に生産されるようにいくつかのステップを踏む必要があります。 制限された物質が見つかる場所 電子デバイスは、RoHS 3、REACH、PFASを制限する規制にリストされている物質を含む幅広い化学物質を使用して製造および包装されます。制限されたおよび有害物質が見つかる最も一般的なエリアには、次のようなものがあります: PCB材料 ケーブル、ケーブルハーネス、およびワイヤー バッテリー 受動電子部品 パッケージング材料(例:プラスチック) 例えば、PCB材料において、FR4グレードの積層材料に使用されるエポキシ樹脂にはPFASが含まれています。その結果、FR4回路基板の90%にはPFASの一部が含まれています。 RoHS 3制限物質 有害物質の制限(RoHS)指令は、電気および電子製品における特定の有害物質群の使用を制限します。これは、鉛が禁止物質リストに含まれているため、Pbフリー指令としても言及されることがあります。このEU指令は2019年に最初に施行され、電子製造から重金属および特定の有機化合物を排除するための業界全体の努力を促しました。禁止物質のリストは以下の表に記載されています。 重金属を含む化合物 鉛(Pb) 水銀(Hg) カドミウム(Cd)
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