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バックドリル充填によるPCB内のブラインドビアとバリードビア バックドリル充填によるPCBのブラインドビアとバリードビア 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 ブラインドビアは、HDI PCBだけでなく、機械的なドリリングを使用し、薄い外層やビルドアップフィルム層がない標準的な構築にも使用されます。これらの設計は多くの異なるシステムで活用されており、私にとってこれは高速設計や、プレスフィットピンやねじ込みピンのための終端穴が必要なRF設計で最も一般的です。アプリケーションが何であれ、これらの穴の存在は、ドリル、メッキ、そしてPCBスタックアップに層をプレスするための複数の積層プロセスを要求します。 PCBを構築するために必要な積層回数は、従来のエッチングと機械的ドリリングプロセスを前提としている場合、価格の適切な代理指標です。ブラインドビア/バリードビアがPCB内でどのように使用されるかによって、積層回数は初期のカウントと一致しない場合があります。そのため、PCBスタックアップにブラインドビアとバリードビアを配置する前に、製造業者がPCBを構築するために代替のアプローチを取る可能性があることに注意してください。これは、総コストとルーティングエリアに影響を与える可能性があります。ブラインドビアとバリードビアの配置が積層サイクルの数にどのように影響するか、そして最終的に、構築に関連する処理ステップとコストの数にどのように影響するかを見ていきます。 積層サイクルのコスト PCB製造における各積層サイクルは、穴あけとめっきのステップを伴い、これによりPCBスタックアップ内にブラインド/バリードビアを形成することができます。ブラインド/バリードビアが設計に存在する場合、複数の積層ステップが使用され、エッチングされた各層のグループを結合して最終的なスタックアップを作成します。各積層サイクルは処理ステップを追加し、それによって設計のコストが増加します。ブラインドビアは多くの製品で絶対に必要ですが、処理ステップの順序に関するいくつかの簡単な考慮事項により、追加コストの一部を相殺し、製品を競争力のあるものに保つことができます。 通常、ブラインド/バリードビアが必要な層のスパンの数を数え、スタックアップの外側にある中心コアまたはキャッピング層に1サイクルを加え、必要な積層の総数を得ます。例えば、以下のスタックアップを考えてみましょう。これには、埋め込まれたプリントRF回路用のスルーホールビアとバリードビアがありますが、これについては別の記事で より詳しく説明しています。 この例では、2つの積層サイクルが必要な対称スタックアップがあります。1つは埋め込まれたバリードビア用、もう1つのサイクルは外側の2層用です。これは、ブラインド/バリードビアを形成するために必要な標準的な多重積層プロセスを示す簡単な例です。 ブラインドビアやバリードビアの使用により、標準的なHDIスタックアップで見られるような連続積層を使用するよりも、少ない積層回数や異なる処理方法が可能になる場合があります。 標準的なHDIスタックアップで見られるような。これには以下のような例が含まれます： 片面レイヤーから始まるブラインドビアやオフセットバリードビア（ハイブリッド構造ではないビルド） 交差するブラインド/バリードビアを持つスタックアップ ブラインド/バリードビアを持つハイブリッドスタックアップ リバーススタックアップ（またはキャップコアスタックアップ） バックドリルアンドフィル 連続積層の代わりに使用できる別のプロセスとして、特定のレイヤーでバックドリルアンドフィルを行うことがあります。これにより、1回以上の積層ステップが不要になる場合があります。バックドリルアンドフィルでは、必要なレイヤースパンを超えてブラインドビアまたはバリードビアを形成しますが、その後、製造業者がブラインド/バリードビアを所望の長さまでバックドリルします。これにより、ビアが所望のレイヤーで終了し、ドリルされた誘電体の残りの空間は非導電性エポキシで埋められます。埋められた領域は、ドリルされたレイヤーが銅平面レイヤーであるような場合に、メッキ処理されることもあります。 上記の例のいくつかでは、これがスタックアップの一部を製造するための好ましい方法である可能性があります。これは、1回以上の積層サイクルを省略できるためです。これらの例での処理ステップを少し予測することで、ブラインド/ビア埋め込みビアの使用計画をより良く立てることができ、PCB製造での積層ステップをいくつか省略できる可能性があります。 非対称ブラインド/ビア埋め込みビア PCB製造は一般的に層の配置とそれに伴う積層での対称性を前提として進められます。しかし、ブラインド/ビア埋め込みビアを持つPCBスタックアップは、スタックアップで対称的な配置を使用しない場合があります。例えば、以下のようなビア埋め込みビアの場合、これは追加の積層を使用する代わりに、バックドリルアンドフィルが製造ソリューションとして評価される典型的なケースになります。 この例では、製造中に層スタックアップを対称に保つと、2つの可能なプロセスが発生します： 記事を読む
統合データソリューションによる部品廃止の管理 統合データソリューションによる部品の廃止管理 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 ECADライブラリ管理者 +2 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 ECADライブラリ管理者 ECADライブラリ管理者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー Altium Concord Pro™ としての単独製品およびブランド名は廃止され、その機能は現在、Altiumのエンタープライズソリューションの一部として利用可能です。詳細は こちら。 もしコンポーネントが永遠に競争力を保っていれば、あなたのスマートフォンは真空管で動いているでしょう。陳腐化は電子機器の重要な部分です。それは技術の進歩を表していますが、それは段階的なものです。しかし、適切なコンポーネント管理ツールを使用していない場合、特にPCBデザイナーにとっていくつかの痛点を生じさせることもあります。 陳腐化管理の不備やサプライチェーンの可視性の欠如から生じる問題を克服するには、PCB設計ソフトウェア内で適切なデータ管理機能が必要です。適切なデータ管理ソリューションを使用すれば、デザインドキュメントに直接データ更新を迅速にインポートできます。Altium 365は、まさにこのタイプのデータ管理環境を提供し、設計チームは競争力を維持するために必要なサプライチェーン情報にアクセスし、設計データを瞬時に共有者と共有する能力を持つことになります。 ALTIUM 365® Altium Designer®内でリアルタイムのサプライチェーン更新とコラボレーション機能を提供する統合データ管理プラットフォーム。 最終的にはすべてのコンポーネントが陳腐化し、無限の寿命を持つコンポーネントはありません。 これは、電子部品の運用寿命だけを指すわけではありません。最終的には、特定の部品は新しいバージョンに置き換えられ、設計はより長い使用寿命を確保するために新しい部品で更新する必要があります。部品の更新は、設計内の部品を単に交換するだけでなく、設計チームが最新の部品データを持つためにPCBライブラリを更新することを強制します。 ECADソフトウェア内では、これは部品が新しい回路図シンボル、プリント基板フットプリント、機械モデル、またはシミュレーションモデルを持つことを意味する場合があります。これらの変更のいずれかが設計に影響を与え、基板、部品表、および製造ファイルの変更を必要とします。市場に出回っている電子部品の数が膨大であるため、陳腐化管理はすでに困難であり、PCB設計者は設計プロセス全体でサプライチェーンの可視性を確保したい場合、不必要な再設計を避ける必要があります。 PCB陳腐化管理における問題の特定 一部のコンポーネント、例えば受動部品は、集積回路ほど頻繁に更新されることはなく、古いコンポーネントと大きく異なることはありません。しかし、アクティブコンポーネント、特殊な受動部品や半導体、コネクター、その他の電子部品に関しては、既存のコンポーネントの新しいバージョンは大きく異なる場合があります。コンポーネントで更新されるデータには、CADデータ、ディストリビューター情報、価格などが含まれます。 設計における廃止されたコンポーネントを更新し、交換する必要があるかどうかは議論の余地があり、設計の意図された用途によって異なります。一部の設計者にとって、廃止されたコンポーネントを含むことは、後で製造できなくなる可能性があるため、更新が必要になるかもしれません。プロトタイプの場合、廃止されたコンポーネントをいくつか含むことは、後で簡単に交換できる限り問題ではないかもしれません。状況にかかわらず、設計者は設計プロセスの複数の段階で廃止された電子部品を迅速に特定する能力が必要です。 適切なコンポーネントライフサイクル管理ソフトウェアを持っていない設計者は、次のいずれかの問題に直面する可能性があります： サプライチェーンツールが古いコンポーネントデータのみを提供する 記事を読む
IoTおよびウェアラブルデバイスにおけるフレキシブルPCBとリジッドフレックスPCB IoTおよびウェアラブルデバイスにおけるフレキシブルPCBとリジッドフレックスPCBの統合：設計の課題と解決策 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 購買・調達マネージャー +1 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 柔軟性と剛性を兼ね備えたフレキシブルPCBとリジッドフレックスPCBが、コンパクトで耐久性があり、革新的なデザインのIoTデバイスやウェアラブルデバイスをどのように動かしているかを発見しましょう。課題を克服し、解決策を探求しましょう！ 記事を読む
長期ライフサイクル製品のコンプライアンス成功 長期ライフサイクル製品のコンプライアンス成功 1 min Blog PCB設計者 購買・調達マネージャー 技術マネージャー +1 PCB設計者 PCB設計者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー プロダクトマネージャー プロダクトマネージャー 航空宇宙、医療、自動車など、高信頼性が求められるプリント基板（PCB）を必要とする産業において、コンプライアンスの成功が最優先事項であることは事実ですが、長期間使用を設計する際には、コンプライアンスの課題はさらに強化されます。変化する規制環境、材料の陳腐化、複雑で相互依存するサプライチェーンが、コンプライアンスの成功を困難にします。 幸いなことに、適切なツールを統合して文書管理、トレーサビリティ、部品選択、テストをより良く管理することで、企業はコンプライアンス努力を重要な段階で合理化し、長期間使用されるPCBのコンプライアンス成功を効果的に達成することができます。 以下では、長期間使用されるPCBがその運用寿命を通じて厳格なコンプライアンス基準を満たすための7つの課題と戦略、およびコンプライアンス成功を形作るために設計されたAltiumの技術について探ります。 課題1: 長期間使用されるPCBのコンプライアンスの複雑さ 長期間使用されるPCBは、設計と製造の段階から、アップグレードや交換が必要になる後の要件に至るまで、潜在的なリスクを導入する技術的および規制的な側面に注意を払いながら、性能とコンプライアンスのために設計されなければなりません。主な課題には以下が含まれます： 規制の変化：コンプライアンス基準は、新技術、市場ニーズ、環境への配慮に合わせて進化します。当初コンプライアンス基準を満たしていたPCBも、時間の経過とともに 規制の変更によりコンプライアンスの問題に直面することがあります。これは、RoHS、REACH、業界特有の要件などの基準の更新に遭遇し、特に10年以上の使用が見込まれる場合、そのコンポーネントや材料に影響を与える可能性があります。 サプライチェーンの複雑さ：PCBサプライチェーンのグローバル化は、異なるコンプライアンス法を管理することを意味し、材料やプロセスが統一基準を満たしていることを保証することを困難にします。 陳腐化リスク：コンポーネントの入手不可や、廃止された材料やプロセスによるコンプライアンスの欠如を避けるためには、予防的な計画が必要です。なぜなら、代替部品が元のコンポーネントの正確な仕様や規制基準を満たしていない可能性があるからです。 Altiumのソリューション：データとコラボレーション 規制の絶え間ない変動は、長寿命PCBのコンプライアンス成功にとって、変更の継続的な監視と設計および生産の適応性が重要です。 Altium Designerおよび Altium 365は、この分野でのゲームチェンジャーであり、リアルタイムの規制監視、サプライヤーデータ管理、進化するコンプライアンス要件を効率的に管理するための包括的な文書化を支援する機能を提供します。 Altium Designer: 外部データベースとの統合を通じて、Altium Designerはベンダーの規制情報や材料のコンプライアンスデータへの直接アクセスを提供し、リアルタイムデータに基づいてコンプライアンスのあるコンポーネントを選択できるようにすることで、ライフサイクルの後半での非コンプライアンスのリスクを減らします。 記事を読む
要件のトレーサビリティ 要件のトレーサビリティが精度を向上させ、再作業を削減する方法 1 min Blog PCB設計者 購買・調達マネージャー 技術マネージャー +1 PCB設計者 PCB設計者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー プロダクトマネージャー プロダクトマネージャー 「トレーサビリティ」という言葉はかなり自明であり、最近のサプライチェーンの混乱を受けて、より多くの組織がこれを改善しようと努めています。プリント基板（PCB）の設計要件の文脈では、ユニークな利点を提供することができます—作業の頻度を最小限に抑え、調達チームからのより多くの入力を促し、欠陥がどこにあるかを理解することを奨励します。 一般的に、最終製品の欠陥はその設計者の責任とされますが、要件管理はサプライチェーンにおける多数の人々と変数を同じくらい重要と考えます。しかし、これの成功を収めるためには、真のトレーサビリティがどのようなものかを知り、それをさまざまなサプライチェーンの文脈に適用することが重要です。 すべてのプロジェクト関係者は、設計と部品の検証の明確な方法から利益を得ることができます。 要件トレーサビリティは、設計自体に基づいて欠陥の源を特定するためのゲームチェンジャーになることができますが、それは設計の特定の特徴に基づくだけでなく、生産と配布が新製品の機能と配送に影響を与えるケースを排除するためにサプライチェーン要素を事実確認することも含まれます。 要件トレーサビリティとは何か？ コンポーネントの履歴を追跡する方法は2つあります。前方追跡は、設計段階から供給チェーンを経て消費者に至るまでの歴史的変化と影響をカバーします。後方追跡はその逆ですが、それぞれの使用例は何でしょうか？ 前方追跡 製品ライフサイクル全体で要件をより効果的に管理する方法として、前方追跡は設計仕様と材料選択に重点を置きます。このプロセスでは、各ステップが初期のPCB設計に従い、下流へのすべてのアクションを推進します。 さらなる利点: 業界基準への準拠: 航空宇宙、自動車、医療技術など、厳格に規制された業界でPCBを開発する際、前方追跡は設計者に コンプライアンスを追跡する力を与えます。設計は供給チェーンのステークホルダーにコンプライアンスの証明を提供できます。 コンポーネントライフサイクル管理: 前向きな考え方は、特定のコンポーネントが寿命の終わりに近づいていることを設計者に認識させます。これにより、部品の陳腐化をより積極的に管理する手段が提供されます。 供給チェーンの最適化: 在庫不足の際の前方追跡により、不足が下流の納期に与える影響を企業が把握できます。 後方追跡 方向を反転させることで、企業はさまざまなことに後方追跡を利用できます。その結果としての核心的な行動の一つが、欠陥調査と根本原因分析です。後方追跡は、製品から消費者に至るまでの変更の影響を設計者が視覚化できるようにし、製造プロセス、材料、およびコンポーネント選択に関連する問題を取り入れます。 さらなる利点: 品質管理と監査：監査において後方追跡は、製造元からの調達データやその生産プロセスの洞察を解き明かすために使用されます。これは品質の観点から重要ですが、持続可能性や生産効率などの他の要因について報告するためにも使用できます。 記事を読む
要件文書による電子部品の調達 要件ドキュメントを用いた電子部品調達の改善 1 min Blog PCB設計者 購買・調達マネージャー 製造技術者 PCB設計者 PCB設計者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 電子機器の製造において、プリント基板のための部品調達は、プロジェクトの成功に大きく影響を与える重要な作業です。 要件文書アプリケーションを使用することは、このプロセスを効率化する最も効果的な方法の一つです。これらのツールを使用することで、PCBデザイナーは、PCB設計ファイル内の特定の部品に添付できる詳細な設計要件を作成できます。この記事では、そのようなアプリケーションを使用する利点と、電子部品調達を強化する方法について探ります。 PCB設計における要件文書の役割 要件文書は、PCBプロジェクトのための設計図として機能し、部品が満たすべき仕様や基準を概説します。この文書には、電気的特性、物理的寸法、環境耐性、業界基準への準拠など、幅広い基準が含まれることがあります。 要件を明確に定義することで、デザイナーは選択した部品が最終製品内で正しく機能することを保証できます。 要件文書アプリケーションの主な利点 精度と一貫性の向上 要件文書化アプリケーションを使用する主な利点の一つは、提供される精度と一貫性の向上です。 PCB設計ファイル内の個々のコンポーネントに特定の要件を添付することにより、設計者はすべてのチームメンバーが同じ情報を使用していることを確認できます。これにより、誤解や誤解から生じる可能性のあるエラーや不一致のリスクが軽減されます。 さらに、これらのアプリケーションは、複雑なプロジェクトに取り組んでいる大規模なチームにとって重要な、すべての設計要件のための単一の情報源を維持するのに役立ちます。この集中化されたアプローチは、要件への更新や変更がプロジェクト全体に即座に反映されることを保証し、コストのかかる間違いにつながる可能性のある不一致を防ぎます。さらに、これらのアプリケーション内で標準化されたテンプレートやチェックリストを使用することで、各コンポーネントに対して考慮され、文書化されるべきすべての必要な基準が確実に満たされることにより、一貫性をさらに高めることができます。 コンポーネント選択の合理化 要件文書化アプリケーションは、コンポーネント選択プロセスを大幅に合理化することができます。コンポーネントが満たすべき基準を明確に定義することで、これらのツールは設計者がサプライヤーから適切なコンポーネントを特定するのを容易にします。これにより、設計者は選択肢を迅速に絞り込み、特定のニーズを満たすコンポーネントに焦点を当てることができ、貴重な時間とリソースを節約できます。 さらに、これらのアプリケーションは、コンポーネントデータベースやサプライヤーカタログと統合することが多く、設計者がアプリケーション内で直接、要件に合致するコンポーネントを検索できるようになります。この統合により、リアルタイムの在庫情報や価格情報を提供でき、設計者が迅速に情報に基づいた決定を下すことを可能にします。さらに、一部のアプリケーションでは、高度なフィルタリングやソート機能を提供し、事前に定義された基準に基づいて最も適したコンポーネントを強調表示することで、選択プロセスをさらに迅速化できます。 サプライヤーとのコミュニケーションの改善 成功したコンポーネント調達には、サプライヤーとの効果的なコミュニケーションが不可欠です。要件文書化アプリケーションは、必要なコンポーネントの明確で詳細な仕様を提供することで、これを容易にします。サプライヤーはこの情報を使用して正確な見積もりを提供し、要求された基準を満たすコンポーネントを提供していることを保証できます。これにより、遅延を避け、プロジェクトがスケジュール通りに進むことを確実にするのに役立ちます。 詳細な仕様を提供するだけでなく、これらのアプリケーションは、包括的な見積もり依頼（RFQ）文書の作成もサポートできます。これらのRFQには、関連するすべての要件と基準が含まれており、サプライヤーが必要なものを完全に理解できるようにします。さらに、一部のアプリケーションでは、設計者とサプライヤーがプラットフォーム内で直接コミュニケーションを取ることができるコラボレーション機能を提供し、情報の交換を合理化し、誤解の可能性を減らします。 自動要件チェック 多くの要件文書化アプリケーションは、自動要件チェックを提供しており、これによりコンポーネント調達プロセスの効率をさらに向上させることができます。これらのツールは、コンポーネントが指定された要件を満たしているかを自動的に検証し、手動でのチェックの必要性を減らし、エラーのリスクを最小限に抑えることができます。これは、手動でのチェックが時間がかかり、間違いが発生しやすい複雑な要件を持つ大規模プロジェクトに特に有用です。 自動要件チェックには、業界標準や規制要件に対する検証も含まれることがあり、選択されたすべてのコンポーネントが必要なガイドラインに準拠していることを保証します。この機能は、プロジェクトの遅延や追加コストにつながる可能性のある非遵守問題のリスクを大幅に減らすことができます。さらに、自動チェックは設計プロセス全体を通じて継続的に実行され、設計が進化するにつれてすべてのコンポーネントが引き続き準拠していることを継続的に保証します。 手動レビューとマーキング 記事を読む
AIビジョンとKria KV260ビジョンAIスターターキット AIビジョンとKria KV260ビジョンAIスターターキット 2 min Altium Designer Projects PCB設計者 ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー システムエンジニア/アーキテクト +1 PCB設計者 PCB設計者 ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト ソフトウェアエンジニア ソフトウェアエンジニア Kria KV260 Vision AI スターターキットの始め方では、AMD Xilinxから提供されているKria KV260 Vision AI スターターキットを開封し、遊んでみました。このボードは、Ubuntuの完全なディストリビューションを実行できるほど強力なFPGAとARMプロセッサを提供します。この記事では、Raspberry Piカメラを使用してSmartCamアプリケーションを構築し、実行します。このアプリケーションは、リアルタイムで顔を検出し、コンピューターモニターにその様子を表示することができます。 このチュートリアルを書いた理由 このチュートリアルは、AMD Xilinxの方々がまとめた 元のチュートリアルに続くものです。このチュートリアルの多くが、彼らのものと非常に似ている（同じである）ことに気づくでしょう。このチュートリアルを初めて見たとき、圧倒される感じがしました。私はFPGA設計にかなり詳しい背景を持っていますが、彼らのチュートリアルを一つ一つ丁寧に進めることは時には難しく、少し気が重くなることがあります。もう少し直感的で、簡単にフォローできるものを探していました。他の人が書き直したチュートリアルをじっくりと読んだ後、私が見つけたものにはあまり満足できませんでした。それゆえ、自分自身で書くことにしました。 もし詳細な情報を求めているなら、元のチュートリアルを確認することを強くお勧めします。いくつかのステップは非常に明確ではありませんが、このチュートリアルではそれらを乗り越える（あるいは回避する）試みをしています。最も重要なことは、この記事を書いている時点で、サンプルのSmartCamアプリケーションは最新のファームウェアでは動作しないようでした。 フォークしたリポジトリでは、デモをスムーズに起動できるように自動化スクリプト（さらには必要な最終フラッシュファイルまで）を作成しました。このチュートリアルを手に入れたことで、できるだけ早くハードウェアターゲットでのAIに飛び込み、デモを成功させた後に私が感じた「わお」の瞬間を体験できることを願っています。 ハードウェアの前提条件 もちろん、AMD Xilinxの 記事を読む